JPH042420B2 - - Google Patents
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- JPH042420B2 JPH042420B2 JP58099243A JP9924383A JPH042420B2 JP H042420 B2 JPH042420 B2 JP H042420B2 JP 58099243 A JP58099243 A JP 58099243A JP 9924383 A JP9924383 A JP 9924383A JP H042420 B2 JPH042420 B2 JP H042420B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- pattern
- value
- internal pressure
- monitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Program-control systems
- G05B19/02—Program-control systems electric
- G05B19/04—Program control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/048—Monitoring; Safety
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、射出成形において成形品の品質をの
良否を監視する方法に係り、詳しくは、金型の樹
脂通路部における連続的な型内圧波形に基づいて
一シヨツト毎に充填開始から成形終了までを監視
できるようにした方法に関する。
良否を監視する方法に係り、詳しくは、金型の樹
脂通路部における連続的な型内圧波形に基づいて
一シヨツト毎に充填開始から成形終了までを監視
できるようにした方法に関する。
従来のこの種の監視方法としては、特開昭57−
21204号公報に示される射出成形データ収集装置
がある。この装置によれば、各シヨツト毎に異常
等の有無と、各シヨツト間における変動状態とを
監視できるが、一シヨツトのうちどの工程に異常
等の原因があるかを監視できるものではない。従
つて、異常等の原因は、一定数のシヨツトの統計
の結果で初めて判定できるものである。
21204号公報に示される射出成形データ収集装置
がある。この装置によれば、各シヨツト毎に異常
等の有無と、各シヨツト間における変動状態とを
監視できるが、一シヨツトのうちどの工程に異常
等の原因があるかを監視できるものではない。従
つて、異常等の原因は、一定数のシヨツトの統計
の結果で初めて判定できるものである。
また、上記装置は、成形プロセスの変数の一つ
として金型キヤビテイの樹脂圧力を用いることが
できる旨を主張している。しかしながら、一シヨ
ツトにおいて、樹脂圧力のいかなる観点に規準
値、許容値及び限界値を設定するかが何ら示され
ていないものである。しかも、この樹脂圧力は、
従来のピーク圧を意味するものであつて、樹脂圧
力という表現であるものの後述する型内圧波形を
何ら意味するものではない。
として金型キヤビテイの樹脂圧力を用いることが
できる旨を主張している。しかしながら、一シヨ
ツトにおいて、樹脂圧力のいかなる観点に規準
値、許容値及び限界値を設定するかが何ら示され
ていないものである。しかも、この樹脂圧力は、
従来のピーク圧を意味するものであつて、樹脂圧
力という表現であるものの後述する型内圧波形を
何ら意味するものではない。
さらに、上記装置は、成形ロツト全体のプロセ
スの変数の偏差値をCRT装置に表示することが
できる旨主張している。しかしながら、一シヨツ
トにおいて溶融樹脂の充填開始から成形終了迄の
連続的な工程を表示するものではない。
スの変数の偏差値をCRT装置に表示することが
できる旨主張している。しかしながら、一シヨツ
トにおいて溶融樹脂の充填開始から成形終了迄の
連続的な工程を表示するものではない。
さらにまた、上記装置は、各シヨツトと規準シ
ヨツトとを対比観察するものではない。
ヨツトとを対比観察するものではない。
ところで、現代におけるエンジニアリングプラ
スチツクスの発展に伴つて、射出成形において
は、ミクロンオーダーの再現性と、最適成形条件
の早期設定とが厳格に要求されてきている。
スチツクスの発展に伴つて、射出成形において
は、ミクロンオーダーの再現性と、最適成形条件
の早期設定とが厳格に要求されてきている。
前者の要求に応えるためには、各シヨツト毎の
異常等の判定は勿論のこと、一歩進んで一シヨツ
トのどの工程に異常等があるかを知らなければ十
分とは言えない。なぜならば、成形品の品質は溶
融樹脂の充填開始から保圧終了までの工程中に略
決定づけられてゆくのであるから、一シヨツトの
うちのどの工程が原因かを知らなければ、品質の
良否を迅速かつ的確に監視できないからである。
問題は、如何なる観点から品質を良否を観察する
かである。
異常等の判定は勿論のこと、一歩進んで一シヨツ
トのどの工程に異常等があるかを知らなければ十
分とは言えない。なぜならば、成形品の品質は溶
融樹脂の充填開始から保圧終了までの工程中に略
決定づけられてゆくのであるから、一シヨツトの
うちのどの工程が原因かを知らなければ、品質の
良否を迅速かつ的確に監視できないからである。
問題は、如何なる観点から品質を良否を観察する
かである。
ここで成形条件は、あらゆるフアクターが相互
に影響し合つており、相互に関連して最終的には
成形品となる。従つて、成形品の品質は、各成形
条件をいかに正確に見い出したとしても、単独で
は判定できるものではない。しかも、成形条件は
必ずしも一定ではなく、外乱によつて多少変動し
ているものである。大切なことは、成形品が得ら
れるまでのプロセス中、溶融樹脂の状態が与えら
れた成形条件によつてどう変化するかを知ること
である。
に影響し合つており、相互に関連して最終的には
成形品となる。従つて、成形品の品質は、各成形
条件をいかに正確に見い出したとしても、単独で
は判定できるものではない。しかも、成形条件は
必ずしも一定ではなく、外乱によつて多少変動し
ているものである。大切なことは、成形品が得ら
れるまでのプロセス中、溶融樹脂の状態が与えら
れた成形条件によつてどう変化するかを知ること
である。
そこで本件発明者の一人は、特開昭52−14658
号公報に示すように、プラスチツクスの状態関数
から樹脂圧に着目し、この樹脂圧を連続的な型内
圧波形として把握することに成功している。この
型内圧波形は、金型の樹脂通路部に設けたセンサ
ーによつて、溶融樹脂の充填開始から保圧終了ま
での溶融樹脂の状態として表される。この意味で
樹脂通路部における型内圧波形は、実公昭39−
18976号公報に示されるごとく金型のキヤビテイ
にセンサーを設けて検出されるピーク圧としての
型内圧（樹脂圧力）とは区別されるものであつ
て、アナログ的な圧力パターンとして構成される
ものである。すなわち、型内圧波形は、各成形条
件によつて得られるであろう成形品の成形プロセ
スの状態変化を示すものであちて、各成形条件の
結果と言える。故に、品質の良否は上記型内圧波
形に基づいて監視することが可能となる。
号公報に示すように、プラスチツクスの状態関数
から樹脂圧に着目し、この樹脂圧を連続的な型内
圧波形として把握することに成功している。この
型内圧波形は、金型の樹脂通路部に設けたセンサ
ーによつて、溶融樹脂の充填開始から保圧終了ま
での溶融樹脂の状態として表される。この意味で
樹脂通路部における型内圧波形は、実公昭39−
18976号公報に示されるごとく金型のキヤビテイ
にセンサーを設けて検出されるピーク圧としての
型内圧（樹脂圧力）とは区別されるものであつ
て、アナログ的な圧力パターンとして構成される
ものである。すなわち、型内圧波形は、各成形条
件によつて得られるであろう成形品の成形プロセ
スの状態変化を示すものであちて、各成形条件の
結果と言える。故に、品質の良否は上記型内圧波
形に基づいて監視することが可能となる。
後者の要求に応えるためには、各シヨツトと規
準シヨツトとを対比観察して、各シヨツトのどの
個所が最適成形条件と異なるかを迅速に知ること
が必要となる。上記個所から成形条件の変動原因
をただちに推定することが可能となる。
準シヨツトとを対比観察して、各シヨツトのどの
個所が最適成形条件と異なるかを迅速に知ること
が必要となる。上記個所から成形条件の変動原因
をただちに推定することが可能となる。
しかして本発明は、上記実情に鑑みて開発され
たものであつて、一シヨツトのうちのどの工程に
異常等の原因があるかを監視でき、高度の再現性
と最適成形条件の早期設定とを図ることができる
ようにしたことを、その主な目的とするものであ
る。
たものであつて、一シヨツトのうちのどの工程に
異常等の原因があるかを監視でき、高度の再現性
と最適成形条件の早期設定とを図ることができる
ようにしたことを、その主な目的とするものであ
る。
本発明の型内圧波形による監視方法の特徴は、
金型の樹脂通路部における最適な型内圧波形をあ
らかじめ規準パターンに設定し、この規準パター
ンを少なくとも充填工程と保圧工程とに分割し、
これらの各工程毎にサンプリング数、許容値及び
異常判定値を少なくとも充填工程に重み付けして
設定し、上記サンプリング数に基づき型内圧を検
出してシヨツト毎の型内圧波形を示すモニターパ
ターンを得て、このモニターパターンと上記規準
パターンとをそれぞれ上記各工程毎に表示すると
ともに、上記規準パターンの許容値と上記モニタ
ーパターンの検出値とを時間経過とともに比較演
算し、上記検出値が上記許容値を越えた回数が上
記異常判定値を越えた場合にその工程を異常と判
定することにより上記各工程毎に監視をするよう
にしたことにある。
金型の樹脂通路部における最適な型内圧波形をあ
らかじめ規準パターンに設定し、この規準パター
ンを少なくとも充填工程と保圧工程とに分割し、
これらの各工程毎にサンプリング数、許容値及び
異常判定値を少なくとも充填工程に重み付けして
設定し、上記サンプリング数に基づき型内圧を検
出してシヨツト毎の型内圧波形を示すモニターパ
ターンを得て、このモニターパターンと上記規準
パターンとをそれぞれ上記各工程毎に表示すると
ともに、上記規準パターンの許容値と上記モニタ
ーパターンの検出値とを時間経過とともに比較演
算し、上記検出値が上記許容値を越えた回数が上
記異常判定値を越えた場合にその工程を異常と判
定することにより上記各工程毎に監視をするよう
にしたことにある。
規準パターンを少なくとも、圧力変化の大きい
充填工程と圧力変化の小さい保圧工程とに分割す
る。充填工程は、圧力変化が大きいので、圧力を
正確に把握する必要からサンプリング数を多く設
定する。また、充填工程は、品質の良否に最も影
響する工程であるので、許容値又は異常判定値を
小さく設定する。このように設定して、充填工程
を重み付けする。
充填工程と圧力変化の小さい保圧工程とに分割す
る。充填工程は、圧力変化が大きいので、圧力を
正確に把握する必要からサンプリング数を多く設
定する。また、充填工程は、品質の良否に最も影
響する工程であるので、許容値又は異常判定値を
小さく設定する。このように設定して、充填工程
を重み付けする。
検出値が許容値を越えたでけでは異常とは判定
されない。検出値が許容値を越えた回数が、異常
判定値を越えると異常と判定される。
されない。検出値が許容値を越えた回数が、異常
判定値を越えると異常と判定される。
図面は、本発明に係る型内圧波形による監視方
法の一実施例を示し、第１図はブロツク線図で示
す同回路図、第２図は型内圧波形の圧力−時間の
関係を示す線図、第３図は基本機能をブロツク線
図で示す説明図、第４図は同フローチヤート図、
第５図は規準パターンとモニターパターンとを重
畳させた概略線図である。以下、本発明を図面に
基づいて説明する。
法の一実施例を示し、第１図はブロツク線図で示
す同回路図、第２図は型内圧波形の圧力−時間の
関係を示す線図、第３図は基本機能をブロツク線
図で示す説明図、第４図は同フローチヤート図、
第５図は規準パターンとモニターパターンとを重
畳させた概略線図である。以下、本発明を図面に
基づいて説明する。
図中、１は金型ｄの樹脂通路部に設けられた圧
力センサー、２は圧力センサー１からの樹脂圧力
（型内圧）を信号として検出する圧力検出器であ
る。溶融樹脂は射出成形装置Ｍのノズルから金型
ｄに注入されるので、その流れの全面が樹脂通路
部に到達して型内圧として検出されるものであ
る。従つて、樹脂通路部の型内圧は、溶融樹脂の
充填開始から成形終了迄の間における連続的な型
内圧波形として構成される。３は圧力検出器２か
らの圧力信号を電気信号に変換する変換器、４は
変換器３からの上記信号のうち良品を示すものを
規準圧力パターンとしてあらかじめ記憶しておく
規準圧力設定部である。５はシヨツト毎に検出さ
れる型内圧波形のモニター圧力入力部である。６
は規準圧力設定部４の規準パターンとモニター圧
力入力部５のモニターパターンとを比較演算する
比較演算部であり、７は比較演算部６と略同時に
規準パターンとモニターパターンとをそれぞれ表
示する表示部である。表示部７としては、例えば
CRT装置が用いられている。この表示部７には、
比較演算部６からの演算結果も併せて表示され
る。８は比較演算部６からの演算結果を出力信号
として処理する出力部である。
力センサー、２は圧力センサー１からの樹脂圧力
（型内圧）を信号として検出する圧力検出器であ
る。溶融樹脂は射出成形装置Ｍのノズルから金型
ｄに注入されるので、その流れの全面が樹脂通路
部に到達して型内圧として検出されるものであ
る。従つて、樹脂通路部の型内圧は、溶融樹脂の
充填開始から成形終了迄の間における連続的な型
内圧波形として構成される。３は圧力検出器２か
らの圧力信号を電気信号に変換する変換器、４は
変換器３からの上記信号のうち良品を示すものを
規準圧力パターンとしてあらかじめ記憶しておく
規準圧力設定部である。５はシヨツト毎に検出さ
れる型内圧波形のモニター圧力入力部である。６
は規準圧力設定部４の規準パターンとモニター圧
力入力部５のモニターパターンとを比較演算する
比較演算部であり、７は比較演算部６と略同時に
規準パターンとモニターパターンとをそれぞれ表
示する表示部である。表示部７としては、例えば
CRT装置が用いられている。この表示部７には、
比較演算部６からの演算結果も併せて表示され
る。８は比較演算部６からの演算結果を出力信号
として処理する出力部である。
詳述すると、規準圧力設定部４には、樹脂の種
類、金型の形状及び成形品の精度等の成形条件を
考慮して試し打ちされた結果、上述のごとく良品
を示したときの型内圧波形を最適な規準パターン
として記憶される。上記規準パターンは、変換器
３により決められた時間間隔毎にサンプリングし
てデジタル信号化される。すなわち、時間の経過
とともにｎ分割され、例えば、時間niにおける圧
力値〓ｉが規準値として記憶される。次の時間ｎ
（ｉ＋１）において、圧力値〓（ｉ＋１）が規準
値として記憶される。同様に、順次各時間におけ
る圧力値が規準値として記憶されてゆく。上記規
準値〓ｉに対して、規準圧力設定部４には各時間
における許容値Ｅがメモリー１１等に設定され
る。上記許容値Ｅは、成形品の異常等を判定する
ための成形条件を考慮のうえに決定され、第５図
に示されるように、規準パターンの上下にわたつ
て許容値パターン（鎖線）が構成される。
類、金型の形状及び成形品の精度等の成形条件を
考慮して試し打ちされた結果、上述のごとく良品
を示したときの型内圧波形を最適な規準パターン
として記憶される。上記規準パターンは、変換器
３により決められた時間間隔毎にサンプリングし
てデジタル信号化される。すなわち、時間の経過
とともにｎ分割され、例えば、時間niにおける圧
力値〓ｉが規準値として記憶される。次の時間ｎ
（ｉ＋１）において、圧力値〓（ｉ＋１）が規準
値として記憶される。同様に、順次各時間におけ
る圧力値が規準値として記憶されてゆく。上記規
準値〓ｉに対して、規準圧力設定部４には各時間
における許容値Ｅがメモリー１１等に設定され
る。上記許容値Ｅは、成形品の異常等を判定する
ための成形条件を考慮のうえに決定され、第５図
に示されるように、規準パターンの上下にわたつ
て許容値パターン（鎖線）が構成される。
さらに詳しくは、上記規準パターンは、射出成
形工程の重要性に鑑みて工程毎に任意に設定でき
る。すなわち、第２図で示すように、工程を急激
な圧力変化を示す充填工程と比較的緩やかな圧
力変化を示す保圧工程とに分割し、各工程毎に
監視させることができる。
形工程の重要性に鑑みて工程毎に任意に設定でき
る。すなわち、第２図で示すように、工程を急激
な圧力変化を示す充填工程と比較的緩やかな圧
力変化を示す保圧工程とに分割し、各工程毎に
監視させることができる。
また、上記規準圧力設定部４には、異常等の判
断を行なう異常判定値等が記憶される。
断を行なう異常判定値等が記憶される。
前記モニター圧力入力部５は、シヨツト毎のモ
ニターパターンを上記規準パターンと同様にサン
プリングされてそれぞれ検出値Piが入力される。
ニターパターンを上記規準パターンと同様にサン
プリングされてそれぞれ検出値Piが入力される。
次に、上記構造に基づいて監視する方法を説明
する。
する。
まず、規準圧力設定部４には規準パターンが入
力される。規準パターンは、あらかじめ設定して
おけば、外部メモリー４′から入力できる。規準
パターンは、表示部７にも表示されている。
力される。規準パターンは、あらかじめ設定して
おけば、外部メモリー４′から入力できる。規準
パターンは、表示部７にも表示されている。
上記状態でシヨツトが開始されると、そのシヨ
ツトにおけるモニターパターンがモニター圧力入
力部５に入力されると同時に表示部７に表示され
る。これと同時に、規準値〓ｉと検出値Piは、比
較演算部６に送られる。１シヨツト時間をｎ分割
した場合のｉ時間について説明すると、比較演算
部６ではまずｉ−１時間の数値をクリアし（Ｓ
＝Ｓ＝０）、規準圧力設定部４からの規準値〓
ｉとモニター圧力入力部５からの検出値Piとの偏
差値を求める（｜εi｜＝｜〓ｉ−Pi｜）。こうし
て得られた偏差値｜εi｜を許容値Ｅと比較し、偏
差値｜εi｜が許容値Ｅより大きいか否かを判定す
る（｜εi｜＞Ｅ）。偏差値｜εi｜が小さい場合は、
正常としてカウントされない。偏差値｜εi｜が大
きい場合は、充填工程あるいは保圧工程のど
ちらかで発生したかを領域判別器１２ａ，１２ｂ
で判別する。いずれの場合でも前サンプリング値
SIに１を増分しながら超過数をカウントする。こ
うして時間ｉでの比較が終了すると、次のサンプ
リング（ｉ＋１）に移る。こうした動作をｎ回繰
り返して１シヨツト分完了する（ｉ＞ｎ）と、こ
のシヨツトが正常か異常かをそれぞれの工程毎に
判定値設定部１３からの異常判定値ａ，ａと
比較する。いずれかの工程で異常判定がでた場合
は、論理和回路１４から出力部８に指令信号が与
えられる。
ツトにおけるモニターパターンがモニター圧力入
力部５に入力されると同時に表示部７に表示され
る。これと同時に、規準値〓ｉと検出値Piは、比
較演算部６に送られる。１シヨツト時間をｎ分割
した場合のｉ時間について説明すると、比較演算
部６ではまずｉ−１時間の数値をクリアし（Ｓ
＝Ｓ＝０）、規準圧力設定部４からの規準値〓
ｉとモニター圧力入力部５からの検出値Piとの偏
差値を求める（｜εi｜＝｜〓ｉ−Pi｜）。こうし
て得られた偏差値｜εi｜を許容値Ｅと比較し、偏
差値｜εi｜が許容値Ｅより大きいか否かを判定す
る（｜εi｜＞Ｅ）。偏差値｜εi｜が小さい場合は、
正常としてカウントされない。偏差値｜εi｜が大
きい場合は、充填工程あるいは保圧工程のど
ちらかで発生したかを領域判別器１２ａ，１２ｂ
で判別する。いずれの場合でも前サンプリング値
SIに１を増分しながら超過数をカウントする。こ
うして時間ｉでの比較が終了すると、次のサンプ
リング（ｉ＋１）に移る。こうした動作をｎ回繰
り返して１シヨツト分完了する（ｉ＞ｎ）と、こ
のシヨツトが正常か異常かをそれぞれの工程毎に
判定値設定部１３からの異常判定値ａ，ａと
比較する。いずれかの工程で異常判定がでた場合
は、論理和回路１４から出力部８に指令信号が与
えられる。
このようにして求めた１シヨツトのモニターパ
ターンは、表示部７において規準パターンと重ね
られて比較されることで異常個所を直ちに認識で
きる。たとえば第５図に示されるように、規準パ
ターン（実線）にモニターパターン（点線）を対
比させると、ａ点とｂ点で許容値パターン（鎖
線）の範囲外に逸脱する個所が認められる。なお
図中Ｔは、工程、の切替点である。
ターンは、表示部７において規準パターンと重ね
られて比較されることで異常個所を直ちに認識で
きる。たとえば第５図に示されるように、規準パ
ターン（実線）にモニターパターン（点線）を対
比させると、ａ点とｂ点で許容値パターン（鎖
線）の範囲外に逸脱する個所が認められる。なお
図中Ｔは、工程、の切替点である。
上記のごとく、正常の場合には射出が継続され
るが、異常発生の場合には出力部８から各種の出
力信号により処理される。具体的には、警報を鳴
らして作業者に知らせると同時に、前記ａ点とｂ
点とにカーソルを移動させて指示させる。これに
よつて、作業者は規準パターンから外れるモニタ
ーパターンの異常個所を直ちに目視できることと
なる。必要に応じて、異常累積値をデジタル表示
し、異常の程度を数値で表示することもできる。
又、上記出力信号は、自動修正機能を装備した装
置に対して自動修正信号としてフイードバツク指
示をすることもできる。
るが、異常発生の場合には出力部８から各種の出
力信号により処理される。具体的には、警報を鳴
らして作業者に知らせると同時に、前記ａ点とｂ
点とにカーソルを移動させて指示させる。これに
よつて、作業者は規準パターンから外れるモニタ
ーパターンの異常個所を直ちに目視できることと
なる。必要に応じて、異常累積値をデジタル表示
し、異常の程度を数値で表示することもできる。
又、上記出力信号は、自動修正機能を装備した装
置に対して自動修正信号としてフイードバツク指
示をすることもできる。
上記一実施例によれば、工程、毎に異常判
定値を設定することができるので、異常判定に際
して、射出成形工程の重要性に応じて判断の重み
付けができることとなる。特に、充填工程と保
圧工程とに分割したことによつて、成形条件に
適応した監視を行なえる。また、各工程毎に異常
判定値を設定ることにより、突発的なノイズで検
出値が許容値を越えた場合などにこれを無視で
き、検出値が許容値を多少越えた場合でもこれを
良品とするなど各工程毎に多様な監視が可能にな
る。
定値を設定することができるので、異常判定に際
して、射出成形工程の重要性に応じて判断の重み
付けができることとなる。特に、充填工程と保
圧工程とに分割したことによつて、成形条件に
適応した監視を行なえる。また、各工程毎に異常
判定値を設定ることにより、突発的なノイズで検
出値が許容値を越えた場合などにこれを無視で
き、検出値が許容値を多少越えた場合でもこれを
良品とするなど各工程毎に多様な監視が可能にな
る。
また、第６図に示されるように、充填工程と
保圧工程との切替点Ｔを任意に移動させること
ができる。すなわち、実際の充填時間（０−Ｔ）
は瞬間的であるのに対して、保圧時間（Ｔ−ｎ）
は非常に長い。そこで、保圧時間（Ｔ−ｎ）より
も充填時間（０−Ｔ）のサンプリング数を多くす
ることで、表示部７の画面上で充填工程のパター
ンの僅かな変化をも正確に監視することが可能と
なる。すなわち、圧力変化の大きい工程のサンプ
リング数を増やすことにより、正確なモニターパ
ターンが得られる。また、各工程毎にサンプリン
グ数を相違させ、品質への影響の大きい工程は密
に、品質への影響の小さい工程は疎に検出値を得
ることにより、データメモリの有効利用が図れ
る。
保圧工程との切替点Ｔを任意に移動させること
ができる。すなわち、実際の充填時間（０−Ｔ）
は瞬間的であるのに対して、保圧時間（Ｔ−ｎ）
は非常に長い。そこで、保圧時間（Ｔ−ｎ）より
も充填時間（０−Ｔ）のサンプリング数を多くす
ることで、表示部７の画面上で充填工程のパター
ンの僅かな変化をも正確に監視することが可能と
なる。すなわち、圧力変化の大きい工程のサンプ
リング数を増やすことにより、正確なモニターパ
ターンが得られる。また、各工程毎にサンプリン
グ数を相違させ、品質への影響の大きい工程は密
に、品質への影響の小さい工程は疎に検出値を得
ることにより、データメモリの有効利用が図れ
る。
このように、特定の工程において、サンプリン
グ数を多く（サンプリング時間を短く）、許容値
を小さく、又は、異常判定値を小さくすることに
より、その工程を重み付けすることができる。
グ数を多く（サンプリング時間を短く）、許容値
を小さく、又は、異常判定値を小さくすることに
より、その工程を重み付けすることができる。
さらに、上記実施例において監視する方法とし
て工程、の領域判別について説明をしたが、
工程、の分割に拘束されるものではない。成
形品の精度要求によつては、工程、を更に細
分化して四の領域に分割してそれぞれの領域で重
み付けすることができる。
て工程、の領域判別について説明をしたが、
工程、の分割に拘束されるものではない。成
形品の精度要求によつては、工程、を更に細
分化して四の領域に分割してそれぞれの領域で重
み付けすることができる。
以上説明したように本監視方法によれば、以下
の効果を奏する。
の効果を奏する。
(イ) 最適成形条件を示す型内圧波形の規準パター
ンに基づいて成形品の品質等を監視することが
でき、高度の再現性を実現できる。特に、少な
くとも充填工程と保圧工程毎にサンプリング
数、許容値及び異常判定値を設定することによ
り、工程の必要性に応じて判断の重み付けがで
き、成形条件に適応した監視を行なえる。
ンに基づいて成形品の品質等を監視することが
でき、高度の再現性を実現できる。特に、少な
くとも充填工程と保圧工程毎にサンプリング
数、許容値及び異常判定値を設定することによ
り、工程の必要性に応じて判断の重み付けがで
き、成形条件に適応した監視を行なえる。
(ロ) あらかじめ最適成形条件が決められているの
で、条件出しを短時間で行なえ、しかも規準パ
ターンとモニターパターンとを表示して監視す
ることにより作業者は異常等の原因個所を推測
することができ、成形作業をマニアル化できる
利点がある。
で、条件出しを短時間で行なえ、しかも規準パ
ターンとモニターパターンとを表示して監視す
ることにより作業者は異常等の原因個所を推測
することができ、成形作業をマニアル化できる
利点がある。
(ハ) 検出値が許容値を越えたでけでは異常とは判
定されず、検出値が許容値を越えた回数が異常
判定値を越えて初めて異常と判定されるので、
突発的なノイズによる誤判定を防止したり、検
出値が許容値を多少越えても正常と判定したり
するなど、各工程毎に多様な監視ができる。
定されず、検出値が許容値を越えた回数が異常
判定値を越えて初めて異常と判定されるので、
突発的なノイズによる誤判定を防止したり、検
出値が許容値を多少越えても正常と判定したり
するなど、各工程毎に多様な監視ができる。
図面は、本発明に係る型内圧波形による監視方
法の一実施例を示し、第１図はブロツク線図で示
す同回路図、第２図は型内圧波形の圧力−時間の
関係を示す線図、第３図は基本機能をブロツク線
図で示す説明図、第４図は同フローチヤート図、
第５図は規準パターンとモニターパターンとを重
畳させた線図、第６図は他例を示す線図である。 １……圧力センサー、４……規準圧力設定部、
５……モニター圧力入力部、６……比較演算部、
７……表示部、８……出力部。
法の一実施例を示し、第１図はブロツク線図で示
す同回路図、第２図は型内圧波形の圧力−時間の
関係を示す線図、第３図は基本機能をブロツク線
図で示す説明図、第４図は同フローチヤート図、
第５図は規準パターンとモニターパターンとを重
畳させた線図、第６図は他例を示す線図である。 １……圧力センサー、４……規準圧力設定部、
５……モニター圧力入力部、６……比較演算部、
７……表示部、８……出力部。
Claims (1)
- １ 金型の樹脂通路部における最適な型内圧波形
をあらかじめ規準パターンに設定し、この規準パ
ターンを少なくとも充填工程と保圧工程とに分割
し、これらの各工程毎にサンプリング数、許容値
及び異常判定値を少なくとも充填工程に重み付け
して設定し、上記サンプリング数に基づき型内圧
を検出してシヨツト毎の型内圧波形を示すモニタ
ーパターンを得て、このモニターパターンと上記
規準パターンとをそれぞれ上記各工程毎に表示す
るとともに、上記規準パターンの許容値と上記モ
ニターパターンの検出値とを時間経過とともに比
較演算し、上記検出値が上記許容値を越えた回数
が上記異常判定値を越えた場合にその工程を異常
と判定することにより上記各工程毎に監視をする
ようにした型内圧波形による監視方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58099243A JPS59224323A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 型内圧波形による監視方法 |
| EP84303756A EP0128722B2 (en) | 1983-06-03 | 1984-06-04 | Method for supervision of injection molding by use of waveform of internal die pressure |
| DE8484303756T DE3477152D1 (en) | 1983-06-03 | 1984-06-04 | Method for supervision of injection molding by use of waveform of internal die pressure |
| US07/053,567 US4889667A (en) | 1983-06-03 | 1987-05-21 | Method for supervision of injection molding by use of waveform of internal die pressure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58099243A JPS59224323A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 型内圧波形による監視方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59224323A JPS59224323A (ja) | 1984-12-17 |
| JPH042420B2 true JPH042420B2 (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14242251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58099243A Granted JPS59224323A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 型内圧波形による監視方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4889667A (ja) |
| EP (1) | EP0128722B2 (ja) |
| JP (1) | JPS59224323A (ja) |
| DE (1) | DE3477152D1 (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61249730A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-06 | Fanuc Ltd | 射出条件をグラフ表示する射出成形機 |
| JPS6232019A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Toyo Kikai Kinzoku Kk | 射出成形機 |
| JPS62187009A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-15 | Toyo Kikai Kinzoku Kk | 射出成形機 |
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| JP6687574B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2020-04-22 | 双葉電子工業株式会社 | 演算処理装置、演算処理装置の演算方法及びプログラム |
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| US3840312A (en) * | 1973-04-11 | 1974-10-08 | Control Process Inc | Dynamic pressure control system |
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| JPS5852486B2 (ja) * | 1975-05-29 | 1983-11-22 | 久司 小嶋 | 射出成形機の型内圧による制御方法および装置 |
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| JPS5611919U (ja) * | 1979-07-04 | 1981-01-31 | ||
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-
1983
- 1983-06-03 JP JP58099243A patent/JPS59224323A/ja active Granted
-
1984
- 1984-06-04 EP EP84303756A patent/EP0128722B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-06-04 DE DE8484303756T patent/DE3477152D1/de not_active Expired
-
1987
- 1987-05-21 US US07/053,567 patent/US4889667A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0128722A1 (en) | 1984-12-19 |
| EP0128722B1 (en) | 1989-03-15 |
| JPS59224323A (ja) | 1984-12-17 |
| US4889667A (en) | 1989-12-26 |
| DE3477152D1 (en) | 1989-04-20 |
| EP0128722B2 (en) | 1997-06-11 |
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