JPH04242946A - Ｉｃチップの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチップの実装方法Info
- Publication number
- JPH04242946A JPH04242946A JP3000312A JP31291A JPH04242946A JP H04242946 A JPH04242946 A JP H04242946A JP 3000312 A JP3000312 A JP 3000312A JP 31291 A JP31291 A JP 31291A JP H04242946 A JPH04242946 A JP H04242946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- mounting
- liquid crystal
- conductive filler
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルなどにＩＣ
チップ（駆動用半導体素子）を実装するＩＣチップの実
装方法に関するものである。
チップ（駆動用半導体素子）を実装するＩＣチップの実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば特開昭６２−２４４１４３号にに記載されるよう
なものがあった。図３はかかる従来のＩＣチップの実装
状態を示す断面図である。この図に示すように、液晶パ
ネル７上には駆動用半導体素子（ＩＣチップ）４が電気
的に接続される。
例えば特開昭６２−２４４１４３号にに記載されるよう
なものがあった。図３はかかる従来のＩＣチップの実装
状態を示す断面図である。この図に示すように、液晶パ
ネル７上には駆動用半導体素子（ＩＣチップ）４が電気
的に接続される。
【０００３】まず、液晶パネル７に形成された電極（Ｉ
ＴＯ）８と、Ａｌ電極５上にＡｕバンプ６を形成したＩ
Ｃチップ４との間に、導電性フィラー２を、合成樹脂か
ら成る結合剤１に混合した異方性導電接着剤を挟み、Ｉ
Ｃチップ４の裏面より加圧、加熱して、樹脂を硬化し、
ＩＣチップ４と液晶パネル７を固定する。この時、導電
性フィラー２は、Ａｕバンプ６に食い込むため、これを
介してＩＣチップ４と、液晶パネル７の電気的接続を得
ることができる。なお、液晶パネル本体は透明なガラス
でできている。
ＴＯ）８と、Ａｌ電極５上にＡｕバンプ６を形成したＩ
Ｃチップ４との間に、導電性フィラー２を、合成樹脂か
ら成る結合剤１に混合した異方性導電接着剤を挟み、Ｉ
Ｃチップ４の裏面より加圧、加熱して、樹脂を硬化し、
ＩＣチップ４と液晶パネル７を固定する。この時、導電
性フィラー２は、Ａｕバンプ６に食い込むため、これを
介してＩＣチップ４と、液晶パネル７の電気的接続を得
ることができる。なお、液晶パネル本体は透明なガラス
でできている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、粉体に
は液中で凝集し、チェーン状に繋がるという性質があり
、従来の実装方法では、例えば電極間のピッチが狭くな
った場合、結合剤１中のチェーン状に繋がった導電性フ
ィラー２によって、電極と電極が電気的に接続される、
すなわちショートするという問題があった。
は液中で凝集し、チェーン状に繋がるという性質があり
、従来の実装方法では、例えば電極間のピッチが狭くな
った場合、結合剤１中のチェーン状に繋がった導電性フ
ィラー２によって、電極と電極が電気的に接続される、
すなわちショートするという問題があった。
【０００５】また、導電性フィラー２を介したＩＣチッ
プ４と液晶パネル７の接続抵抗を低くするためには、導
電性フィラー２の数を多くする必要があるが、このよう
にするとますますショートする確率が大きくなるという
問題もあった。本発明は、以上述べた異方性導電接着剤
を使用した基板（液晶パネル）とＩＣチップの接続にお
いて、異方性導電接着剤中の導電性フィラーが凝集し、
隣合う電極間のショートを起こすという問題を解決し、
品質の優れたＩＣチップの実装方法を提供することを目
的とする。
プ４と液晶パネル７の接続抵抗を低くするためには、導
電性フィラー２の数を多くする必要があるが、このよう
にするとますますショートする確率が大きくなるという
問題もあった。本発明は、以上述べた異方性導電接着剤
を使用した基板（液晶パネル）とＩＣチップの接続にお
いて、異方性導電接着剤中の導電性フィラーが凝集し、
隣合う電極間のショートを起こすという問題を解決し、
品質の優れたＩＣチップの実装方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基板上へのＩＣチップの実装方法におい
て、樹脂中に導電性フィラーと、絶縁性フィラーを混合
し、これを基板のＩＣチップ搭載位置に塗布する工程と
、該塗布部にＩＣチップを搭載する工程と、該ＩＣチッ
プの上から加圧した状態で樹脂を硬化させる工程とを施
すようにしたものである。
成するために、基板上へのＩＣチップの実装方法におい
て、樹脂中に導電性フィラーと、絶縁性フィラーを混合
し、これを基板のＩＣチップ搭載位置に塗布する工程と
、該塗布部にＩＣチップを搭載する工程と、該ＩＣチッ
プの上から加圧した状態で樹脂を硬化させる工程とを施
すようにしたものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、例えば液晶パネルとＩＣチッ
プの電気的接続を行う場合、合成樹脂からなる結合剤に
導電性フィラーと絶縁性フィラーを分散し、これを液晶
パネルとＩＣチップの間に挟み、加圧、加熱硬化して接
続する。従って、隣合う電極間でのショートの確率が少
なくなり、液晶パネルの品質が向上する。また、電極間
ピッチを狭くしてもショートすることがなくなり、高密
度実装が可能となる。
プの電気的接続を行う場合、合成樹脂からなる結合剤に
導電性フィラーと絶縁性フィラーを分散し、これを液晶
パネルとＩＣチップの間に挟み、加圧、加熱硬化して接
続する。従って、隣合う電極間でのショートの確率が少
なくなり、液晶パネルの品質が向上する。また、電極間
ピッチを狭くしてもショートすることがなくなり、高密
度実装が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＩ
Ｃチップの実装工程断面図、図２はそのＩＣチップの実
装状態を示す要部拡大断面図である。これらの図に示す
ように、合成樹脂からなる結合剤１１中に分散された導
電性フィラー１２と絶縁性フィラー１３が、ＩＣチップ
１４のＡｌ電極１５に形成されたＡｕバンプ１６と、液
晶パネル１７上に形成された電極（ＩＴＯ）１８の間に
挟まれている。電気的な接続は、導電性フィラー１２に
よって行われる。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＩ
Ｃチップの実装工程断面図、図２はそのＩＣチップの実
装状態を示す要部拡大断面図である。これらの図に示す
ように、合成樹脂からなる結合剤１１中に分散された導
電性フィラー１２と絶縁性フィラー１３が、ＩＣチップ
１４のＡｌ電極１５に形成されたＡｕバンプ１６と、液
晶パネル１７上に形成された電極（ＩＴＯ）１８の間に
挟まれている。電気的な接続は、導電性フィラー１２に
よって行われる。
【０００９】以下、このＩＣチップの実装方法について
説明する。まず、図１及び図２に示すように、紫外線硬
化型樹脂（スリーボンド社製＃３０８０）の結合剤１１
に、一定量の導電性フィラー１２（名称ミクロパールＡ
ｕ，粒径５μｍ，積水ファインケミカル社製）と、絶縁
性フィラー１３（名称ＳＢＸ−１０ＳＳ粒径５μｍ，積
水化成社製）を入れ、よく攪拌する。この時、導電性フ
ィラー１２と、絶縁性フィラー１３の比率は、１００：
５とした。
説明する。まず、図１及び図２に示すように、紫外線硬
化型樹脂（スリーボンド社製＃３０８０）の結合剤１１
に、一定量の導電性フィラー１２（名称ミクロパールＡ
ｕ，粒径５μｍ，積水ファインケミカル社製）と、絶縁
性フィラー１３（名称ＳＢＸ−１０ＳＳ粒径５μｍ，積
水化成社製）を入れ、よく攪拌する。この時、導電性フ
ィラー１２と、絶縁性フィラー１３の比率は、１００：
５とした。
【００１０】次いで、これをディスペンサーを使用し、
液晶パネル１７の上のＩＣチップ搭載位置に塗布する。 そして、この上にＩＣチップ１４を搭載する。（液晶パ
ネル１７の電極１８と、ＩＣチップ１４のＡｕバンプ１
６の位置を合わせた後）、ここで、導電性フィラー１２
と絶縁性フィラー１３の一部は、Ａｌ電極１５上のＡｕ
バンプ１６と、液晶パネル１７の電極１８の間に挟まり
、この状態でＩＣチップ１４の裏側から加圧（１．７ｋ
ｇ）する。すると、挟まれた導電性フィラー１２と絶縁
性フィラー１３は変形し、Ａｕバンプ１６と電極１８に
密着するため、導電性フィラー１２を介して、電気的接
続が可能となる。
液晶パネル１７の上のＩＣチップ搭載位置に塗布する。 そして、この上にＩＣチップ１４を搭載する。（液晶パ
ネル１７の電極１８と、ＩＣチップ１４のＡｕバンプ１
６の位置を合わせた後）、ここで、導電性フィラー１２
と絶縁性フィラー１３の一部は、Ａｌ電極１５上のＡｕ
バンプ１６と、液晶パネル１７の電極１８の間に挟まり
、この状態でＩＣチップ１４の裏側から加圧（１．７ｋ
ｇ）する。すると、挟まれた導電性フィラー１２と絶縁
性フィラー１３は変形し、Ａｕバンプ１６と電極１８に
密着するため、導電性フィラー１２を介して、電気的接
続が可能となる。
【００１１】その後、加圧したままで、結合剤（紫外線
硬化型接着剤）１１に、液晶パネル１７の裏側から紫外
線を照射すると、結合剤１１は硬化するため、加圧をや
めても導電性フィラー１２は、加圧したままの状態が保
持できる。このように構成することにより、図２に示す
ように、チェーン状にフィラーが繋がった場合でも、中
に入った絶縁性フィラー１３が電流の流れを遮断するた
め、電極間のショートを防ぐことができる。
硬化型接着剤）１１に、液晶パネル１７の裏側から紫外
線を照射すると、結合剤１１は硬化するため、加圧をや
めても導電性フィラー１２は、加圧したままの状態が保
持できる。このように構成することにより、図２に示す
ように、チェーン状にフィラーが繋がった場合でも、中
に入った絶縁性フィラー１３が電流の流れを遮断するた
め、電極間のショートを防ぐことができる。
【００１２】図４は従来のＩＣチップの実装方法と本発
明のＩＣチップの実装方法によるＩＣチップの基板への
接続状態を示す特性図である。ここでは、電極ピッチ２
７０μｍのガラス基板を使用し、それぞれの電極間の絶
縁抵抗を測定したものである。横軸に導電性フィラーの
含有率（％）、縦軸に電極間の絶縁抵抗（Ω）を示し、
曲線ａは従来の導電性フィラーのみの結合剤を用いた場
合を、曲線ｂは本発明の導電性フィラーと絶縁性フィラ
ーを有する結合剤を用いた場合を示している。
明のＩＣチップの実装方法によるＩＣチップの基板への
接続状態を示す特性図である。ここでは、電極ピッチ２
７０μｍのガラス基板を使用し、それぞれの電極間の絶
縁抵抗を測定したものである。横軸に導電性フィラーの
含有率（％）、縦軸に電極間の絶縁抵抗（Ω）を示し、
曲線ａは従来の導電性フィラーのみの結合剤を用いた場
合を、曲線ｂは本発明の導電性フィラーと絶縁性フィラ
ーを有する結合剤を用いた場合を示している。
【００１３】この図に示すように、本発明の場合は、結
合剤中のフィラー（フィラーの配合比は、導電性樹脂１
００：絶縁性樹脂５）の量が、１５％までは、抵抗値が
安定しており、使用上問題なかったのに対し、従来方法
の導電性フィラーのみの場合は、含有率が５〜６％位か
ら抵抗値が変化しており、本発明の電気的接続の良好さ
が明らかである。
合剤中のフィラー（フィラーの配合比は、導電性樹脂１
００：絶縁性樹脂５）の量が、１５％までは、抵抗値が
安定しており、使用上問題なかったのに対し、従来方法
の導電性フィラーのみの場合は、含有率が５〜６％位か
ら抵抗値が変化しており、本発明の電気的接続の良好さ
が明らかである。
【００１４】上記実施例においては、結合剤として紫外
線硬化型の樹脂を使用したが、これは他の熱硬化型等の
樹脂によっても、同様な効果を奏することができる。ま
た、適用については、液晶パネルに限らず、一般セラミ
ック基板とＩＣチップの接続等にも適用可能である。な
お、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これら
を本発明の範囲から排除するものではない。
線硬化型の樹脂を使用したが、これは他の熱硬化型等の
樹脂によっても、同様な効果を奏することができる。ま
た、適用については、液晶パネルに限らず、一般セラミ
ック基板とＩＣチップの接続等にも適用可能である。な
お、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これら
を本発明の範囲から排除するものではない。
【００１５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）電極間ショートの確率が少なくなり、基板上への
ＩＣチップの実装品質の向上を図ることができる。 （２）電極間ピッチを狭くしてもショートすることがな
くなり、高密度実装が可能となる。 （３）従来のＩＣ実装方法とほぼ同様な製造工程で製造
することが可能であり、格別の構成上の変更を要しない
。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）電極間ショートの確率が少なくなり、基板上への
ＩＣチップの実装品質の向上を図ることができる。 （２）電極間ピッチを狭くしてもショートすることがな
くなり、高密度実装が可能となる。 （３）従来のＩＣ実装方法とほぼ同様な製造工程で製造
することが可能であり、格別の構成上の変更を要しない
。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣチップの実装工程断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施例を示すＩＣチップの実装状態を
示す要部拡大断面図である。
示す要部拡大断面図である。
【図３】従来のＩＣチップの実装状態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来のＩＣチップの実装方法と本発明のＩＣチ
ップの実装方法によるＩＣチップの基板への接続状態を
示す特性図である。
ップの実装方法によるＩＣチップの基板への接続状態を
示す特性図である。
１１ 結合剤
１２ 導電性フィラー
１３ 絶縁性フィラー
１４ ＩＣチップ
１５ Ａｌ電極
１６ Ａｕバンプ
１７ 液晶パネル
１８ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上へのＩＣチップの実装方法にお
いて、（ａ）樹脂中に導電性フィラーと、絶縁性フィラ
ーを混合し、これを基板のＩＣチップ搭載位置に塗布す
る工程と、（ｂ）該塗布部にＩＣチップを搭載する工程
と、（ｃ）該ＩＣチップの上から加圧した状態で樹脂を
硬化させる工程とを施すことを特徴とするＩＣチップの
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000312A JPH04242946A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Ｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000312A JPH04242946A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Ｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242946A true JPH04242946A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11470399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000312A Withdrawn JPH04242946A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Ｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04242946A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022004070A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
| WO2022004071A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP3000312A patent/JPH04242946A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022004070A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
| JPWO2022004070A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | ||
| WO2022004071A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |