JPH04242994A - 表面実装型の多リード部品の実装方法 - Google Patents
表面実装型の多リード部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04242994A JPH04242994A JP3000447A JP44791A JPH04242994A JP H04242994 A JPH04242994 A JP H04242994A JP 3000447 A JP3000447 A JP 3000447A JP 44791 A JP44791 A JP 44791A JP H04242994 A JPH04242994 A JP H04242994A
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- JP
- Japan
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- solder
- lead
- flat
- leads
- lead component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板に実装する
表面実装型の多リード部品の実装方法に関する。
表面実装型の多リード部品の実装方法に関する。
【０００２】電子機器の実装密度が益々進行するのに伴
い、半導体は高集積化し、接続信号の増加と、リードの
微細化・狭ピッチ化が進行している。そして半導体パッ
ケージは、モールド樹脂封止のフラットパッケージでは
例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ−ｃｋａｇｅ
）からＳＱＦＰ（ＳｈｒｉｎｋＱＦＰ）等に、又、半導
体チップを絶縁テープ配線基板を介して実装するＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式ＩＣへと移行している。
い、半導体は高集積化し、接続信号の増加と、リードの
微細化・狭ピッチ化が進行している。そして半導体パッ
ケージは、モールド樹脂封止のフラットパッケージでは
例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ−ｃｋａｇｅ
）からＳＱＦＰ（ＳｈｒｉｎｋＱＦＰ）等に、又、半導
体チップを絶縁テープ配線基板を介して実装するＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式ＩＣへと移行している。
【０００３】これに伴い、微細化、狭ピッチ化するリー
ドが位置ずれ無く、しかも隣接するフットプリントと半
田ブリッジ無く実装する方法が要求されている。
ドが位置ずれ無く、しかも隣接するフットプリントと半
田ブリッジ無く実装する方法が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】図３にＴＡＢ方式ＩＣの一例の側面図、
図４に従来の一例のフットプリントを示し、（ａ） は
正面図、（ｂ） は側面図である。
図４に従来の一例のフットプリントを示し、（ａ） は
正面図、（ｂ） は側面図である。
【０００５】フラットパッケージのＱＦＰやＳＱＦＰは
、ＩＣチップとリードとはワイヤボンディングを行うの
でリードピッチの縮小に限界があり、又、リードフレー
ムによる小形化の制限があるが、ＴＡＢ方式の場合はこ
れらの問題点が解消され更に小形化、高密度化できるの
で、このＴＡＢ方式の一例として、図３に示すようなＴ
ＡＢ方式ＩＣ１５について説明する。
、ＩＣチップとリードとはワイヤボンディングを行うの
でリードピッチの縮小に限界があり、又、リードフレー
ムによる小形化の制限があるが、ＴＡＢ方式の場合はこ
れらの問題点が解消され更に小形化、高密度化できるの
で、このＴＡＢ方式の一例として、図３に示すようなＴ
ＡＢ方式ＩＣ１５について説明する。
【０００６】半導体のＩＣチップ１６に対して、これを
取り囲む形に放射状にリード用の配線が絶縁フィルム１
９、例えばポリイミド樹脂フィルム、の表面に形成され
、その内側端はインナリード１７としてＩＣチップ１６
に直接ボンディングしてあり、外側端はアウタリード１
８として、必要により折り曲げ成形してプリント板５の
フットプリント６に半田付けして、ＴＡＢ方式ＩＣ１５
の固定と接続が行われるもので、絶縁フィルム１９を連
続したテープ状とし、これにリードを形成させ、ＩＣチ
ップ１６をボンディングさせた、自動生産に適したテー
プキャリア方式である。
取り囲む形に放射状にリード用の配線が絶縁フィルム１
９、例えばポリイミド樹脂フィルム、の表面に形成され
、その内側端はインナリード１７としてＩＣチップ１６
に直接ボンディングしてあり、外側端はアウタリード１
８として、必要により折り曲げ成形してプリント板５の
フットプリント６に半田付けして、ＴＡＢ方式ＩＣ１５
の固定と接続が行われるもので、絶縁フィルム１９を連
続したテープ状とし、これにリードを形成させ、ＩＣチ
ップ１６をボンディングさせた、自動生産に適したテー
プキャリア方式である。
【０００７】このアウタリード１８をプリント板５に半
田付けするには、図４に示すように、エッチング成形さ
れたフットプリント６の表面に、半田７をプリコートし
ておき、その上にアウタリード１８を載置し、熱圧着さ
せる。
田付けするには、図４に示すように、エッチング成形さ
れたフットプリント６の表面に、半田７をプリコートし
ておき、その上にアウタリード１８を載置し、熱圧着さ
せる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、■
鍍金や印刷でコートさせたフットプリント６の表面の半
田７は、同一プリント板５に他の表面実装部品を先にリ
フロー半田付けする等により一度加熱されて固溶体を成
しており、溶解時に表面張力がはたらき、図４に示すよ
うに、丸みを帯びている。■ 従って、ＴＡＢ方式Ｉ
Ｃ１５のアウタリード１８をその上に載置し、圧着させ
ると、アウタリード１８が滑って動き、フットプリント
６からずれた位置で半田付けされてしまうことが起こる
。■ 又、プリコートした半田７の量が僅かでも多過
ぎる場合には、押圧によりはみ出て、隣接するフットプ
リント６と半田ブリッジを生じることがある。■ こ
れらは、フットプリント６の微細化及びピッチの微小化
が促進される程、発生頻度が増える。等の問題点があっ
た。
鍍金や印刷でコートさせたフットプリント６の表面の半
田７は、同一プリント板５に他の表面実装部品を先にリ
フロー半田付けする等により一度加熱されて固溶体を成
しており、溶解時に表面張力がはたらき、図４に示すよ
うに、丸みを帯びている。■ 従って、ＴＡＢ方式Ｉ
Ｃ１５のアウタリード１８をその上に載置し、圧着させ
ると、アウタリード１８が滑って動き、フットプリント
６からずれた位置で半田付けされてしまうことが起こる
。■ 又、プリコートした半田７の量が僅かでも多過
ぎる場合には、押圧によりはみ出て、隣接するフットプ
リント６と半田ブリッジを生じることがある。■ こ
れらは、フットプリント６の微細化及びピッチの微小化
が促進される程、発生頻度が増える。等の問題点があっ
た。
【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みて、熱圧着
にて歩留り良くリードを半田付ける実装方法を提供する
ことを目的とする。
にて歩留り良くリードを半田付ける実装方法を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１及び図
２に示す如く、表面実装型でフラット型の多リード部品
１をプリント板５に実装するのに、多リード部品１のリ
ード２と接続する銅導体のフットプリント６の上の、プ
リコートした半田７の表面に、平らな表面に凹凸を設け
た平押し治具８を押し当て加熱させて、半田７の表面を
凹凸を有する平面状と成した後に、多リード部品１のリ
ード２を所定位置に載置させ、その上に押圧加熱治具９
を押し当て加熱させて半田付けする、本発明の表面実装
型の多リード部品の実装方法により達成される。
２に示す如く、表面実装型でフラット型の多リード部品
１をプリント板５に実装するのに、多リード部品１のリ
ード２と接続する銅導体のフットプリント６の上の、プ
リコートした半田７の表面に、平らな表面に凹凸を設け
た平押し治具８を押し当て加熱させて、半田７の表面を
凹凸を有する平面状と成した後に、多リード部品１のリ
ード２を所定位置に載置させ、その上に押圧加熱治具９
を押し当て加熱させて半田付けする、本発明の表面実装
型の多リード部品の実装方法により達成される。
【００１１】
【作用】即ち、フットプリント６の上にプリコートした
半田７の表面を、平押し治具８で押し当て加熱するので
、丸みを帯びず、凹凸を有する平面状となり、その上に
リード２を載置させ押圧加熱治具９にて押し当てても、
平面且つ表面に凹凸を有するために滑り難く、その位置
に半田付けされる。
半田７の表面を、平押し治具８で押し当て加熱するので
、丸みを帯びず、凹凸を有する平面状となり、その上に
リード２を載置させ押圧加熱治具９にて押し当てても、
平面且つ表面に凹凸を有するために滑り難く、その位置
に半田付けされる。
【００１２】又、押圧加熱治具９からリード２を介して
半田７への熱伝導が平面のため良好となり、その分押圧
力を少なくできるので、プリコートした半田７の量が多
少多過ぎても、溶融半田７のはみ出し力は弱まり、隣接
のフットプリント６と半田ブリッジを生じなくできる。
半田７への熱伝導が平面のため良好となり、その分押圧
力を少なくできるので、プリコートした半田７の量が多
少多過ぎても、溶融半田７のはみ出し力は弱まり、隣接
のフットプリント６と半田ブリッジを生じなくできる。
【００１３】かくして、熱圧着にて歩留り良くリードを
半田付ける方法を提供することが可能となり目的が適え
られる。
半田付ける方法を提供することが可能となり目的が適え
られる。
【００１４】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す
。図１に本発明の一実施例を示し、（ａ） は平押し作
業図、（ｂ） は半田付け作業図、図２は同取付けフロ
ーである。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す
。図１に本発明の一実施例を示し、（ａ） は平押し作
業図、（ｂ） は半田付け作業図、図２は同取付けフロ
ーである。
【００１５】本実施例は、前述の図３に示すＴＡＢ方式
ＩＣについて実施したもので、プリント板５に半田付け
するアウタリード１８は０．１５×０．５ ｍｍの接触
面を有し、０．３ ｍｍピッチに正方形の四辺に夫々８
０個計 ３２０個を有するＴＡＢ方式ＩＣ１５で、対す
るフットプリント６は０．１８×２ ｍｍであり、無電
解鍍金にて標準厚１５μｍ にプリコートされた半田７
は、他の表面実装型部品が先にリフロー半田付けしてあ
るので丸みを帯びた固溶体となっている。
ＩＣについて実施したもので、プリント板５に半田付け
するアウタリード１８は０．１５×０．５ ｍｍの接触
面を有し、０．３ ｍｍピッチに正方形の四辺に夫々８
０個計 ３２０個を有するＴＡＢ方式ＩＣ１５で、対す
るフットプリント６は０．１８×２ ｍｍであり、無電
解鍍金にて標準厚１５μｍ にプリコートされた半田７
は、他の表面実装型部品が先にリフロー半田付けしてあ
るので丸みを帯びた固溶体となっている。
【００１６】平押し治具８は、図１の（ａ） のように
、ステンレス材の２５×２５ｍｍの押し平面８１を有し
、表面に３０μｍ 間隔の格子状に５μｍ 深さに溝が
刻まれており、更に内部にニクロムヒータを備えて、表
面を約１５０ ℃に加熱している。これをＴＡＢ方式Ｉ
Ｃ１５を取付けるフットプリント６に押し当て、表面の
半田７を図示のように、凸格子状の平面に変形させる。
、ステンレス材の２５×２５ｍｍの押し平面８１を有し
、表面に３０μｍ 間隔の格子状に５μｍ 深さに溝が
刻まれており、更に内部にニクロムヒータを備えて、表
面を約１５０ ℃に加熱している。これをＴＡＢ方式Ｉ
Ｃ１５を取付けるフットプリント６に押し当て、表面の
半田７を図示のように、凸格子状の平面に変形させる。
【００１７】押圧加熱治具９は、図１の（ｂ） のよう
に、押圧部が２５×２５×幅１ｍｍのモリブデンのヘッ
ド９１を有し、表面を２４０ ℃に瞬時加熱するヒータ
を備えており、ＴＡＢ方式ＩＣ１５の全リード２を正確
にフットプリント６の上に載置させると、この押圧加熱
治具９のヘッド９１が下降してきて、全リード２の上に
押し当たり加熱して半田７を溶解させて半田付けする。
に、押圧部が２５×２５×幅１ｍｍのモリブデンのヘッ
ド９１を有し、表面を２４０ ℃に瞬時加熱するヒータ
を備えており、ＴＡＢ方式ＩＣ１５の全リード２を正確
にフットプリント６の上に載置させると、この押圧加熱
治具９のヘッド９１が下降してきて、全リード２の上に
押し当たり加熱して半田７を溶解させて半田付けする。
【００１８】本実施例の取付けは、図２のフローに示す
ように、フットプリント６ に半田７をプリコートした
プリント板５は、自動装着機の定位置に装着固定される
と、先ずプリント板５がＴＡＢ方式ＩＣ１５を実装する
所定位置に平面移動し、すると平押し治具８が降下して
来て、フットプリント６に押し平面８１を押し当て、半
田７の表面を変形させると上昇して戻り、次に、ＴＡＢ
方式ＩＣ１５がテープキャリアから切り離されて運ばれ
て、フットプリント６の上にリード２が正確に載置され
る、すると押圧加熱治具９が下降して来て、リード２の
上にヘッド９１を押し当て加熱して半田付けを行うと上
昇して戻る。複数個実装の場合は次々に所定位置にプリ
ント板５が平面移動してＴＡＢ方式ＩＣ１５の半田付け
を繰り返して、全数の取付けを行い、取付けが終了する
と、プリント板５は取外されて排出され、新しいプリン
ト板５が供給され装着固定されて、上記取付け工程が繰
り返される。
ように、フットプリント６ に半田７をプリコートした
プリント板５は、自動装着機の定位置に装着固定される
と、先ずプリント板５がＴＡＢ方式ＩＣ１５を実装する
所定位置に平面移動し、すると平押し治具８が降下して
来て、フットプリント６に押し平面８１を押し当て、半
田７の表面を変形させると上昇して戻り、次に、ＴＡＢ
方式ＩＣ１５がテープキャリアから切り離されて運ばれ
て、フットプリント６の上にリード２が正確に載置され
る、すると押圧加熱治具９が下降して来て、リード２の
上にヘッド９１を押し当て加熱して半田付けを行うと上
昇して戻る。複数個実装の場合は次々に所定位置にプリ
ント板５が平面移動してＴＡＢ方式ＩＣ１５の半田付け
を繰り返して、全数の取付けを行い、取付けが終了する
と、プリント板５は取外されて排出され、新しいプリン
ト板５が供給され装着固定されて、上記取付け工程が繰
り返される。
【００１９】このように、平押し治具８の作業を別の自
動機としないで、従来使用していた自動装着機に対して
、平押し治具８を追加装機して賄っており、これにより
、特に自動ラインを変更することなく、容易に実施する
ことができた。
動機としないで、従来使用していた自動装着機に対して
、平押し治具８を追加装機して賄っており、これにより
、特に自動ラインを変更することなく、容易に実施する
ことができた。
【００２０】上記実施例は一例であり、多リード部品１
としてＴＡＢ方式ＩＣ１５の一実施例を示したが、他の
ＱＦＰ、ＳＱＦＰ等のパッケージ部品であっても同様に
適用できることは明らかであり、又、リード２やフット
プリント６の形状寸法、半田７のプリコート方法、厚寸
法は、上記のものに限定するものではない。 又、平
押し治具８及び押圧加熱治具９は、１回の操作でＴＡＢ
方式ＩＣ１５の全周のリード２分について行える専用の
ヘッドとしたが、全周分でなく一辺分毎に行う、長さ可
変のライン状の汎用ヘッドとしても差支えない。
としてＴＡＢ方式ＩＣ１５の一実施例を示したが、他の
ＱＦＰ、ＳＱＦＰ等のパッケージ部品であっても同様に
適用できることは明らかであり、又、リード２やフット
プリント６の形状寸法、半田７のプリコート方法、厚寸
法は、上記のものに限定するものではない。 又、平
押し治具８及び押圧加熱治具９は、１回の操作でＴＡＢ
方式ＩＣ１５の全周のリード２分について行える専用の
ヘッドとしたが、全周分でなく一辺分毎に行う、長さ可
変のライン状の汎用ヘッドとしても差支えない。
【００２１】
【発明の効果】以上の如く、本発明の取付け方法により
、表面実装型の多リード部品をプリント板に、熱圧着に
て歩留り良くリードを半田付けることができる。特にフ
ットプリントからリードのはみ出しは皆無となり、又、
フットプリント間の半田ブリッジ障害も著しく減少して
おり、得られる効果は顕著である。
、表面実装型の多リード部品をプリント板に、熱圧着に
て歩留り良くリードを半田付けることができる。特にフ
ットプリントからリードのはみ出しは皆無となり、又、
フットプリント間の半田ブリッジ障害も著しく減少して
おり、得られる効果は顕著である。
【図１】 本発明の一実施例（ａ） 平押し作業図
（ｂ） 半田付け作業図
（ｂ） 半田付け作業図
【図２】 本発明の一実施例の取付けフロー
【図３】
ＴＡＢ方式ＩＣの一例の側面図
ＴＡＢ方式ＩＣの一例の側面図
【図４】 従来の
一例のフットプリント（ａ） 正面図 （ｂ）
側面図
一例のフットプリント（ａ） 正面図 （ｂ）
側面図
１ 多リード部品 ８ 平押し治具
１８ アウタリード ２ リード ９ 押圧
加熱治具 １９ 絶縁フィルム ５ プリント板 １５ ＴＡＢ
方式ＩＣ ８１ 押し平面 ６ フットプリント １６ ＩＣチップ
９１ ヘッド
１８ アウタリード ２ リード ９ 押圧
加熱治具 １９ 絶縁フィルム ５ プリント板 １５ ＴＡＢ
方式ＩＣ ８１ 押し平面 ６ フットプリント １６ ＩＣチップ
９１ ヘッド
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装型でフラット型の多リード部
品（１） をプリント板（５） に実装するのに、該多
リード部品（１） のリード（２） と接続する銅導体
のフットプリント（６） の上の、プリコートした半田
（７） の表面に、平らな表面に凹凸を設けた平押し治
具（８） を押し当て加熱させて、該半田（７） の表
面を凹凸を有する平面状と成した後に、該多リード部品
（１） のリード（２） を所定位置に載置させ、その
上に押圧加熱治具（９） を押し当て加熱させて半田付
けすることを特徴とする表面実装型の多リード部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000447A JPH04242994A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 表面実装型の多リード部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000447A JPH04242994A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 表面実装型の多リード部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242994A true JPH04242994A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11474052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000447A Withdrawn JPH04242994A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 表面実装型の多リード部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04242994A (ja) |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP3000447A patent/JPH04242994A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |