JPH04244262A - 粉体塗装方法および粉体塗装された物品 - Google Patents
粉体塗装方法および粉体塗装された物品Info
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- JPH04244262A JPH04244262A JP2668291A JP2668291A JPH04244262A JP H04244262 A JPH04244262 A JP H04244262A JP 2668291 A JP2668291 A JP 2668291A JP 2668291 A JP2668291 A JP 2668291A JP H04244262 A JPH04244262 A JP H04244262A
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- curing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は金属からなる基体の表面
に粉体を塗装する粉体塗装方法および粉体塗装された物
品に関する。
に粉体を塗装する粉体塗装方法および粉体塗装された物
品に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路装置に使用されるチョークコイ
ルなどの磁性部品は、磁性を有する金属薄板を巻回また
は積層してなる基体の表面に絶縁性樹脂を塗装してコー
ティング層を形成したものが用いられている。
ルなどの磁性部品は、磁性を有する金属薄板を巻回また
は積層してなる基体の表面に絶縁性樹脂を塗装してコー
ティング層を形成したものが用いられている。
【0003】従来、この磁性部品において基体に粉体を
塗装するためには、まず基体を所定温度まで予熱し、次
いで基体の表面に粉体を塗布し、その後基体を加熱して
塗布されている粉体を硬化してコーティング層を形成す
る方法が採用されている。
塗装するためには、まず基体を所定温度まで予熱し、次
いで基体の表面に粉体を塗布し、その後基体を加熱して
塗布されている粉体を硬化してコーティング層を形成す
る方法が採用されている。
【0004】基体に粉体を塗布するためには、粉体槽に
入れた粉体に基体を浸漬させる方法、あるいは基体の表
面に粉体を吹付ける方法が行われている。
入れた粉体に基体を浸漬させる方法、あるいは基体の表
面に粉体を吹付ける方法が行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】磁性部品においては、
外観的にも、また製品特性の面からでもコーティングの
表面が平滑で光沢があることが要求されている。
外観的にも、また製品特性の面からでもコーティングの
表面が平滑で光沢があることが要求されている。
【0006】しかし、従来の磁性部品においては、基体
の表面に形成したコーティング層の表面に細かい凸部が
存在し、あるいは気孔が存在して前記の条件を備えた良
品が得られないことがある。
の表面に形成したコーティング層の表面に細かい凸部が
存在し、あるいは気孔が存在して前記の条件を備えた良
品が得られないことがある。
【0007】本発明は前記事情に基づいてなされたもの
で、表面が平滑で光沢があるコーティング層が得られる
粉体塗装方法およびこのコーティング層を有する粉体塗
装された物品を提供することを目的とする。
で、表面が平滑で光沢があるコーティング層が得られる
粉体塗装方法およびこのコーティング層を有する粉体塗
装された物品を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段と作用】本発明の発明者は
従来の磁性部品において基体の表面に形成した粉体のコ
ーティング層の表面に細かい凸部が発生し、あるいは気
孔が発生する問題について種々研究を重ねてきた。
従来の磁性部品において基体の表面に形成した粉体のコ
ーティング層の表面に細かい凸部が発生し、あるいは気
孔が発生する問題について種々研究を重ねてきた。
【0009】この結果、コーティング層の表面が悪化す
る原因として、基体の表面に塗布した粉体を硬化させる
ために基体を加熱する時の加熱方法が挙げられることが
わかった。
る原因として、基体の表面に塗布した粉体を硬化させる
ために基体を加熱する時の加熱方法が挙げられることが
わかった。
【0010】少なくとも基体を急激に加熱して粉体を硬
化させると、粉体の粒子が充分に溶融して平滑な表面を
もったコーティング層が得られる。しかし、磁性部品の
基体は金属薄板を巻回または積層したもので、各金属薄
板の間に空気が存在している。また、基体の表面に粉体
を塗布すると各金属薄板の間隙を封止することになる。 このため、粉体硬化時に基体を急激に加熱すると、各金
属薄板の間に存在する空気が急激に加熱されて膨脹しコ
ーティング層を抜けて外部に噴出する。この結果、コー
ティング層の表面に気孔が形成される。
化させると、粉体の粒子が充分に溶融して平滑な表面を
もったコーティング層が得られる。しかし、磁性部品の
基体は金属薄板を巻回または積層したもので、各金属薄
板の間に空気が存在している。また、基体の表面に粉体
を塗布すると各金属薄板の間隙を封止することになる。 このため、粉体硬化時に基体を急激に加熱すると、各金
属薄板の間に存在する空気が急激に加熱されて膨脹しコ
ーティング層を抜けて外部に噴出する。この結果、コー
ティング層の表面に気孔が形成される。
【0011】この気孔の発生を避けるために、基体を加
熱する速度を遅くすると、基体の内部に存在する空気は
徐々に加熱されて粉体を抜けて外部に出ることがない。 しかし、粉体は粒子が充分溶融しないうちに硬化して、
硬化後に溶融しない粒子が残りコーティング層の表面に
半円球状の凸部が形成される。
熱する速度を遅くすると、基体の内部に存在する空気は
徐々に加熱されて粉体を抜けて外部に出ることがない。 しかし、粉体は粒子が充分溶融しないうちに硬化して、
硬化後に溶融しない粒子が残りコーティング層の表面に
半円球状の凸部が形成される。
【0012】これらの観察の結果から、基体に対する粉
体の塗布を2回以上に分けて行い、夫々の塗布の時の粉
体を硬化する速度を異ならせることにより、前記の現象
の発生を防止することができることを見出した。
体の塗布を2回以上に分けて行い、夫々の塗布の時の粉
体を硬化する速度を異ならせることにより、前記の現象
の発生を防止することができることを見出した。
【0013】本発明はこの知見に基づいてなされたもの
である。
である。
【0014】本発明の粉体塗装方法は、金属からなる基
体の表面に粉体を塗装する方法において、少なくとも前
記基体の表面に一層目の粉体を塗布し、前記基体を徐々
に加熱して塗布した前記粉体を硬化させて第一のコーテ
ィング層を形成し、次いで少なくとも最表面のコーティ
ング層の前段のコーティング層の表面上に最表層目の粉
体を塗布し、前記基体を急激に加熱して塗布した前記粉
体を硬化させて第二のコーティング層を形成することを
特徴とするものである。
体の表面に粉体を塗装する方法において、少なくとも前
記基体の表面に一層目の粉体を塗布し、前記基体を徐々
に加熱して塗布した前記粉体を硬化させて第一のコーテ
ィング層を形成し、次いで少なくとも最表面のコーティ
ング層の前段のコーティング層の表面上に最表層目の粉
体を塗布し、前記基体を急激に加熱して塗布した前記粉
体を硬化させて第二のコーティング層を形成することを
特徴とするものである。
【0015】すなわち、少なくとも一層目に塗布した粉
体の硬化速度を遅くすることにより、基体の内部に存在
する空気が膨脹して粉体を通って外部に抜け出ることを
防止してコーティング層により空気を基体の内部に封じ
込める。そして、少なくとも最表層目に塗布した粉体を
急激に加熱して表面が平滑なコーティング層を得る。こ
の時、基体の内部に存在する空気は一層目に塗布した粉
体のコーティング層に封止されてコーティング層を抜け
て外部に出ることがない。従って、粉体塗装により気孔
や凸部のない平滑で光沢がある表面を有するコーティン
グ層を形成することができる。
体の硬化速度を遅くすることにより、基体の内部に存在
する空気が膨脹して粉体を通って外部に抜け出ることを
防止してコーティング層により空気を基体の内部に封じ
込める。そして、少なくとも最表層目に塗布した粉体を
急激に加熱して表面が平滑なコーティング層を得る。こ
の時、基体の内部に存在する空気は一層目に塗布した粉
体のコーティング層に封止されてコーティング層を抜け
て外部に出ることがない。従って、粉体塗装により気孔
や凸部のない平滑で光沢がある表面を有するコーティン
グ層を形成することができる。
【0016】さらに、本発明の粉体塗装された物品は、
少なくとも金属からなる基体の表面に粉体を塗布、硬化
して形成され未溶融粒子が存在する第一のコーティング
層と、少なくとも最表面のコーティング層の前段のコー
ティング層の表面に粉体を塗布、硬化して形成され未溶
融粒子が存在しない最表面のコーティング層とを具備す
ることを特徴とするものである。
少なくとも金属からなる基体の表面に粉体を塗布、硬化
して形成され未溶融粒子が存在する第一のコーティング
層と、少なくとも最表面のコーティング層の前段のコー
ティング層の表面に粉体を塗布、硬化して形成され未溶
融粒子が存在しない最表面のコーティング層とを具備す
ることを特徴とするものである。
【0017】また、本発明の粉体塗装された物品は、少
なくとも金属からなる基体の表面に粉体を塗布、硬化し
て形成され表面に細かい凸部が存在する第一のコーティ
ング層と、少なくとも最表面のコーティング層の前段の
コーティング層の表面に粉体を塗布、硬化して形成され
表面が最表面のコーティング層とを具備することを特徴
とするものである。
なくとも金属からなる基体の表面に粉体を塗布、硬化し
て形成され表面に細かい凸部が存在する第一のコーティ
ング層と、少なくとも最表面のコーティング層の前段の
コーティング層の表面に粉体を塗布、硬化して形成され
表面が最表面のコーティング層とを具備することを特徴
とするものである。
【0018】すなわち、本発明の粉体塗装された物品は
、第一のコーティング層で基体内部に空気を封止し、そ
の上最表面に塗布した粉体の硬化速度を早めて表面が平
滑で気孔が存在しない第二のコーティング層の形成を可
能としている。また、第一のコーティング層の表面に細
かい凸部が存在するので、第二のコーティング層は確実
に第一のコーティング層に結合している。従って、気孔
が存在せず平滑で光沢がある表面を有するコーティング
層をもった粉体塗装された物品を得ることができる。
、第一のコーティング層で基体内部に空気を封止し、そ
の上最表面に塗布した粉体の硬化速度を早めて表面が平
滑で気孔が存在しない第二のコーティング層の形成を可
能としている。また、第一のコーティング層の表面に細
かい凸部が存在するので、第二のコーティング層は確実
に第一のコーティング層に結合している。従って、気孔
が存在せず平滑で光沢がある表面を有するコーティング
層をもった粉体塗装された物品を得ることができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0020】この実施例は、第1図に示すように例えば
非晶質磁性合金からなる薄板1a をトロイダル状に巻
回した基体1の表面に絶縁樹脂例えばエポキシ樹脂の粉
体を塗装してコーティング層を形成した磁性部品におい
て、基体に表面に絶縁性樹脂の粉末を塗装する場合に適
用したものである。
非晶質磁性合金からなる薄板1a をトロイダル状に巻
回した基体1の表面に絶縁樹脂例えばエポキシ樹脂の粉
体を塗装してコーティング層を形成した磁性部品におい
て、基体に表面に絶縁性樹脂の粉末を塗装する場合に適
用したものである。
【0021】まず、第2図に示すように基体1の表面に
一層目の粉体を塗装して第一のコーティング層2を形成
する。
一層目の粉体を塗装して第一のコーティング層2を形成
する。
【0022】この粉体の塗装方法について説明する。ま
ず、基体1を予熱する。この予熱温度は基体1を構成す
る非晶質磁性合金薄板1a の磁気特性を損わない温度
にする。例えば140〜150℃である。この予熱温度
は、その温度が余り低いと樹脂の付着が不十分となり、
逆にあまり高いと硬化後の樹脂の表面性は良好になるも
のの、磁性合金薄板の磁気特性が低下し、意図する特性
を有する磁性部品を得られないために上記温度が好まし
い。
ず、基体1を予熱する。この予熱温度は基体1を構成す
る非晶質磁性合金薄板1a の磁気特性を損わない温度
にする。例えば140〜150℃である。この予熱温度
は、その温度が余り低いと樹脂の付着が不十分となり、
逆にあまり高いと硬化後の樹脂の表面性は良好になるも
のの、磁性合金薄板の磁気特性が低下し、意図する特性
を有する磁性部品を得られないために上記温度が好まし
い。
【0023】次いで、基体1の表面に粉体を塗布する。
塗布方法は例えば基体1を容器に入れた粉体の中に浸漬
する方法を採用する。塗布厚さは比較的薄いもので、第
一のコーティング層および第一のコーティング層を合せ
た全体のコーティング層厚さの35%程度とする。例え
ば0.2mmである。最後に基体1を加熱して塗布した
粉体を硬化させて第一のコーティング層2を形成する。 この場合、基体1の加熱方法は、加熱温度を徐々に上げ
て時間をかけて所定の硬化温度まで上昇させる。すなわ
ち、粉体の硬化速度を遅くして段階的に硬化させる。例
えば温度80℃から始めて60分かけて120℃まで温
度上昇させる。硬化温度の最高値は非晶質磁性合金薄板
1a の磁気特性を損わない温度にする。
する方法を採用する。塗布厚さは比較的薄いもので、第
一のコーティング層および第一のコーティング層を合せ
た全体のコーティング層厚さの35%程度とする。例え
ば0.2mmである。最後に基体1を加熱して塗布した
粉体を硬化させて第一のコーティング層2を形成する。 この場合、基体1の加熱方法は、加熱温度を徐々に上げ
て時間をかけて所定の硬化温度まで上昇させる。すなわ
ち、粉体の硬化速度を遅くして段階的に硬化させる。例
えば温度80℃から始めて60分かけて120℃まで温
度上昇させる。硬化温度の最高値は非晶質磁性合金薄板
1a の磁気特性を損わない温度にする。
【0024】この結果、基体1の各薄板1a の間に存
在する空気は急激に膨脹して第一のコーティング層2を
通って外部に抜け出ることがなく、第一のコーティング
層2によって各薄板1a の間に封じ込められる。また
、粉体の粒子全体が充分に溶融されず未溶融粒子が残り
、この未溶融粒子の存在により第一のコーティング層2
の表面に半円球状の細かい凸部が多数出現する。
在する空気は急激に膨脹して第一のコーティング層2を
通って外部に抜け出ることがなく、第一のコーティング
層2によって各薄板1a の間に封じ込められる。また
、粉体の粒子全体が充分に溶融されず未溶融粒子が残り
、この未溶融粒子の存在により第一のコーティング層2
の表面に半円球状の細かい凸部が多数出現する。
【0025】次いで、第2図に示すように第一のコーテ
ィング層2の表面に粉体を塗装して第二のコーティング
層3を形成する。
ィング層2の表面に粉体を塗装して第二のコーティング
層3を形成する。
【0026】この粉体の塗装方法について説明する。ま
ず、基体1を予熱する。この予熱温度は一層目の粉体塗
装の場合と同じように基体1を構成する非晶質磁性合金
薄板1a の磁気特性を損わない温度にする。例えば1
40〜150℃である。次いで、第一のコーティング層
2の表面に粉体を塗布する。塗布方法は例えば基体1を
容器に入れた粉体の中に浸漬する方法を採用する。塗布
厚さは第一のコーティング層2および第二のコーティン
グ層3を合せた全体のコーティング層厚さの65%程度
とする。例えば0.3mmである。最後に基体1を加熱
して塗布した粉体を硬化して第二のコーティング層3を
形成する。この場合、基体1の加熱方法は、加熱温度を
急激に上げて短時間で所定の硬化温度まで上昇させる。 すなわち、粉体の硬化速度を早くして急激に硬化させる
。例えば温度80℃から初めて10分の間に120℃ま
で温度上昇させる。硬化温度の最高値は非晶質磁性合金
薄板1a の磁気特性を損わない温度にする。
ず、基体1を予熱する。この予熱温度は一層目の粉体塗
装の場合と同じように基体1を構成する非晶質磁性合金
薄板1a の磁気特性を損わない温度にする。例えば1
40〜150℃である。次いで、第一のコーティング層
2の表面に粉体を塗布する。塗布方法は例えば基体1を
容器に入れた粉体の中に浸漬する方法を採用する。塗布
厚さは第一のコーティング層2および第二のコーティン
グ層3を合せた全体のコーティング層厚さの65%程度
とする。例えば0.3mmである。最後に基体1を加熱
して塗布した粉体を硬化して第二のコーティング層3を
形成する。この場合、基体1の加熱方法は、加熱温度を
急激に上げて短時間で所定の硬化温度まで上昇させる。 すなわち、粉体の硬化速度を早くして急激に硬化させる
。例えば温度80℃から初めて10分の間に120℃ま
で温度上昇させる。硬化温度の最高値は非晶質磁性合金
薄板1a の磁気特性を損わない温度にする。
【0027】この結果、粉体の粒子全体が充分溶融され
て第二のコーティング層3の表面は平滑で光沢がある。 また、基体1の非晶質磁性合金薄板1a の間に存在す
る空気は第一のコーティング層2に封止されているため
に、この空気が第二のコーティング層3を通って外部に
出ることがなく、第二のコーティング層3に気孔が形成
されることがない。
て第二のコーティング層3の表面は平滑で光沢がある。 また、基体1の非晶質磁性合金薄板1a の間に存在す
る空気は第一のコーティング層2に封止されているため
に、この空気が第二のコーティング層3を通って外部に
出ることがなく、第二のコーティング層3に気孔が形成
されることがない。
【0028】従って、基体1に気孔や凹凸がなく平滑で
光沢のある表面を有する良質のコーティング層を形成す
ることができる。
光沢のある表面を有する良質のコーティング層を形成す
ることができる。
【0029】また、この実施例の磁性部品は、第一のコ
ーティング層2および第二のコーティング層3の組合せ
により平滑で光沢のある表面を有する良質のコーティン
グ層を形成したものである。すなわち、この磁性部品は
、第一のコーティング層2で基体1内部の空気を封止し
、その上で第一のコーティング層2の表面に塗布した粉
体の溶融硬化速度を早めて良好な表面をもった第二のコ
ーティング層3の形成を可能としている。また、第一の
コーティング層2の表面に細い凸部が存在するので、第
二のコーティング層3は確実に第一のコーティング層2
に結合している。
ーティング層2および第二のコーティング層3の組合せ
により平滑で光沢のある表面を有する良質のコーティン
グ層を形成したものである。すなわち、この磁性部品は
、第一のコーティング層2で基体1内部の空気を封止し
、その上で第一のコーティング層2の表面に塗布した粉
体の溶融硬化速度を早めて良好な表面をもった第二のコ
ーティング層3の形成を可能としている。また、第一の
コーティング層2の表面に細い凸部が存在するので、第
二のコーティング層3は確実に第一のコーティング層2
に結合している。
【0030】なお、本発明は前記実施例のように薄板を
積層した基体に粉体を塗布する場合に効果があるがこれ
に限定されず、種々の粉体塗装物品において粉体を塗布
する場合に有効に適用できる。
積層した基体に粉体を塗布する場合に効果があるがこれ
に限定されず、種々の粉体塗装物品において粉体を塗布
する場合に有効に適用できる。
【0031】さらに、本発明のコーティング層は二層に
限らず、三層以上のコーティング層を形成しても良い。
限らず、三層以上のコーティング層を形成しても良い。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面が平滑で光沢があるコーティング層が得られる粉体塗
装方法およびこのコーティング層を有する粉体塗装され
た物品を提供することができる。
面が平滑で光沢があるコーティング層が得られる粉体塗
装方法およびこのコーティング層を有する粉体塗装され
た物品を提供することができる。
【図1】本発明の一実施例を示す粉体塗装物品の断面図
。
。
【図2】粉体塗装物品のコーティング層を拡大して示す
図。
図。
1…基体、2…第一のコーティング層、3…第一のコー
ティング層。
ティング層。
Claims (3)
- 【請求項1】 金属からなる基体の表面に粉体を塗装
する方法において、少なくとも前記基体の表面に一層目
の粉体を塗布し、前記基体を徐々に加熱して塗布した前
記粉体を硬化させて第一のコーティング層を形成し、次
いで少なくとも最表面のコーティング層の前段のコーテ
ィング層の表面上に最表層目の粉体を塗布し、前記基体
を急激に加熱して塗布した前記粉体を硬化させて最表面
のコーティング層を形成することを特徴とする粉体塗装
方法。 - 【請求項2】 少なくとも金属からなる基体の表面に
粉体を塗布、硬化して形成され未溶融粒子が存在する第
一のコーティング層と、少なくとも最表面のコーティン
グ層の前段のコーティング層の表面に粉体を塗布、硬化
して形成され未溶融粒子が存在しない最表面のコーティ
ング層とを具備することを特徴とする粉体塗装された物
品。 - 【請求項3】 少なくとも金属からなる基体の表面に
粉体を塗布、硬化して形成され表面に細かい凸部が存在
する第一のコーティング層と、少なくとも最表面のコー
ティング層の前段のコーティング層の表面に粉体を塗布
、硬化して形成され表面が平滑な最表面のコーティング
層とを具備することを特徴とする粉体塗装された物品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2668291A JPH04244262A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 粉体塗装方法および粉体塗装された物品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2668291A JPH04244262A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 粉体塗装方法および粉体塗装された物品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04244262A true JPH04244262A (ja) | 1992-09-01 |
Family
ID=12200167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2668291A Pending JPH04244262A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 粉体塗装方法および粉体塗装された物品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04244262A (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP2668291A patent/JPH04244262A/ja active Pending
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