JPS60261577A - 塗料被着方法 - Google Patents
塗料被着方法Info
- Publication number
- JPS60261577A JPS60261577A JP11826984A JP11826984A JPS60261577A JP S60261577 A JPS60261577 A JP S60261577A JP 11826984 A JP11826984 A JP 11826984A JP 11826984 A JP11826984 A JP 11826984A JP S60261577 A JPS60261577 A JP S60261577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- paint
- infrared rays
- coating
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は熱硬化性樹脂からなる粉体塗料を含ｒｒ材料
の被着方法に関する。
の被着方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
公害や省エネルギ対策の一環として、溶剤形塗料にかわ
って粉体塗料を用いる塗装が増加している。この粉体塗
料を用いる塗装は、樹脂粉末またにこれに着色剤などを
加えた塗料を静電顔装などの方法により基体に被着した
のち、この樹脂粉末を加熱溶融して被膜とする方法であ
って、従来は、基体に被着した粉体塗料を熱風加熱炉に
入れて、雰囲気温度で加熱溶融し硬化させていた。した
がって粉体塗料が所要の温度になるのが遅く、硬化に非
常に長い時間を必要としていた。
って粉体塗料を用いる塗装が増加している。この粉体塗
料を用いる塗装は、樹脂粉末またにこれに着色剤などを
加えた塗料を静電顔装などの方法により基体に被着した
のち、この樹脂粉末を加熱溶融して被膜とする方法であ
って、従来は、基体に被着した粉体塗料を熱風加熱炉に
入れて、雰囲気温度で加熱溶融し硬化させていた。した
がって粉体塗料が所要の温度になるのが遅く、硬化に非
常に長い時間を必要としていた。
そのため、これにかわる方法として、粉体塗料に直接赤
外線を照射して効率よく加熱し、短時間仁被膜を形成す
る方法が開発されている。この方法は輻射熱により粉体
塗料を急速に昇温して溶融することができ、さらに粉体
塗料を構成する樹脂の分子振動に適合した遠赤外線を効
率よく吸収させることができるので、従来の熱風加熱炉
で数用分要した被膜の形成を数分−ｒ゛完了ることがで
きる０ しかし赤外線を照射して被膜を短時間急速硬化する場合
、粉体塗料の温度は、すぐにその最低溶融粘度に達し樹
脂の溶融と同時に硬化反応も進行し、十分な溶融状態を
経ないまま硬化して、ピンホールの多い被膜となりゃす
い。このような被膜は、抜口このピンホールから基体の
腐食が進行するので好ましくない。
外線を照射して効率よく加熱し、短時間仁被膜を形成す
る方法が開発されている。この方法は輻射熱により粉体
塗料を急速に昇温して溶融することができ、さらに粉体
塗料を構成する樹脂の分子振動に適合した遠赤外線を効
率よく吸収させることができるので、従来の熱風加熱炉
で数用分要した被膜の形成を数分−ｒ゛完了ることがで
きる０ しかし赤外線を照射して被膜を短時間急速硬化する場合
、粉体塗料の温度は、すぐにその最低溶融粘度に達し樹
脂の溶融と同時に硬化反応も進行し、十分な溶融状態を
経ないまま硬化して、ピンホールの多い被膜となりゃす
い。このような被膜は、抜口このピンホールから基体の
腐食が進行するので好ましくない。
［発明の目的］
この発明は、赤外線を照射して硬化する方法において、
ピンホールの少い被膜を確実に形成する方法を得ること
にある。
ピンホールの少い被膜を確実に形成する方法を得ること
にある。
［発明の概要］
この発明は、熱硬化付樹脂からなる塗＊−＋を含むｊ
材料を基体に被着した０ち・赤外純照射により硬化させ
て塗料被膜を形成するに際し、赤外純照射により塗料被
膜表面温度を上昇させる過程で、この塗料破膜の溶融状
態における最低粘度の温度より低い溶融温度において、
上記塗料＠膜表面温度上昇勾配を初期温度上昇勾配より
小さくさせる塗料被着方法を得るものである。
材料を基体に被着した０ち・赤外純照射により硬化させ
て塗料被膜を形成するに際し、赤外純照射により塗料被
膜表面温度を上昇させる過程で、この塗料破膜の溶融状
態における最低粘度の温度より低い溶融温度において、
上記塗料＠膜表面温度上昇勾配を初期温度上昇勾配より
小さくさせる塗料被着方法を得るものである。
［発明の実施例］
１ノ、下、この発明を実施例に基づいて酸、明する。
第１図に熱硬化性ポリエステル樹脂からなる粉体塗料を
含む材料を基体に被着し、その被膜に赤外線を照射する
ことによる被膜表向温度に対する粘度の変化を示す。曲
線（Ａ）かられかるよう（−この粉体塗料を含む被膜は
、表向温度の上昇とともに次第に粘Ｋが低下し、１７０
〜１８０℃を最低粘度Ｔ。
含む材料を基体に被着し、その被膜に赤外線を照射する
ことによる被膜表向温度に対する粘度の変化を示す。曲
線（Ａ）かられかるよう（−この粉体塗料を含む被膜は
、表向温度の上昇とともに次第に粘Ｋが低下し、１７０
〜１８０℃を最低粘度Ｔ。
として、それより高い温度では、硬化反応が活発となっ
て、粘度が急上昇する。
て、粘度が急上昇する。
そこで、厚さ０．５ ｍ 、縦横５００ ｍ Ｘ ６０
０ ＋ｕの冷蔵庫用の矩形銅板を基体とし、これに熱硬
化性ポリエステル樹脂からなる白色に着色した粉体塗料
を含む材料を静電塗装法で被着したものを試料とした。
０ ＋ｕの冷蔵庫用の矩形銅板を基体とし、これに熱硬
化性ポリエステル樹脂からなる白色に着色した粉体塗料
を含む材料を静電塗装法で被着したものを試料とした。
そしてこの試料に赤外線たとえば近赤外線を主体とする
赤外線を照射することによる被膜の表面温度上昇を第２
図に実線（Ｂ）で示すように最初６．５’Ｃ／Ｓ （初
期温す上昇勾配）で昇温し、基体に被着した被膜の表向
温度が最低粘度たとえば１７６℃になる温度よりも１０
〜３０℃低い温度たとえば１５０℃に達したときに、こ
の赤外線の出力を調整して上記温度上昇勾配より小さい
勾配たとえば３０〜６０秒間一定温度に保った。その後
再び赤外線の出力を上げて急速に昇温し、上記粉体塗料
が２５０℃に達したときに遠赤外線を生体とする赤外線
に切り換え、６０秒曲その温度に保って被膜を硬化させ
た。硬化後の被膜の厚さが３５〜５０μｍのものについ
てピンホールテストをおこなった結果を表１に示す。な
おビンホールテス）Ｈサンコー製る赤外線を照射して、
第２図４−破線（Ｃ）で示すように上記実施例よりもゆ
るやか（二昇温し、その後この赤外線の出力を調整し７
て、被膜の＃融状態における最低粘度よりたとえば３２
℃低い一℃に達したとき、これまでの被膜表面温度の上
昇勾配より低い勾配１４０秒間１４０−１５０”Ｃま７
１：ｌ： １５０〜１６０℃の温度範囲をゆるやか（二
昇温するようにした。
赤外線を照射することによる被膜の表面温度上昇を第２
図に実線（Ｂ）で示すように最初６．５’Ｃ／Ｓ （初
期温す上昇勾配）で昇温し、基体に被着した被膜の表向
温度が最低粘度たとえば１７６℃になる温度よりも１０
〜３０℃低い温度たとえば１５０℃に達したときに、こ
の赤外線の出力を調整して上記温度上昇勾配より小さい
勾配たとえば３０〜６０秒間一定温度に保った。その後
再び赤外線の出力を上げて急速に昇温し、上記粉体塗料
が２５０℃に達したときに遠赤外線を生体とする赤外線
に切り換え、６０秒曲その温度に保って被膜を硬化させ
た。硬化後の被膜の厚さが３５〜５０μｍのものについ
てピンホールテストをおこなった結果を表１に示す。な
おビンホールテス）Ｈサンコー製る赤外線を照射して、
第２図４−破線（Ｃ）で示すように上記実施例よりもゆ
るやか（二昇温し、その後この赤外線の出力を調整し７
て、被膜の＃融状態における最低粘度よりたとえば３２
℃低い一℃に達したとき、これまでの被膜表面温度の上
昇勾配より低い勾配１４０秒間１４０−１５０”Ｃま７
１：ｌ： １５０〜１６０℃の温度範囲をゆるやか（二
昇温するようにした。
その後再び赤外線の出力を上げて急速に昇温し、被膜表
向温度が２５０℃に達したときに遠赤外線を生体とする
赤外線に切り換え、６０秒間その温度に保って被膜を硬
化させた。その結果を表２に示す。
向温度が２５０℃に達したときに遠赤外線を生体とする
赤外線に切り換え、６０秒間その温度に保って被膜を硬
化させた。その結果を表２に示す。
はぼ一定の勾配で昇温し、２５０℃に達したときに、遠
赤外線を主体とする赤外線に切り換え、 ６０秒その温
度に保って硬化した例を示した。
赤外線を主体とする赤外線に切り換え、 ６０秒その温
度に保って硬化した例を示した。
表 １
表 ２
表１および表２の試料１〜４および６がらゎがるように
粉体塗料を含む被膜の最低粘度になる温度より約１０〜
２０’Ｃ低い１４０〜１５０’Ｃに３０秒以上保持すれ
ば、急速に昇温しても硬化後の被膜にピンホールはない
が、試料５および７に示すように保持温度が１５０℃を
越えて最低粘度になる温度に近づくと、ピンホールが発
生し漸増する。また試料８．９に示すように念、速に昇
温して、−足温度範囲の保持時間が知くてもピンホール
が発生する。
粉体塗料を含む被膜の最低粘度になる温度より約１０〜
２０’Ｃ低い１４０〜１５０’Ｃに３０秒以上保持すれ
ば、急速に昇温しても硬化後の被膜にピンホールはない
が、試料５および７に示すように保持温度が１５０℃を
越えて最低粘度になる温度に近づくと、ピンホールが発
生し漸増する。また試料８．９に示すように念、速に昇
温して、−足温度範囲の保持時間が知くてもピンホール
が発生する。
上記結果はつき′のように説明することができる。
すなわち第３図（Ｎ図に示すように、一般に基体（１）
（二被着した粉体塗料を含む被［（２）は、被着方法に
よって見掛は上の密度は異なるが、いづれにしても被膜
中に多数の空胞（３）が形成される。このような粉体塗
料を含む被Ｍ （２）に赤外線を照射すると、（Ｂ）図
に示すように赤外線（４）は、最初のうちは粉体塗料（
２）の表面部で吸収され、まずこの表面部の粉体塗料を
含む被膜（２）が浴融し、次第に溶融が（Ｃ）図に示す
ように深部に達する。一方、この浴融した粉体塗料を含
む被膜（２）の粘度は、第１図に示すように比較的低い
温度領域では、温度が商くなるにしたがって低下し、空
＊・］ （３）の排除が容易となるが、最低粘度になる
温度に灯づくと、硬化反応が活発になり、時間とともに
粘度が急速に上昇しグ６める。
（二被着した粉体塗料を含む被［（２）は、被着方法に
よって見掛は上の密度は異なるが、いづれにしても被膜
中に多数の空胞（３）が形成される。このような粉体塗
料を含む被Ｍ （２）に赤外線を照射すると、（Ｂ）図
に示すように赤外線（４）は、最初のうちは粉体塗料（
２）の表面部で吸収され、まずこの表面部の粉体塗料を
含む被膜（２）が浴融し、次第に溶融が（Ｃ）図に示す
ように深部に達する。一方、この浴融した粉体塗料を含
む被膜（２）の粘度は、第１図に示すように比較的低い
温度領域では、温度が商くなるにしたがって低下し、空
＊・］ （３）の排除が容易となるが、最低粘度になる
温度に灯づくと、硬化反応が活発になり、時間とともに
粘度が急速に上昇しグ６める。
したがって、粉体塗料に赤外線を照射［７て被膜を形成
する場合、硬化反応が余り促進をハ、ない温度を一定時
間保つ−ＣＭ融状態を十分に持続し、粉体相互の融着と
空Ｊ＠ （３）の排除をおこなえＵｏ、ピンホールのな
い被膜ができるが、硬化反応が活発な温度範囲に保持さ
れたり、あるいは保持時間が不足したりすると、溶融不
足あるいは空ＩＩｉ！Ｉ（３）の排除が不十分となって
、たとえば（１））図に示すように被膜（５）中にピン
ホール（６）ができるものと考メーる。
する場合、硬化反応が余り促進をハ、ない温度を一定時
間保つ−ＣＭ融状態を十分に持続し、粉体相互の融着と
空Ｊ＠ （３）の排除をおこなえＵｏ、ピンホールのな
い被膜ができるが、硬化反応が活発な温度範囲に保持さ
れたり、あるいは保持時間が不足したりすると、溶融不
足あるいは空ＩＩｉ！Ｉ（３）の排除が不十分となって
、たとえば（１））図に示すように被膜（５）中にピン
ホール（６）ができるものと考メーる。
上記実施例からその温度は、粉体塗料を含む被膜（３）
が最低粘度になる温度Ｔｏより約１０’Ｃ低い１５０℃
がピンホール発生の限界であり、この温度に３０秒保工
ば十分である。しかもこれより低い温度でも、保持時間
を十分長くとれば、ピンホールのない被膜（５）を形成
することができる。
が最低粘度になる温度Ｔｏより約１０’Ｃ低い１５０℃
がピンホール発生の限界であり、この温度に３０秒保工
ば十分である。しかもこれより低い温度でも、保持時間
を十分長くとれば、ピンホールのない被膜（５）を形成
することができる。
以上、白色に着色した粉体塗料について述べたが、粉体
塗料をベージュ、グリーンなど他の色に着色してもほぼ
同じ結果が得られる。
塗料をベージュ、グリーンなど他の色に着色してもほぼ
同じ結果が得られる。
また、上ｉ−実施例では、熱硬化性ポリエステル樹脂か
らなる粉体塗料を含む被膜について述べたが、この方法
は、エポキシ樹脂など他の熱硬化性樹脂からなる粉体塗
料シーも適用することができる。
らなる粉体塗料を含む被膜について述べたが、この方法
は、エポキシ樹脂など他の熱硬化性樹脂からなる粉体塗
料シーも適用することができる。
−！た、上記実施例では、粉体塗料の昇温仁近赤外線、
硬化に遠赤外醜を生体とする赤外線を用いたが、昇温に
遠赤外線、また硬化に近赤外線を生体とする赤外線を用
いてもよいし、どちらが一方でもよい。
硬化に遠赤外醜を生体とする赤外線を用いたが、昇温に
遠赤外線、また硬化に近赤外線を生体とする赤外線を用
いてもよいし、どちらが一方でもよい。
「発明の効果」
熱硬化性樹脂からなる粉体塗料を慎む被膜に赤外線を照
射して硬化した被膜を形成する場合、この赤外線照射に
よる被膜表面温度の上昇過程で粉体塗料を含む被膜が溶
融状態で最低粘度になる温度より低い温度で一定時間上
記温度上昇勾配を小さくして、溶融状態を持続させると
、粉体相互の融着と粉体間の空胞の排除を十分におこな
うことができ、急速に昇温して短時間で被膜を形成する
ようにしても、ピンホールの少ない所要の被験を得るこ
とができる。
射して硬化した被膜を形成する場合、この赤外線照射に
よる被膜表面温度の上昇過程で粉体塗料を含む被膜が溶
融状態で最低粘度になる温度より低い温度で一定時間上
記温度上昇勾配を小さくして、溶融状態を持続させると
、粉体相互の融着と粉体間の空胞の排除を十分におこな
うことができ、急速に昇温して短時間で被膜を形成する
ようにしても、ピンホールの少ない所要の被験を得るこ
とができる。
第１図は熱硬化性側側からなる粉体塗料の粘度変化を示
す図％第２図は粉体塗料に対する赤外線照射条件を示す
図、第３図（Ａ）ないしく１９図は基体に被着した粉体
塗料およびそれに赤外線を照射したときの状態変化を示
す図である。 （１）・・・基体 （２）・・・粉体塗料（３）・・・
空砲 （４）・・・赤外線（５）・・・顔Ｍ （６）・
・・ビンホール第 １ 図 温良（Ｃ） 第 ２ 図 □ 第 ３ 図 （Ｄ） 朋射吋闇（Ｓ）
す図％第２図は粉体塗料に対する赤外線照射条件を示す
図、第３図（Ａ）ないしく１９図は基体に被着した粉体
塗料およびそれに赤外線を照射したときの状態変化を示
す図である。 （１）・・・基体 （２）・・・粉体塗料（３）・・・
空砲 （４）・・・赤外線（５）・・・顔Ｍ （６）・
・・ビンホール第 １ 図 温良（Ｃ） 第 ２ 図 □ 第 ３ 図 （Ｄ） 朋射吋闇（Ｓ）
Claims (4)
- （１）熱硬化性樹脂からなる塗料を含む材料を基体に被
着したのち赤外線照射により硬化させて塗料被膜を形成
するに際し、上記赤外線照射により塗料被膜表面温度を
上昇させる過程で、この塗料被膜の溶融状態における最
低粘度の温度より低い溶融温度において一定期間上記塗
料被膜表向温度上昇勾配を初期温度上昇勾配より小さく
させることを特徴とする塗料被着方法。 - （２）上記最低粘度の温ＩＷより低い温度は最低粘度の
温度より１０℃乃至３０℃低い温度である特許請求の範
囲第１項記載の塗料被着方法。 - （３）上記混成上昇勾配を小さくした勾配は一定期間同
一温度に設定することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の塗料被着方法。 - （４）上記赤外線照射は近赤外線の照射である特許請求
の範囲第１頂記敏の塗料被着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11826984A JPS60261577A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 塗料被着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11826984A JPS60261577A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 塗料被着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60261577A true JPS60261577A (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=14732453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11826984A Pending JPS60261577A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 塗料被着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60261577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012239988A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | 樹脂被覆アルミニウム板の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP11826984A patent/JPS60261577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012239988A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | 樹脂被覆アルミニウム板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0149867B1 (en) | Radiation hardenable coating and electronic components coated therewith | |
| DE3247510C2 (de) | Verfahren zum Ummanteln eines Formkörpers und Anwendung des Verfahrens auf einen Formkörper mit einer wärmeempfindlichen Innenschicht | |
| WO1992001517A1 (en) | Method of coating heat sensitive materials with powder paint | |
| JPS58198525A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| AU552570B2 (en) | Permanent fluxing agent and solder-through conformal coating | |
| JPS60261577A (ja) | 塗料被着方法 | |
| JPH04260472A (ja) | マイクロ波を利用した塗料の塗膜形成方法 | |
| JPS6257420A (ja) | 硬化性粉体組成物 | |
| US3372214A (en) | Method of dielectrically heatmolding epoxy resins | |
| JPS57115938A (en) | Method for manufacturing molding sand coated with unsaturated polyester resin | |
| JPS6232163A (ja) | 接着剤及び接着方法 | |
| JPS60149417A (ja) | 表面高硬度成形品の製造法 | |
| JPH0570605A (ja) | ペーストの硬化方法 | |
| JPS59183866A (ja) | 粉体塗装方法 | |
| JPH11199842A (ja) | 電子部品実装用接着剤および電子部品の実装方法 | |
| JPS6146295B2 (ja) | ||
| JPH04244262A (ja) | 粉体塗装方法および粉体塗装された物品 | |
| JPS60244539A (ja) | 複層被覆鋼材およびその製造方法 | |
| JPS599225B2 (ja) | 保護被覆形成法 | |
| JPS61250910A (ja) | 光硬化性樹脂の硬化処理方法 | |
| JPS60147101A (ja) | 電子部品の樹脂被覆方法 | |
| DE102007037622A1 (de) | Harz-Formulierung auf Bismaleinimid-Basis und Verwendung der Harz-Formulierung | |
| KR20030054464A (ko) | 열가소성 수지 용사 코팅용 프라이머 조성물 및 이로형성된 프라이머 | |
| JPH08191116A (ja) | 電子部品用治具の製造法及び該製造法で製造した電子部品用治具 | |
| Shinji | Highly Weather-Resistant Electrodeposition Coating Composition |