JPH0424435B2 - - Google Patents
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- JPH0424435B2 JPH0424435B2 JP61089563A JP8956386A JPH0424435B2 JP H0424435 B2 JPH0424435 B2 JP H0424435B2 JP 61089563 A JP61089563 A JP 61089563A JP 8956386 A JP8956386 A JP 8956386A JP H0424435 B2 JPH0424435 B2 JP H0424435B2
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- thin metal
- sheet
- corrosion
- plate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/14—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes
- H01J9/142—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes of shadow-masks for colour television tubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、フオトエツチング法を利用して金
属薄板を微細加工する方法に関し、例えばテレビ
受像管用シヤドウマスクなどの製造において利用
されるものである。
属薄板を微細加工する方法に関し、例えばテレビ
受像管用シヤドウマスクなどの製造において利用
されるものである。
カラー受像管に使用されるシヤドウマスクを製
作するに当たり、シヤドウマスク素材面に円形あ
るいはスロツト形の電子ビーム通過孔を形成する
にはフオトエツチング法が利用される。すなわ
ち、長尺帯状の純鉄軟鋼板やアンバー鋼板等の金
属薄板の表面にフオトレジスト膜を形成し、露
光、現像等の工程を経て所要画像の耐食性皮膜
（レジスト）を形成した後、金属薄板の表面にエ
ツチング液を吹き付けて耐食性皮膜で被覆されて
いない部分を溶解し、金属薄板に所望の孔を形成
する。
作するに当たり、シヤドウマスク素材面に円形あ
るいはスロツト形の電子ビーム通過孔を形成する
にはフオトエツチング法が利用される。すなわ
ち、長尺帯状の純鉄軟鋼板やアンバー鋼板等の金
属薄板の表面にフオトレジスト膜を形成し、露
光、現像等の工程を経て所要画像の耐食性皮膜
（レジスト）を形成した後、金属薄板の表面にエ
ツチング液を吹き付けて耐食性皮膜で被覆されて
いない部分を溶解し、金属薄板に所望の孔を形成
する。
ここで、シヤドウマスクにおけるように、形成
された孔の寸法に高い精度が要求される場合に
は、その要求に応えるため、金属薄板の両面に、
パターン状画像を表裏面で対応させて、それぞれ
耐食性皮膜を形成し、その両面にエツチング液を
吹き付けて表裏両面から金属薄板を食刻すること
が従来行なわれていた。ところが、近年になつて
シヤドウマスクの板厚を、例えば従来の0.15mmか
ら0.05mmへといつたように薄板化したいとの要望
が出てきているが、金属薄板の厚さが薄い程エツ
チングによる孔の加工精度が高くなるため、金属
薄板の片面だけからのエツチングで充分満足し得
る孔の加工精度が得られることとなつた。
された孔の寸法に高い精度が要求される場合に
は、その要求に応えるため、金属薄板の両面に、
パターン状画像を表裏面で対応させて、それぞれ
耐食性皮膜を形成し、その両面にエツチング液を
吹き付けて表裏両面から金属薄板を食刻すること
が従来行なわれていた。ところが、近年になつて
シヤドウマスクの板厚を、例えば従来の0.15mmか
ら0.05mmへといつたように薄板化したいとの要望
が出てきているが、金属薄板の厚さが薄い程エツ
チングによる孔の加工精度が高くなるため、金属
薄板の片面だけからのエツチングで充分満足し得
る孔の加工精度が得られることとなつた。
他方、加工しようとする長尺帯状の金属薄板の
厚さが、例えば0.05mmといつたように極薄になる
と、この長尺帯状の金属薄板を走行させながら各
工程処理を施す間に、ローラ巻回部等においてそ
のウエブ状金属薄板に折れを生じ易くなり、その
ような折れを防止しようとすれば、連続製造ライ
ンにおける金属薄板の搬送経路を出来るだけ平坦
化して蛇行を少なくする必要があり、このため製
造設備の全長が非常に長くなつてしまいうといつ
た問題点がある。
厚さが、例えば0.05mmといつたように極薄になる
と、この長尺帯状の金属薄板を走行させながら各
工程処理を施す間に、ローラ巻回部等においてそ
のウエブ状金属薄板に折れを生じ易くなり、その
ような折れを防止しようとすれば、連続製造ライ
ンにおける金属薄板の搬送経路を出来るだけ平坦
化して蛇行を少なくする必要があり、このため製
造設備の全長が非常に長くなつてしまいうといつ
た問題点がある。
この発明は、そのような問題点を解決し、製造
設備は従来のままで、長尺帯状の金属薄板の搬送
時にその金属薄板に折れを全く生じさせることな
く、金属薄板に効果良くエツチング加工を施すこ
とのできるような方法を提供しようとしてなされ
たものである。
設備は従来のままで、長尺帯状の金属薄板の搬送
時にその金属薄板に折れを全く生じさせることな
く、金属薄板に効果良くエツチング加工を施すこ
とのできるような方法を提供しようとしてなされ
たものである。
この発明は、金属薄板の厚さが薄くなれば片面
からだけのエツチングで高精度の孔加工を施すこ
とができる点を利用し、かつ金属薄板の厚さが厚
ければ強度が向上してその搬送中に折れを生じな
いという事実を考慮することにより、上記課題を
達成した。すなわち、この発明に係るフオトエツ
チング法による金属薄板の加工方法は、長尺帯状
の金属薄板の表面にフオトレジスト膜を形成する
工程と、そのフオトレジスト膜に所要のパターン
を焼き付け現像して所要パターン状画像の耐食性
皮膜を形成する工程と、前記金属薄板の前記耐食
性皮膜で被覆されていない部分をエツチングする
工程と、その金属薄板の表面から前記耐食性皮膜
を除去する工程とを備え、前記長尺帯状の金属薄
板を連続的に、少なくとも一部の区間では上下に
蛇行させながら走行させて金属薄板に前記各工程
の処理を施すようにした金属薄板の加工方法にお
いて、前記フオトレジスト膜の形成工程に先立つ
て１枚の可撓性シート状支持体の両面にそれぞれ
長尺帯状の金属薄板の裏面側を貼着し、そのシー
ト状支持体に支持された状態で一対の金属薄板に
それぞれ同時に前記各工程の処理を施して、前記
耐食性皮膜の除去工程が終了した後に前記シート
状支持体の両面から前記金属薄板をそれぞれ剥離
することを特徴とする。
からだけのエツチングで高精度の孔加工を施すこ
とができる点を利用し、かつ金属薄板の厚さが厚
ければ強度が向上してその搬送中に折れを生じな
いという事実を考慮することにより、上記課題を
達成した。すなわち、この発明に係るフオトエツ
チング法による金属薄板の加工方法は、長尺帯状
の金属薄板の表面にフオトレジスト膜を形成する
工程と、そのフオトレジスト膜に所要のパターン
を焼き付け現像して所要パターン状画像の耐食性
皮膜を形成する工程と、前記金属薄板の前記耐食
性皮膜で被覆されていない部分をエツチングする
工程と、その金属薄板の表面から前記耐食性皮膜
を除去する工程とを備え、前記長尺帯状の金属薄
板を連続的に、少なくとも一部の区間では上下に
蛇行させながら走行させて金属薄板に前記各工程
の処理を施すようにした金属薄板の加工方法にお
いて、前記フオトレジスト膜の形成工程に先立つ
て１枚の可撓性シート状支持体の両面にそれぞれ
長尺帯状の金属薄板の裏面側を貼着し、そのシー
ト状支持体に支持された状態で一対の金属薄板に
それぞれ同時に前記各工程の処理を施して、前記
耐食性皮膜の除去工程が終了した後に前記シート
状支持体の両面から前記金属薄板をそれぞれ剥離
することを特徴とする。
この発明においては、金属薄板とシート状支持
体とが積層して一体に貼着され、積層物全体とし
ての強度を持たせた状態で金属薄板の片面に、フ
オトレジスト膜の塗布、その乾燥、露光、現像、
エツチングなどの各工程作業が施されるので、金
属薄板の厚さが薄くても金属薄板は、これを上下
に蛇行させながら走行させる場合にも、折れを生
じるようなことはない。そして、金属薄板の厚さ
が十分に薄ければ、片面だけからのエツチングで
満足し得る孔の加工精度が得られる。さらに、シ
ート状支持体の両面に一対の金属薄板を支持した
状態でそれぞれ同時に各工程作業が施されるの
で、従来の２倍の生産性でシヤドウマスク等の製
造が行なわれることになる。
体とが積層して一体に貼着され、積層物全体とし
ての強度を持たせた状態で金属薄板の片面に、フ
オトレジスト膜の塗布、その乾燥、露光、現像、
エツチングなどの各工程作業が施されるので、金
属薄板の厚さが薄くても金属薄板は、これを上下
に蛇行させながら走行させる場合にも、折れを生
じるようなことはない。そして、金属薄板の厚さ
が十分に薄ければ、片面だけからのエツチングで
満足し得る孔の加工精度が得られる。さらに、シ
ート状支持体の両面に一対の金属薄板を支持した
状態でそれぞれ同時に各工程作業が施されるの
で、従来の２倍の生産性でシヤドウマスク等の製
造が行なわれることになる。
以下、この発明の好適な実施例について図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は、この発明の１実施例であるフオトエ
ツチング法による長尺帯状の金属薄板の加工方法
を説明するため、各処理工程における金属薄板の
状態を段階的に示した部分縦断面図である。
ツチング法による長尺帯状の金属薄板の加工方法
を説明するため、各処理工程における金属薄板の
状態を段階的に示した部分縦断面図である。
まず最初に、長尺帯状の極薄鋼板等の２枚の金
属薄板１１，１１の表面を脱脂してから（第１図
Ａ参照）、その各裏面側を、両面に接着剤層１３，
１３を有する合成樹脂シートからなるシート状支
持体１２挟んでその両面側に、第１図Ｂに示すよ
うにそれぞれ貼り付ける。次に、第１図Ｃに示す
ように、シート状支持体１２に支持された状態で
一対の金属薄板１１，１１の表面側にそれぞれ、
水溶性あるいは油溶性のフオトレジストを塗布し
た後乾燥させ、フオトレジスト膜１４，１４を被
着形成する。尚、液状のフオトレジストを塗布す
る代わりにドライフイルムレジストを貼着しても
よい。次いで、第１図Ｄに示すように、各フオト
レジスト膜１４，１４の表面に、別途作製してお
いてパターン１５，１５をそれぞれ密着させて上
方及び下方から光線Ｌを照射することにより焼付
けを行なう。そして、現像液を用いて現像を行な
い、硬膜処理を施した後水洗して水切りし、続い
てバーニングを行なつて、第１図Ｅに示すように
所要画像をもつた耐食性皮膜１６，１６を形成す
る。尚、図に示したものは、ネガ型のフオトレジ
ストを使用して耐食性皮膜を形成した場合の例で
あるが、ポジ型フオトレジストも使用することが
できるのは言うまでもない。次に、耐食性皮膜１
６が被着された各金属薄板１１，１１の表面にそ
れぞれエツチング液を吹き付けることにより、耐
食性皮膜１６，１６で被覆されていない部分１
７，１７の金属を溶解させ、第１図Ｆに示すよう
に孔１８，１８を穿設する。このエツチング工程
においても、各金属薄板１１，１１の裏面側はシ
ート状支持体１２で被覆されているため、エツチ
ング液が金属薄板１１，１１の裏面側に回り込む
ことがないので、所望形状に正確にエツチングが
行なわれることとなる。エツチングが終了したな
らば、水洗後に、第１図Ｇに示すように耐食性皮
膜１６，１６を各金属薄板１１，１１の表面から
それぞれ剥離する。そして水洗後、最後に、第１
図Ｈに示すように、シート状支持体１２から金属
薄板１１，１１を剥離し、金属薄板１１にそれぞ
れ多数の孔１８が形成された２枚のシヤドウマス
ク等が完成される。
属薄板１１，１１の表面を脱脂してから（第１図
Ａ参照）、その各裏面側を、両面に接着剤層１３，
１３を有する合成樹脂シートからなるシート状支
持体１２挟んでその両面側に、第１図Ｂに示すよ
うにそれぞれ貼り付ける。次に、第１図Ｃに示す
ように、シート状支持体１２に支持された状態で
一対の金属薄板１１，１１の表面側にそれぞれ、
水溶性あるいは油溶性のフオトレジストを塗布し
た後乾燥させ、フオトレジスト膜１４，１４を被
着形成する。尚、液状のフオトレジストを塗布す
る代わりにドライフイルムレジストを貼着しても
よい。次いで、第１図Ｄに示すように、各フオト
レジスト膜１４，１４の表面に、別途作製してお
いてパターン１５，１５をそれぞれ密着させて上
方及び下方から光線Ｌを照射することにより焼付
けを行なう。そして、現像液を用いて現像を行な
い、硬膜処理を施した後水洗して水切りし、続い
てバーニングを行なつて、第１図Ｅに示すように
所要画像をもつた耐食性皮膜１６，１６を形成す
る。尚、図に示したものは、ネガ型のフオトレジ
ストを使用して耐食性皮膜を形成した場合の例で
あるが、ポジ型フオトレジストも使用することが
できるのは言うまでもない。次に、耐食性皮膜１
６が被着された各金属薄板１１，１１の表面にそ
れぞれエツチング液を吹き付けることにより、耐
食性皮膜１６，１６で被覆されていない部分１
７，１７の金属を溶解させ、第１図Ｆに示すよう
に孔１８，１８を穿設する。このエツチング工程
においても、各金属薄板１１，１１の裏面側はシ
ート状支持体１２で被覆されているため、エツチ
ング液が金属薄板１１，１１の裏面側に回り込む
ことがないので、所望形状に正確にエツチングが
行なわれることとなる。エツチングが終了したな
らば、水洗後に、第１図Ｇに示すように耐食性皮
膜１６，１６を各金属薄板１１，１１の表面から
それぞれ剥離する。そして水洗後、最後に、第１
図Ｈに示すように、シート状支持体１２から金属
薄板１１，１１を剥離し、金属薄板１１にそれぞ
れ多数の孔１８が形成された２枚のシヤドウマス
ク等が完成される。
尚、第１図では、表裏同一のパターンで同一の
物品を製作する場合を例示してあるが、表裏で異
なるパターンの場合にも、この発明の方法は適用
することができる。
物品を製作する場合を例示してあるが、表裏で異
なるパターンの場合にも、この発明の方法は適用
することができる。
次に、この発明を実際に適用した例について説
明する。まず、厚さ25μmの２枚を極薄冷延鋼板
の表面をそれぞれトリクレンを用いて脱脂した
後、その両極薄鋼板の裏面側をそれぞれ、両面に
接着剤層を有するシート状支持体として両面接着
テープNo.532）日東電気工業(株)製）（厚さ50μmの
幅広貼着テープ）を挟んでその両面側に貼り付け
る。次に、水溶性高分子化合物であるカゼインと
重クロム酸アンモニウム水溶液とを調合して感光
液を作り、この感光液を上記両極薄鋼板の表面に
ロツドコーター（rod coater）を使用して所要の
膜厚に塗布し、100〜150℃で数分間加熱して乾燥
させる。この操作により、両極薄鋼板の表面に膜
厚約数μmの感光膜（フオトレジスト膜）をそれ
ぞれ形成する。次に、その各感光膜の表面にそれ
ぞれパターンを密着させて5KWのメタルハライ
ド灯下、50cmの距離を介して20秒間露光焼付けを
行なう。そして焼付後に、水道水を２Kg／cm2の圧
力で各感光膜の表面にスプレイして現像し、前記
記パターンの黒化部が密着した部分の感光膜をそ
れぞれ除去して、鋼板表面を裸出させる。続い
て、3Wt／vol％の無水クロム酸に40秒間浸漬し
て硬膜処理を施した後、水洗して余分な無水クロ
ム酸を洗い流す。水切り後、200〜250℃で２分間
バーニング処理を施してそれぞれの皮膜の耐食性
を増強させたから、塩化第二鉄の水溶液を45℃、
２Kg／cm2の圧力でスプレイしてエツチング処理を
行ない、各鋼板の前記裸出部にそれぞれ孔を貫通
させる。エツチング終了後、水洗し、続いて、苛
性ソーダ水溶液に界面活性剤を加えて90℃に加熱
された液中に30秒間、耐食性皮膜が被着された極
薄鋼板を浸漬することによりその剥膜処理を行な
い、水洗する。そして最後に、両極薄鋼板を接着
テープの両面からそれぞれ剥離することにより、
多数の孔が形成された２枚の極薄鋼板が得られ
た。
明する。まず、厚さ25μmの２枚を極薄冷延鋼板
の表面をそれぞれトリクレンを用いて脱脂した
後、その両極薄鋼板の裏面側をそれぞれ、両面に
接着剤層を有するシート状支持体として両面接着
テープNo.532）日東電気工業(株)製）（厚さ50μmの
幅広貼着テープ）を挟んでその両面側に貼り付け
る。次に、水溶性高分子化合物であるカゼインと
重クロム酸アンモニウム水溶液とを調合して感光
液を作り、この感光液を上記両極薄鋼板の表面に
ロツドコーター（rod coater）を使用して所要の
膜厚に塗布し、100〜150℃で数分間加熱して乾燥
させる。この操作により、両極薄鋼板の表面に膜
厚約数μmの感光膜（フオトレジスト膜）をそれ
ぞれ形成する。次に、その各感光膜の表面にそれ
ぞれパターンを密着させて5KWのメタルハライ
ド灯下、50cmの距離を介して20秒間露光焼付けを
行なう。そして焼付後に、水道水を２Kg／cm2の圧
力で各感光膜の表面にスプレイして現像し、前記
記パターンの黒化部が密着した部分の感光膜をそ
れぞれ除去して、鋼板表面を裸出させる。続い
て、3Wt／vol％の無水クロム酸に40秒間浸漬し
て硬膜処理を施した後、水洗して余分な無水クロ
ム酸を洗い流す。水切り後、200〜250℃で２分間
バーニング処理を施してそれぞれの皮膜の耐食性
を増強させたから、塩化第二鉄の水溶液を45℃、
２Kg／cm2の圧力でスプレイしてエツチング処理を
行ない、各鋼板の前記裸出部にそれぞれ孔を貫通
させる。エツチング終了後、水洗し、続いて、苛
性ソーダ水溶液に界面活性剤を加えて90℃に加熱
された液中に30秒間、耐食性皮膜が被着された極
薄鋼板を浸漬することによりその剥膜処理を行な
い、水洗する。そして最後に、両極薄鋼板を接着
テープの両面からそれぞれ剥離することにより、
多数の孔が形成された２枚の極薄鋼板が得られ
た。
尚、前記シート状支持体は、長尺帯状の金属薄
板と同じ長さであることが望ましいが、それに限
定するものではなく、もし短かければ重ね継ぎす
るなどして、長尺帯状の金属薄板の裏面にエツチ
ング液が付着しないように接続して金属薄板を貼
り付ければよい。この発明では、シート状支持体
の長さを限定しない。
板と同じ長さであることが望ましいが、それに限
定するものではなく、もし短かければ重ね継ぎす
るなどして、長尺帯状の金属薄板の裏面にエツチ
ング液が付着しないように接続して金属薄板を貼
り付ければよい。この発明では、シート状支持体
の長さを限定しない。
この発明は以上説明したように構成されかつ作
用するので、この発明に係るフオトエツチング法
による金属薄板の加工方法によれば、加工しよう
とする金属薄板の厚さが薄くなつても折れを生ず
ることがない。特に、金属薄板が長尺帯状であつ
て、各工程処理を施すためにその金属薄板を起伏
させながら走行させた場合にも、金属薄板に折れ
を生じるようなことがないので、在来の製造設備
をそのまま使用することができ、かつ加工精度に
ついても充分満足し得る製品が得られるととも
に、シート状支持体の両面に一対の金属薄板を支
持した状態で同時に各工程処理が施されるので、
シヤドウマスク等の生産性を向上させることがで
きる。
用するので、この発明に係るフオトエツチング法
による金属薄板の加工方法によれば、加工しよう
とする金属薄板の厚さが薄くなつても折れを生ず
ることがない。特に、金属薄板が長尺帯状であつ
て、各工程処理を施すためにその金属薄板を起伏
させながら走行させた場合にも、金属薄板に折れ
を生じるようなことがないので、在来の製造設備
をそのまま使用することができ、かつ加工精度に
ついても充分満足し得る製品が得られるととも
に、シート状支持体の両面に一対の金属薄板を支
持した状態で同時に各工程処理が施されるので、
シヤドウマスク等の生産性を向上させることがで
きる。
第１図は、この発明の１実施例であるフオトエ
ツチング法による金属薄板の加工方法を説明する
ため、各処理工程における金属薄板の状態を段階
的に示した部分縦断面図である。 １１……長尺帯状の金属薄板、１２……シート
状支持体、１３……接着剤層、１４……フオトレ
ジスト膜、１５……パターン、１６……耐食性皮
膜、１８……孔。
ツチング法による金属薄板の加工方法を説明する
ため、各処理工程における金属薄板の状態を段階
的に示した部分縦断面図である。 １１……長尺帯状の金属薄板、１２……シート
状支持体、１３……接着剤層、１４……フオトレ
ジスト膜、１５……パターン、１６……耐食性皮
膜、１８……孔。
Claims (1)
- １ 長尺帯状の金属薄板の表面にフオトレジスト
膜を形成する工程と、そのフオトレジスト膜に所
要のパターンを焼き付け現像して所要パターン状
画像の耐食性皮膜を形成する工程と、前記金属薄
板の前記耐食性皮膜で被覆されていない部分をエ
ツチングする工程と、その金属薄板の表面から前
記耐食性皮膜を除去する工程とを備え、前記長尺
帯状の金属薄板を連続的に、少なくとも一部の区
間では上下に蛇行させながら走行させて金属薄板
に前記各工程の処理を施すようにした金属薄板の
加工方法において、前記フオトレジスト膜の形成
工程に先立つて１枚の可撓性シート状支持体の両
面にそれぞれ長尺帯状の金属薄板の裏面側を貼着
し、そのシート状支持体に支持された状態で一対
の金属薄板にそれぞれ同時に前記各工程の処理を
施して、前記耐食性皮膜の除去工程が終了した後
に前記シート状支持体の両面から前記金属薄板を
それぞれ剥離することを特徴とするフオトエツチ
ング法による金属薄板の加工方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP61089563A JPS62247085A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | フオトエッチング法による金属薄板の加工方法 |
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| CN198787102767A CN87102767A (zh) | 1986-04-17 | 1987-04-10 | 用光刻法处理薄金属片的方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61089563A JPS62247085A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | フオトエッチング法による金属薄板の加工方法 |
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| JPS62247085A JPS62247085A (ja) | 1987-10-28 |
| JPH0424435B2 true JPH0424435B2 (ja) | 1992-04-27 |
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-
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