JPH0424448Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0424448Y2 JPH0424448Y2 JP1985119875U JP11987585U JPH0424448Y2 JP H0424448 Y2 JPH0424448 Y2 JP H0424448Y2 JP 1985119875 U JP1985119875 U JP 1985119875U JP 11987585 U JP11987585 U JP 11987585U JP H0424448 Y2 JPH0424448 Y2 JP H0424448Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flaw detection
- fluid
- steel plate
- cylinder
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は鋼板の表面疵検出装置に関するもの
で、詳しくは探傷プローブを流体で浮上させるタ
イプの表面疵検出装置に係るものである。
で、詳しくは探傷プローブを流体で浮上させるタ
イプの表面疵検出装置に係るものである。
(従来の技術)
探傷プローブを内蔵した流体フロート部に流体
を供給し、探傷プローブを試験品表面より浮上さ
せて渦流探傷する装置が知られている。このよう
な装置として、たとえば特開昭55−103459号公報
に開示された探傷装置がある。従来の装置では、
具体的な板厚設定装置については、開示されてお
らず、対応が難しい。
を供給し、探傷プローブを試験品表面より浮上さ
せて渦流探傷する装置が知られている。このよう
な装置として、たとえば特開昭55−103459号公報
に開示された探傷装置がある。従来の装置では、
具体的な板厚設定装置については、開示されてお
らず、対応が難しい。
(考案が解決しようとする問題点)
渦流探傷においては試験品表面と探傷プローブ
の距離を適正範囲に設定保持することが高精度検
出に重要である。ホツトストリツプミルによつて
得られる鋼板の板厚は、最小厚から最大厚まで、
1.2〜25.4mmと約24mmの差があり、一定高さの設
定では全板厚にわたつて高精度の探傷は難しい。
従つて、探傷装置を板厚に応じて最適な高さに設
定することが安定した検出を行うために重要であ
る。
の距離を適正範囲に設定保持することが高精度検
出に重要である。ホツトストリツプミルによつて
得られる鋼板の板厚は、最小厚から最大厚まで、
1.2〜25.4mmと約24mmの差があり、一定高さの設
定では全板厚にわたつて高精度の探傷は難しい。
従つて、探傷装置を板厚に応じて最適な高さに設
定することが安定した検出を行うために重要であ
る。
(問題点を解決するための手段)
本考案は以上の問題点を有利に解決するために
なされたものでその要旨とするところは、鋼板面
に対向して設けたスライドベツドに昇降機構を設
け、該昇降機構に探傷プローブを鋼板面より流体
で浮上させた非接触型探傷装置を配置するととも
に、鋼板の板厚情報を与えるデータ設定部と、該
データ設定部からの信号から板厚設定量を演算す
るコントローラと、該コントローラの出力から昇
降機構を駆動する駆動部とからなることを特徴と
する鋼板表面疵検出装置に関するものである。
なされたものでその要旨とするところは、鋼板面
に対向して設けたスライドベツドに昇降機構を設
け、該昇降機構に探傷プローブを鋼板面より流体
で浮上させた非接触型探傷装置を配置するととも
に、鋼板の板厚情報を与えるデータ設定部と、該
データ設定部からの信号から板厚設定量を演算す
るコントローラと、該コントローラの出力から昇
降機構を駆動する駆動部とからなることを特徴と
する鋼板表面疵検出装置に関するものである。
(実施例)
以下、鋼板の渦流探傷試験装置を例として、こ
の考案の実施例について説明する。
の考案の実施例について説明する。
第1図は探傷ヘツド1全体の側面図である。図
面に示すように、ヘツド本体2は鋼板Sの直上に
フレーム3によつて支持され第4図に示すように
昇降部60に固定されている。昇降部60は幅設
定用のスライドベツド70に固定され鋼板Sの板
幅方向への移動ができる。
面に示すように、ヘツド本体2は鋼板Sの直上に
フレーム3によつて支持され第4図に示すように
昇降部60に固定されている。昇降部60は幅設
定用のスライドベツド70に固定され鋼板Sの板
幅方向への移動ができる。
ヘツド本体1は垂直軸周りに回転する筒軸5を
備えており、筒軸5内には信号配線用コンジツト
および流体導管(いずれも図示しない)が取り付
けられている。また筒軸5には流体供給ロータリ
ージヨイント6および固定配管9を介して流体供
給源(図示しない)がそれぞれ接続されている。
回転駆動用ACモータ8は減速機7を介して筒軸
5を回転駆動する。
備えており、筒軸5内には信号配線用コンジツト
および流体導管(いずれも図示しない)が取り付
けられている。また筒軸5には流体供給ロータリ
ージヨイント6および固定配管9を介して流体供
給源(図示しない)がそれぞれ接続されている。
回転駆動用ACモータ8は減速機7を介して筒軸
5を回転駆動する。
さらに、上記探傷ヘツド1は信号配線部11お
よび非接触回転トランス部またはスリツプリング
13を備えており、これらは筒軸5との間で信号
を送受信する。信号配線部12は探傷器の入出力
部(図示しない)に接続されている。上記筒軸5
の下端には水平に延びるアーム15が取り付けら
れており、アーム15の両端にはそれぞれハウジ
ング21及び21が固着されている。第2図に示
すように、アーム15内には上記導管に連通する
供給孔16が設けられている。ハウジング21の
内部には鋼板表面の形状に追従して上下する流体
フロート30,30が導入されている。第3図は
ハウジング21の詳細図である。この図面に示す
ように、ハウジング21は円筒状をしており、頂
部は塞がれ下部は開口している。ハウジング21
の頂部から下端近くまで、ハウジング21と同心
に流体供給管27が延びている。流体供給管27
は上記供給孔16に連通している。ハウジング2
1の周壁22内には上下に延びる複数の導孔23
が設けられており、周壁22の下端寄りに内方に
向かつて開口する複数の小孔24が設けられてい
る。導孔23の上端は供給孔16にまた下端は小
孔24に通じている。
よび非接触回転トランス部またはスリツプリング
13を備えており、これらは筒軸5との間で信号
を送受信する。信号配線部12は探傷器の入出力
部(図示しない)に接続されている。上記筒軸5
の下端には水平に延びるアーム15が取り付けら
れており、アーム15の両端にはそれぞれハウジ
ング21及び21が固着されている。第2図に示
すように、アーム15内には上記導管に連通する
供給孔16が設けられている。ハウジング21の
内部には鋼板表面の形状に追従して上下する流体
フロート30,30が導入されている。第3図は
ハウジング21の詳細図である。この図面に示す
ように、ハウジング21は円筒状をしており、頂
部は塞がれ下部は開口している。ハウジング21
の頂部から下端近くまで、ハウジング21と同心
に流体供給管27が延びている。流体供給管27
は上記供給孔16に連通している。ハウジング2
1の周壁22内には上下に延びる複数の導孔23
が設けられており、周壁22の下端寄りに内方に
向かつて開口する複数の小孔24が設けられてい
る。導孔23の上端は供給孔16にまた下端は小
孔24に通じている。
流体フロート30は2重円筒状をしており外周
面がハウジング21の下部に、また中央の貫通孔
32に流体供給管27がそれぞれ遊合している。
図中42は探傷プローブで、43はAGC検出プ
ローブで距離補正用である。即ち、鋼板Sと探傷
プローブ42との距離に短時間内での変動が発生
した場合検出信号を補償する。流体フロート30
の上下ストロークは本例の場合23mmで+13mm −10の位
置に初期セツトする。従つて鋼板の形状に対して
上方向は13mm、下方向は10mmのストロークで追従
可能である。
面がハウジング21の下部に、また中央の貫通孔
32に流体供給管27がそれぞれ遊合している。
図中42は探傷プローブで、43はAGC検出プ
ローブで距離補正用である。即ち、鋼板Sと探傷
プローブ42との距離に短時間内での変動が発生
した場合検出信号を補償する。流体フロート30
の上下ストロークは本例の場合23mmで+13mm −10の位
置に初期セツトする。従つて鋼板の形状に対して
上方向は13mm、下方向は10mmのストロークで追従
可能である。
第4図は昇降機構の1例を示すもので、昇降用
サーボシリンダ50、昇降ガイド61及び昇降部
60から構成されている。昇降部60は鋼板面に
対向して設けたスライドベツド70に固定され昇
降用サーボシリンダ50により回転探傷部1を鋼
板S上に上下設定する。昇降ガイド61は昇降部
60の昇降を容易としかつ振動を防ぐ役目を果
す。昇降部60及び板幅設定用スライドベツド7
0は台車80に搭載され、オンライン及びオフラ
インへの移動ができる。
サーボシリンダ50、昇降ガイド61及び昇降部
60から構成されている。昇降部60は鋼板面に
対向して設けたスライドベツド70に固定され昇
降用サーボシリンダ50により回転探傷部1を鋼
板S上に上下設定する。昇降ガイド61は昇降部
60の昇降を容易としかつ振動を防ぐ役目を果
す。昇降部60及び板幅設定用スライドベツド7
0は台車80に搭載され、オンライン及びオフラ
インへの移動ができる。
第5図はサーボシリンダー50の内部詳細図及
びその駆動回路を示している。上位コンピユータ
又は手動データ58により板厚データをコントロ
ーラ57にインプツトする。インプツトされた板
厚により(シリンダー最大ストローク)−(板厚
t)=流体フロート+13mm −10になるよう予めシリン
ダーの位置を固定しておき、その都度コントロー
ラ57により演算をする。演算が終了した時点
で、駆動部56に信号を送り、電磁ブレーキ51
を開き、電磁弁55をオンにし、圧力空気をシリ
ンダー内に送り込む。シリンダー内はボールネジ
54及びボールナツト53が設けられており、シ
リンダーロツドの前進と共にロータリーエンコー
ダ52を回転させ位置信号を発信する。シリンダ
ーローツドが所定位置にきたのを確認し、電磁弁
55をオフさせ、電磁ブレーキ51を閉にする。
目標位置をオーバーした場合逆信号によりシリン
ダーロツドを後退させる。この動作を繰返し、目
標位置に停止させる。サーボシリンダーの最大ス
トロークは実施例では250mmとした。従つて、板
厚設定値はSt=250−tで行う。
びその駆動回路を示している。上位コンピユータ
又は手動データ58により板厚データをコントロ
ーラ57にインプツトする。インプツトされた板
厚により(シリンダー最大ストローク)−(板厚
t)=流体フロート+13mm −10になるよう予めシリン
ダーの位置を固定しておき、その都度コントロー
ラ57により演算をする。演算が終了した時点
で、駆動部56に信号を送り、電磁ブレーキ51
を開き、電磁弁55をオンにし、圧力空気をシリ
ンダー内に送り込む。シリンダー内はボールネジ
54及びボールナツト53が設けられており、シ
リンダーロツドの前進と共にロータリーエンコー
ダ52を回転させ位置信号を発信する。シリンダ
ーローツドが所定位置にきたのを確認し、電磁弁
55をオフさせ、電磁ブレーキ51を閉にする。
目標位置をオーバーした場合逆信号によりシリン
ダーロツドを後退させる。この動作を繰返し、目
標位置に停止させる。サーボシリンダーの最大ス
トロークは実施例では250mmとした。従つて、板
厚設定値はSt=250−tで行う。
尚、本例ではサーボシリンダによる例で説明し
てきたが、一定量の昇降はシリンダにより行い、
板厚変更分だけをモータ、減速機により行う方法
でも全く同様な機能を果たすことは言うまでもな
い。
てきたが、一定量の昇降はシリンダにより行い、
板厚変更分だけをモータ、減速機により行う方法
でも全く同様な機能を果たすことは言うまでもな
い。
つぎに、以上のように構成された装置の作動に
ついて説明する。渦流探傷試験は走行している鋼
板Sについて行なわれる。上位コンピユータ58
よりの板厚データによりコントローラ57が板厚
設定値を演算し、サーボシリンダー50を駆動部
56を介して目標位置まで作動させ、板厚セツト
を完了させる。即ちサーボシリンダー50は、電
磁弁55を解放にし、電磁弁55を入にすること
により、シリンダー内部に空気が送られ、シリン
ダーロツドが移動する。移動すると中のボールネ
ジ54が回転し、ボールネジに連結されたロータ
リーエンコーダ52により移動量を検出し目標位
置で停止させる。
ついて説明する。渦流探傷試験は走行している鋼
板Sについて行なわれる。上位コンピユータ58
よりの板厚データによりコントローラ57が板厚
設定値を演算し、サーボシリンダー50を駆動部
56を介して目標位置まで作動させ、板厚セツト
を完了させる。即ちサーボシリンダー50は、電
磁弁55を解放にし、電磁弁55を入にすること
により、シリンダー内部に空気が送られ、シリン
ダーロツドが移動する。移動すると中のボールネ
ジ54が回転し、ボールネジに連結されたロータ
リーエンコーダ52により移動量を検出し目標位
置で停止させる。
板厚設定が終了したあと回転駆動用ACモータ
8により筒軸5を回転駆動すると、アーム15が
回転する。アーム15両端の流体フロート中にあ
る探傷プローブは円弧を描きながら鋼板Sの表面
を幅方向に走査する。同時に流体フロート30の
貫通孔32の流体溜り33に流体供給管27を通
じて流体を供給すると、供給された流体は流体フ
ロート30の底面に設けた流体溜り33に一旦貯
蔵されつつ鋼板S表面に噴出する。これによつて
流体フロート30は浮力を受け、一定の高さに浮
上し、鋼板Sの波あるいはうねりに応じて上下す
る。ハウジング21の小孔24から噴出する流体
は、流体フロート30の周囲に高圧流体層を形成
する。これにより、流体フロート30はハウジン
グ21とほぼ同心に保持され、ハウジング21あ
るいは流体供給管27に接触することはない。
8により筒軸5を回転駆動すると、アーム15が
回転する。アーム15両端の流体フロート中にあ
る探傷プローブは円弧を描きながら鋼板Sの表面
を幅方向に走査する。同時に流体フロート30の
貫通孔32の流体溜り33に流体供給管27を通
じて流体を供給すると、供給された流体は流体フ
ロート30の底面に設けた流体溜り33に一旦貯
蔵されつつ鋼板S表面に噴出する。これによつて
流体フロート30は浮力を受け、一定の高さに浮
上し、鋼板Sの波あるいはうねりに応じて上下す
る。ハウジング21の小孔24から噴出する流体
は、流体フロート30の周囲に高圧流体層を形成
する。これにより、流体フロート30はハウジン
グ21とほぼ同心に保持され、ハウジング21あ
るいは流体供給管27に接触することはない。
(考案の効果)
以上詳細に説明した通り、この考案では板厚の
変動に対し、容易に流体フロートと鋼板との最適
高さ設定を短時間にかつ正確に行う。したがつ
て、試験品の表面形状に追従して自由に運動し、
常に最適な試験品との間隙および姿勢を保持する
ことができ高精度な表面疵探傷を実施できる。
変動に対し、容易に流体フロートと鋼板との最適
高さ設定を短時間にかつ正確に行う。したがつ
て、試験品の表面形状に追従して自由に運動し、
常に最適な試験品との間隙および姿勢を保持する
ことができ高精度な表面疵探傷を実施できる。
第1図は探傷ヘツドの一例を示す側面図、第2
図は探傷ヘツドの下部の詳細図、第3図は流体フ
ロートの詳細図、第4図は昇降機構の側面図、第
5図はサーボシリンダー内部詳細及びその駆動回
路を示す説明図である。 1……探傷ヘツド、5……筒軸、6……流体供
給ロータリージヨイント、8……回転駆動用AC
モータ、9……流体供給配管、11……信号配線
部、13……非接触回転トランス部、21……ハ
ウジング、22……周壁、23……導孔、24…
…小孔、27……流体供給管、30……流体フロ
ート、32……貫通孔、33……流体溜り部、4
2……探傷プローブ、43……AGC検出プロー
ブ、50……サーボシリンダ、51……電磁ブレ
ーキ、52……ロータリーエンコーダ、53……
ボールナツト、54……ボールネジ、55……電
磁弁、56……駆動部、57……コントローラ、
58……上位コンピユータ又は手動設定部、60
……昇降部、61……昇降ガイド、70……幅設
定用スライドベツド、80……台車、S……鋼
板。
図は探傷ヘツドの下部の詳細図、第3図は流体フ
ロートの詳細図、第4図は昇降機構の側面図、第
5図はサーボシリンダー内部詳細及びその駆動回
路を示す説明図である。 1……探傷ヘツド、5……筒軸、6……流体供
給ロータリージヨイント、8……回転駆動用AC
モータ、9……流体供給配管、11……信号配線
部、13……非接触回転トランス部、21……ハ
ウジング、22……周壁、23……導孔、24…
…小孔、27……流体供給管、30……流体フロ
ート、32……貫通孔、33……流体溜り部、4
2……探傷プローブ、43……AGC検出プロー
ブ、50……サーボシリンダ、51……電磁ブレ
ーキ、52……ロータリーエンコーダ、53……
ボールナツト、54……ボールネジ、55……電
磁弁、56……駆動部、57……コントローラ、
58……上位コンピユータ又は手動設定部、60
……昇降部、61……昇降ガイド、70……幅設
定用スライドベツド、80……台車、S……鋼
板。
Claims (1)
- 鋼板面に対向して設けたスライドベツドに昇降
機構を設け、該昇降機構に探傷プローブを鋼板面
より流体で浮上させた非接触型探傷装置を配置す
るとともに、鋼板の板厚情報を与えるデータ設定
部と、該データ設定部からの信号から板厚設定量
を演算するコントローラと、該コントローラの出
力から昇降機構を駆動する駆動部とからなること
を特徴とする鋼板表面疵検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985119875U JPH0424448Y2 (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985119875U JPH0424448Y2 (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228165U JPS6228165U (ja) | 1987-02-20 |
| JPH0424448Y2 true JPH0424448Y2 (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=31007660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985119875U Expired JPH0424448Y2 (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424448Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734449A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Eddy flaw detector |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP1985119875U patent/JPH0424448Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228165U (ja) | 1987-02-20 |
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