JPH04246523A - 射出圧縮成形方法 - Google Patents
射出圧縮成形方法Info
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- JPH04246523A JPH04246523A JP3213491A JP3213491A JPH04246523A JP H04246523 A JPH04246523 A JP H04246523A JP 3213491 A JP3213491 A JP 3213491A JP 3213491 A JP3213491 A JP 3213491A JP H04246523 A JPH04246523 A JP H04246523A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出圧縮成形方法に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の射出圧縮成形方法として、たとえ
ば特開昭６１−２８３５２０号公報に示されるものがあ
る。これに示される射出圧縮成形方法では、型締装置の
固定盤及び可動盤にそれぞれ固定金型及び可動金型を取
り付け、型閉時に固定金型及び可動金型のそれぞれ凸部
及び凹部がはまり合ってはいるが、完全には密着してい
ない状態、すなわち両金型のパーティング面間にすき間
がある型閉途中の状態で型閉をいったん停止し、この停
止状態で射出を行い、次いで更に可動盤を前進させて型
締を行うことにより成形品を圧縮する。これによりひず
みが少なく形状精度の高い成形品を得ることができる。
ば特開昭６１−２８３５２０号公報に示されるものがあ
る。これに示される射出圧縮成形方法では、型締装置の
固定盤及び可動盤にそれぞれ固定金型及び可動金型を取
り付け、型閉時に固定金型及び可動金型のそれぞれ凸部
及び凹部がはまり合ってはいるが、完全には密着してい
ない状態、すなわち両金型のパーティング面間にすき間
がある型閉途中の状態で型閉をいったん停止し、この停
止状態で射出を行い、次いで更に可動盤を前進させて型
締を行うことにより成形品を圧縮する。これによりひず
みが少なく形状精度の高い成形品を得ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の射出圧縮成形方法では、表面全体に均一な
光沢をもった成形品を製造することが困難であるという
問題点がある。すなわち、上記のような射出圧縮成形方
法によると、キャビテイ容積が成形品容積よりも大きい
状態においてキャビテイ内に溶融樹脂を射出することに
なるので、キャビテイ内を溶融樹脂が流動するときに樹
脂のせん断による発熱がほとんどなく、射出成形のよう
に成形品容積に等しいキャビテイ内に溶融樹脂を射出す
る場合（せん断発熱あり）と比較して、溶融樹脂の温度
低下が早い。このため金型表面の状態を成形品表面に転
写する転写性があまりよくないとか、フローマークやコ
ールドフローが発生しやすい、などという問題点がある
。したがって、成形品の表面全体にわたって均一な光沢
をもたせることが困難になる。そのため、金型を成形品
容積よりも小さいキャビテイ容積の位置まで位置させて
、溶融樹脂の射出とともにキャビテイ容積を増大させる
方法が考えられている。しかしながら、この方法では、
溶融樹脂の射出速度と、型開速度とが適切に設定されて
いないと、所望の光沢を持った成形品が成形できないと
いう問題点がある。本発明は上記のような課題を解決す
ることを目的としている。
ような従来の射出圧縮成形方法では、表面全体に均一な
光沢をもった成形品を製造することが困難であるという
問題点がある。すなわち、上記のような射出圧縮成形方
法によると、キャビテイ容積が成形品容積よりも大きい
状態においてキャビテイ内に溶融樹脂を射出することに
なるので、キャビテイ内を溶融樹脂が流動するときに樹
脂のせん断による発熱がほとんどなく、射出成形のよう
に成形品容積に等しいキャビテイ内に溶融樹脂を射出す
る場合（せん断発熱あり）と比較して、溶融樹脂の温度
低下が早い。このため金型表面の状態を成形品表面に転
写する転写性があまりよくないとか、フローマークやコ
ールドフローが発生しやすい、などという問題点がある
。したがって、成形品の表面全体にわたって均一な光沢
をもたせることが困難になる。そのため、金型を成形品
容積よりも小さいキャビテイ容積の位置まで位置させて
、溶融樹脂の射出とともにキャビテイ容積を増大させる
方法が考えられている。しかしながら、この方法では、
溶融樹脂の射出速度と、型開速度とが適切に設定されて
いないと、所望の光沢を持った成形品が成形できないと
いう問題点がある。本発明は上記のような課題を解決す
ることを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャビティ容
積を小さくした状態で溶融樹脂の射出を開始し樹脂の射
出量の増大に応じてキャビティ容積を次第に大きくして
溶融樹脂の射出を終了する射出圧縮成形方法において、
試験射出の段階で溶融樹脂の射出速度と金型のキャビテ
イ容積増大方向の速度（型開速度）との間で良品を成形
できる良品成形条件を求めておき、上記良品成形条件に
適合する条件で成形を行うことにより、上記課題を解決
する。すなわち、本発明の射出圧縮成形方法は、金型を
成形品容積よりも小さいキャビテイ容積縮小位置に位置
させた状態で、キャビティ内に溶融樹脂の射出を開始し
、樹脂量の増大に対応してキャビティ容積を次第に増大
させ、キャビティ容積が成形品容積よりも大きい状態で
樹脂の射出を終了させ、樹脂の射出中又は射出後に型締
を行う射出圧縮成形方法において、試験射出の段階で良
品成形条件設定手段により良品成形条件を求めるように
している。また、あらかじめ注入制御手段に良品成形条
件を記録しておき、注入制御手段を駆動して成形を行う
ようにしている。上記成形条件として、金型のキャビテ
ィ容積増大方向の移動速度（型開速度），樹脂の射出速
度，型開速度と樹脂の射出速度，のいずれかを用いると
よい。また、上記注入制御手段は、金型のキャビティ容
積増大方向の移動速度（型開速度）が設定されたとき、
上記型開速度において良品を成形することが可能な樹脂
の射出速度を演算し（第１工程）、得られた樹脂の射出
速度で金型内に樹脂を射出し（第２工程）、金型が停止
するまで第１工程と第２工程との間を繰り返すものがよ
い。又は、上記注入制御手段は、樹脂の射出速度が設定
されたとき、上記樹脂の射出速度において良品を成形す
ることが可能な金型のキャビティ容積増大方向の移動速
度（型開速度）を演算し（第１工程）、得られた型開速
度で金型をキャビティ容積増大方向に移動させ（第２工
程）、樹脂の射出が終るまで第１工程と第２工程との間
を繰り返すものがよい。あるいは、上記注入制御手段は
、射出装置の射出プランジャ又は射出スクリューの位置
を検出することにより樹脂の射出速度を求め（第１工程
）、上記樹脂の射出速度において良品を成形することが
可能な金型のキャビティ容積増大方向の移動速度（型開
速度）を演算し（第２工程）、得られた型開速度で金型
をキャビティ容積増大方向に移動させ（第３工程）、樹
脂の射出が終るまで第１工程から第３工程の間を繰り返
すものがよい。又は、上記注入制御手段は、金型の位置
を検出することにより金型のキャビティ容積増大方向の
移動速度（型開速度）を求め（第１工程）、上記型開速
度において良品を成形することが可能な樹脂の射出速度
を演算し（第２工程）、得られた射出速度で樹脂を射出
させ（第３工程）、金型が停止するまで第１工程から第
３工程の間を繰り返すものがよい。又は、上記注入制御
手段は、射出装置の射出プランジャ又は射出スクリュー
の位置を検出することにより樹脂の射出速度を求める一
方、金型の位置を検出することにより金型のキャビティ
容積増大方向の移動速度（型開速度）を求め（第１工程
）、両速度が良品を成形することが可能な関係にあるか
どうかを判定し（第２工程）、両速度が良品を成形する
ことが可能な関係にないときは、あらかじめ定めたいず
れか一方の速度を増減させ（第３工程）、両速度が良品
を成形することが可能な関係になるまで第１工程から第
３工程の間を繰り返し、両速度が良品を成形することが
可能な関係にあるときは、樹脂の射出及び金型の移動を
行わせ（第４工程）、樹脂の射出が終了するまで又は金
型が停止するまで第１工程と第４工程との間を繰り返す
ものよい。また、試験射出の段階で良品成形条件設定手
段により良品成形条件を求め、試験射出に引き続いて成
形を行うとよい。
積を小さくした状態で溶融樹脂の射出を開始し樹脂の射
出量の増大に応じてキャビティ容積を次第に大きくして
溶融樹脂の射出を終了する射出圧縮成形方法において、
試験射出の段階で溶融樹脂の射出速度と金型のキャビテ
イ容積増大方向の速度（型開速度）との間で良品を成形
できる良品成形条件を求めておき、上記良品成形条件に
適合する条件で成形を行うことにより、上記課題を解決
する。すなわち、本発明の射出圧縮成形方法は、金型を
成形品容積よりも小さいキャビテイ容積縮小位置に位置
させた状態で、キャビティ内に溶融樹脂の射出を開始し
、樹脂量の増大に対応してキャビティ容積を次第に増大
させ、キャビティ容積が成形品容積よりも大きい状態で
樹脂の射出を終了させ、樹脂の射出中又は射出後に型締
を行う射出圧縮成形方法において、試験射出の段階で良
品成形条件設定手段により良品成形条件を求めるように
している。また、あらかじめ注入制御手段に良品成形条
件を記録しておき、注入制御手段を駆動して成形を行う
ようにしている。上記成形条件として、金型のキャビテ
ィ容積増大方向の移動速度（型開速度），樹脂の射出速
度，型開速度と樹脂の射出速度，のいずれかを用いると
よい。また、上記注入制御手段は、金型のキャビティ容
積増大方向の移動速度（型開速度）が設定されたとき、
上記型開速度において良品を成形することが可能な樹脂
の射出速度を演算し（第１工程）、得られた樹脂の射出
速度で金型内に樹脂を射出し（第２工程）、金型が停止
するまで第１工程と第２工程との間を繰り返すものがよ
い。又は、上記注入制御手段は、樹脂の射出速度が設定
されたとき、上記樹脂の射出速度において良品を成形す
ることが可能な金型のキャビティ容積増大方向の移動速
度（型開速度）を演算し（第１工程）、得られた型開速
度で金型をキャビティ容積増大方向に移動させ（第２工
程）、樹脂の射出が終るまで第１工程と第２工程との間
を繰り返すものがよい。あるいは、上記注入制御手段は
、射出装置の射出プランジャ又は射出スクリューの位置
を検出することにより樹脂の射出速度を求め（第１工程
）、上記樹脂の射出速度において良品を成形することが
可能な金型のキャビティ容積増大方向の移動速度（型開
速度）を演算し（第２工程）、得られた型開速度で金型
をキャビティ容積増大方向に移動させ（第３工程）、樹
脂の射出が終るまで第１工程から第３工程の間を繰り返
すものがよい。又は、上記注入制御手段は、金型の位置
を検出することにより金型のキャビティ容積増大方向の
移動速度（型開速度）を求め（第１工程）、上記型開速
度において良品を成形することが可能な樹脂の射出速度
を演算し（第２工程）、得られた射出速度で樹脂を射出
させ（第３工程）、金型が停止するまで第１工程から第
３工程の間を繰り返すものがよい。又は、上記注入制御
手段は、射出装置の射出プランジャ又は射出スクリュー
の位置を検出することにより樹脂の射出速度を求める一
方、金型の位置を検出することにより金型のキャビティ
容積増大方向の移動速度（型開速度）を求め（第１工程
）、両速度が良品を成形することが可能な関係にあるか
どうかを判定し（第２工程）、両速度が良品を成形する
ことが可能な関係にないときは、あらかじめ定めたいず
れか一方の速度を増減させ（第３工程）、両速度が良品
を成形することが可能な関係になるまで第１工程から第
３工程の間を繰り返し、両速度が良品を成形することが
可能な関係にあるときは、樹脂の射出及び金型の移動を
行わせ（第４工程）、樹脂の射出が終了するまで又は金
型が停止するまで第１工程と第４工程との間を繰り返す
ものよい。また、試験射出の段階で良品成形条件設定手
段により良品成形条件を求め、試験射出に引き続いて成
形を行うとよい。
【０００５】
【作用】キャビティ容積を小さくした状態のキャビティ
内に溶融樹脂を射出し始め、溶融樹脂の射出量に応じて
キャビティ容積を次第に増大させる。このときの射出速
度と型開速度とを記録しておき、良品が成形できる条件
を求める。この良品成形条件を注入制御手段に入力して
成形を行う。こうすることによって、表面全体が均一な
光沢をもった、欠陥の少ない成形品を確実に製造するこ
とができる。
内に溶融樹脂を射出し始め、溶融樹脂の射出量に応じて
キャビティ容積を次第に増大させる。このときの射出速
度と型開速度とを記録しておき、良品が成形できる条件
を求める。この良品成形条件を注入制御手段に入力して
成形を行う。こうすることによって、表面全体が均一な
光沢をもった、欠陥の少ない成形品を確実に製造するこ
とができる。
【０００６】
【第１実施例】図１に予備成形を行うための装置を示す
。図２及び３に予備成形プロセスの２つの例を示す。 型締装置４６の固定盤１０と可動盤１２とが互いに対面
する状態で設けられている。固定盤１０は、架台２６に
固定されている。固定盤１０には、４本のタイバー４４
が固着されている（なお図には２本しか見えていない）
。タイバー４４は、可動盤１２を貫通しており、これの
図中上端部は、型締シリンダ３０のエンドフレーム３０
ｃに固着されている。型締シリンダ３０のピストン３０
ｂには、ピストンロッド３０ａが連結されており、これ
の図中下端部は可動盤１２に連結されている。型締シリ
ンダ３０の図中下側の型開側室３０ｅは、配管３４をも
って第１流量調整弁２０と接続されている。第１流量調
整弁２０は第１油圧源４０に接続されている。第１油圧
源４０から第１流量調整弁２０，配管３４を通って型締
シリンダ３０の型開側室３０ｅに油圧を供給することに
より、可動盤１２を型開方向に移動させることが可能で
ある。第１流量調整弁２０の弁開度を調整することによ
り、第１油圧源４０から型開側室３０ｅに流入する作動
油の流量を変化させることが可能である。これにより型
締ピストン３０ｂの図中上方向の移動速度、すなわち可
動盤１２の型開速度を変化させることが可能である。型
締シリンダ３０の図中上側の型締側室３０ｄは、配管３
６をもって第２油圧源４１及び圧力調整弁２４に接続さ
れている。圧力調整弁２４の出口側はタンク４８に連通
している。第２油圧源４１から配管３６を通って型締側
室３０ｄに油圧を供給することにより、可動盤１２を型
締方向に移動させることが可能である。固定盤１０には
固定金型１４が取り付けられ、また可動盤１２には可動
金型１６が取り付けられている。固定金型１４は、段付
き凸部を有する柱状に形成されている。可動金型１６は
、断面が「凹」字形に形成されている。固定金型１４の
凸部は、可動金型１６の筒状の穴にはめ合わせることが
可能である。可動金型１６と固定金型１４とがはめ合わ
された状態で、両金型１４及び１６間の空間部によって
断面が長方形状のキャビティＣが形成されるようになっ
ている。固定金型１４及び可動金型１６のはめ合い部の
寸法は、図１に示す位置から可動金型１６がさらに型閉
方向に移動したとき、キャビティＣ内の空気を排出する
ことが可能なすき間に選定されている。固定金型１４に
は、キャビティＣに開口する樹脂通路１８が形成されて
いる。すなわち樹脂通路１８は、固定金型１４の図１中
、右側の壁面より金型中央部へ向けて設けられ、途中で
上方に曲がりこれの上側の面の中央部に開口している。 キャビティＣには、射出装置２８から樹脂通路１８を通
って溶融樹脂Ｍを射出することが可能である。射出装置
２８の射出プランジャ２８ａは、射出シリンダ３２のピ
ストン３２ｂのピストンロッドと連結されている。射出
シリンダ３２の図中右側の射出側室３２ａは、配管３８
をもって第２流量調整弁２０と接続されている。第２流
量調整弁２０は第３油圧源４２に接続されている。第３
油圧源４２から第２流量調整弁２０，配管３８を通って
射出シリンダ３２の射出側室３２ａに油圧を供給するこ
とにより、射出シリンダ３２のピストン３２ｂを図中左
方に押し、ピストン３２ｂのピストンロッドに連結され
た射出プランジャ２８ａを図中左方向に押して溶融樹脂
を射出することが可能である。第２流量調整弁２０の弁
開度を調整することにより、第３油圧源４２から射出側
室３２ａに流入する作動油の流量を変化させることが可
能である。これにより射出プランジャ２８ａの移動速度
、すなわち溶融樹脂の射出速度を変化させることが可能
である。次にこの予備成形装置の作用を説明する。あら
かじめたとえば第２流量調整弁２０の弁開度を最小側の
所定位置に固定しておく、また第１流量調整弁２０の弁
開度をたとえば最小側の所定位置に位置させておく。ま
ず第２油圧源４１から配管３６を通って型締シリンダ３
０の型締側室３０ｄに油圧を供給し、型締ピストン３０
ｂを下方に押し下げることにより、ピストンロッド３０
ａ及び可動盤１２を介して可動金型１６を図示位置より
も下方の、所定の最小キャビテイ容積位置に位置させる
。次に第３油圧源４２から第２流量調整弁２２及び配管
３８を通って射出シリンダ３２の射出側室３２ａに油圧
が供給される。射出装置２８の射出プランジャ２８ａは
、図中左方に押される。これにより、樹脂通路１８を通
って溶融樹脂ＭがキャビテイＣ内に射出され始める。同
時に第２油圧源４１から型締側室３０ｄへの油圧の供給
が絶たれ、第１油圧源４０から第１流量調整弁２０及び
配管３４を通って型締シリンダ３０の型開側室３０ｅに
油圧が供給される。これにより、可動金型１６は、図中
上方に移動し始める。すなわち、可動金型１６は、キャ
ビテイＣ内への溶融樹脂Ｍの射出量に応じて最小キャビ
テイ容積位置からキャビテイ容積拡大位置へと移動する
。溶融樹脂Ｍの射出終了後、第１油圧源４０から型開側
室３０ｅへの油圧の供給が絶たれ、再び第２油圧源４８
から型締側室３０ｄに油圧が供給される。 これにより、可動金型１６が図中下方に押し下げられ、
キャビテイＣ内の溶融樹脂Ｍは、キャビテイＣの隅々ま
で行きわたらせられる（充てん工程）。更に可動金型１
６は、型締位置まで移動させられて、キャビテイＣ内の
溶融樹脂Ｍは、圧縮成形される（圧縮成形工程）。金型
１４，１６を冷却後、型開を行い、成形品を取り出す。 成形品が良品であるかどうか判定し、結果を記録する。 第１流量調整弁２０の弁開度をあらかじめ設定した開度
だけ順次開いて同様の予備成形試験を繰り返す。
。図２及び３に予備成形プロセスの２つの例を示す。 型締装置４６の固定盤１０と可動盤１２とが互いに対面
する状態で設けられている。固定盤１０は、架台２６に
固定されている。固定盤１０には、４本のタイバー４４
が固着されている（なお図には２本しか見えていない）
。タイバー４４は、可動盤１２を貫通しており、これの
図中上端部は、型締シリンダ３０のエンドフレーム３０
ｃに固着されている。型締シリンダ３０のピストン３０
ｂには、ピストンロッド３０ａが連結されており、これ
の図中下端部は可動盤１２に連結されている。型締シリ
ンダ３０の図中下側の型開側室３０ｅは、配管３４をも
って第１流量調整弁２０と接続されている。第１流量調
整弁２０は第１油圧源４０に接続されている。第１油圧
源４０から第１流量調整弁２０，配管３４を通って型締
シリンダ３０の型開側室３０ｅに油圧を供給することに
より、可動盤１２を型開方向に移動させることが可能で
ある。第１流量調整弁２０の弁開度を調整することによ
り、第１油圧源４０から型開側室３０ｅに流入する作動
油の流量を変化させることが可能である。これにより型
締ピストン３０ｂの図中上方向の移動速度、すなわち可
動盤１２の型開速度を変化させることが可能である。型
締シリンダ３０の図中上側の型締側室３０ｄは、配管３
６をもって第２油圧源４１及び圧力調整弁２４に接続さ
れている。圧力調整弁２４の出口側はタンク４８に連通
している。第２油圧源４１から配管３６を通って型締側
室３０ｄに油圧を供給することにより、可動盤１２を型
締方向に移動させることが可能である。固定盤１０には
固定金型１４が取り付けられ、また可動盤１２には可動
金型１６が取り付けられている。固定金型１４は、段付
き凸部を有する柱状に形成されている。可動金型１６は
、断面が「凹」字形に形成されている。固定金型１４の
凸部は、可動金型１６の筒状の穴にはめ合わせることが
可能である。可動金型１６と固定金型１４とがはめ合わ
された状態で、両金型１４及び１６間の空間部によって
断面が長方形状のキャビティＣが形成されるようになっ
ている。固定金型１４及び可動金型１６のはめ合い部の
寸法は、図１に示す位置から可動金型１６がさらに型閉
方向に移動したとき、キャビティＣ内の空気を排出する
ことが可能なすき間に選定されている。固定金型１４に
は、キャビティＣに開口する樹脂通路１８が形成されて
いる。すなわち樹脂通路１８は、固定金型１４の図１中
、右側の壁面より金型中央部へ向けて設けられ、途中で
上方に曲がりこれの上側の面の中央部に開口している。 キャビティＣには、射出装置２８から樹脂通路１８を通
って溶融樹脂Ｍを射出することが可能である。射出装置
２８の射出プランジャ２８ａは、射出シリンダ３２のピ
ストン３２ｂのピストンロッドと連結されている。射出
シリンダ３２の図中右側の射出側室３２ａは、配管３８
をもって第２流量調整弁２０と接続されている。第２流
量調整弁２０は第３油圧源４２に接続されている。第３
油圧源４２から第２流量調整弁２０，配管３８を通って
射出シリンダ３２の射出側室３２ａに油圧を供給するこ
とにより、射出シリンダ３２のピストン３２ｂを図中左
方に押し、ピストン３２ｂのピストンロッドに連結され
た射出プランジャ２８ａを図中左方向に押して溶融樹脂
を射出することが可能である。第２流量調整弁２０の弁
開度を調整することにより、第３油圧源４２から射出側
室３２ａに流入する作動油の流量を変化させることが可
能である。これにより射出プランジャ２８ａの移動速度
、すなわち溶融樹脂の射出速度を変化させることが可能
である。次にこの予備成形装置の作用を説明する。あら
かじめたとえば第２流量調整弁２０の弁開度を最小側の
所定位置に固定しておく、また第１流量調整弁２０の弁
開度をたとえば最小側の所定位置に位置させておく。ま
ず第２油圧源４１から配管３６を通って型締シリンダ３
０の型締側室３０ｄに油圧を供給し、型締ピストン３０
ｂを下方に押し下げることにより、ピストンロッド３０
ａ及び可動盤１２を介して可動金型１６を図示位置より
も下方の、所定の最小キャビテイ容積位置に位置させる
。次に第３油圧源４２から第２流量調整弁２２及び配管
３８を通って射出シリンダ３２の射出側室３２ａに油圧
が供給される。射出装置２８の射出プランジャ２８ａは
、図中左方に押される。これにより、樹脂通路１８を通
って溶融樹脂ＭがキャビテイＣ内に射出され始める。同
時に第２油圧源４１から型締側室３０ｄへの油圧の供給
が絶たれ、第１油圧源４０から第１流量調整弁２０及び
配管３４を通って型締シリンダ３０の型開側室３０ｅに
油圧が供給される。これにより、可動金型１６は、図中
上方に移動し始める。すなわち、可動金型１６は、キャ
ビテイＣ内への溶融樹脂Ｍの射出量に応じて最小キャビ
テイ容積位置からキャビテイ容積拡大位置へと移動する
。溶融樹脂Ｍの射出終了後、第１油圧源４０から型開側
室３０ｅへの油圧の供給が絶たれ、再び第２油圧源４８
から型締側室３０ｄに油圧が供給される。 これにより、可動金型１６が図中下方に押し下げられ、
キャビテイＣ内の溶融樹脂Ｍは、キャビテイＣの隅々ま
で行きわたらせられる（充てん工程）。更に可動金型１
６は、型締位置まで移動させられて、キャビテイＣ内の
溶融樹脂Ｍは、圧縮成形される（圧縮成形工程）。金型
１４，１６を冷却後、型開を行い、成形品を取り出す。 成形品が良品であるかどうか判定し、結果を記録する。 第１流量調整弁２０の弁開度をあらかじめ設定した開度
だけ順次開いて同様の予備成形試験を繰り返す。
【０００７】（第２実施例）次に上記予備成形の結果を
用いて成形品を量産する本発明の装置を図４に示す。な
お、上記の第１実施例と同じ部材には、同じ符号を付し
て、説明を省略する。型締シリンダ３０の型開側室３０
ｅと第１油圧源４０とをつなぐ配管３４中には、（第１
実施例の第１流量調整弁２０に代えて）第１電磁流量調
整弁５０が設けられている。また、射出シリンダ３２の
射出側室３２ａと第３油圧源４２とをつなぐ配管３８中
には、（第１実施例の第２流量調整弁２２に代えて）第
２電磁流量調整弁５２が設けられている。さらに、両調
整弁５０，５２の弁開度を制御したり、油圧源４０，４
１，４２などの駆動を制御したりする制御装置５４が設
けられている。制御装置５４には、あらかじめ予備成形
によって得られた、良品を成形するための両調整弁５０
，５２のそれぞれの弁開度が互いに関連させて入力され
ている 次にこの第２実施例の作用を説明する。 （第１電磁流量調整弁５０をあらかじめ設定した場合）
制御装置５４は、図８に示すフローダイアグラムに
したがって溶融樹脂の注入を制御する。すなわち、制御
装置５４は、設定された型開速度に対する最適な射出速
度を演算し、これを電気信号に変換して第２電磁流量調
整弁５２に出力する。溶融樹脂の射出が終了するまで上
記動作を繰り返す。これにより最適な注入制御を行うこ
とができる。なお、図８のフローダイアグラム中、Ｖｍ
は型開速度、ＫはＶｍの値によって変わる常数である。 （第２電磁流量調整弁５２をあらかじめ設定した場合）
制御装置５４は、図９に示すフローダイアグラムに
したがって溶融樹脂の注入を制御する。すなわち、制御
装置５４は、設定された射出速度に対する最適な型開速
度を演算し、これを電気信号に変換して第１電磁流量調
整弁５０に出力する。溶融樹脂の射出が終了するまで上
記動作を繰り返す。これにより最適な注入制御を行うこ
とができる。なお、図９のフローダイアグラム中、Ｖｉ
は射出速度、ＫはＶｉの値によって変わる常数である。 この実施例の動作を図４を用いて、第１電磁流量調整弁
５０をあらかじめ設定した場合について説明する。可動
金型１６は、図示の位置よりも上方の型開位置にある。 制御装置５４からの指令信号により、第２油圧源４１が
駆動され、型締シリンダ３０の型締側室３０ｄに油圧が
供給される。これにより、型締ピストン３０ｂ，ピスト
ンロッド３０ａ及び可動盤１２を介して可動金型１６が
図示位置よりも下方の、所定の最小キャビテイ容積位置
に位置させられる。次に制御装置５４からの指令信号に
より、第２油圧源４１から型締側室３０ｄへの油圧の供
給が絶たれ、また、第１油圧源４０から第１電磁流量調
整弁５０及び配管３４を通って型締シリンダ３０の型開
側室３０ｅに油圧が供給される。これにより、可動金型
１６は、図中上方に移動し始める（型締側室３０ｄの油
圧はリリーフ弁２４を通ってタンク４８に戻る）。同時
に制御装置５４は、第１電磁流量調整弁５０の弁開度に
応じた最適の第２電磁流量調整弁５２の弁開度を演算し
、第２電磁流量調整弁５２に指令信号を送る。第３油圧
源４２から第２電磁流量調整弁５２及び配管３８を通っ
て射出シリンダ３２の射出側室３２ａに弁開度に対応し
た流量の油圧が供給される。射出装置２８の射出プラン
ジャ２８ａは、図中右方に押される。これにより、樹脂
通路１８を通って溶融樹脂ＭがキャビテイＣ内に射出さ
れ始める。すなわち、キャビテイＣ内への樹脂の射出量
は、可動金型１６の移動量に応じて最適量に制御される
。溶融樹脂Ｍの射出終了後、制御装置５４からの指令信
号により、第１油圧源４０から型開側室３０ｅへの油圧
の供給が絶たれ、再び第２油圧源４８から型締側室３０
ｄに油圧が供給される。これにより、可動金型１６が図
中下方に押し下げられ、キャビテイＣ内の溶融樹脂Ｍは
、キャビテイＣの隅々まで行きわたらせられる（充てん
工程）。更に可動金型１６は、型締位置まで移動させら
れて、キャビテイＣ内の溶融樹脂Ｍは、圧縮成形される
（圧縮成形工程）。金型１４，１６を冷却後、型開を行
い、成形品を取り出す。上記の動作を繰り返し行うこと
により、成形品を繰り返し成形することができる。なお
、第２電磁流量調整弁５２の弁開度があらかじめ設定さ
れている場合は、制御装置５４が第２電磁流量調整弁５
２の弁開度に基づいて良品が成形される第１電磁流量調
整弁５０の弁開度を演算し、制御装置５４からの指令信
号により、第１電磁流量調整弁５０の弁開度を調整する
ことにより、可動金型１６のキャビテイ容積拡大方向へ
の移動速度を調整することになる。
用いて成形品を量産する本発明の装置を図４に示す。な
お、上記の第１実施例と同じ部材には、同じ符号を付し
て、説明を省略する。型締シリンダ３０の型開側室３０
ｅと第１油圧源４０とをつなぐ配管３４中には、（第１
実施例の第１流量調整弁２０に代えて）第１電磁流量調
整弁５０が設けられている。また、射出シリンダ３２の
射出側室３２ａと第３油圧源４２とをつなぐ配管３８中
には、（第１実施例の第２流量調整弁２２に代えて）第
２電磁流量調整弁５２が設けられている。さらに、両調
整弁５０，５２の弁開度を制御したり、油圧源４０，４
１，４２などの駆動を制御したりする制御装置５４が設
けられている。制御装置５４には、あらかじめ予備成形
によって得られた、良品を成形するための両調整弁５０
，５２のそれぞれの弁開度が互いに関連させて入力され
ている 次にこの第２実施例の作用を説明する。 （第１電磁流量調整弁５０をあらかじめ設定した場合）
制御装置５４は、図８に示すフローダイアグラムに
したがって溶融樹脂の注入を制御する。すなわち、制御
装置５４は、設定された型開速度に対する最適な射出速
度を演算し、これを電気信号に変換して第２電磁流量調
整弁５２に出力する。溶融樹脂の射出が終了するまで上
記動作を繰り返す。これにより最適な注入制御を行うこ
とができる。なお、図８のフローダイアグラム中、Ｖｍ
は型開速度、ＫはＶｍの値によって変わる常数である。 （第２電磁流量調整弁５２をあらかじめ設定した場合）
制御装置５４は、図９に示すフローダイアグラムに
したがって溶融樹脂の注入を制御する。すなわち、制御
装置５４は、設定された射出速度に対する最適な型開速
度を演算し、これを電気信号に変換して第１電磁流量調
整弁５０に出力する。溶融樹脂の射出が終了するまで上
記動作を繰り返す。これにより最適な注入制御を行うこ
とができる。なお、図９のフローダイアグラム中、Ｖｉ
は射出速度、ＫはＶｉの値によって変わる常数である。 この実施例の動作を図４を用いて、第１電磁流量調整弁
５０をあらかじめ設定した場合について説明する。可動
金型１６は、図示の位置よりも上方の型開位置にある。 制御装置５４からの指令信号により、第２油圧源４１が
駆動され、型締シリンダ３０の型締側室３０ｄに油圧が
供給される。これにより、型締ピストン３０ｂ，ピスト
ンロッド３０ａ及び可動盤１２を介して可動金型１６が
図示位置よりも下方の、所定の最小キャビテイ容積位置
に位置させられる。次に制御装置５４からの指令信号に
より、第２油圧源４１から型締側室３０ｄへの油圧の供
給が絶たれ、また、第１油圧源４０から第１電磁流量調
整弁５０及び配管３４を通って型締シリンダ３０の型開
側室３０ｅに油圧が供給される。これにより、可動金型
１６は、図中上方に移動し始める（型締側室３０ｄの油
圧はリリーフ弁２４を通ってタンク４８に戻る）。同時
に制御装置５４は、第１電磁流量調整弁５０の弁開度に
応じた最適の第２電磁流量調整弁５２の弁開度を演算し
、第２電磁流量調整弁５２に指令信号を送る。第３油圧
源４２から第２電磁流量調整弁５２及び配管３８を通っ
て射出シリンダ３２の射出側室３２ａに弁開度に対応し
た流量の油圧が供給される。射出装置２８の射出プラン
ジャ２８ａは、図中右方に押される。これにより、樹脂
通路１８を通って溶融樹脂ＭがキャビテイＣ内に射出さ
れ始める。すなわち、キャビテイＣ内への樹脂の射出量
は、可動金型１６の移動量に応じて最適量に制御される
。溶融樹脂Ｍの射出終了後、制御装置５４からの指令信
号により、第１油圧源４０から型開側室３０ｅへの油圧
の供給が絶たれ、再び第２油圧源４８から型締側室３０
ｄに油圧が供給される。これにより、可動金型１６が図
中下方に押し下げられ、キャビテイＣ内の溶融樹脂Ｍは
、キャビテイＣの隅々まで行きわたらせられる（充てん
工程）。更に可動金型１６は、型締位置まで移動させら
れて、キャビテイＣ内の溶融樹脂Ｍは、圧縮成形される
（圧縮成形工程）。金型１４，１６を冷却後、型開を行
い、成形品を取り出す。上記の動作を繰り返し行うこと
により、成形品を繰り返し成形することができる。なお
、第２電磁流量調整弁５２の弁開度があらかじめ設定さ
れている場合は、制御装置５４が第２電磁流量調整弁５
２の弁開度に基づいて良品が成形される第１電磁流量調
整弁５０の弁開度を演算し、制御装置５４からの指令信
号により、第１電磁流量調整弁５０の弁開度を調整する
ことにより、可動金型１６のキャビテイ容積拡大方向へ
の移動速度を調整することになる。
【０００８】（第３実施例）図５に本発明の第３実施例
を示す。この実施例の第２実施例と異なるところは、射
出装置２８の射出ピストン２８ａに、これのストローク
位置を検出することが可能な位置検出器５６が設けられ
ていることである。すなわち、位置検出器５６は、溶融
樹脂Ｍの射出速度を検出する手段として設けられている
（射出プランジャ２８ａの断面積に位置検出器５６のス
トロークを乗ずることにより、射出量が求められる）。 位置検出器５６の信号は、制御装置５４に出力されるよ
うになっている。なお、射出シリンダ３２の射出側室３
２ａに油圧を供給する第３油圧源、型締シリンダ３０の
型締側室３０ｄに油圧を供給する第２油圧源などは第２
実施例に示すものと同様であるが、図示を省略してある
。この第３実施例の作用を説明する。制御装置５４は、
図１０に示すフローダイアグラムにしたがって溶融樹脂
の注入を制御する。すなわち、制御装置５４は、位置検
出器５６によって検出された射出プランジャ２８ａの位
置と射出開始からの経過時間とから射出速度を計算し、
計算された射出速度に最適な型開速度を演算し、これを
電気信号に変換して電磁流量調整弁５０に出力する。溶
融樹脂の射出が終了するまで上記動作を繰り返す。これ
により最適な注入制御を行うことができる。なお、図１
０のフローダイアグラム中、Ｐ１ 、Ｐ２はそれぞれ位
置検出器５６によって検出された射出プランジャ２８ａ
の位置（所定の時間間隔で測定）、ＫはＶｉ、Ｖｍの値
の変化あるいは成形品の形状、使用樹脂材料などにより
変化する常数である。
を示す。この実施例の第２実施例と異なるところは、射
出装置２８の射出ピストン２８ａに、これのストローク
位置を検出することが可能な位置検出器５６が設けられ
ていることである。すなわち、位置検出器５６は、溶融
樹脂Ｍの射出速度を検出する手段として設けられている
（射出プランジャ２８ａの断面積に位置検出器５６のス
トロークを乗ずることにより、射出量が求められる）。 位置検出器５６の信号は、制御装置５４に出力されるよ
うになっている。なお、射出シリンダ３２の射出側室３
２ａに油圧を供給する第３油圧源、型締シリンダ３０の
型締側室３０ｄに油圧を供給する第２油圧源などは第２
実施例に示すものと同様であるが、図示を省略してある
。この第３実施例の作用を説明する。制御装置５４は、
図１０に示すフローダイアグラムにしたがって溶融樹脂
の注入を制御する。すなわち、制御装置５４は、位置検
出器５６によって検出された射出プランジャ２８ａの位
置と射出開始からの経過時間とから射出速度を計算し、
計算された射出速度に最適な型開速度を演算し、これを
電気信号に変換して電磁流量調整弁５０に出力する。溶
融樹脂の射出が終了するまで上記動作を繰り返す。これ
により最適な注入制御を行うことができる。なお、図１
０のフローダイアグラム中、Ｐ１ 、Ｐ２はそれぞれ位
置検出器５６によって検出された射出プランジャ２８ａ
の位置（所定の時間間隔で測定）、ＫはＶｉ、Ｖｍの値
の変化あるいは成形品の形状、使用樹脂材料などにより
変化する常数である。
【０００９】（第４実施例）図６に本発明の第４実施例
を示す。この実施例の第２実施例と異なるところは、型
締シリンダ３０のエンドプレート３０ｃに、可動盤１２
のストローク位置を検出することが可能な位置検出器５
８が設けられていることである。すなわち、位置検出器
５８は、キャビテイ容積を検出する手段として設けられ
ている。位置検出器５８の信号は、制御装置５４に出力
されるようになっている。なお、射出シリンダ３２の射
出側室３２ａに油圧を供給する第３油圧源、型締シリン
ダ３０の型締側室３０ｄに油圧を供給する第２油圧源な
どは第２実施例に示すものと同様であるが、図示を省略
してある。この第４実施例の作用を説明する。制御装置
５４は、図１１に示すフローダイアグラムにしたがって
溶融樹脂の注入を制御する。すなわち、制御装置５４は
、位置検出器５８によって検出された可動盤１２の２つ
の位置と、２位置間を移動する経過時間とから型開速度
を計算し、計算された型開速度に最適な射出速度を演算
し、これを電気信号に変換して電磁流量調整弁５２に出
力する。溶融樹脂の射出が終了するまで上記動作を繰り
返す。これにより最適な注入制御を行うことができる。 なお、図１１のフローダイアグラム中、Ｑ１ 、Ｑ２
は位置検出器５８によって検出された可動盤１２の位置
（所定の時間間隔で測定）である。
を示す。この実施例の第２実施例と異なるところは、型
締シリンダ３０のエンドプレート３０ｃに、可動盤１２
のストローク位置を検出することが可能な位置検出器５
８が設けられていることである。すなわち、位置検出器
５８は、キャビテイ容積を検出する手段として設けられ
ている。位置検出器５８の信号は、制御装置５４に出力
されるようになっている。なお、射出シリンダ３２の射
出側室３２ａに油圧を供給する第３油圧源、型締シリン
ダ３０の型締側室３０ｄに油圧を供給する第２油圧源な
どは第２実施例に示すものと同様であるが、図示を省略
してある。この第４実施例の作用を説明する。制御装置
５４は、図１１に示すフローダイアグラムにしたがって
溶融樹脂の注入を制御する。すなわち、制御装置５４は
、位置検出器５８によって検出された可動盤１２の２つ
の位置と、２位置間を移動する経過時間とから型開速度
を計算し、計算された型開速度に最適な射出速度を演算
し、これを電気信号に変換して電磁流量調整弁５２に出
力する。溶融樹脂の射出が終了するまで上記動作を繰り
返す。これにより最適な注入制御を行うことができる。 なお、図１１のフローダイアグラム中、Ｑ１ 、Ｑ２
は位置検出器５８によって検出された可動盤１２の位置
（所定の時間間隔で測定）である。
【００１０】（第５実施例）図７に本発明の第５実施例
を示す。この実施例の第２実施例と異なるところは、射
出装置２８の射出ピストン２８ａに、これのストローク
位置を検出することが可能な位置検出器５６が設けられ
ていること、及び型締シリンダ３０のエンドプレート３
０ｃに、可動盤１２のストローク位置を検出することが
可能な位置検出器５８が設けられていることである。位
置検出器５６，５８の信号は、比較器６０にそれぞれ出
力されるようになっている。比較器６０は、両信号が所
定の関係にあるときに、制御装置５４に信号を出力する
ことが可能である。この第５実施例の作用を説明する。 制御装置５４は、図１２に示すフローダイアグラムにし
たがって溶融樹脂の注入を制御する。すなわち比較器６
０は、位置検出器５６及び５８の位置信号から射出速度
及び型開速度を計算し、両速度が良品を成形可能な関係
にあるかどうかを比較する。両速度が良品を成形可能な
関係にあると、比較器６０は制御装置５４に信号を出力
するが、両速度が良品を成形可能な関係にないときは、
信号を出力しない。比較器６０から信号が出力しない間
は、制御装置５４は、あらかじめ設定したタイミングと
順序とにしたがって両電磁流量調整弁５０及び５２のい
ずれか一方（たとえば最初に第１電磁流量調整弁５０）
の開度を増減させる（型開速度を変更する）。比較器６
０から信号が出力されるまで、開度の増減を繰り返す。 比較器６０から信号が出力されると、制御装置５４は、
樹脂の射出を行わせ、樹脂の射出が終了するまで、又は
可動盤１２が停止するまで上記工程を繰り返す。なお、
上記説明では、予備成形と量産成形とは別の装置により
行うものとしたが、図４〜７に示す装置によって予備成
形に引き続いて量産成形を行うことも可能であり、この
場合、図１３に示すフローダイアグラムにしたがって成
形を行うことになる。なお、上記説明では、図２に示す
成形プロセスで成形を行うものとしたが、図３に示すよ
うに、溶融樹脂Ｍの射出の途中から充てん工程を開始す
るようにしてもよい。また、油圧源４０，４１及び４２
は、別々に設けるものとしたが、１つの油圧源だけ設け
て、各配管３４，３６，３８への油圧の供給を切換弁に
よって切り換え供給するようにしても差し支えない。な
お、上記説明では、位置検出器５８は、可動盤１２の位
置を検出するものとしたが、可動金型１６の位置を検出
するようにしても差し支えない。
を示す。この実施例の第２実施例と異なるところは、射
出装置２８の射出ピストン２８ａに、これのストローク
位置を検出することが可能な位置検出器５６が設けられ
ていること、及び型締シリンダ３０のエンドプレート３
０ｃに、可動盤１２のストローク位置を検出することが
可能な位置検出器５８が設けられていることである。位
置検出器５６，５８の信号は、比較器６０にそれぞれ出
力されるようになっている。比較器６０は、両信号が所
定の関係にあるときに、制御装置５４に信号を出力する
ことが可能である。この第５実施例の作用を説明する。 制御装置５４は、図１２に示すフローダイアグラムにし
たがって溶融樹脂の注入を制御する。すなわち比較器６
０は、位置検出器５６及び５８の位置信号から射出速度
及び型開速度を計算し、両速度が良品を成形可能な関係
にあるかどうかを比較する。両速度が良品を成形可能な
関係にあると、比較器６０は制御装置５４に信号を出力
するが、両速度が良品を成形可能な関係にないときは、
信号を出力しない。比較器６０から信号が出力しない間
は、制御装置５４は、あらかじめ設定したタイミングと
順序とにしたがって両電磁流量調整弁５０及び５２のい
ずれか一方（たとえば最初に第１電磁流量調整弁５０）
の開度を増減させる（型開速度を変更する）。比較器６
０から信号が出力されるまで、開度の増減を繰り返す。 比較器６０から信号が出力されると、制御装置５４は、
樹脂の射出を行わせ、樹脂の射出が終了するまで、又は
可動盤１２が停止するまで上記工程を繰り返す。なお、
上記説明では、予備成形と量産成形とは別の装置により
行うものとしたが、図４〜７に示す装置によって予備成
形に引き続いて量産成形を行うことも可能であり、この
場合、図１３に示すフローダイアグラムにしたがって成
形を行うことになる。なお、上記説明では、図２に示す
成形プロセスで成形を行うものとしたが、図３に示すよ
うに、溶融樹脂Ｍの射出の途中から充てん工程を開始す
るようにしてもよい。また、油圧源４０，４１及び４２
は、別々に設けるものとしたが、１つの油圧源だけ設け
て、各配管３４，３６，３８への油圧の供給を切換弁に
よって切り換え供給するようにしても差し支えない。な
お、上記説明では、位置検出器５８は、可動盤１２の位
置を検出するものとしたが、可動金型１６の位置を検出
するようにしても差し支えない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
と、射出圧縮成形方法によってフローマークやコールド
マークなどの欠陥が少なく、表面が均一な光沢を有する
成形品を製造することができる。
と、射出圧縮成形方法によってフローマークやコールド
マークなどの欠陥が少なく、表面が均一な光沢を有する
成形品を製造することができる。
【図１】本発明の射出圧縮予備射出装置に溶融樹脂Ｍを
射出した状態を示す断面図である。
射出した状態を示す断面図である。
【図２】成形プロセスの例を示す図である。
【図３】他の成形プロセスの例を示す図である。
【図４】本発明の射出圧縮装置に溶融樹脂Ｍを射出した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施例の射出圧縮装置に溶融樹脂
Ｍを射出した状態を示す断面図である。
Ｍを射出した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第４実施例の射出圧縮装置に溶融樹脂
Ｍを射出した状態を示す断面図である。
Ｍを射出した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第５実施例の射出圧縮装置に溶融樹脂
Ｍを射出した状態を示す断面図である。
Ｍを射出した状態を示す断面図である。
【図８】図４に示す注入制御手段のフローダイアグラム
である（型開速度設定時）。
である（型開速度設定時）。
【図９】図４に示す注入制御手段のフローダイアグラム
である（射出速度設定時）。
である（射出速度設定時）。
【図１０】図５に示す注入制御手段のフローダイアグラ
ムである。
ムである。
【図１１】図６に示す注入制御手段のフローダイアグラ
ムである。
ムである。
【図１２】図７に示す注入制御手段のフローダイアグラ
ムである。
ムである。
【図１３】予備成形から引き続いて量産成形を行う場合
のフローダイアグラムである。
のフローダイアグラムである。
１０ 固定盤
１２ 可動盤
１４ 固定金型
１６ 可動金型
１８ 樹脂通路
２０ 第１流量調整弁
２２ 第２流量調整弁
２４ 圧力調整弁
２８ 射出装置
２８ａ 射出プランジャ
３０ 型締シリンダ
３０ｄ 型締側室
３０ｅ 型開側室
３２ 射出シリンダ
３２ａ 射出側室
４０ 第１油圧源
４１ 第２油圧源
４２ 第３油圧源
４６ 型締装置
５０ 第１電磁流量調整弁
５２ 第２電磁流量調整弁
５４ 制御装置
５６，５８ 位置検出器
６０ 比較器
Ｃ キャビテイ
Ｍ 溶融樹脂
Claims (9)
- 【請求項１】 金型を成形品容積よりも小さいキャビ
テイ容積縮小位置に位置させた状態で、キャビティ内に
溶融樹脂の射出を開始し、樹脂量の増大に対応してキャ
ビティ容積を次第に増大させ、キャビティ容積が成形品
容積よりも大きい状態で樹脂の射出を終了させ、樹脂の
射出中又は射出後に型締を行う射出圧縮成形方法におい
て、試験射出の段階で良品成形条件設定手段により良品
成形条件を求めることを特徴とする射出圧縮成形方法。 - 【請求項２】 金型を成形品容積よりも小さいキャビ
テイ容積縮小位置に位置させた状態で、キャビティ内に
溶融樹脂の射出を開始し、樹脂量の増大に対応してキャ
ビティ容積を次第に増大させ、キャビティ容積が成形品
容積よりも大きい状態で樹脂の射出を終了させ、樹脂の
射出中又は射出後に型締を行う射出圧縮成形方法におい
て、あらかじめ注入制御手段に良品成形条件を記録して
おき、注入制御手段を駆動して成形を行うことを特徴と
する射出圧縮成形方法。 - 【請求項３】 成形条件として、金型のキャビティ容
積増大方向の移動速度（型開速度），樹脂の射出速度，
型開速度と樹脂の射出速度，のいずれかを用いることを
特徴とする請求項１記載の射出圧縮成形方法。 - 【請求項４】 上記注入制御手段は、樹脂の射出速度
が設定されたとき、上記樹脂の射出速度において良品を
成形することが可能な金型のキャビティ容積増大方向の
移動速度（型開速度）を演算し（第１工程）、得られた
型開速度で金型をキャビティ容積増大方向に移動させ（
第２工程）、樹脂の射出が終るまで第１工程と第２工程
との間を繰り返すものである請求項２記載の射出圧縮成
形方法。 - 【請求項５】 上記注入制御手段は、金型のキャビテ
ィ容積増大方向の移動速度（型開速度）が設定されたと
き、上記型開速度において良品を成形することが可能な
樹脂の射出速度を演算し（第１工程）、得られた樹脂の
射出速度で金型内に樹脂を射出し（第２工程）、金型が
停止するまで第１工程と第２工程との間を繰り返すもの
である請求項２記載の射出圧縮成形方法。 - 【請求項６】 上記注入制御手段は、射出装
置の射出プランジャ又は射出スクリューの位置を検出す
ることにより樹脂の射出速度を求め（第１工程）、上記
樹脂の射出速度において良品を成形することが可能な金
型のキャビティ容積増大方向の移動速度（型開速度）を
演算し（第２工程）、得られた型開速度で金型をキャビ
ティ容積増大方向に移動させ（第３工程）、樹脂の射出
が終るまで第１工程から第３工程の間を繰り返すもので
ある請求項２記載の射出圧縮成形方法。 - 【請求項７】 上記注入制御手段は、金型の位置を検
出することにより金型のキャビティ容積増大方向の移動
速度（型開速度）を求め（第１工程）、上記型開速度に
おいて良品を成形することが可能な樹脂の射出速度を演
算し（第２工程）、得られた射出速度で樹脂を射出させ
（第３工程）、金型が停止するまで第１工程から第３工
程の間を繰り返すものである請求項２記載の射出圧縮成
形方法。 - 【請求項８】 上記注入制御手段は、射出装置の射出
プランジャ又は射出スクリューの位置を検出することに
より樹脂の射出速度を求める一方、金型の位置を検出す
ることにより金型のキャビティ容積増大方向の移動速度
（型開速度）を求め（第１工程）、両速度が良品を成形
することが可能な関係にあるかどうかを判定し（第２工
程）、両速度が良品を成形することが可能な関係にない
ときは、あらかじめ定めたいずれか一方の速度を増減さ
せ（第３工程）、両速度が良品を成形することが可能な
関係になるまで第１工程から第３工程の間を繰り返し、
両速度が良品を成形することが可能な関係にあるときは
、樹脂の射出及び金型の移動を行わせ（第４工程）、樹
脂の射出が終了するまで又は金型が停止するまで第１工
程と第４工程との間を繰り返すものである請求項２記載
の射出圧縮成形方法。 - 【請求項９】 試験射出の段階で良品成形条件設定手
段により良品成形条件を求め、試験射出に引き続いて成
形を行う請求項２記載の射出圧縮成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032134A JPH0834738B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 射出圧縮成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032134A JPH0834738B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 射出圧縮成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246523A true JPH04246523A (ja) | 1992-09-02 |
| JPH0834738B2 JPH0834738B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12350427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3032134A Expired - Fee Related JPH0834738B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 射出圧縮成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834738B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002355871A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | T S Tec Kk | 車両用内装部品の発泡射出成形装置及び発泡射出成形方法 |
| US7534378B2 (en) | 2004-03-03 | 2009-05-19 | Rexam Prescription Products Inc. | Plastic forming process monitoring and control |
| JP5142418B1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-02-13 | 株式会社名機製作所 | 射出成形方法および射出成形装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205111A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-09-11 | Meiki Co Ltd | 射出による圧縮成形方法 |
| JPS6268725A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
| JPS62255111A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 射出圧縮成形方法 |
| JPH029614A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Japan Steel Works Ltd:The | 電動式射出成形機の射出圧縮制御方法およびその装置 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3032134A patent/JPH0834738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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| JP5142418B1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-02-13 | 株式会社名機製作所 | 射出成形方法および射出成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834738B2 (ja) | 1996-03-29 |
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