JPH04246839A - Ｉｃ実装方法 - Google Patents
Ｉｃ実装方法Info
- Publication number
- JPH04246839A JPH04246839A JP3011867A JP1186791A JPH04246839A JP H04246839 A JPH04246839 A JP H04246839A JP 3011867 A JP3011867 A JP 3011867A JP 1186791 A JP1186791 A JP 1186791A JP H04246839 A JPH04246839 A JP H04246839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- conductive adhesive
- mounting method
- circuit substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップに代表され
る電気マイクロ回路素子の入出力パッド上に形成された
突起接点と回路基板上に形成された電極端子とを導電性
接着剤を用いて安定に電気接続するためのＩＣ実装方法
に関する。
る電気マイクロ回路素子の入出力パッド上に形成された
突起接点と回路基板上に形成された電極端子とを導電性
接着剤を用いて安定に電気接続するためのＩＣ実装方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気マイクロ回路素子の接点領域
と回路基板上の電極端子部との接続には半田付けが良く
利用されていた。しかしながら近年、例えばＩＣフラッ
トパッケージなどの小型化と接続端子の増加により接続
端子間、すなわちピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半
田付け技術で対処することが困難になってきた。また最
近では電卓、電子時計、または液晶ディスプレイなどに
あっては裸のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付け
して実装面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり、
半田付けに代わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く
望まれていた。
と回路基板上の電極端子部との接続には半田付けが良く
利用されていた。しかしながら近年、例えばＩＣフラッ
トパッケージなどの小型化と接続端子の増加により接続
端子間、すなわちピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半
田付け技術で対処することが困難になってきた。また最
近では電卓、電子時計、または液晶ディスプレイなどに
あっては裸のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付け
して実装面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり、
半田付けに代わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く
望まれていた。
【０００３】裸のＩＣチップを回路基板上の電極と電気
的に接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上
に形成した導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を
塗布し回路基板の電極端子に位置合わせし接着硬化する
ことでＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術が
ある（特開昭６２−２８５４４６号公報）。この従来の
方法では、回路基板にＩＣチップを実装した後に別途用
意した乾燥器に入れて導電性接着剤の硬化を行っていた
。
的に接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上
に形成した導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を
塗布し回路基板の電極端子に位置合わせし接着硬化する
ことでＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術が
ある（特開昭６２−２８５４４６号公報）。この従来の
方法では、回路基板にＩＣチップを実装した後に別途用
意した乾燥器に入れて導電性接着剤の硬化を行っていた
。
【０００４】以下図面を参照しながら従来のＩＣ実装方
法について説明する。図７〜図１１は従来のＩＣ実装方
法における工程を示したものであり、図において、１は
ＩＣチップ、２はＩＣチップ１上に１５０μｍピッチで
配置された電極パッド、３は電極パッド２上にＡｕを用
いてワイヤーボンディング法でもって形成した後、約４
０μｍの高さに平坦に成形された突起接点、４は回路基
板、５は回路基板４上に形成された端子電極、６は突起
接点３に転写塗布された導電性接着剤、７は導電性接着
剤膜、８はＩＣ保持装置、９は支持体、１０は乾燥器で
ある。
法について説明する。図７〜図１１は従来のＩＣ実装方
法における工程を示したものであり、図において、１は
ＩＣチップ、２はＩＣチップ１上に１５０μｍピッチで
配置された電極パッド、３は電極パッド２上にＡｕを用
いてワイヤーボンディング法でもって形成した後、約４
０μｍの高さに平坦に成形された突起接点、４は回路基
板、５は回路基板４上に形成された端子電極、６は突起
接点３に転写塗布された導電性接着剤、７は導電性接着
剤膜、８はＩＣ保持装置、９は支持体、１０は乾燥器で
ある。
【０００５】上記構成においてつぎにその実装工程を説
明する。図７はＩＣチップ１の突起接点３に導電性接着
剤６を転写塗布するためにＩＣ保持装置８で吸着し導電
性接着剤膜７を形成している支持体９上に移動し位置合
わせをしている工程を示す図であり、その後、図８に示
すようにＩＣチップ１の突起接点３を導電性接着剤膜７
に浸積する。そして、図９は、ＩＣチップ１の突起接点
３に導電性接着剤６を転写塗布した状態を示すものであ
る。
明する。図７はＩＣチップ１の突起接点３に導電性接着
剤６を転写塗布するためにＩＣ保持装置８で吸着し導電
性接着剤膜７を形成している支持体９上に移動し位置合
わせをしている工程を示す図であり、その後、図８に示
すようにＩＣチップ１の突起接点３を導電性接着剤膜７
に浸積する。そして、図９は、ＩＣチップ１の突起接点
３に導電性接着剤６を転写塗布した状態を示すものであ
る。
【０００６】その後、図１０に示すように回路基板４上
の端子電極５に導電性接着剤６を転写塗布したＩＣチッ
プ１の突起接点３を位置合わせして回路基板４上の端子
電極５とＩＣチップ１の突起接点３とを接続する。この
後、図１１に示すように乾燥器１０に入れてバッチ方式
で数枚単位で導電性接着剤６を硬化して実装が完了する
。
の端子電極５に導電性接着剤６を転写塗布したＩＣチッ
プ１の突起接点３を位置合わせして回路基板４上の端子
電極５とＩＣチップ１の突起接点３とを接続する。この
後、図１１に示すように乾燥器１０に入れてバッチ方式
で数枚単位で導電性接着剤６を硬化して実装が完了する
。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のＩＣ実装方法では、ＩＣチップ１を回路基板４に実装
を行ってから乾燥器１０内で導電性接着剤６を硬化させ
るものであり、導電性接着剤６が硬化していない状態で
置かれるため接続が不安定となり、回路基板４やＩＣチ
ップ１に振動など外力がかかるとＩＣチップ１が回路基
板４の端子電極５から外れてオープン状態となったりま
たはショートするなどの不良が発生していた。また突起
接点３に転写塗布され端子電極５に接続する導電性接着
剤６の量は多ければ電気的にＩＣチップ１と回路基板４
との接続は安定するが、端子間距離が１５０μｍと狭い
ため端子電極５上での導電性接着剤６の広がりが大きす
ぎて図１１に示すように電極端子間でショートが発生す
るという課題があった。
のＩＣ実装方法では、ＩＣチップ１を回路基板４に実装
を行ってから乾燥器１０内で導電性接着剤６を硬化させ
るものであり、導電性接着剤６が硬化していない状態で
置かれるため接続が不安定となり、回路基板４やＩＣチ
ップ１に振動など外力がかかるとＩＣチップ１が回路基
板４の端子電極５から外れてオープン状態となったりま
たはショートするなどの不良が発生していた。また突起
接点３に転写塗布され端子電極５に接続する導電性接着
剤６の量は多ければ電気的にＩＣチップ１と回路基板４
との接続は安定するが、端子間距離が１５０μｍと狭い
ため端子電極５上での導電性接着剤６の広がりが大きす
ぎて図１１に示すように電極端子間でショートが発生す
るという課題があった。
【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、電気的接続の信頼性に優れたＩＣ実装方法
を提供することを目的とするものである。
ものであり、電気的接続の信頼性に優れたＩＣ実装方法
を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＩＣチップの突起接点に導電性接着剤を転
写塗布した後、回路基板上にＩＣチップを押し付けなが
ら導電性接着剤に熱を加えて硬化させるものである。
するために、ＩＣチップの突起接点に導電性接着剤を転
写塗布した後、回路基板上にＩＣチップを押し付けなが
ら導電性接着剤に熱を加えて硬化させるものである。
【００１０】
【作用】したがって本発明によれば、ＩＣチップ上の突
起接点に転写された導電性接着剤が回路基板に接触した
直後から加熱を始めるため、接着剤が広がり始めると同
時に硬化が始まり、したがって接着剤広がりを小さくで
き、同時に接着強度も得られる。
起接点に転写された導電性接着剤が回路基板に接触した
直後から加熱を始めるため、接着剤が広がり始めると同
時に硬化が始まり、したがって接着剤広がりを小さくで
き、同時に接着強度も得られる。
【００１１】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例につい
て図１〜図６とともに図７〜図１１と同一部分には同一
番号を付して詳しい説明を省略し、相違する点について
説明する。
て図１〜図６とともに図７〜図１１と同一部分には同一
番号を付して詳しい説明を省略し、相違する点について
説明する。
【００１２】図１〜図６は本発明の一実施例における工
程を示すものであり、図において１１は温風発生器、１
２はＩＣ保持装置８に内設されているヒーターである。
程を示すものであり、図において１１は温風発生器、１
２はＩＣ保持装置８に内設されているヒーターである。
【００１３】上記構成において、つぎにその実装方法を
説明する。図１は、ＩＣチップ１の突起接点３に導電性
接着剤６を転写塗布するためにＩＣチップ１をＩＣ保持
装置８で吸着し、導電性接着剤膜７を形成している支持
体９上に移動し位置合わせをしている工程を示しており
、その後、図２に示すようにＩＣチップ１の突起接点３
を導電性接着剤膜７に浸積し、ＩＣ保持装置８を引き上
げると、図３に示すようにＩＣチップ１の突起接点３に
導電性接着剤６が転写塗布される。
説明する。図１は、ＩＣチップ１の突起接点３に導電性
接着剤６を転写塗布するためにＩＣチップ１をＩＣ保持
装置８で吸着し、導電性接着剤膜７を形成している支持
体９上に移動し位置合わせをしている工程を示しており
、その後、図２に示すようにＩＣチップ１の突起接点３
を導電性接着剤膜７に浸積し、ＩＣ保持装置８を引き上
げると、図３に示すようにＩＣチップ１の突起接点３に
導電性接着剤６が転写塗布される。
【００１４】その後、図４に示すように回路基板４上の
端子電極５に合致するように導電性接着剤６を転写塗布
したＩＣチップ１の突起接点３を位置合わせし、図５に
示すようにＩＣ保持装置８を押し下げ、回路基板４上の
端子電極５とＩＣチップ１の突起接点３とを接続すると
同時にＩＣ保持装置８でＩＣチップ１を回路基板４に押
し付けながら熱風発生器１１によりＩＣチップ１に熱風
をあてて導電性接着剤６を硬化させるのである。このよ
うにすることにより強い接着強度を得るとともに導電性
接着剤６の余分な広がりを防止して硬化できるため、従
来１２０μｍあった接着剤広がりを１００μｍと小さく
抑えて接続できる。
端子電極５に合致するように導電性接着剤６を転写塗布
したＩＣチップ１の突起接点３を位置合わせし、図５に
示すようにＩＣ保持装置８を押し下げ、回路基板４上の
端子電極５とＩＣチップ１の突起接点３とを接続すると
同時にＩＣ保持装置８でＩＣチップ１を回路基板４に押
し付けながら熱風発生器１１によりＩＣチップ１に熱風
をあてて導電性接着剤６を硬化させるのである。このよ
うにすることにより強い接着強度を得るとともに導電性
接着剤６の余分な広がりを防止して硬化できるため、従
来１２０μｍあった接着剤広がりを１００μｍと小さく
抑えて接続できる。
【００１５】（実施例２）つぎに、本発明の第２の実施
例について説明する。
例について説明する。
【００１６】ＩＣチップ１の突起接点３に導電性接着剤
６を転写塗布しＩＣチップ１の突起接点３と回路基板４
の端子電極５とを位置合わせを行うまでは実施例１と同
様の工程を行い、その後、図６に示すように回路基板４
上の端子電極５とＩＣチップ１の突起接点３とを接続す
ると同時にＩＣ保持装置８によりＩＣチップ１を回路基
板４に押し付けながらＩＣ保持装置８に内蔵したヒータ
ー１２で加熱し、導電性接着剤６を硬化させるのである
。 このようにすることにより実施例１と同様に強い接着強
度を得るとともに導電性接着剤６の余分な広がりを防止
して硬化でき、同様な効果を得ることができる。
６を転写塗布しＩＣチップ１の突起接点３と回路基板４
の端子電極５とを位置合わせを行うまでは実施例１と同
様の工程を行い、その後、図６に示すように回路基板４
上の端子電極５とＩＣチップ１の突起接点３とを接続す
ると同時にＩＣ保持装置８によりＩＣチップ１を回路基
板４に押し付けながらＩＣ保持装置８に内蔵したヒータ
ー１２で加熱し、導電性接着剤６を硬化させるのである
。 このようにすることにより実施例１と同様に強い接着強
度を得るとともに導電性接着剤６の余分な広がりを防止
して硬化でき、同様な効果を得ることができる。
【００１７】このように上記実施例によれば、ＩＣチッ
プ１と回路基板４の接続と同時に温風発生器１１または
ヒーター１２により導電性接着剤６を硬化しているため
、導電性接着剤６の余分な広がりを防止でき、安定した
接続が得られるのである。
プ１と回路基板４の接続と同時に温風発生器１１または
ヒーター１２により導電性接着剤６を硬化しているため
、導電性接着剤６の余分な広がりを防止でき、安定した
接続が得られるのである。
【００１８】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなように
、ＩＣチップが回路基板に実装された後、ＩＣ保持装置
がＩＣチップから離れたときにはすでに導電性接着剤は
硬化しており、外力に対して安定した状態になっている
。また従来のような実装後の硬化工程が不必要となり、
すぐに電気試験を行うことができるので工数削減が可能
となる。
、ＩＣチップが回路基板に実装された後、ＩＣ保持装置
がＩＣチップから離れたときにはすでに導電性接着剤は
硬化しており、外力に対して安定した状態になっている
。また従来のような実装後の硬化工程が不必要となり、
すぐに電気試験を行うことができるので工数削減が可能
となる。
【００１９】そして、導電性接着剤が端子電極上に広が
っていく途中で導電性接着剤を硬化させるためその転写
塗布量が通常より多い場合でも導電性接着剤の端子電極
上の広がりを１００μｍ以下に規制でき、ショートなど
の不良が発生せず安定した電気的接続が行えるという効
果が得られる。
っていく途中で導電性接着剤を硬化させるためその転写
塗布量が通常より多い場合でも導電性接着剤の端子電極
上の広がりを１００μｍ以下に規制でき、ショートなど
の不良が発生せず安定した電気的接続が行えるという効
果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるＩＣ実装方法の
工程を示すＩＣチップと回路基板の部分断面側面図
工程を示すＩＣチップと回路基板の部分断面側面図
【図
２】本発明の第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程
を示すＩＣチップと回路基板の部分断面側面図
２】本発明の第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程
を示すＩＣチップと回路基板の部分断面側面図
【図３】
本発明の第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程を示
すＩＣチップと回路基板の部分断面側面図
本発明の第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程を示
すＩＣチップと回路基板の部分断面側面図
【図４】本発
明の第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程を示すＩ
Ｃチップと回路基板の部分断面側面図
明の第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程を示すＩ
Ｃチップと回路基板の部分断面側面図
【図５】本発明の
第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程を示すＩＣチ
ップと回路基板の部分断面側面図
第１の実施例におけるＩＣ実装方法の工程を示すＩＣチ
ップと回路基板の部分断面側面図
【図６】本発明の第２
の実施例におけるＩＣ実装方法の加熱工程を示すＩＣチ
ップと回路基板の部分断面側面図
の実施例におけるＩＣ実装方法の加熱工程を示すＩＣチ
ップと回路基板の部分断面側面図
【図７】従来例のＩＣ
実装方法の工程を示すＩＣチップと回路基板の部分断面
側面図
実装方法の工程を示すＩＣチップと回路基板の部分断面
側面図
【図８】従来例のＩＣ実装方法の工程を示すＩＣチップ
と回路基板の部分断面側面図
と回路基板の部分断面側面図
【図９】従来例のＩＣ実装方法の工程を示すＩＣチップ
と回路基板の部分断面側面図
と回路基板の部分断面側面図
【図１０】従来例のＩＣ実装方法の工程を示すＩＣチッ
プと回路基板の部分断面側面図
プと回路基板の部分断面側面図
【図１１】従来例のＩＣ実装方法の工程を示すＩＣチッ
プと回路基板の部分断面側面図
プと回路基板の部分断面側面図
１ ＩＣチップ
２ 電極パッド
３ 突起接点
４ 回路基板
５ 端子電極
６ 導電性接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣチップ上の電極パッドの上に形成され
た突起接点を導電性接着剤を用いて回路基板の端子電極
に接続するＩＣ実装方法であって、前記ＩＣチップを前
記回路基板に押し付けながら導電性接着剤を加熱するこ
とによってその導電性接着剤を硬化させ前記ＩＣチップ
を前記回路基板に接続するＩＣ実装方法。 - 【請求項２】導電性接着剤を熱風を用いて加熱し硬化さ
せる請求項１記載のＩＣ実装方法。 - 【請求項３】導電性接着剤を硬化させる方法としてＩＣ
保持装置に内蔵したヒーターによって加熱する請求項１
記載のＩＣ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011867A JPH04246839A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Ｉｃ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011867A JPH04246839A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Ｉｃ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246839A true JPH04246839A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=11789675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011867A Pending JPH04246839A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Ｉｃ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04246839A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6841022B2 (en) * | 1996-08-06 | 2005-01-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated electronic parts on a connection sheet |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3011867A patent/JPH04246839A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6841022B2 (en) * | 1996-08-06 | 2005-01-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated electronic parts on a connection sheet |
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