JPH04247633A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04247633A JPH04247633A JP3012344A JP1234491A JPH04247633A JP H04247633 A JPH04247633 A JP H04247633A JP 3012344 A JP3012344 A JP 3012344A JP 1234491 A JP1234491 A JP 1234491A JP H04247633 A JPH04247633 A JP H04247633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- ultrasonic horn
- bonding
- semiconductor substrate
- capillary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハイブリッド素子のＣＯＢ（Ｃｈ
ｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ ）実装用や、スライス上への
バンプ形成、ＷＳＩ（Ｗａｆｅｒ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔ
ｅｇｒａｔｉｏｎ ）の配線などのために、ワイヤボン
ディング装置を用いて１００ｍｍ 角以上の領域をボン
ディングする要求が増えつつある。
ｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ ）実装用や、スライス上への
バンプ形成、ＷＳＩ（Ｗａｆｅｒ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔ
ｅｇｒａｔｉｏｎ ）の配線などのために、ワイヤボン
ディング装置を用いて１００ｍｍ 角以上の領域をボン
ディングする要求が増えつつある。
【０００３】以下、従来例について図面に基づいて説明
する。従来のバンプ形成用ワイヤボンディングの構成を
示す図２において、１は先端にキャピラリ２を持つ超音
波ホーン３を備えたボンディングヘッド、４はボンディ
ングヘッド用のＮＣテーブル、５は半導体基板６を受け
るステージ、７はステージ用のＮＣテーブルである。ま
た、図中矢印はボンディング実行順序を示す。
する。従来のバンプ形成用ワイヤボンディングの構成を
示す図２において、１は先端にキャピラリ２を持つ超音
波ホーン３を備えたボンディングヘッド、４はボンディ
ングヘッド用のＮＣテーブル、５は半導体基板６を受け
るステージ、７はステージ用のＮＣテーブルである。ま
た、図中矢印はボンディング実行順序を示す。
【０００４】上記構成において、動作を説明すると、ま
ず、ステージ５をＮＣテーブル７により半導体基板６上
の最初のボンディング位置へ移動した後、超音波ホーン
３をボンディングヘッド用のＮＣテーブル４により１素
子内で移動させて、ボンディングを実行する。１素子に
ついて終了すると、ステージ用のＮＣテーブル７をボン
ディング実行順序に従って移動させ、順次ボンディング
を１素子単位に実行し、半導体基板６全面についてバン
プ形成を完了する。
ず、ステージ５をＮＣテーブル７により半導体基板６上
の最初のボンディング位置へ移動した後、超音波ホーン
３をボンディングヘッド用のＮＣテーブル４により１素
子内で移動させて、ボンディングを実行する。１素子に
ついて終了すると、ステージ用のＮＣテーブル７をボン
ディング実行順序に従って移動させ、順次ボンディング
を１素子単位に実行し、半導体基板６全面についてバン
プ形成を完了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のワイヤボンディング装置では、図３に示すように、ス
テージ５から超音波ホーン３が受ける熱がボンディング
ヘッド１にステージ５が近づくほど多くなり、超音波ホ
ーン３が熱膨張してキャピラリ２が図３の二点鎖線で示
す位置に移動することとなり、ボンディング精度を低下
させていた。これを防ぐためには認識カメラとのオフセ
ット量を調整することが必要となるが、この操作のため
に作業工数が必要となり、全自動化への妨げとなってい
た。
のワイヤボンディング装置では、図３に示すように、ス
テージ５から超音波ホーン３が受ける熱がボンディング
ヘッド１にステージ５が近づくほど多くなり、超音波ホ
ーン３が熱膨張してキャピラリ２が図３の二点鎖線で示
す位置に移動することとなり、ボンディング精度を低下
させていた。これを防ぐためには認識カメラとのオフセ
ット量を調整することが必要となるが、この操作のため
に作業工数が必要となり、全自動化への妨げとなってい
た。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもので
、キャピラリの位置変化を抑え、自動化に適したワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
、キャピラリの位置変化を抑え、自動化に適したワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、前後方向および左右方向に移動し基板を加
熱・吸着するステージと、先端にキャピラリを取り付け
超音波振動を基板に伝達する超音波ホーンとを備え、前
記超音波ホーンの長手方向に優先してステージを送り動
作させるように構成したものである。
に本発明は、前後方向および左右方向に移動し基板を加
熱・吸着するステージと、先端にキャピラリを取り付け
超音波振動を基板に伝達する超音波ホーンとを備え、前
記超音波ホーンの長手方向に優先してステージを送り動
作させるように構成したものである。
【０００８】
【作用】この構成により、キャピラリの位置が超音波ホ
ーンの伸びによりボンディング実行中に変化することが
なくなり、より自動度を高めて高精度のボンディングを
実行できる。
ーンの伸びによりボンディング実行中に変化することが
なくなり、より自動度を高めて高精度のボンディングを
実行できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１に基
づいて説明する。なお、図中、前記従来例と同一符号は
同一部材を示し、前記従来例と異なるところはボンディ
ング実行順序の点である。
づいて説明する。なお、図中、前記従来例と同一符号は
同一部材を示し、前記従来例と異なるところはボンディ
ング実行順序の点である。
【００１０】以下、図面に基づき説明すると、ステージ
用ＮＣテーブル７上に載って前後方向および左右方向に
移動し半導体基板６を加熱・吸着するステージ５を半導
体基板６上の最初の素子位置へ移動した後、超音波ホー
ン３をボンディングヘッド用ＮＣテーブル４により１素
子内で移動させてボンディングを実行する。１素子につ
いて終了するとステージ用のＮＣテーブル７を移動して
次の素子をボンディング位置にセットするが、この際半
導体基板６を素子の長手方向が超音波ホーン３の長手方
向と一致するように置き、ステージ５を素子長手方向側
に優先して移動させることにより、ステージ５から超音
波ホーン３が熱を受ける時間を平均化し、その熱膨張を
最小にしている。このような移動順序に従ってボンディ
ングを実行し、半導体基板６全面についてバンプ形成を
完了する。
用ＮＣテーブル７上に載って前後方向および左右方向に
移動し半導体基板６を加熱・吸着するステージ５を半導
体基板６上の最初の素子位置へ移動した後、超音波ホー
ン３をボンディングヘッド用ＮＣテーブル４により１素
子内で移動させてボンディングを実行する。１素子につ
いて終了するとステージ用のＮＣテーブル７を移動して
次の素子をボンディング位置にセットするが、この際半
導体基板６を素子の長手方向が超音波ホーン３の長手方
向と一致するように置き、ステージ５を素子長手方向側
に優先して移動させることにより、ステージ５から超音
波ホーン３が熱を受ける時間を平均化し、その熱膨張を
最小にしている。このような移動順序に従ってボンディ
ングを実行し、半導体基板６全面についてバンプ形成を
完了する。
【００１１】なお、上記の実施例では素子長手方向に優
先して連続にボンディング動作を実施する例を示したが
、超音波ホーン３の熱膨張を最小化するために、部分的
に反行動作を行なうなどの工夫をしても差し支えないこ
とは言うまでもない。
先して連続にボンディング動作を実施する例を示したが
、超音波ホーン３の熱膨張を最小化するために、部分的
に反行動作を行なうなどの工夫をしても差し支えないこ
とは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、超音波ホ
ーンの熱膨張を抑えることによりキャピラリの位置変化
を抑えることができ、１００ｍｍ 角以上の広い範囲を
高精度にボンディングでき自動化に適したワイヤボンデ
ィング装置を提供することができる。
ーンの熱膨張を抑えることによりキャピラリの位置変化
を抑えることができ、１００ｍｍ 角以上の広い範囲を
高精度にボンディングでき自動化に適したワイヤボンデ
ィング装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
【図２】従来例におけるワイヤボンディング装置の斜視
図である。
図である。
【図３】同側面図である。
１ ボンディングヘッド
２ キャピラリ
３ 超音波ホーン
４ ＮＣテーブル
５ ステージ
６ 半導体基板
７ ＮＣテーブル
Claims (1)
- 【請求項１】 前後方向および左右方向に移動し基板
を加熱・吸着するステージと、先端にキャピラリを取り
付け超音波振動を基板に伝達する超音波ホーンとを備え
、前記超音波ホーンの長手方向に優先してステージを送
り動作させるように構成したことを特徴とするワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012344A JPH04247633A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012344A JPH04247633A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247633A true JPH04247633A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11802669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012344A Pending JPH04247633A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247633A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542979Y1 (ja) * | 1975-05-06 | 1979-02-09 | ||
| JPH0170921U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP3012344A patent/JPH04247633A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542979Y1 (ja) * | 1975-05-06 | 1979-02-09 | ||
| JPH0170921U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 |
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