JPS6245146A - 治具およびこの治具を有する整列供給装置 - Google Patents
治具およびこの治具を有する整列供給装置Info
- Publication number
- JPS6245146A JPS6245146A JP60184151A JP18415185A JPS6245146A JP S6245146 A JPS6245146 A JP S6245146A JP 60184151 A JP60184151 A JP 60184151A JP 18415185 A JP18415185 A JP 18415185A JP S6245146 A JPS6245146 A JP S6245146A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- chip
- stage
- chips
- bonding tool
- Prior art date
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- Pending
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- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は治具およびこの治具を有する整列供給装置に関
し、たとえば、発光ダイオード組立におけるドーム状チ
ップの基板への重ね合わせ供給技術に適用して有効な技
術に関する。
し、たとえば、発光ダイオード組立におけるドーム状チ
ップの基板への重ね合わせ供給技術に適用して有効な技
術に関する。
半導体装置の製造における半導体素子（チップと称する
。）の搭載技術の一つとして、フェイスダウンボンディ
ング技術が知られている。このフェイスダウンボンディ
ングを行う装置の一つとして、たとえば、株式会社プレ
スジャーナル発行「月刊セミコンダクターワールド（Ｓ
ｅｍｉｃｏｎ−ｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌｄ）別冊′８
４ハイヤーズガイドアンドダイレクトリー（［３ｕｙｅ
ｒｓ−Ｇｕｉｄｅ＆Ｄｉｒｅｃｔｏｒｙ）Ｊ昭和５８年
１０月２０日発行、Ｐ１９７に紹介されているように、
２台のモニターテレビ（ＩＴＶ）を利用して、基板パタ
ーンとチップパターンの位置決めを行った後、基板にチ
ップを固定するフリップチップボンダが知られている。
。）の搭載技術の一つとして、フェイスダウンボンディ
ング技術が知られている。このフェイスダウンボンディ
ングを行う装置の一つとして、たとえば、株式会社プレ
スジャーナル発行「月刊セミコンダクターワールド（Ｓ
ｅｍｉｃｏｎ−ｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌｄ）別冊′８
４ハイヤーズガイドアンドダイレクトリー（［３ｕｙｅ
ｒｓ−Ｇｕｉｄｅ＆Ｄｉｒｅｃｔｏｒｙ）Ｊ昭和５８年
１０月２０日発行、Ｐ１９７に紹介されているように、
２台のモニターテレビ（ＩＴＶ）を利用して、基板パタ
ーンとチップパターンの位置決めを行った後、基板にチ
ップを固定するフリップチップボンダが知られている。
ところで、このようなフェイスダウンボンディングにお
いては、チップの供給は高精度に行われる必要がある。
いては、チップの供給は高精度に行われる必要がある。
本発明はこのような要請に基づいて開発された技術であ
る。
る。
本発明の目的は被処理物の高精度の供給が達成できる整
列供給装置を提供することにある。
列供給装置を提供することにある。
本発明の他の目的は被処理物の高精度の供給が達成でき
る治具を提供することにある。
る治具を提供することにある。
本発明の他の目的はフェイスダウンボンディングのスル
ーブツト向上を図ることにある。
ーブツト向上を図ることにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
（発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明においては、ドーム状のチップは底が
透明体からなる治具の収容孔にそれぞれ１個ずつ入れら
れ、その後、この治具を支持するステージの振動によっ
て振動（１、チップの平坦面が前記収容孔の底に対面す
るようになる。一方、前記ステージの下方にはテレビカ
メラが設けられるとともに、ステージの上方にはチップ
をピックアップするコレットが配設されている。そして
、チップのピンクアンプに先立って前記テレビカメラは
チップの平坦面の電極パターンを検出する。
透明体からなる治具の収容孔にそれぞれ１個ずつ入れら
れ、その後、この治具を支持するステージの振動によっ
て振動（１、チップの平坦面が前記収容孔の底に対面す
るようになる。一方、前記ステージの下方にはテレビカ
メラが設けられるとともに、ステージの上方にはチップ
をピックアップするコレットが配設されている。そして
、チップのピンクアンプに先立って前記テレビカメラは
チップの平坦面の電極パターンを検出する。
また、この検出情報に基いてステージは移動制御されて
コレットに対するチップの位置修正が行なわれる。した
がって、コレットは常に一定状態にあるチップを高精度
にピックアンプすることが可能となり、高精度なチップ
供給が達成できることになる。
コレットに対するチップの位置修正が行なわれる。した
がって、コレットは常に一定状態にあるチップを高精度
にピックアンプすることが可能となり、高精度なチップ
供給が達成できることになる。
第１図は本発明の一実施例による治具およびこの治具を
有する整列供給装置の概要を示す模式図、第２図は同じ
く治具を載置するステージを示す平面図、第３図は同じ
く治具を示す平面図、第４図。
有する整列供給装置の概要を示す模式図、第２図は同じ
く治具を載置するステージを示す平面図、第３図は同じ
く治具を示す平面図、第４図。
は同じく治具の一部を示す拡大平面図、第５図は同じく
治具の一部を示す拡大断面図、第６図は同しく発光ダイ
オードにおける基板とチップの重ね合わせ状態を示す斜
視図、第７図は同じく基板にチップが重ねられた状態を
示す斜視図である。
治具の一部を示す拡大断面図、第６図は同しく発光ダイ
オードにおける基板とチップの重ね合わせ状態を示す斜
視図、第７図は同じく基板にチップが重ねられた状態を
示す斜視図である。
この実施例の整列供給装置は、第６図および第７図で示
されるように、Ｔｏ形のステム１の主面に固定された基
板２の上面に近赤外発光ダイオード素子（チップ）３を
フェイスダウンボンディングによって接続する技術に適
用される。前記チップ３は、上部が半球（ドーム）状と
なり、かつ、第６図の破線で示されるように、下面に円
形および馬蹄形の電極４．５を有した構造となっている
。
されるように、Ｔｏ形のステム１の主面に固定された基
板２の上面に近赤外発光ダイオード素子（チップ）３を
フェイスダウンボンディングによって接続する技術に適
用される。前記チップ３は、上部が半球（ドーム）状と
なり、かつ、第６図の破線で示されるように、下面に円
形および馬蹄形の電極４．５を有した構造となっている
。
また、前記基板２の主面には、前記電極４．５に対応す
る部分を有する配線層６，７が設けられている。そして
、前記チップ３はコレット等のボンディングツールで保
持された後、第７図に示されるように、チップ３の電極
４，５が前記基板２の配線層６，７に重なるようにして
接続される。なお、図中の８はリードである。
る部分を有する配線層６，７が設けられている。そして
、前記チップ３はコレット等のボンディングツールで保
持された後、第７図に示されるように、チップ３の電極
４，５が前記基板２の配線層６，７に重なるようにして
接続される。なお、図中の８はリードである。
整列供給装置は第１図に示されるように、平面ＸＹ方向
に移動制御されるＸＹテーブル９と、このＸＹテーブル
９上に配設された振動機構１０と、この振動機構１０に
支持されるステージ１１と、このステージ１１の下方に
配設されたテレビカメラ１２と、このテレビカメラ１２
に対面しかつ前記ステージ１１上にコレットからなるボ
ンディングツール１３を臨ませる供給機構１４とからな
っている。前記供給機構１４は、装置全体を制御する制
御系を内蔵した装置本体１５からアーム１６を突出させ
、そのアーム１６の先端に取り付けられているボンディ
ングツール１３によって、ステージ１１にあるチップ３
を真空吸着し、吸着したチップ３を前記アーム１６の前
進および下降等の一連の動作で回転制御されるテーブル
１７上のステム１に固定された基板２に重ね合わせ供給
するようになっている。また、前記ボンディングツール
１３によるチップ３の真空吸着に先立って、前記ステー
ジ１１のチップ３の位置は電極４．５のテレビカメラ１
２によるモニタによって検出され、かつこの検出情報に
基いてＸＹテーブル９が移動し、ボンディングツール１
３に対するチップ３の位置決めがなされるようになって
いる。
に移動制御されるＸＹテーブル９と、このＸＹテーブル
９上に配設された振動機構１０と、この振動機構１０に
支持されるステージ１１と、このステージ１１の下方に
配設されたテレビカメラ１２と、このテレビカメラ１２
に対面しかつ前記ステージ１１上にコレットからなるボ
ンディングツール１３を臨ませる供給機構１４とからな
っている。前記供給機構１４は、装置全体を制御する制
御系を内蔵した装置本体１５からアーム１６を突出させ
、そのアーム１６の先端に取り付けられているボンディ
ングツール１３によって、ステージ１１にあるチップ３
を真空吸着し、吸着したチップ３を前記アーム１６の前
進および下降等の一連の動作で回転制御されるテーブル
１７上のステム１に固定された基板２に重ね合わせ供給
するようになっている。また、前記ボンディングツール
１３によるチップ３の真空吸着に先立って、前記ステー
ジ１１のチップ３の位置は電極４．５のテレビカメラ１
２によるモニタによって検出され、かつこの検出情報に
基いてＸＹテーブル９が移動し、ボンディングツール１
３に対するチップ３の位置決めがなされるようになって
いる。
チップ３は、第３図乃至第５図に示されるように、治具
１８に入れられてステージ１１上に載置される。すなわ
ち、治具１８は、透明体板でかつ矩形となるガラス板１
９と、このガラス板１９の主面に貼り付けられた多孔板
２０とからなっている。また、この治具１８は、この実
施例では第２図に示されるように、−隅が斜面となる基
準面２１を有する矩形枠２２に納められ、前記ステージ
１１の支持枠部２３に載置される。また、前記ステージ
１１にはステージ１１に載置された治具１８の矩形枠２
２の基準面２１を捩りコイルハネ２４の弾力によって押
圧する位置決めレバー２５が取り付けられていることか
ら、治具１８は常にステージ１１の一定位置に保持され
るようになっている。なお、治具１８を矩形枠２２のま
まステージ１１から取り出す際は、前記位置決めレバー
２５を破線矢印で示すように押して、位置決めレバー２
５による治具１８の固定を解除してから治具１８を取り
出す。
１８に入れられてステージ１１上に載置される。すなわ
ち、治具１８は、透明体板でかつ矩形となるガラス板１
９と、このガラス板１９の主面に貼り付けられた多孔板
２０とからなっている。また、この治具１８は、この実
施例では第２図に示されるように、−隅が斜面となる基
準面２１を有する矩形枠２２に納められ、前記ステージ
１１の支持枠部２３に載置される。また、前記ステージ
１１にはステージ１１に載置された治具１８の矩形枠２
２の基準面２１を捩りコイルハネ２４の弾力によって押
圧する位置決めレバー２５が取り付けられていることか
ら、治具１８は常にステージ１１の一定位置に保持され
るようになっている。なお、治具１８を矩形枠２２のま
まステージ１１から取り出す際は、前記位置決めレバー
２５を破線矢印で示すように押して、位置決めレバー２
５による治具１８の固定を解除してから治具１８を取り
出す。
一方、前記治具１８における多孔板２０にあっては、第
４図に示されるように、収容孔２６が縦横に規則正しく
配列されている。収容孔２６は一軸側ではピッチ間隔が
他軸側の半分となるような配列となり、隣接する３個の
収容孔２６は正三角形の各頂点に対応する配列状態とな
っていて、収容孔２６の配置効率の向上が図られている
。このような収容孔２６は、たとえば０．４ｍｍ中ある
いは０．６ｍｍ中のドーム状のチップ３が１個収容でき
る寸法となっている。また、第５図に示されるように、
多孔板２０の厚さは薄く、前記収容孔２６内には１個の
チップ３のみが入るようになっている。また、このよう
に各収容孔２６に１個のチップ３のみが入るようにする
一つの方法としては、たとえば、前記治具１８の主面上
に多数のチップ３を載せ、その後、刷毛でチップ３を払
うようにして動かして各収容孔２６内にチップ３を落し
込ませるとともに、余剰のチップ３は刷毛で掃き出すよ
うにして治具１８の主面上から除くことによって行う方
法がある。したがって、このように各収容孔２６にチッ
プ３が１個ずつ収容された治具１８が前記支持枠部２３
上に載置される。
４図に示されるように、収容孔２６が縦横に規則正しく
配列されている。収容孔２６は一軸側ではピッチ間隔が
他軸側の半分となるような配列となり、隣接する３個の
収容孔２６は正三角形の各頂点に対応する配列状態とな
っていて、収容孔２６の配置効率の向上が図られている
。このような収容孔２６は、たとえば０．４ｍｍ中ある
いは０．６ｍｍ中のドーム状のチップ３が１個収容でき
る寸法となっている。また、第５図に示されるように、
多孔板２０の厚さは薄く、前記収容孔２６内には１個の
チップ３のみが入るようになっている。また、このよう
に各収容孔２６に１個のチップ３のみが入るようにする
一つの方法としては、たとえば、前記治具１８の主面上
に多数のチップ３を載せ、その後、刷毛でチップ３を払
うようにして動かして各収容孔２６内にチップ３を落し
込ませるとともに、余剰のチップ３は刷毛で掃き出すよ
うにして治具１８の主面上から除くことによって行う方
法がある。したがって、このように各収容孔２６にチッ
プ３が１個ずつ収容された治具１８が前記支持枠部２３
上に載置される。
つぎに、このような整列供給装置によってチップ３が自
動整列供給される作業について説明する。
動整列供給される作業について説明する。
最初にステージ１１のコイルバネ２４に治具１８が取り
付けられる。この治具１８は前述のように各収容孔２６
にチップ３がそれぞれ１つ収容されている。そこで、装
置本体１５の図示しないスタート釦を作業者が押すこと
によって、チップの自動供給が開始される。最初に整列
供給装置の振動機構１０が駆動し、ステージ１１が振動
する。この振動によってステージ１１に支持されている
治具１８も振動するため、収容孔２６内のチップ３はド
ーム状であることから収容孔２６内で移動。
付けられる。この治具１８は前述のように各収容孔２６
にチップ３がそれぞれ１つ収容されている。そこで、装
置本体１５の図示しないスタート釦を作業者が押すこと
によって、チップの自動供給が開始される。最初に整列
供給装置の振動機構１０が駆動し、ステージ１１が振動
する。この振動によってステージ１１に支持されている
治具１８も振動するため、収容孔２６内のチップ３はド
ーム状であることから収容孔２６内で移動。
転勤を起こす。一定の振動動作後には各収容孔２６内に
収容されている千ツブ３は、第５図に示されるように、
すべてドームを上方にし、電極４゜５がある平坦面を下
にするような姿勢となる。換言するならば、一定時間の
振動によって常にチップ３の平坦面が下となり、チップ
３の平坦面が平坦な収容孔底面に重なるように、収容孔
２６の深さ、直径、振動条件等が設定される。
収容されている千ツブ３は、第５図に示されるように、
すべてドームを上方にし、電極４゜５がある平坦面を下
にするような姿勢となる。換言するならば、一定時間の
振動によって常にチップ３の平坦面が下となり、チップ
３の平坦面が平坦な収容孔底面に重なるように、収容孔
２６の深さ、直径、振動条件等が設定される。
つぎに、ＸＹテーブル９が作動して治具１８を移動させ
、最初に供給するチップ３が入っている収容孔２６が前
記供給機構１４のボンディングツール１３の下に位置す
るようになる。そして、この状態でチップ３の下面に位
置する平坦面の電極４．５は治具１８のガラス板１９が
透明体であることによって、テレビカメラ１２で検出さ
れ、チップ３のボンディングツール１３に対する位置お
よび方向性が検出される。また、この検出情報に基いて
、ボンディングツール１３内に対してチップ３があらか
じめ設定されている位置に位置するように再度ＸＹテー
ブル９は移動制御される。また、チップ３の方向性（回
転方向）の位置情報は、ステム１を載置するテーブル１
７の制御系に送られる。この制御系は、テーブル１７上
の基板２の配線層６，７の方向性が前記チップ３の方向
性と一敗するようにテーブル１７を制御するようになっ
ている。。
、最初に供給するチップ３が入っている収容孔２６が前
記供給機構１４のボンディングツール１３の下に位置す
るようになる。そして、この状態でチップ３の下面に位
置する平坦面の電極４．５は治具１８のガラス板１９が
透明体であることによって、テレビカメラ１２で検出さ
れ、チップ３のボンディングツール１３に対する位置お
よび方向性が検出される。また、この検出情報に基いて
、ボンディングツール１３内に対してチップ３があらか
じめ設定されている位置に位置するように再度ＸＹテー
ブル９は移動制御される。また、チップ３の方向性（回
転方向）の位置情報は、ステム１を載置するテーブル１
７の制御系に送られる。この制御系は、テーブル１７上
の基板２の配線層６，７の方向性が前記チップ３の方向
性と一敗するようにテーブル１７を制御するようになっ
ている。。
つぎに、ボンディングツール１３は下降してその下端を
チップ３に臨ませ、真空吸着によってチップ３を保持す
る。その後、前記ボンディングツール１３は上昇、水平
移動、下降、真空吸着保持解除によって、位置決めされ
たチップ３を位置決めされた基板２上に重ね合わせ供給
する。また、このチップ３は、図示しない加熱系による
チ・７プ３の電極４．５および配線層６，７の一時溶融
によって基板２にボンディングされる。このボンディン
グ精度は、前述のように、チップ３および基板２がそれ
ぞれ位置決めされていることから、高精度に行われるこ
とになる。
チップ３に臨ませ、真空吸着によってチップ３を保持す
る。その後、前記ボンディングツール１３は上昇、水平
移動、下降、真空吸着保持解除によって、位置決めされ
たチップ３を位置決めされた基板２上に重ね合わせ供給
する。また、このチップ３は、図示しない加熱系による
チ・７プ３の電極４．５および配線層６，７の一時溶融
によって基板２にボンディングされる。このボンディン
グ精度は、前述のように、チップ３および基板２がそれ
ぞれ位置決めされていることから、高精度に行われるこ
とになる。
このようにして、治具１８の収容孔２６に収容されてい
るチップ３は順次基板２に供給される。
るチップ３は順次基板２に供給される。
（１）本発明の整列供給装置は、被処理物の姿勢修正２
位置決めを行った後、被処理物を所定位置に順次供給す
ることから、高精度な供給が行えるという効果が得られ
る。
位置決めを行った後、被処理物を所定位置に順次供給す
ることから、高精度な供給が行えるという効果が得られ
る。
（２）本発明の整列供給装置は、被処理物の姿勢修正２
位置決めを自動的に行った後、被処理物を所定位置に順
次自動的に供給することから、被処理物スループット向
上が達成できるという効果が得られる。
位置決めを自動的に行った後、被処理物を所定位置に順
次自動的に供給することから、被処理物スループット向
上が達成できるという効果が得られる。
（３）上記（２）により、本発明の整列供給装置にあっ
ては、各作業は自動化されているため、作業人員の低減
が図れるという効果が得られる。
ては、各作業は自動化されているため、作業人員の低減
が図れるという効果が得られる。
（４）上記（２）により、本発明の整列供給装置は、供
給精度の向上、供給速度の向上から生産性向上が達成で
きるという効果が得られる。
給精度の向上、供給速度の向上から生産性向上が達成で
きるという効果が得られる。
（５）上記（１１〜（４）により、本発明の整列供給装
置は、発光ダイオードのドーム状チップの搭載作業に用
いることによって、多くの人手を要することなく高品質
の組立を高速度で行うことができるため、発光ダイオー
ド装置の製造コストの低減が図れるという相乗効果が得
られる。
置は、発光ダイオードのドーム状チップの搭載作業に用
いることによって、多くの人手を要することなく高品質
の組立を高速度で行うことができるため、発光ダイオー
ド装置の製造コストの低減が図れるという相乗効果が得
られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、治具は透明な
ガラス板等の主面に収容孔を突った一体構造であっても
前記実施例同様な効果が得られる。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、治具は透明な
ガラス板等の主面に収容孔を突った一体構造であっても
前記実施例同様な効果が得られる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフェイスダウンボン
ディング技術におけるチップの供給技術に適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではない。
をその背景となった利用分野であるフェイスダウンボン
ディング技術におけるチップの供給技術に適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではない。
本発明は少なくとも一面が平坦な構造でかつ転動し易い
物品の自動供給技術に適用できる。
物品の自動供給技術に適用できる。
第１図は本発明の一実施例による治具およびこの治具を
有する整列供給装置の概要を示す模式図、第２図は同じ
く治具を載置するステージを示す平面図、 第３図は同じく治具を示す平面図、 第４図は同じく治具の一部を示す拡大平面図、第５図は
同じく治具の一部を示す拡大断面図、第６図は同じく発
光ダイオードにおける基板とチップの重ね合わせ状態を
示す斜視図、第７図は同じく基板にチップが重ねられた
状態を示す斜視図である。 １・・・ステム、２・・・基板、３・・・チップ、４．
５・・・電極、６，７・・・配線層、８・・・リード、
９・・・ＸＹテーブル、１０・・・振動機構、１１・・
・ステージ、１２・・・テレビカメラ、１３・・・ボン
ディングツール、１４・・・供給機構、１５・・・装置
本体、１６・・・アーム、１７・・・テーブル、１８・
・・治具、１９・・・ガラス板、２０・・・多孔板、２
１・・・基準面、２２・・・矩形枠、２３・・・支持枠
部、２４・・・コイルバネ、２５・・・位第 １
図 第 ２ 図 第 ３ 因果 ６
図
有する整列供給装置の概要を示す模式図、第２図は同じ
く治具を載置するステージを示す平面図、 第３図は同じく治具を示す平面図、 第４図は同じく治具の一部を示す拡大平面図、第５図は
同じく治具の一部を示す拡大断面図、第６図は同じく発
光ダイオードにおける基板とチップの重ね合わせ状態を
示す斜視図、第７図は同じく基板にチップが重ねられた
状態を示す斜視図である。 １・・・ステム、２・・・基板、３・・・チップ、４．
５・・・電極、６，７・・・配線層、８・・・リード、
９・・・ＸＹテーブル、１０・・・振動機構、１１・・
・ステージ、１２・・・テレビカメラ、１３・・・ボン
ディングツール、１４・・・供給機構、１５・・・装置
本体、１６・・・アーム、１７・・・テーブル、１８・
・・治具、１９・・・ガラス板、２０・・・多孔板、２
１・・・基準面、２２・・・矩形枠、２３・・・支持枠
部、２４・・・コイルバネ、２５・・・位第 １
図 第 ２ 図 第 ３ 因果 ６
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、主面に被処理物を収容する収容孔を有する透明体か
らなることを特徴とする治具。 ２、透明体板と、この透明体板の主面に固定されかつ被
処理物を収容する収容孔を有する多孔板と、からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の治具。 ３、主面に被処理物を収容する収容孔を有する透明体か
らなる治具を支持するステージと、このステージを振動
させる振動機構と、前記ステージを平面ＸＹの方向に移
動制御するＸＹテーブルと、前記ステージの下方に配設
され前記治具に収容されている被処理物をモニタするテ
レビカメラと、前記ステージの上方に被処理物を保持す
るツールを臨ませる供給機構と、を有することを特徴と
する整列供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184151A JPS6245146A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184151A JPS6245146A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245146A true JPS6245146A (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=16148255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60184151A Pending JPS6245146A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6245146A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01155698A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| JPH01160093A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH0236597A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP2008238667A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびその製造方法、並びに記録装置 |
| JP2011506213A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 物品の向きを合わせるための方法及び装置 |
| CN112456086A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-03-09 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 散装无序电子元器件的自动翻面排料方法 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP60184151A patent/JPS6245146A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01155698A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
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