JPH04247683A - 異方性導電樹脂を用いた接続工法 - Google Patents
異方性導電樹脂を用いた接続工法Info
- Publication number
- JPH04247683A JPH04247683A JP1313191A JP1313191A JPH04247683A JP H04247683 A JPH04247683 A JP H04247683A JP 1313191 A JP1313191 A JP 1313191A JP 1313191 A JP1313191 A JP 1313191A JP H04247683 A JPH04247683 A JP H04247683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- anisotropic conductive
- conductive resin
- wiring board
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異方性導電樹脂を用いた
接続工法に関し、特に異方性導電樹脂を用いて表面実装
部品とプリント配線板とを電気的，物理的に接続する技
術に関する。
接続工法に関し、特に異方性導電樹脂を用いて表面実装
部品とプリント配線板とを電気的，物理的に接続する技
術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品接続技術は、図２（Ａ）に示
すように、常温では固体であるはんだ１をはんだごて２
等を用いて高温で融解させ、表面実装部品３の電気的接
続端子であるリード４と実装対象のプリント配線板５の
配線パターン６との接点部分ごとに対して図２（Ｂ）の
ように付加することによって、表面実装部品３とプリン
ト配線板５の直接接触又は導電性を持つはんだを通して
電気的，物理的に接続することを可能にしていた。
すように、常温では固体であるはんだ１をはんだごて２
等を用いて高温で融解させ、表面実装部品３の電気的接
続端子であるリード４と実装対象のプリント配線板５の
配線パターン６との接点部分ごとに対して図２（Ｂ）の
ように付加することによって、表面実装部品３とプリン
ト配線板５の直接接触又は導電性を持つはんだを通して
電気的，物理的に接続することを可能にしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のはんだによ
る接続技術では、製品量産ラインで実行する場合には自
動はんだづけ装置を使用しなけてはならず、製品信頼性
を上げるためにこの装置で付加された接着用のペースト
はんだや酸化したはんだボール等を除去する目的で洗浄
工程が必要となる。
る接続技術では、製品量産ラインで実行する場合には自
動はんだづけ装置を使用しなけてはならず、製品信頼性
を上げるためにこの装置で付加された接着用のペースト
はんだや酸化したはんだボール等を除去する目的で洗浄
工程が必要となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電樹脂
を用いた接続工法は、異方性導電樹脂を表面実装部品の
リードとプリント配線板の配線パターンとの間に熱圧着
媒体として用いることにより前記表面実装部品と前記プ
リント配線板とを物理的かつ電気的に接続する構成であ
る。
を用いた接続工法は、異方性導電樹脂を表面実装部品の
リードとプリント配線板の配線パターンとの間に熱圧着
媒体として用いることにより前記表面実装部品と前記プ
リント配線板とを物理的かつ電気的に接続する構成であ
る。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００６】図１は本発明の一実施例の実装部品を異方
性導電樹脂によってプリント配線板に接着した際の縦断
面図である。
性導電樹脂によってプリント配線板に接着した際の縦断
面図である。
【０００７】あらかじめ表面実装部品３のリード４の線
幅と先端接着部の線長とよりそれぞれ若干大きい幅と長
さとで、リード４の線厚に異方性導電樹脂７の厚さを総
計した厚さにほぼ等しい深さの溝をプリント配線板５の
接続対象の配線パターン６の位置につくっておく。次に
その溝に対してリード４の線幅とリード４の先端接着部
の線長に合わせて切った異方性導電樹脂７を埋め込み、
内層の配線パターン６と熱圧着する。最後にリード４の
先端接着部の下面が異方性導電樹脂７に接触するように
表面実装部品３を実装し、リード４を熱圧着する。
幅と先端接着部の線長とよりそれぞれ若干大きい幅と長
さとで、リード４の線厚に異方性導電樹脂７の厚さを総
計した厚さにほぼ等しい深さの溝をプリント配線板５の
接続対象の配線パターン６の位置につくっておく。次に
その溝に対してリード４の線幅とリード４の先端接着部
の線長に合わせて切った異方性導電樹脂７を埋め込み、
内層の配線パターン６と熱圧着する。最後にリード４の
先端接着部の下面が異方性導電樹脂７に接触するように
表面実装部品３を実装し、リード４を熱圧着する。
【０００８】なお、プリント配線板５に溝をつくるのは
、はんだより劣る接着，固定能力の不足分を補うためで
ある。
、はんだより劣る接着，固定能力の不足分を補うためで
ある。
【０００９】
【発明の効果】本発明による部品接続技術を用いた量産
ラインには、はんだを使用しないためフロンを用いたペ
ーストやはんだくず等の洗浄工程を不用とする効果を有
する。
ラインには、はんだを使用しないためフロンを用いたペ
ーストやはんだくず等の洗浄工程を不用とする効果を有
する。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】従来技術を用いた接続の一例の縦断面図である
。
。
１ はんだ
２ はんだごて
３ 表面実装部品
４ リード
５ プリント配線板
６ 配線パターン
７ 異方性導電樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 異方性導電樹脂を表面実装部品のリー
ドとプリント配線板の配線パターンとの間に熱圧着媒体
として用いることにより前記表面実装部品と前記プリン
ト配線板とを物理的かつ電気的に接続することを特徴と
する接続工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313191A JPH04247683A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 異方性導電樹脂を用いた接続工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1313191A JPH04247683A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 異方性導電樹脂を用いた接続工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247683A true JPH04247683A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11824603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1313191A Pending JPH04247683A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 異方性導電樹脂を用いた接続工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247683A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048259A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1313191A patent/JPH04247683A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048259A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts |
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