JPH0424920A - 湿式熱酸化装置及び湿式熱酸化方法 - Google Patents
湿式熱酸化装置及び湿式熱酸化方法Info
- Publication number
- JPH0424920A JPH0424920A JP12492890A JP12492890A JPH0424920A JP H0424920 A JPH0424920 A JP H0424920A JP 12492890 A JP12492890 A JP 12492890A JP 12492890 A JP12492890 A JP 12492890A JP H0424920 A JPH0424920 A JP H0424920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- cooler
- flowmeter
- gas
- supplied
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体ウェハの酸化膜を形成する湿式熱酸化
装置に関する。
装置に関する。
[従来の技術]
半導体集積回路素子製造においては、高集積化傾向にあ
り、成膜にあたっては高品質化が望まれている。酸化膜
形成ではシリコン基板を直接酸化させる熱酸化装置と、
シリコン基板上に酸化膜を堆積させる堆積装置がある。
り、成膜にあたっては高品質化が望まれている。酸化膜
形成ではシリコン基板を直接酸化させる熱酸化装置と、
シリコン基板上に酸化膜を堆積させる堆積装置がある。
このうち熱酸化装置は、800〜1200℃の雰囲気を
作る電気炉内で加熱処理を行なうもので、生成したSi
O□膜とSiの界面での整合性がよい、雰囲気ガスや反
応管に高純度のものが使用できるため清浄な膜か得られ
る、数10〜数100枚の半導体ウェハを一括処理でき
膜厚バラツキも比較的少ない等の点から素子分離膜やゲ
ート膜、層間絶縁膜等の形成に広く使われている。熱酸
化装置としては高圧酸化装置及び常圧酸化装置があるか
、前者はランニングコストか高くなるため、常圧酸化装
置か実用的に用いられる。
作る電気炉内で加熱処理を行なうもので、生成したSi
O□膜とSiの界面での整合性がよい、雰囲気ガスや反
応管に高純度のものが使用できるため清浄な膜か得られ
る、数10〜数100枚の半導体ウェハを一括処理でき
膜厚バラツキも比較的少ない等の点から素子分離膜やゲ
ート膜、層間絶縁膜等の形成に広く使われている。熱酸
化装置としては高圧酸化装置及び常圧酸化装置があるか
、前者はランニングコストか高くなるため、常圧酸化装
置か実用的に用いられる。
[発明が解決しようとする課題]
常圧酸化装置には、乾式と湿式かあり、このうち乾式は
、02ガスをN2ガスをキャリアとして流量を調整しな
がら供給し、酸化速度をコントロールして酸化させるの
であるか、酸化速度が遅く、基板の歪が生じやすかった
。酸化速度を速く基板の歪を無くするには水蒸気存在下
で02ガスを供給して酸化させる湿式が知られている。
、02ガスをN2ガスをキャリアとして流量を調整しな
がら供給し、酸化速度をコントロールして酸化させるの
であるか、酸化速度が遅く、基板の歪が生じやすかった
。酸化速度を速く基板の歪を無くするには水蒸気存在下
で02ガスを供給して酸化させる湿式が知られている。
湿式酸化を行うためには、H2ガス及び0゜ガスを供給
し、外部燃焼装置により反応させて水蒸気を発生させ、
水蒸気の分圧を02ガスとH2ガスの流量により制御し
て行ったり、また、純水製造装置で作られtこ純水を加
熱して発生した水蒸気の分圧を純水の水温と、0□、N
2、A rガス等のキャリアガスでコントロールして
行っている(電子材料に記載あり)。
し、外部燃焼装置により反応させて水蒸気を発生させ、
水蒸気の分圧を02ガスとH2ガスの流量により制御し
て行ったり、また、純水製造装置で作られtこ純水を加
熱して発生した水蒸気の分圧を純水の水温と、0□、N
2、A rガス等のキャリアガスでコントロールして
行っている(電子材料に記載あり)。
しかし、前者の0゜ガスとH2ガスを反応させて水蒸気
を製造する外部燃焼装置は非常に大掛かりであり、安全
上の問題もあった。また、後者の純水を蒸発させて水蒸
気を製造する場合、水蒸気の供給量は純水の水温とキャ
リアガスでコントロールしても過不足なく一定量を供給
することは困難であってそのため過剰に水蒸気を供給す
るため不経済であった。
を製造する外部燃焼装置は非常に大掛かりであり、安全
上の問題もあった。また、後者の純水を蒸発させて水蒸
気を製造する場合、水蒸気の供給量は純水の水温とキャ
リアガスでコントロールしても過不足なく一定量を供給
することは困難であってそのため過剰に水蒸気を供給す
るため不経済であった。
上記の欠点を解消するため、本発明は効率よく酸化を行
うことができ、経済的でしかも基板に歪が生じず、高品
位な酸化膜が得られる湿式熱酸化装置を提供することを
目的とする。
うことができ、経済的でしかも基板に歪が生じず、高品
位な酸化膜が得られる湿式熱酸化装置を提供することを
目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は上記の目的を達成するためになされたものであ
って、本発明の湿式熱酸化装置は、酸素ガスと、超純水
から発生させた水蒸気とから半導体ウェハ上に酸化膜を
形成する湿式熱酸化装置において、前記超純水の供給路
に設けられた冷却部と、前記冷却部に設けられた質量流
量計と、前記質量流量計により一定量計量された前記超
純水を蒸発させる加熱装置とを有する水蒸気供給系を備
えたものである。
って、本発明の湿式熱酸化装置は、酸素ガスと、超純水
から発生させた水蒸気とから半導体ウェハ上に酸化膜を
形成する湿式熱酸化装置において、前記超純水の供給路
に設けられた冷却部と、前記冷却部に設けられた質量流
量計と、前記質量流量計により一定量計量された前記超
純水を蒸発させる加熱装置とを有する水蒸気供給系を備
えたものである。
[作用]
超純水から過不足なく水蒸気を製造し、これを反応管に
供給するにあたり、超純水製造装置から製造される超純
水を質量流量計で正確に計り、これを加熱装置で加熱し
蒸発させる。加熱装置に供給される純水の量は加熱装置
の仕事効率に見合った量なので過不足なく水蒸気になる
。供給量を制御されて製造された水蒸気を一定量反応管
に供給してo2ガスと供に基板の酸化反応が進行される
。
供給するにあたり、超純水製造装置から製造される超純
水を質量流量計で正確に計り、これを加熱装置で加熱し
蒸発させる。加熱装置に供給される純水の量は加熱装置
の仕事効率に見合った量なので過不足なく水蒸気になる
。供給量を制御されて製造された水蒸気を一定量反応管
に供給してo2ガスと供に基板の酸化反応が進行される
。
このため酸化速度が速くしかも均一な酸化膜が得られ、
高品位な半導体ウエノ1の製造が可能である。
高品位な半導体ウエノ1の製造が可能である。
[実施例]
本発明の湿式熱酸化装置の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第1図に示す湿式熱酸化装置Oは、石英等から成る支持
体1例えば石英ボートに互に所定間隔て多数例えば15
0枚支持された半導体ウニ/X2か挿入口3から搬入、
配置される石英製の反応管4か設けられる。反応管3の
外周には半導体ウニ/)配列雰囲気に均熱ゾーンを形成
するようにヒータ5か3ゾーンあるいは5ゾーンに分割
されて設けられ、反応管内部を800〜1500’Cに
加熱できるようになっている。さらにヒータ5の外周は
アルミナ等の断熱材で被覆され、ヒータ5の熱か効率的
に反応管4内半導体ウエノ1列を加熱できる構造となっ
ている。さらに反応管4の挿入口3近傍には、反応ガス
の流入口6が設けられ、流入口6には02ガス供給体7
と、水蒸気供給系8とが超純水の供給路である配管工5
を介して接続される。水蒸気供給系8には超純水製造装
置9がフィルタ10を介して質量流量計11に接続され
て設けられ、質量流量計11により計測された超純水が
供給されるバルブ12が自動開閉するコントローラ13
に接続されて備えられる。質量流量計11の先方には、
一定量供給される超純水を加熱するテープヒータ等の加
熱装置14か配管15に取着される。さらに、反応管4
の挿入口3の反対側には反応ガスの流入口6から反応管
4に流入される反応ガスか排気される排気口16が排気
系(図示せず)に接続されて設けられる。
体1例えば石英ボートに互に所定間隔て多数例えば15
0枚支持された半導体ウニ/X2か挿入口3から搬入、
配置される石英製の反応管4か設けられる。反応管3の
外周には半導体ウニ/)配列雰囲気に均熱ゾーンを形成
するようにヒータ5か3ゾーンあるいは5ゾーンに分割
されて設けられ、反応管内部を800〜1500’Cに
加熱できるようになっている。さらにヒータ5の外周は
アルミナ等の断熱材で被覆され、ヒータ5の熱か効率的
に反応管4内半導体ウエノ1列を加熱できる構造となっ
ている。さらに反応管4の挿入口3近傍には、反応ガス
の流入口6が設けられ、流入口6には02ガス供給体7
と、水蒸気供給系8とが超純水の供給路である配管工5
を介して接続される。水蒸気供給系8には超純水製造装
置9がフィルタ10を介して質量流量計11に接続され
て設けられ、質量流量計11により計測された超純水が
供給されるバルブ12が自動開閉するコントローラ13
に接続されて備えられる。質量流量計11の先方には、
一定量供給される超純水を加熱するテープヒータ等の加
熱装置14か配管15に取着される。さらに、反応管4
の挿入口3の反対側には反応ガスの流入口6から反応管
4に流入される反応ガスか排気される排気口16が排気
系(図示せず)に接続されて設けられる。
以上のような構成の湿式熱酸化装置Oの水蒸気供給系8
に備えられる質量流量計11は第2図に示すように流体
の流路18に接触して設けられる温度コントロール可能
な電子冷却素子17と、電子冷却素子17の手前、電子
冷却素子17中の流路18の内部あるいは流路18の外
周及び冷却素子表面の位置にそれぞれ設けられる3ケの
温度センサ19.20.21とから構成されている。電
子冷却素子17は半導体のP型、n型の素子を交互に組
合せた素子で、電極間に電圧を加えると片面で吸熱、も
う一方の面で発熱が起こる。吸熱面が冷却部として使用
でき、印加電圧を変えることにより、吸熱面の温度を自
由にコントロールできるようになっている。液温を検出
する温度センサ19の信号と、電子冷却素子17中の温
度センサ20からの信号が一定差になるよう、つまり一
定温度差に冷却するよう電子冷却素子17をコントロー
ルする。この状態で第3図に示すように液体の流れがな
い場合流路18の温度は質量流量計11の幅dでは冷却
され実線で示す温度となり、温度センサ20からの信号
と冷却素子17の表面の温度センサ21からの信号は等
しくなるが、流体の流れかあると流路18の温度は点線
で示すような温度となり、流路18と電子冷却素子17
との間で熱交換が生じ、流路18の温度が上昇する。
に備えられる質量流量計11は第2図に示すように流体
の流路18に接触して設けられる温度コントロール可能
な電子冷却素子17と、電子冷却素子17の手前、電子
冷却素子17中の流路18の内部あるいは流路18の外
周及び冷却素子表面の位置にそれぞれ設けられる3ケの
温度センサ19.20.21とから構成されている。電
子冷却素子17は半導体のP型、n型の素子を交互に組
合せた素子で、電極間に電圧を加えると片面で吸熱、も
う一方の面で発熱が起こる。吸熱面が冷却部として使用
でき、印加電圧を変えることにより、吸熱面の温度を自
由にコントロールできるようになっている。液温を検出
する温度センサ19の信号と、電子冷却素子17中の温
度センサ20からの信号が一定差になるよう、つまり一
定温度差に冷却するよう電子冷却素子17をコントロー
ルする。この状態で第3図に示すように液体の流れがな
い場合流路18の温度は質量流量計11の幅dでは冷却
され実線で示す温度となり、温度センサ20からの信号
と冷却素子17の表面の温度センサ21からの信号は等
しくなるが、流体の流れかあると流路18の温度は点線
で示すような温度となり、流路18と電子冷却素子17
との間で熱交換が生じ、流路18の温度が上昇する。
その時温度センサ20と温度センサ21の信号の差を次
式で示す出力Qから流量換算して質量流量が求められる
。
式で示す出力Qから流量換算して質量流量が求められる
。
Q=−K・−d2・ρ・Cp−Um・△θm但し
にコ冷却素子表面上の熱伝導等を
含めた係数
d:流路径
ρ:密度
Cp:定圧比熱
Um:平均流速
Δθm:冷却部での液温の差
前記式でρ・−d2・Umは質量流量である。
このような冷却素子を用いた質量流量計を採用するため
、加熱による質量流量計のようにセンサー部で気泡発生
が生じることなく、精密に質量流量を行い、この計量に
従い、加熱装置14に供給する純水量を加熱装置14の
能力に応した量にコントロールして供給できる。そのた
め完全に純水を水蒸気に変換して、この水蒸気と供給量
をコントロールされた02ガスとを混合して反応管4に
供給する。
、加熱による質量流量計のようにセンサー部で気泡発生
が生じることなく、精密に質量流量を行い、この計量に
従い、加熱装置14に供給する純水量を加熱装置14の
能力に応した量にコントロールして供給できる。そのた
め完全に純水を水蒸気に変換して、この水蒸気と供給量
をコントロールされた02ガスとを混合して反応管4に
供給する。
以上のような質量流量計を備えた湿式熱酸化装置の動作
について説明する。
について説明する。
支持体1に載置された複数の半導体ウェハ2を反応管4
の挿入口3から搬入する。反応管4内はヒータ5により
例えば950℃に加熱される。超純水製造装置9により
作られた超純水がフィルタ10を通過して質量流量計1
1の流路18に押出される。質量流量計11により超純
水の所定の流量を検出するとコントローラ13がバルブ
12を開き、加熱装置14に超純水を供給する。超純水
はここで流速に従って加熱装置14を通過すると完全に
水蒸気となり、併流量をコントロールされて02ガス供
給系7から供給される02と配管15内で混合され流入
口6から反応管4に供給される。
の挿入口3から搬入する。反応管4内はヒータ5により
例えば950℃に加熱される。超純水製造装置9により
作られた超純水がフィルタ10を通過して質量流量計1
1の流路18に押出される。質量流量計11により超純
水の所定の流量を検出するとコントローラ13がバルブ
12を開き、加熱装置14に超純水を供給する。超純水
はここで流速に従って加熱装置14を通過すると完全に
水蒸気となり、併流量をコントロールされて02ガス供
給系7から供給される02と配管15内で混合され流入
口6から反応管4に供給される。
そして半導体ウェハ2が02ガスと水蒸気により20〜
30人/minと迅速な酸化処理され、余剰の気体が排
気口16から排気され、排気系により排気ガスの排気処
理がなされる。
30人/minと迅速な酸化処理され、余剰の気体が排
気口16から排気され、排気系により排気ガスの排気処
理がなされる。
[発明の効果]
以上の実施例からも明らかなように、本発明の湿式熱酸
化装置によれば、流量を正確に計量された一定量の超純
水を加熱装置に供給し、ここで過不足なく効率よく水蒸
気にするため、02ガスと水蒸気か常に一定割合で供給
され均一な酸化膜か迅速に得られる。装置も大規模な燃
焼装置も不必要であり、安全でかつ安価であって非常に
経済的である。
化装置によれば、流量を正確に計量された一定量の超純
水を加熱装置に供給し、ここで過不足なく効率よく水蒸
気にするため、02ガスと水蒸気か常に一定割合で供給
され均一な酸化膜か迅速に得られる。装置も大規模な燃
焼装置も不必要であり、安全でかつ安価であって非常に
経済的である。
第1図は本発明の湿式熱酸化装置の一実施例の構成図、
第2図は第1図に示す一実施例の要部を示す図、第3図
は第2図の要部の説明図である。 1・・・・・・半導体ウェハ 8・・・・・・水蒸気供給系 11・・・・・・質量流量系 14・・・・・・加熱装置 15・・・・・・配管(超純水の供給路)O・・・・・
・・・湿式熱酸化装置
第2図は第1図に示す一実施例の要部を示す図、第3図
は第2図の要部の説明図である。 1・・・・・・半導体ウェハ 8・・・・・・水蒸気供給系 11・・・・・・質量流量系 14・・・・・・加熱装置 15・・・・・・配管(超純水の供給路)O・・・・・
・・・湿式熱酸化装置
Claims (1)
- 酸素ガスと、超純水から発生させた水蒸気とから半導
体ウェハ上に酸化膜を形成する湿式熱酸化装置において
、前記超純水の供給路に設けられた冷却部と、前記冷却
部に設けられた質量流量計と、前記質量流量計により一
定量計量された前記超純水を蒸発させる加熱装置とを有
する水蒸気供給系を備えたことを特徴とする湿式熱酸化
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12492890A JP2911178B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 湿式熱酸化装置及び湿式熱酸化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12492890A JP2911178B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 湿式熱酸化装置及び湿式熱酸化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424920A true JPH0424920A (ja) | 1992-01-28 |
| JP2911178B2 JP2911178B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=14897633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12492890A Expired - Lifetime JP2911178B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 湿式熱酸化装置及び湿式熱酸化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2911178B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113380677A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-09-10 | 青岛赛瑞达电子科技有限公司 | 一种带水汽蒸发系统的工艺腔室 |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP12492890A patent/JP2911178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113380677A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-09-10 | 青岛赛瑞达电子科技有限公司 | 一种带水汽蒸发系统的工艺腔室 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2911178B2 (ja) | 1999-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2975917B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
| JP3207943B2 (ja) | 低温酸化膜形成装置および低温酸化膜形成方法 | |
| KR100222344B1 (ko) | 화학 기상 성장 장치 | |
| JPH03224217A (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
| JPH0475328A (ja) | 半導体の処理方法およびその装置 | |
| JP3554847B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| CN109244010A (zh) | 一种高温热氧化机台结构 | |
| JPS6033352A (ja) | 減圧cvd装置 | |
| JPH0424920A (ja) | 湿式熱酸化装置及び湿式熱酸化方法 | |
| CN111986993A (zh) | 一种硅片热氧化湿氧工艺 | |
| JP2005039123A (ja) | 化学気相成長装置 | |
| JP3970411B2 (ja) | 湿式酸化を用いた薄膜酸化膜の形成方法 | |
| US20240392438A1 (en) | Substrate treating apparatus and method | |
| JPS6116531A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4542643B2 (ja) | ガス供給装置およびガス供給方法 | |
| JP2001345314A (ja) | 熱処理装置及びその方法 | |
| JP3149468B2 (ja) | Cvd装置 | |
| JPH04214870A (ja) | 化学気相成長装置 | |
| JP3357219B2 (ja) | シリカ系被膜の形成方法及び形成装置 | |
| TW411526B (en) | Method and device for forming gate oxide layers | |
| JPH04354131A (ja) | 半導体装置製造装置 | |
| JPH04362176A (ja) | 半導体装置製造装置 | |
| KR20020091662A (ko) | 저압 습식 산화 장치 | |
| JPH07176498A (ja) | 反応ガスの予熱装置を備えた反応炉 | |
| JP3552037B2 (ja) | シリコン酸化膜の形成方法及び形成装置 |