JPH04249331A - ワイヤ接合方法およびボンディングツール - Google Patents
ワイヤ接合方法およびボンディングツールInfo
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- JPH04249331A JPH04249331A JP3014458A JP1445891A JPH04249331A JP H04249331 A JPH04249331 A JP H04249331A JP 3014458 A JP3014458 A JP 3014458A JP 1445891 A JP1445891 A JP 1445891A JP H04249331 A JPH04249331 A JP H04249331A
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の構成に
広く使用される各種プリント配線基板のワイヤ接合方法
およびボンディングツールに関する。最近、特に大型電
算機等に装着されるプリント板は高集積化された各種電
子部品が高密度に実装されるに伴い、そのプリント配線
基板（以下基板と略称する）に形成されるパッドのサイ
ズも微小化の傾向を辿るとともに、基板の修復および改
造用に布線されるワイヤもパッドの微小化に対応して細
くなっている。
広く使用される各種プリント配線基板のワイヤ接合方法
およびボンディングツールに関する。最近、特に大型電
算機等に装着されるプリント板は高集積化された各種電
子部品が高密度に実装されるに伴い、そのプリント配線
基板（以下基板と略称する）に形成されるパッドのサイ
ズも微小化の傾向を辿るとともに、基板の修復および改
造用に布線されるワイヤもパッドの微小化に対応して細
くなっている。
【０００２】そのために、ワイヤをパッドに押圧して超
音波あるいは熱により接合するボンディングツールの押
圧面も微小化が必要となるが、この押圧面に供給された
ワイヤの先端が移動してパッドに対する接合位置が変動
するから、ワイヤの供給位置が正確となって押圧面の最
小とすることができるワイヤ接合方法とボンディングツ
ールが必要とされている。
音波あるいは熱により接合するボンディングツールの押
圧面も微小化が必要となるが、この押圧面に供給された
ワイヤの先端が移動してパッドに対する接合位置が変動
するから、ワイヤの供給位置が正確となって押圧面の最
小とすることができるワイヤ接合方法とボンディングツ
ールが必要とされている。
【０００３】
【従来の技術】従来のワイヤ接合方法およびボンディン
グツールは、図７（ａ） に示すように角柱の先端に押
圧面３ａを設けるとともにそのワイヤ１供給側の先端縁
を傾斜させて、その面にワイヤ１の供給と同一方向のワ
イヤフィード用ホール３−１ を穿設したボンディング
ツール３の一端側を、図６に示す如く超音波発振装置と
直結した超音波トランスデューサ２の先端部に垂直に固
定することにより、当該ボンディングツール３の前記押
圧面３ａを図示していない基板と平行に対向させている
。 そして、図示していないワイヤ繰り出し装置から
、図７（ａ） に示すボンディングツール３のワイヤフ
ィード用ホール３−１ を挿通させて押圧面３ａに供給
されたワイヤ１の先端を、当該ボンディングツール３を
下降させて図示していない基板上のパットへ押圧するこ
とによりワイヤ１の先端部が曲折するので、超音波トラ
ンスデューサ２からボンディングツール３に超音波を加
えて押圧面３ａでワイヤ１の先端部と前記基板上のパッ
トが接合されている。
グツールは、図７（ａ） に示すように角柱の先端に押
圧面３ａを設けるとともにそのワイヤ１供給側の先端縁
を傾斜させて、その面にワイヤ１の供給と同一方向のワ
イヤフィード用ホール３−１ を穿設したボンディング
ツール３の一端側を、図６に示す如く超音波発振装置と
直結した超音波トランスデューサ２の先端部に垂直に固
定することにより、当該ボンディングツール３の前記押
圧面３ａを図示していない基板と平行に対向させている
。 そして、図示していないワイヤ繰り出し装置から
、図７（ａ） に示すボンディングツール３のワイヤフ
ィード用ホール３−１ を挿通させて押圧面３ａに供給
されたワイヤ１の先端を、当該ボンディングツール３を
下降させて図示していない基板上のパットへ押圧するこ
とによりワイヤ１の先端部が曲折するので、超音波トラ
ンスデューサ２からボンディングツール３に超音波を加
えて押圧面３ａでワイヤ１の先端部と前記基板上のパッ
トが接合されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のワ
イヤ接合方法とボンディングツールで問題となるのは、
ボンディングツール３の押圧面３ａに供給されたワイヤ
１はワイヤフィード方向幅にフリーの状態であって、基
板のパッドにこのワイヤ１の先端を接合する時に移動し
てボンディングツール３の押圧面３ａに対するワイヤ１
の接合部分の位置が変動するから、図７（ｂ） に示す
ようにこの押圧面３ａのワイヤフィード方向幅Ｗをワイ
ヤ１の直径Ｄに対して略４倍にする必要が生じている。
イヤ接合方法とボンディングツールで問題となるのは、
ボンディングツール３の押圧面３ａに供給されたワイヤ
１はワイヤフィード方向幅にフリーの状態であって、基
板のパッドにこのワイヤ１の先端を接合する時に移動し
てボンディングツール３の押圧面３ａに対するワイヤ１
の接合部分の位置が変動するから、図７（ｂ） に示す
ようにこの押圧面３ａのワイヤフィード方向幅Ｗをワイ
ヤ１の直径Ｄに対して略４倍にする必要が生じている。
【０００５】そのため、基板のパッドに対してワイヤ１
の接合位置が変動するとともに大きな該押圧面３ａで接
合しているので同一パッドに複数本のワイヤ１を接合す
ることができないという問題が生じている。本発明は上
記のような問題点に鑑み、ワイヤの供給位置が正確とな
って押圧面の大きさを最小とすることができる新しいワ
イヤ接合方法およびボンディングツールの提供を目的と
する。
の接合位置が変動するとともに大きな該押圧面３ａで接
合しているので同一パッドに複数本のワイヤ１を接合す
ることができないという問題が生じている。本発明は上
記のような問題点に鑑み、ワイヤの供給位置が正確とな
って押圧面の大きさを最小とすることができる新しいワ
イヤ接合方法およびボンディングツールの提供を目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、図２に示すボ
ンディングツール１３のワイヤフィード用ホール１３−
１から供給されたワイヤ１の先端を把持して当該ワイヤ
１にテンションに付勢するクランパ１４を、図１に示す
ように前記ワイヤフィード用ホール１３−１の反対側に
設けて、マニアルにより前記ワイヤ１の先端を当該クラ
ンパ１４にて把持させるか、または、図３に示す成形治
具１５により、図４に示す如くワイヤフィード用ホール
１３−１から供給されたワイヤ１の先端部を曲折して前
記クランパ１４にて把持させ、図１に示す如く当該クラ
ンパ１４によりワイヤ１にテンションを付勢した状態で
上記ボンディングツール１３の押圧面１３ａを基板上の
パッドに押圧してワイヤ１を接合する。
ンディングツール１３のワイヤフィード用ホール１３−
１から供給されたワイヤ１の先端を把持して当該ワイヤ
１にテンションに付勢するクランパ１４を、図１に示す
ように前記ワイヤフィード用ホール１３−１の反対側に
設けて、マニアルにより前記ワイヤ１の先端を当該クラ
ンパ１４にて把持させるか、または、図３に示す成形治
具１５により、図４に示す如くワイヤフィード用ホール
１３−１から供給されたワイヤ１の先端部を曲折して前
記クランパ１４にて把持させ、図１に示す如く当該クラ
ンパ１４によりワイヤ１にテンションを付勢した状態で
上記ボンディングツール１３の押圧面１３ａを基板上の
パッドに押圧してワイヤ１を接合する。
【０００７】また他の方法として、図５に示すように押
圧面２３ａとその周縁にワイヤ１のフィードをガイドす
るガイド溝２３−２を形成したボンディングツール２３
を使用することにより基板上のパッドに当該ワイヤ１を
接合する。
圧面２３ａとその周縁にワイヤ１のフィードをガイドす
るガイド溝２３−２を形成したボンディングツール２３
を使用することにより基板上のパッドに当該ワイヤ１を
接合する。
【０００８】
【作用】本発明では、ボンディングツール１３のワイヤ
フィード用ホール１３−１から押圧面１３ａに供給され
たワイヤ１の先端を把持して、該ワイヤフィード用ホー
ル１３−１の反対側に設けたクランパ１４で引っ張って
当該ワイヤフィード用ホール１３−１との間のワイヤ１
にテンションを付勢すると、上記押圧面１３ａに対する
ワイヤ１の通過位置は常に一定となり、その状態でボン
ディングツール１３の押圧面１３ａを基板上のパッドに
押圧して接合すると、接合されたワイヤ１は前記パッド
に対して正確な位置に接合される。
フィード用ホール１３−１から押圧面１３ａに供給され
たワイヤ１の先端を把持して、該ワイヤフィード用ホー
ル１３−１の反対側に設けたクランパ１４で引っ張って
当該ワイヤフィード用ホール１３−１との間のワイヤ１
にテンションを付勢すると、上記押圧面１３ａに対する
ワイヤ１の通過位置は常に一定となり、その状態でボン
ディングツール１３の押圧面１３ａを基板上のパッドに
押圧して接合すると、接合されたワイヤ１は前記パッド
に対して正確な位置に接合される。
【０００９】また、図５に示すような押圧面２３ａとそ
の周縁にワイヤ１のフィードをガイドするガイド溝２３
−２を形成されたボンディングツール２３を使用するこ
とにより、ワイヤフィード用ホール２３−１から供給さ
れたワイヤ１はガイド溝２３−２で押圧面２３ａに誘導
されて供給位置が正確となる。そのため、ワイヤ１の供
給位置が一定となって押圧面１３ａ，２３ａのワイヤ供
給方向の幅を最小とすることができるので、基板上のパ
ッドに対するワイヤ１の接合位置が正確になるとともに
、同一パッドに複数本のワイヤ１を接合することが可能
となる。
の周縁にワイヤ１のフィードをガイドするガイド溝２３
−２を形成されたボンディングツール２３を使用するこ
とにより、ワイヤフィード用ホール２３−１から供給さ
れたワイヤ１はガイド溝２３−２で押圧面２３ａに誘導
されて供給位置が正確となる。そのため、ワイヤ１の供
給位置が一定となって押圧面１３ａ，２３ａのワイヤ供
給方向の幅を最小とすることができるので、基板上のパ
ッドに対するワイヤ１の接合位置が正確になるとともに
、同一パッドに複数本のワイヤ１を接合することが可能
となる。
【００１０】
【実施例】以下図１乃至図５について本発明の実施例を
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例によるワイヤ
接合方法を示す模式図、図２は第一実施例のボンディン
グツール先端部を示す模式図、図３は本実施例のワイヤ
成形治具を示す模式図、図４は成形治具によるワイヤ曲
折順序を示す模式図、図５は第二実施例のボンディング
ツール先端部の模式図を示す。
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例によるワイヤ
接合方法を示す模式図、図２は第一実施例のボンディン
グツール先端部を示す模式図、図３は本実施例のワイヤ
成形治具を示す模式図、図４は成形治具によるワイヤ曲
折順序を示す模式図、図５は第二実施例のボンディング
ツール先端部の模式図を示す。
【００１１】図中において、図６および図７と同一部材
には同一記号が付してあるが、その他の１３， ２３は
基板修復および改造時にワイヤをパッドに接合するボン
ディングツール，１４はワイヤの先端を挟持してテンシ
ョンを付勢するクランパ， １５はワイヤの先端部をボ
ンディングツールの先端形状に成形する成形治具である
。第一のボンディングツール１３は、図２（ａ） に示
すように角柱の一端側を超音波トランスデューサへ固定
できるように形成して、他端に押圧面１３ａを設けると
ともにその一側面を傾斜させてその面にワイヤ１の供給
方向と同一のワイヤフィード用ホール１３−１を従来と
同形状に形成し、図２（ｂ） に示す如く押圧面１３ａ
のワイヤフィード方向幅Ｗをワイヤ１の直径Ｄに対して
略１．５Ｄに形成したものである。
には同一記号が付してあるが、その他の１３， ２３は
基板修復および改造時にワイヤをパッドに接合するボン
ディングツール，１４はワイヤの先端を挟持してテンシ
ョンを付勢するクランパ， １５はワイヤの先端部をボ
ンディングツールの先端形状に成形する成形治具である
。第一のボンディングツール１３は、図２（ａ） に示
すように角柱の一端側を超音波トランスデューサへ固定
できるように形成して、他端に押圧面１３ａを設けると
ともにその一側面を傾斜させてその面にワイヤ１の供給
方向と同一のワイヤフィード用ホール１３−１を従来と
同形状に形成し、図２（ｂ） に示す如く押圧面１３ａ
のワイヤフィード方向幅Ｗをワイヤ１の直径Ｄに対して
略１．５Ｄに形成したものである。
【００１２】クランパ１４は、図１に示すように第一の
ボンディングツール１３のワイヤフィード用ホール１３
−１から押圧面１３ａに供給されて反対側に突出したワ
イヤ１の先端を把持するように形成され、第一のボンデ
ィングツール１３のワイヤフィード用ホール１３−１と
反対側上部に配設されて、該ワイヤ１の先端を把持する
と前記ワイヤフィード用ホール１３−１とにより当該ワ
イヤ１にテンションえ付勢されるよう構成されたもので
ある。
ボンディングツール１３のワイヤフィード用ホール１３
−１から押圧面１３ａに供給されて反対側に突出したワ
イヤ１の先端を把持するように形成され、第一のボンデ
ィングツール１３のワイヤフィード用ホール１３−１と
反対側上部に配設されて、該ワイヤ１の先端を把持する
と前記ワイヤフィード用ホール１３−１とにより当該ワ
イヤ１にテンションえ付勢されるよう構成されたもので
ある。
【００１３】成形治具１５は、図３（ａ） に示すよう
にブロックの中央部に第一ボンディングツール１３の押
圧面１３ａが嵌入できる直方体の凹部１５−１を成形し
て、その凹部１５−１の中心線方向に、図３（ｂ） に
示す如き前記第一ボンディングツール１３の押圧面１３
ａに供給されたワイヤ１を、第一ボンディングツール１
３のワイヤフィード用ホール１３−１から押圧面１３ａ
を経由して上記クランパ１４の方向となるような成形用
の溝部１５−２を形成し、凹部１５−１の底面および一
方で対向する側面より当該溝部１５−２にワイヤ１を誘
導する傾斜面を設けている。
にブロックの中央部に第一ボンディングツール１３の押
圧面１３ａが嵌入できる直方体の凹部１５−１を成形し
て、その凹部１５−１の中心線方向に、図３（ｂ） に
示す如き前記第一ボンディングツール１３の押圧面１３
ａに供給されたワイヤ１を、第一ボンディングツール１
３のワイヤフィード用ホール１３−１から押圧面１３ａ
を経由して上記クランパ１４の方向となるような成形用
の溝部１５−２を形成し、凹部１５−１の底面および一
方で対向する側面より当該溝部１５−２にワイヤ１を誘
導する傾斜面を設けている。
【００１４】第二のボンディングツール２３は、図５（
ｂ） に示すように押圧面２３ａのワイヤフィード方向
幅Ｗをワイヤ１の直径Ｄに対して２Ｄに形成して、半円
状，例えば前記ワイヤ１の直径に対して１．２〜１．５
倍のガイド溝（２３−２）を、図５（ａ） に示すよう
に押圧面２３ａとワイヤ供給側および排出側に形成した
ものである。上記第一のボンディングツールを使用した
ワイヤ接合方法は、図１に示すように超音波トランスデ
ューサ２に固定された第一ボンディングツール１３を下
降させて、図２（ａ） に示すように先端の押圧面１３
ａが図示していない基板上のパットと一定寸法，例えば
ワイヤ１の直径より若干大きな隙間を形成する。
ｂ） に示すように押圧面２３ａのワイヤフィード方向
幅Ｗをワイヤ１の直径Ｄに対して２Ｄに形成して、半円
状，例えば前記ワイヤ１の直径に対して１．２〜１．５
倍のガイド溝（２３−２）を、図５（ａ） に示すよう
に押圧面２３ａとワイヤ供給側および排出側に形成した
ものである。上記第一のボンディングツールを使用した
ワイヤ接合方法は、図１に示すように超音波トランスデ
ューサ２に固定された第一ボンディングツール１３を下
降させて、図２（ａ） に示すように先端の押圧面１３
ａが図示していない基板上のパットと一定寸法，例えば
ワイヤ１の直径より若干大きな隙間を形成する。
【００１５】そして、この隙間にワイヤフィード用ホー
ル１３−１より供給されたワイヤ１を挿入して、図１に
示す如く前記ワイヤ１の先端をワイヤフィード用ホール
１３−１と反対側上部に配設されたクランパ１４に把持
させて、当該クランパ１４とワイヤフィード用ホール１
３−１とで押圧面１３ａと接触したワイヤ１にテンショ
ンを付勢する。また、テンション付勢の自動化をはかる
ために、前記ボンディングツール１３の押圧面１３ａと
前記パットの隙間にワイヤフィード用ホール１３−１よ
り供給されたワイヤ１を挿入して、図４（ａ） で示す
ようにワイヤ１の先端部を逆ヘ字形に折り曲げ、その状
態で図３に示す成形治具１５の凹部１５−１に押圧面１
３ａを挿入することにより、ワイヤ１の先端部が図４（
ｂ） に示すように先端部を逆梯形状に曲折して、更に
ワイヤ１を繰り出して再び曲折することにより図４（ｃ
） に示す如くその先端が前記クランパ１４の位置とな
るように成形され、この先端を当該クランパ１４で把持
してワイヤ１にテンションを付勢する。
ル１３−１より供給されたワイヤ１を挿入して、図１に
示す如く前記ワイヤ１の先端をワイヤフィード用ホール
１３−１と反対側上部に配設されたクランパ１４に把持
させて、当該クランパ１４とワイヤフィード用ホール１
３−１とで押圧面１３ａと接触したワイヤ１にテンショ
ンを付勢する。また、テンション付勢の自動化をはかる
ために、前記ボンディングツール１３の押圧面１３ａと
前記パットの隙間にワイヤフィード用ホール１３−１よ
り供給されたワイヤ１を挿入して、図４（ａ） で示す
ようにワイヤ１の先端部を逆ヘ字形に折り曲げ、その状
態で図３に示す成形治具１５の凹部１５−１に押圧面１
３ａを挿入することにより、ワイヤ１の先端部が図４（
ｂ） に示すように先端部を逆梯形状に曲折して、更に
ワイヤ１を繰り出して再び曲折することにより図４（ｃ
） に示す如くその先端が前記クランパ１４の位置とな
るように成形され、この先端を当該クランパ１４で把持
してワイヤ１にテンションを付勢する。
【００１６】そして、図１に示すように曲折されたワイ
ヤ１の先端をクランパ１４により把持してワイヤフィー
ド用ホール１３−１とでワイヤ１にテンションを付勢し
、その状態で上記ボンディングツール１３を下降させて
押圧面１３ａによりワイヤ１を押圧して超音波で図示し
ていない基板上のパットと接合する。また、第二のボン
ディングツール２３による接合方法は、図５（ａ） に
示すように先端の押圧面２３ａが図示していない基板上
のパットと一定，例えばワイヤ１の直径と略等しい隙間
となるようにボンディングツール２３を下降させ、ワイ
ヤフィード用ホール２３−１よりワイヤ１を押圧面２３
ａに供給することにより、当該ワイヤ１の先端部がガイ
ド溝２３−２と前記パットで曲折して先端が排出側より
突出し、その状態でボンディングツール２３を更に下降
させて押圧面２３ａに位置するワイヤ１をパットに接合
する。
ヤ１の先端をクランパ１４により把持してワイヤフィー
ド用ホール１３−１とでワイヤ１にテンションを付勢し
、その状態で上記ボンディングツール１３を下降させて
押圧面１３ａによりワイヤ１を押圧して超音波で図示し
ていない基板上のパットと接合する。また、第二のボン
ディングツール２３による接合方法は、図５（ａ） に
示すように先端の押圧面２３ａが図示していない基板上
のパットと一定，例えばワイヤ１の直径と略等しい隙間
となるようにボンディングツール２３を下降させ、ワイ
ヤフィード用ホール２３−１よりワイヤ１を押圧面２３
ａに供給することにより、当該ワイヤ１の先端部がガイ
ド溝２３−２と前記パットで曲折して先端が排出側より
突出し、その状態でボンディングツール２３を更に下降
させて押圧面２３ａに位置するワイヤ１をパットに接合
する。
【００１７】その結果、ボンディングツール１３， ２
３へのワイヤ１の供給位置が正確となって押圧面１３ａ
，２３ａのワイヤ供給方向の幅を最小とすることができ
るので、基板上のパッドに対するワイヤ１の接合位置が
正確になるとともに、同一パッドに複数本のワイヤ１を
接合することができる。なお、本実施例はプリント基板
のワイヤ接合方法およびボンディングツールについて説
明したが、プリント基板のみに限定されずに半導体装置
のワイヤ接合方法およびボンディングツールに使用して
も良い。
３へのワイヤ１の供給位置が正確となって押圧面１３ａ
，２３ａのワイヤ供給方向の幅を最小とすることができ
るので、基板上のパッドに対するワイヤ１の接合位置が
正確になるとともに、同一パッドに複数本のワイヤ１を
接合することができる。なお、本実施例はプリント基板
のワイヤ接合方法およびボンディングツールについて説
明したが、プリント基板のみに限定されずに半導体装置
のワイヤ接合方法およびボンディングツールに使用して
も良い。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法と構成で、ワイヤの供給位置が
正確となるとともにボンディングツールの押圧面を最小
とすることができる等の利点があり、著しい経済的及び
、信頼性向上の効果が期待できるワイヤ接合方法および
ボンディングツールを提供することができる。
よれば極めて簡単な方法と構成で、ワイヤの供給位置が
正確となるとともにボンディングツールの押圧面を最小
とすることができる等の利点があり、著しい経済的及び
、信頼性向上の効果が期待できるワイヤ接合方法および
ボンディングツールを提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例によるワイヤ接合方法を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図２】 第一実施例のボンディングツール先端部を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図３】 本実施例のワイヤ成形治具を示す模式図で
ある。
ある。
【図４】 本成形治具によるワイヤ曲折順序を示す模
式図である。
式図である。
【図５】 第二実施例のボンディングツール先端部を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図６】 従来のワイヤ接合方法を示す模式図である
。
。
【図７】 従来のボンディングツールを示す模式図で
ある。
ある。
Claims (3)
- 【請求項１】 ボンディングツール（１３）のワ
イヤフィード用ホール（１３−１）から供給されたワイ
ヤ（１） の先端を把持して、当該ワイヤ（１） にテ
ンションに付勢するクランパ（１４）を前記ワイヤフィ
ード用ホール（１３−１）の反対側に設け、当該クラン
パ（１４）でテンションを付勢した該ワイヤ（１） を
上記ボンディングツール（１３）の押圧面（１３ａ）
により基板上のパッドと接合してなることを特徴とする
ワイヤ接合方法。 - 【請求項２】 上記ボンディングツール（１３）
の該ワイヤフィード用ホール（１３−１）から供給され
た上記ワイヤ（１） の先端部を、凹部（１５−１）に
当該ワイヤ（１） の成形用溝部（１５−２）を形成し
た成形治具（１５）により成形したことを特徴とする請
求項１記載のワイヤ接合方法。 - 【請求項３】 上記ワイヤ（１） の接合用押圧
面（２３ａ） と周縁に、ワイヤフィード用ホール（２
３−１）から供給されたワイヤ（１）の繰り出す方向に
ガイド溝（２３−２）を形成したことを特徴とするワイ
ヤ接合用ボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014458A JPH04249331A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | ワイヤ接合方法およびボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014458A JPH04249331A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | ワイヤ接合方法およびボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249331A true JPH04249331A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=11861606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3014458A Withdrawn JPH04249331A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | ワイヤ接合方法およびボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249331A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104772548A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-07-15 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 | 一种电连接器焊接夹持装置 |
| KR20200078524A (ko) * | 2017-11-10 | 2020-07-01 | 슈운크 소노시스템스 게엠바하 | 초음파 용접 장치 |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3014458A patent/JPH04249331A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104772548A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-07-15 | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 | 一种电连接器焊接夹持装置 |
| KR20200078524A (ko) * | 2017-11-10 | 2020-07-01 | 슈운크 소노시스템스 게엠바하 | 초음파 용접 장치 |
| JP2021502254A (ja) * | 2017-11-10 | 2021-01-28 | シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー | 超音波溶接装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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