JPH0425045A - Ｉｃモジュールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃモジュールの製造方法Info
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- JPH0425045A JPH0425045A JP2127352A JP12735290A JPH0425045A JP H0425045 A JPH0425045 A JP H0425045A JP 2127352 A JP2127352 A JP 2127352A JP 12735290 A JP12735290 A JP 12735290A JP H0425045 A JPH0425045 A JP H0425045A
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- socket
- module
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は基板上にＩＣが実装されたＩＣモジュールの比
に方法に関する。
に方法に関する。
従来の技術
近年、たとえば、複数のメモリーＬＳＩを基板上に実装
したメモリーモジュールが電子機器の記憶装置に広く使
用されている。これらのメモリーモジュールは、一般に
、端子の形状がソケット型とり一ト型とに分類される。
したメモリーモジュールが電子機器の記憶装置に広く使
用されている。これらのメモリーモジュールは、一般に
、端子の形状がソケット型とり一ト型とに分類される。
ソケット型はメモリーモジュールの一辺に接栓を設けて
、その接栓を、プリント基板のエツジコネクタと同様に
、ソケッ）・に装着することにより、そのメモリーモジ
ュールを基板」二に搭載する。
、その接栓を、プリント基板のエツジコネクタと同様に
、ソケッ）・に装着することにより、そのメモリーモジ
ュールを基板」二に搭載する。
リード型はメモリーモジュールの一辺に金属製のリード
フレームを接続して、そのリードフレームのタイバーを
切断することによって、リードが櫛状になったものであ
る。その櫛状の先端を基板のスルーホールに挿入して、
ハンダ付することてメモリーモジュールを基板」−に搭
載する。
フレームを接続して、そのリードフレームのタイバーを
切断することによって、リードが櫛状になったものであ
る。その櫛状の先端を基板のスルーホールに挿入して、
ハンダ付することてメモリーモジュールを基板」−に搭
載する。
発明が解決しようとする課題
一般に、メモリーモジョールでは、回路構成。
端子配置及び特性が同してあっても、その用途に応じて
、端子形状を上記のソケット型とり−１ぐ型との双方用
意する場合が多い。
、端子形状を上記のソケット型とり−１ぐ型との双方用
意する場合が多い。
ソケット型メモリーモジュールをソケットに挿抜する場
合、メモリーモジュールの端子は硬い基板の上にエツチ
ング及びメツキにより成形されているので変形すること
もなく、挿抜は容易に行える。しかし、リ−１・型メモ
リーモジコールでは、端子が薄い櫛状の金属片であるた
め、容易に曲って、その並びが不揃いになり、リードの
ソケットへの挿入が困難である。また、リードを抜去る
場合にも、リートの曲る場合がある。電気特性検査やバ
ーイン工程でソケットへの挿抜毎に、リードの曲がりや
不揃いか作業の障害になる。さらに、この障害はリード
か多ピン化及びピッチが狭くなるにつれて大きくなる。
合、メモリーモジュールの端子は硬い基板の上にエツチ
ング及びメツキにより成形されているので変形すること
もなく、挿抜は容易に行える。しかし、リ−１・型メモ
リーモジコールでは、端子が薄い櫛状の金属片であるた
め、容易に曲って、その並びが不揃いになり、リードの
ソケットへの挿入が困難である。また、リードを抜去る
場合にも、リートの曲る場合がある。電気特性検査やバ
ーイン工程でソケットへの挿抜毎に、リードの曲がりや
不揃いか作業の障害になる。さらに、この障害はリード
か多ピン化及びピッチが狭くなるにつれて大きくなる。
さらにリート型モジュールとソケット型モジュールとで
、電気特性ならびに端子配置が同じであっても、電気特
性検査機のテストステーションやバーイン用ボートをリ
ード型とソケット型とて２通り用意しなければならない
。
、電気特性ならびに端子配置が同じであっても、電気特
性検査機のテストステーションやバーイン用ボートをリ
ード型とソケット型とて２通り用意しなければならない
。
本発明では、リートの曲がりや不揃いの防止及びテスト
ステーションやバーイン用ボートの共用化を可能とする
ことを目的とする。
ステーションやバーイン用ボートの共用化を可能とする
ことを目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明はこの目的を達成するために、電気特性検査以降
の工程でＩＣモジュールのリードにＩＣソケットを装着
した状態で作業を行い、出荷前の外観検査及び梱包作業
の直前にＩＣソケットを取去る。
の工程でＩＣモジュールのリードにＩＣソケットを装着
した状態で作業を行い、出荷前の外観検査及び梱包作業
の直前にＩＣソケットを取去る。
作用
この発明によると、リ−１・の曲がり不揃いを防止でき
る。また、端子形状の異なるソケット型とリード型てバ
ーイン用ボード、テストステーションを共用できる。
る。また、端子形状の異なるソケット型とリード型てバ
ーイン用ボード、テストステーションを共用できる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明で使用したＩＣモジュールの装着装置の
展開斜視図であり、同図において、リード型モとコール
１をＩＣソケット２にリードを装着する。ＩＣソケット
２はり−１・型モジュール１の端子配置と同し端子配置
を有するソケット型モジュールの接栓をもつ基板３と一
体化されている。
展開斜視図であり、同図において、リード型モとコール
１をＩＣソケット２にリードを装着する。ＩＣソケット
２はり−１・型モジュール１の端子配置と同し端子配置
を有するソケット型モジュールの接栓をもつ基板３と一
体化されている。
工程の流れは第２図に示すようになる。すなわち、第１
図に示ずＩＣソケット２を基板３と一体化した変換ソケ
ットをあらかじめ用意する。
図に示ずＩＣソケット２を基板３と一体化した変換ソケ
ットをあらかじめ用意する。
ノート付モジュール１に部品が実装されて、リートが接
続された後の電気特性検査においてリート付モジコール
１を前記の変換ソケットに装着する。
続された後の電気特性検査においてリート付モジコール
１を前記の変換ソケットに装着する。
次に、リート付モジュール１か装着された変換ソケット
２の基板３側をソケット型モジュール用のソケット４に
装着する。ソケット４は電気特性用検査装置のテスＩ・
ステーション５に搭載されている。
２の基板３側をソケット型モジュール用のソケット４に
装着する。ソケット４は電気特性用検査装置のテスＩ・
ステーション５に搭載されている。
電気特性検査後のバーイン工程では、リート付モジュー
ル１が変換ソケット２に装置された状態でバーインボー
１’ ｌのソケットに装置される。そのソケットは第１
図のソケット４に等しい。
ル１が変換ソケット２に装置された状態でバーインボー
１’ ｌのソケットに装置される。そのソケットは第１
図のソケット４に等しい。
バーイン後、前記の電気特性検査と同じ手順で最終電気
特性検査が行われる。
特性検査が行われる。
その後の外観検査でリード付モジュール１を前記の変換
ソケットより取外ず。
ソケットより取外ず。
発明の効果
本発明では、電気特性検査及びバーインにおい区
て、ＩＣソケットの挿抜に起因するり−１・の曲がりや
不揃いを防止できる。また、工程間の運搬に発生ずるリ
ードの曲がりや不揃いも防止できる。
不揃いを防止できる。また、工程間の運搬に発生ずるリ
ードの曲がりや不揃いも防止できる。
さらに、電気特性検査装置ならびに、バーインボード用
の■Ｃソゲットをソケット型モジュールと共有化できる
。
の■Ｃソゲットをソケット型モジュールと共有化できる
。
第１図は本発明の実施例で使用するモジュール及びソケ
ットの展開斜視図、第２図は本発明の工程の流れ図であ
る。 １・・・・・・リード型モジュール、２・・・・・・リ
ード型モジュール用ＩＣソケット、３・・・・・・基板
、４−・・・・・・ソケット型モジュール用ＩＣソケッ
ト、５・・・・・・テストステーション。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 リード翌ＩＣ干シ“エール ＩＣソケット 嘉梳 （木“−Ｆ上の）ソケット 子スヒ又ナーション
ットの展開斜視図、第２図は本発明の工程の流れ図であ
る。 １・・・・・・リード型モジュール、２・・・・・・リ
ード型モジュール用ＩＣソケット、３・・・・・・基板
、４−・・・・・・ソケット型モジュール用ＩＣソケッ
ト、５・・・・・・テストステーション。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 リード翌ＩＣ干シ“エール ＩＣソケット 嘉梳 （木“−Ｆ上の）ソケット 子スヒ又ナーション
Claims (1)
- ＩＣモジュールのリードをリード変換ＩＣソケットに
挿入した状態に保って、同ＩＣモジュールの電気特性検
査装置に装着して検査を行い、最終外観検査時に前記リ
ード変換ＩＣソケットよりＩＣモジュールを取外すこと
を特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127352A JPH0425045A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127352A JPH0425045A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃモジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425045A true JPH0425045A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14957809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127352A Pending JPH0425045A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Ｉｃモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483196B1 (ko) * | 2001-02-01 | 2005-04-15 | (주)세미뱅크 | 반도체 메모리 테스터 |
| JP2008111766A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 電子部品の試験装置 |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2127352A patent/JPH0425045A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483196B1 (ko) * | 2001-02-01 | 2005-04-15 | (주)세미뱅크 | 반도체 메모리 테스터 |
| JP2008111766A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 電子部品の試験装置 |
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