JPS5833897A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、大規模集積回路（以下、ＬＳＩという）等の
漬算素子及び抵抗、コンデンサ等の所■受動素子（以下
、ＣＲ部品という）等を含む電子部品をプリント配線基
板に実装するための接続装置に関するものである。

従来、ＬＳＩ−？ＣＲ部品等をプリント配線基板化実装
し電子回路を構成して成る電子機器に於いて、ＬＳＩや
ＣＲ部品等をプリント配線基板に接続する方法として線
一般に半田付けが多く行われている。これは、その接続
作業が比較的簡単で、かつ安定した接続が得られる為で
あるが、その反間プリント配線基板の材料として扛耐熱
性のものが必要とな）コスト高のプリント配線基板を使
用せざるを得ない結果となる。また、半田付けによる接
続に於いては、半田付は作業の後に接続不良あるいは半
田付けによる配線間のシート、所謂ブリッジがないか等
の電気的チェック及び黙視によるチェックが必要である
と共に、その場合特に黙視によるチェックは半田付は直
後の半田が銀白色に輝いている為判断がし難く検査に時
間がかかると共に検査ミスを起こし易い。また、上記の
ブリッジを防止する為に半田付けしない配線上には所謂
半田レノストを印刷する方法もあるが、これもプリント
配線基板のコスト金属くする要因となる。

更に、半田付けにおいては半田ゴテからのリーク電流に
よりＬＳＩ等を破壊してしまうおそれがある。また、Ｌ
８Ｉ等を破壊してしまうた場合、あるい扛不良のＬｆＳ
　Ｉｍを接続してしまった場合などその不良のＬＳＩ等
を取シ外して良品と付は換える作業は、往々にしてプリ
ント配線基板の配線を剥離し中すく又プリント配線基板
そのものｔも不良にしてしまう事が多く、そのため主意
性が低下し非常に煩わしい作業となる不都合がある。

このことは、反対にプリント配線基板が不良でＬＳＩ等
が良品である場合も同様であり、非常に煩わしい作業と
なる。

本発明は、以上述べ九従来の問題点に鑑みてなされ良も
のでｉシ、その目的とするところはＬＳＩ。

ＣＲｓ品等の電子部品を半田付けすることなく圧着によ
って簡単かつ確実にプリント配線基板に接続することが
でき、かつその散り外しも容易に行うことのできる電子
部品の接続装置を提供することにある。

以下、上記の目的全達成する本発明につき好適な一実施
例を示す図面に基づいて詳細に説明する。

第１図線本発明の実施例に係る接続装置を分解し、プリ
ント配線基板及びＬＳＩ等の演算素子と共和その概観を
示した図であり、１杖表面上に金属あるいはカーがン等
から成る導体２により所定の回路が配線されて成るプリ
ント配線基板、３ｉｊＬＳＩ等の素子、４は素子３のピ
ン端子である。

５は本発明に係る接続装置の構成要素であるところのシ
リコンデ五等の弾性体により形成された圧１１１１材で
６９、その形状は素子３の外周を取り巻きかつビン端子
４上に被さる枠ｌ！を呈しでいる。

同様に本発明の構成要素である６ｔｉ素子３及び圧接部
材５の夫々をプリント配線基板ｌ上に抑圧固定する抑圧
部材であって、圧接部材５を外方から覆う形状を呈しか
つその下部にはプリント配線基ｌ［ｌの所定位置に穿設
された孔７に挿入する爪片８會有する。

次に、圧！１部材５と抑圧部材６とから成る本発明の実
施例に係る接続装置食用いてＬＳＩ等の素子３をプリン
ト配線基板ｌ上に接続する場合について、上記装置によ
り素子３をプリント配線基板ｌ上に接続実装させた状態
の側断面図である第２図金参照して説明する。

まず、素子３のビン端子４全グリント配房基板ｌ上の配
線導体２０所定部分に位置合せして電ね素子３ｔ−プリ
ント配線基板ｌ上に設置する。次に、素子３のビン端子
４上に圧！１部材５を重ねると共に、更にその上から押
圧部材６を被せかつ押圧部材６の爪片８をプリント配線
基板ｌの孔に挿入する。その後、プリント配線基板１の
裏面より突き出た爪片８の一部を折シ曲げるかあるいは
捩るかして素子３及び圧接部材５ｔｌ−プリント配線基
板ｌに対し圧接固定すれば第２図に示す状態となる。

このようにして、素子３のビン端子４とプリント配線基
板１の導体２との接続が成される訳であるが、この場合
素子３のビン端子４扛弾力性を有する圧！ｉｋ部材５に
より上方からの一様な力を受けるので全てのピン端子４
は導体２上に良好な圧接状ｍｔ持って接続されるもので
ある。

本発明に係る接続装置は以上の如く構成されかつ使用さ
れるので次に挙けるような優れた効果を提供する− 弾力性を有する部材による圧接を利用することにより、
半田付は等の作業を介することなく極めて簡単かつ確実
な接続を行うことができるＣ半田付けが不用の為、プリ
ント配線基板に耐熱性の高い材料’ｔｚう必要がないの
で、プリント配線基板のコストの低減を計ることができ
る。また、半田付は不良、半田プリクジもないので、そ
れらに対し行ってきた種々の検査を省くことができ作業
性の向上が計れると共に、半田ブリッジに対する半田レ
ジスト等の加工も不用となりこれによってもプリント配
線基板のコスト低減を計れる。更に、半田付けの場合の
ようにリーク電流によシＬＳＩ等の素子を破壊してしま
うおそれがなく、また素子等の補修作業等の時の部品交
換が極めて簡単に行うことができ、よって生産性の同上
が計れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る接続装置全分解した状態
を示す見取図、第２図は本発明の実施例に係る接続装置
によりＸ子をプリント配線基板上に接続実装させた状ａ
ｔ示す側断面図である。 ここで、ｌ・・・プリント配線基板、３・・・素子、５
・・・圧接部材、６・・・抑圧部材である。 第１区 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント配線基板上の所望の配線部分に配置させた電子
   部品の接続端子上に当接する弾性体よプ成る圧接部材と
   、誼圧接部材をその上方から抑圧し前記圧接部材を介し
   て前記回路素子を前記プリント配線基板上に圧着する抑
   圧部材とｔ備えることを特徴とする接続装置。、