JPH0425093A - 印刷回路板の製造法 - Google Patents
印刷回路板の製造法Info
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- JPH0425093A JPH0425093A JP12643690A JP12643690A JPH0425093A JP H0425093 A JPH0425093 A JP H0425093A JP 12643690 A JP12643690 A JP 12643690A JP 12643690 A JP12643690 A JP 12643690A JP H0425093 A JPH0425093 A JP H0425093A
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- JP
- Japan
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- coating
- printed circuit
- viscosity
- circuit board
- spray
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、印刷回路板の製造法であり、特に各種の感光
性レジストの塗布方法に特徴を有する製造法に関する。
性レジストの塗布方法に特徴を有する製造法に関する。
(従来技術)
印刷回路板の製造においては、エツチングレジスト、メ
ツキレジストおよびソルダーレジストなとの各種レジス
トが用いられている。これらのレジストのパターン形成
方法としては、シルクスクリーン印刷を代表とする印刷
方法と、感光性樹脂を利用した写真法がある。前者は印
刷精度に限界があり、高解像度を要求される場合には実
用的ではない。
ツキレジストおよびソルダーレジストなとの各種レジス
トが用いられている。これらのレジストのパターン形成
方法としては、シルクスクリーン印刷を代表とする印刷
方法と、感光性樹脂を利用した写真法がある。前者は印
刷精度に限界があり、高解像度を要求される場合には実
用的ではない。
このため、高密度化の要求の高いレジストのパターン形
成方法としては、エツチングレジストでは写真法が主流
となり、またソルダーレジストにおいても、写真法によ
る実用化の検討がされている。
成方法としては、エツチングレジストでは写真法が主流
となり、またソルダーレジストにおいても、写真法によ
る実用化の検討がされている。
後者の写真法に用られる感光性レジストとしては、トラ
イフィルムタイプと液状タイプかある。ドライフィルム
タイプは、レジスト膜厚か均一であり、液状レジストの
ように塗布・乾燥工程かないという特徴かあるために汎
く用いられている。しかし、既に回路か形成されて凹凸
のある基板に貼り付ける場合には、凹部にレジスト膜か
密着しないことかあるという問題点かある。
イフィルムタイプと液状タイプかある。ドライフィルム
タイプは、レジスト膜厚か均一であり、液状レジストの
ように塗布・乾燥工程かないという特徴かあるために汎
く用いられている。しかし、既に回路か形成されて凹凸
のある基板に貼り付ける場合には、凹部にレジスト膜か
密着しないことかあるという問題点かある。
液状タイプでは、上記ドライフィルムタイプの欠点であ
る凹凸のある基板にも適用でき、塗布・乾燥の工程かあ
るもののコスト的に有利であり、工業上メリットのある
方法と言える。
る凹凸のある基板にも適用でき、塗布・乾燥の工程かあ
るもののコスト的に有利であり、工業上メリットのある
方法と言える。
従来、この液状タイプのレンストの塗布は、既存の設備
を利用できるということから、スクリーン印刷方式か広
く行われている。しかし、この方式は、■塗膜厚の制御
に熟練を要する、■製造ラインの自動化か困難である、
■塗工速度か遅い、■両面同時塗工かできないなとの種
々の問題点かあった。
を利用できるということから、スクリーン印刷方式か広
く行われている。しかし、この方式は、■塗膜厚の制御
に熟練を要する、■製造ラインの自動化か困難である、
■塗工速度か遅い、■両面同時塗工かできないなとの種
々の問題点かあった。
また、スクリーン印刷以外では、ロールコート、カーテ
ンフローコート、スプレーコートなとか考えられている
か、いずれもスクリーン印刷法の欠点を克服することか
できなかった。
ンフローコート、スプレーコートなとか考えられている
か、いずれもスクリーン印刷法の欠点を克服することか
できなかった。
(発明か解決しようとする課題)
本発明者らは、上記問題を解決するために特願昭63−
292181号を提供した。
292181号を提供した。
しかし、この印刷回路板の製造方法では、インキイ1着
効率を向」ニさせるために静電気を使用しており、静電
気による着火事故等を考えると安全装置等の防止処置か
施されているとはいえ、万全とはいいかたい。
効率を向」ニさせるために静電気を使用しており、静電
気による着火事故等を考えると安全装置等の防止処置か
施されているとはいえ、万全とはいいかたい。
感光性レジスト液の粘度を選ぶことによってスプレ塗布
する方法により」1記の問題点を解決することを試みた
か、更に種々の問題か生した。
する方法により」1記の問題点を解決することを試みた
か、更に種々の問題か生した。
本発明者らは、スプレー塗布されるレジスト液に非ニユ
ートン粘性を与え、特公昭5/l−8496号公報、お
よび特公昭55−+0301号公報記載のノズルに適用
しても塗布ムラかなく、平滑で光沢のある均一な塗膜を
、静電気使用の場合と同様、あるいは向」ニさせて形成
する方法に関するものである。
ートン粘性を与え、特公昭5/l−8496号公報、お
よび特公昭55−+0301号公報記載のノズルに適用
しても塗布ムラかなく、平滑で光沢のある均一な塗膜を
、静電気使用の場合と同様、あるいは向」ニさせて形成
する方法に関するものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、JIS K71]7に規定されるSB型粘
度計により、回転数30回/分、温度25℃で測定した
粘度か3000mPa−s以下てあり、下記式(1)で
定義される構造粘性指数Rか2〜8の範囲にある感光性
レンスI・液を、エアーアンステッド・エアーレスノズ
ルを使用してスプレー塗装するものである。エアーアン
スチット・エアーレスノズルとは、従来のエアーレスノ
ズルの周囲に圧縮空気により、微粒化促進、またスプレ
ー噴霧パターンの調整がてきるノズルである。本発明は
、このエアアンステッド・エアーレスノズルを使用して
スプレ塗布する印刷回路板の製造法である。
度計により、回転数30回/分、温度25℃で測定した
粘度か3000mPa−s以下てあり、下記式(1)で
定義される構造粘性指数Rか2〜8の範囲にある感光性
レンスI・液を、エアーアンステッド・エアーレスノズ
ルを使用してスプレー塗装するものである。エアーアン
スチット・エアーレスノズルとは、従来のエアーレスノ
ズルの周囲に圧縮空気により、微粒化促進、またスプレ
ー噴霧パターンの調整がてきるノズルである。本発明は
、このエアアンステッド・エアーレスノズルを使用して
スプレ塗布する印刷回路板の製造法である。
R=V、/Vb (+ )
(たたし、式(])中V、は、温度25°Cにおいて、
SB型粘度計によって回転数3回/分にて測定した粘度
であり、■、は、同しく回転数30回/分にて測定した
粘度である。) 応力を与えて流動化すると見掛は上粘度が低くなり、応
力か少なくなるほど粘度が高くなる性質を示す流体かあ
り、このような性質を非ニユートン性と云う。本発明者
らは係る性質に着目し、塗液かスプレーノズルから吐出
するまでは粘度か低く、微粒で均一な液滴となり、印刷
回路板に塗着すると流動性か低くなって被印刷体凸部に
おける膜厚を十分に確保することができる方法を確立し
た。非ニユートン性流体の構造粘性指数Rは上記のよう
に定義され、その値は2〜8、好ましくは2〜7の範囲
である。
SB型粘度計によって回転数3回/分にて測定した粘度
であり、■、は、同しく回転数30回/分にて測定した
粘度である。) 応力を与えて流動化すると見掛は上粘度が低くなり、応
力か少なくなるほど粘度が高くなる性質を示す流体かあ
り、このような性質を非ニユートン性と云う。本発明者
らは係る性質に着目し、塗液かスプレーノズルから吐出
するまでは粘度か低く、微粒で均一な液滴となり、印刷
回路板に塗着すると流動性か低くなって被印刷体凸部に
おける膜厚を十分に確保することができる方法を確立し
た。非ニユートン性流体の構造粘性指数Rは上記のよう
に定義され、その値は2〜8、好ましくは2〜7の範囲
である。
構造粘性指数Rか2未満の場合には塗着後も塗液か流動
性を有しているため、凸部についた塗液か流れ落ちてし
まい、膜厚不足や胴部分の露出という結果を招き、反対
に指数Rか8を越えると基板」−でのレヘリング性か悪
くなり、光沢のない凹凸のある塗膜となる。表面か凹凸
になると、Rか2未満の場合と同様に膜厚不足や同部分
の露出等の現象か発生し、印刷回路板の製造時に使用さ
れる各種薬品、例えはエツチング液、メツキ液、半Bl
付はフラックス、あるいは酸、アルカリ、ンクロロエタ
ン、I・リクロロエタンなとかレンスI・膜を透過し易
くなり、またづつ掻き傷か(dき易くなるなとの問題か
生ずる。
性を有しているため、凸部についた塗液か流れ落ちてし
まい、膜厚不足や胴部分の露出という結果を招き、反対
に指数Rか8を越えると基板」−でのレヘリング性か悪
くなり、光沢のない凹凸のある塗膜となる。表面か凹凸
になると、Rか2未満の場合と同様に膜厚不足や同部分
の露出等の現象か発生し、印刷回路板の製造時に使用さ
れる各種薬品、例えはエツチング液、メツキ液、半Bl
付はフラックス、あるいは酸、アルカリ、ンクロロエタ
ン、I・リクロロエタンなとかレンスI・膜を透過し易
くなり、またづつ掻き傷か(dき易くなるなとの問題か
生ずる。
また、回転数30回/分、温度25℃で測定した粘度V
ゎは、3000mPa−s以下、好ましくは2000m
Pa−5以下の範囲か良い。粘度か高いと塗膜ムラか生
し易くなり、かつノズル詰まりの虞かある。
ゎは、3000mPa−s以下、好ましくは2000m
Pa−5以下の範囲か良い。粘度か高いと塗膜ムラか生
し易くなり、かつノズル詰まりの虞かある。
また、本発明において使用するノズルとしては、特公昭
54−8496号公報、および特公昭5510301号
公報に記載されているノズル部分を含む霧化塗料噴射銃
である。この霧化塗料噴射銃は霧化促進用の圧縮空気吐
出孔を備えているため、一般的なスプレー用塗料の粘度
よりも高粘度の塗料でも充分、細かい噴霧ミストを得る
ことかできる。これは、レンスト液に含まれる有機溶剤
量を減らせるという利点か得られ、さらに塗布効率の向
−11にも寄与する。また、パターン調整用ノズルを備
えていることにより、噴霧パターンの形状か変更可能で
あることに加え、ノズルから吐出され、微粒化された感
光性レノスト液か空気のカーテンにより包まれて基板外
への飛散を防止することかできる。従って、静電気を利
用して塗布効率を上げる必要かなく、これは、静電気利
用による着火事故等の災害を未然に防止できるという利
点を得る。
54−8496号公報、および特公昭5510301号
公報に記載されているノズル部分を含む霧化塗料噴射銃
である。この霧化塗料噴射銃は霧化促進用の圧縮空気吐
出孔を備えているため、一般的なスプレー用塗料の粘度
よりも高粘度の塗料でも充分、細かい噴霧ミストを得る
ことかできる。これは、レンスト液に含まれる有機溶剤
量を減らせるという利点か得られ、さらに塗布効率の向
−11にも寄与する。また、パターン調整用ノズルを備
えていることにより、噴霧パターンの形状か変更可能で
あることに加え、ノズルから吐出され、微粒化された感
光性レノスト液か空気のカーテンにより包まれて基板外
への飛散を防止することかできる。従って、静電気を利
用して塗布効率を上げる必要かなく、これは、静電気利
用による着火事故等の災害を未然に防止できるという利
点を得る。
上記のように、特公昭51−8496号公報、および特
公昭55−10301号公舘記載のノズル部分を含む霧
化塗料銃を使用することにより、有機溶剤量を減らした
レジスト液を静電気等の危険な手段を用いずとも、塗布
効率を向上させ、塗膜厚を厚くしても、薄くしても塗布
ムラかなく、かつ平滑なレンスI・膜をより安全に形成
できる。
公昭55−10301号公舘記載のノズル部分を含む霧
化塗料銃を使用することにより、有機溶剤量を減らした
レジスト液を静電気等の危険な手段を用いずとも、塗布
効率を向上させ、塗膜厚を厚くしても、薄くしても塗布
ムラかなく、かつ平滑なレンスI・膜をより安全に形成
できる。
本発明に用いられる被印刷回路基板としては、ガラスエ
ポキシ基板、紙フエノール基板、セラミック基板、ポリ
イミドなとのフレキシブル基板、等の被印刷回路基板を
用いることかできる。
ポキシ基板、紙フエノール基板、セラミック基板、ポリ
イミドなとのフレキシブル基板、等の被印刷回路基板を
用いることかできる。
本発明において使用される感光性レジスト液の組成とし
ては、特に制限されることはないが、例えば、重合性基
を有するか、もしくは有しない皮膜形成性樹脂、重合性
基を有するモノマー、必要に応して、光−重合開始剤、
熱硬化性樹脂およびその硬化剤、着色剤、チキソトロピ
ー性付与のための有機もしくは無機の充填剤、並びにこ
れらを溶解もしくは分散する揮発性溶剤からなるもので
ある。
ては、特に制限されることはないが、例えば、重合性基
を有するか、もしくは有しない皮膜形成性樹脂、重合性
基を有するモノマー、必要に応して、光−重合開始剤、
熱硬化性樹脂およびその硬化剤、着色剤、チキソトロピ
ー性付与のための有機もしくは無機の充填剤、並びにこ
れらを溶解もしくは分散する揮発性溶剤からなるもので
ある。
(実 施 例)
以下実施例および比較例をもって本発明を具体的に説明
する。例中部および96は重量部および重量96を示す
。
する。例中部および96は重量部および重量96を示す
。
実施例1
スチレン−無水マレイン酸共重合体のエステル化物SM
A−1440A (サトマー社製商品名)の50%ブチ
ルセロソルブ溶液1050部、テトラメチロールメタン
トリアクリレート355部、ベンゾフェノン15部、N
、 N’−ジエチルアミノヘンシフエノン8部およびフ
タロシアニングリーン12部をプラネタリミキサーにて
30分間混練し、練肉ベースA。を得た。
A−1440A (サトマー社製商品名)の50%ブチ
ルセロソルブ溶液1050部、テトラメチロールメタン
トリアクリレート355部、ベンゾフェノン15部、N
、 N’−ジエチルアミノヘンシフエノン8部およびフ
タロシアニングリーン12部をプラネタリミキサーにて
30分間混練し、練肉ベースA。を得た。
次に練肉ベースA。を三本ロールミルにて更に練肉し、
最大粒子径か5μm以下の練肉物A1を調製した。
最大粒子径か5μm以下の練肉物A1を調製した。
また、練肉ベースA。1435部と微粉シリカTS10
0(デグサ社製商品名)75部をプラネタリ−ミキサー
にて30分間混練し、更に三本ロールミルにて最大粒子
径が5μm以下となるまて練肉し、練肉物A2を調製し
た。
0(デグサ社製商品名)75部をプラネタリ−ミキサー
にて30分間混練し、更に三本ロールミルにて最大粒子
径が5μm以下となるまて練肉し、練肉物A2を調製し
た。
これとは別にクレゾールノホラック型エポキシ樹脂エビ
クロンN−695(犬日本インキ化学社製商品名)70
部をブチルセロソルブ30部に溶解した樹脂溶液Bを調
製した。
クロンN−695(犬日本インキ化学社製商品名)70
部をブチルセロソルブ30部に溶解した樹脂溶液Bを調
製した。
練肉物△、1435部と樹脂溶液3345部とを混合し
た液S2、および練肉物A21510部と樹脂溶液B5
45部とを混合した液S2を調製した。
た液S2、および練肉物A21510部と樹脂溶液B5
45部とを混合した液S2を調製した。
このSlおよびB2並びに溶剤・酢酸エチルを表1に示
すとおりのレジスト液とし、印刷回路板上にスプレー塗
装した。 スプレー塗装装置は、圧力ポンプ、圧力調節
弁、フィルター、塗液タンク、スプレーガン(スプレー
ノズルを含む)より構成されている。
すとおりのレジスト液とし、印刷回路板上にスプレー塗
装した。 スプレー塗装装置は、圧力ポンプ、圧力調節
弁、フィルター、塗液タンク、スプレーガン(スプレー
ノズルを含む)より構成されている。
レジスト液は、ポンプで加圧され、スプレーガンに送ら
れる。スプレーガンは幅1000mmて往復走引するこ
とができ、スプレーガンの先端には霧化促進用、および
パターン調整用圧縮空気の吹き出し孔を持つ工、アーキ
ャップ部と、ツズルキャプ部を持つ。
れる。スプレーガンは幅1000mmて往復走引するこ
とができ、スプレーガンの先端には霧化促進用、および
パターン調整用圧縮空気の吹き出し孔を持つ工、アーキ
ャップ部と、ツズルキャプ部を持つ。
一方、被塗布物である印刷回路板は、NEMA規格FR
−4相当のガラス繊維含有エポキシ樹脂の銅張積層基板
から配線の高さ35μm、幅160μmの回路を形成し
たもので、金属製のコンベアに乗せられて搬送される。
−4相当のガラス繊維含有エポキシ樹脂の銅張積層基板
から配線の高さ35μm、幅160μmの回路を形成し
たもので、金属製のコンベアに乗せられて搬送される。
また、スプレーガンはスプレーパターンが鉛直下向きに
出るように、またスプレーガンの掃引方向に設定する。
出るように、またスプレーガンの掃引方向に設定する。
前述の81およびB2ならびに溶剤・酢酸エチルエステ
ル(酢酸エチル)を表1に示すとおりの感光性レジスト
液とし、同しく表1に示すノズルを用いて印刷回路板上
に以下の条件でスプレー塗装された印刷回路板を処理し
た。
ル(酢酸エチル)を表1に示すとおりの感光性レジスト
液とし、同しく表1に示すノズルを用いて印刷回路板上
に以下の条件でスプレー塗装された印刷回路板を処理し
た。
液圧 50kg/ci
ガン距離 160mm
コンヘアスピード 2.0m/秒
スプレーガン走引速度800mm/秒
乾燥 75°C/20分
紫外線露光 500mJ/cd
現像 196炭酸ナトリウム水溶液、28℃、1
分 加熱硬化 140°C140分 塗装の状態は、塗装置後に基板上のムラ等を目視にて観
察し、光沢度はJIS−28741の方法3に従って測
定した。また、配線上のレジストの膜厚は、各印刷回路
板を任意の5ケ所で配線に垂直に切断し、その断面を2
00倍に拡大してレジスト層の膜厚を測定した。その際
、配線の断面を四角形とみなし、その上辺の中点の位置
におけるレジスト膜厚をβ1頂点の位置におけるレジス
ト膜厚を12と定義し、表1に5ケ所の平均値を示す。
分 加熱硬化 140°C140分 塗装の状態は、塗装置後に基板上のムラ等を目視にて観
察し、光沢度はJIS−28741の方法3に従って測
定した。また、配線上のレジストの膜厚は、各印刷回路
板を任意の5ケ所で配線に垂直に切断し、その断面を2
00倍に拡大してレジスト層の膜厚を測定した。その際
、配線の断面を四角形とみなし、その上辺の中点の位置
におけるレジスト膜厚をβ1頂点の位置におけるレジス
ト膜厚を12と定義し、表1に5ケ所の平均値を示す。
インキの塗布効率は、ノズルからの全吐出量と基板付着
量から算出した。
量から算出した。
以上のような方法でスプレー塗装された印刷回路板は塗
装ムラも無く、基板の平坦部のレジストの厚さは30±
2μmであり、頂点の位置におけるレジスト膜!2も充
分に確保されていた。
装ムラも無く、基板の平坦部のレジストの厚さは30±
2μmであり、頂点の位置におけるレジスト膜!2も充
分に確保されていた。
実施例2
感光性レジスト液、被印刷体は実施例1と同様な方法で
作成し、組成比は表1に示す。被塗布物、スプレー装置
、スプレー条件、および評価は実施例Iと同様とし、結
果を表1に示した。実施例1と同様に良好な塗工状態か
得られた。
作成し、組成比は表1に示す。被塗布物、スプレー装置
、スプレー条件、および評価は実施例Iと同様とし、結
果を表1に示した。実施例1と同様に良好な塗工状態か
得られた。
比較例1
感光性レジスト液は実施例1と同様な方法で作成し、組
成比は表1に示した。また、被印刷物も実施例1と同様
とした。スプレー塗装は、エアーアシストを有しないエ
アーレスである平坦ファン噴霧パタンを発生させるノズ
ル有する装置にてスプレー塗装を行なった。その結果、
感光性レジスト液を塗装ムラ無く塗装することは、でき
なかった。
成比は表1に示した。また、被印刷物も実施例1と同様
とした。スプレー塗装は、エアーアシストを有しないエ
アーレスである平坦ファン噴霧パタンを発生させるノズ
ル有する装置にてスプレー塗装を行なった。その結果、
感光性レジスト液を塗装ムラ無く塗装することは、でき
なかった。
比較例2
感光性レジスト液は実施例1と同様な方法で作成し、組
成比は表1に示した。また、被印刷物も実施例1と同様
とした。スプレー塗装は、比較例1に用いた装置にてス
プレー塗装を行なった。良好な塗布状態は良好であった
が、インキの塗布効率は74.3%と、実施例1に比へ
約10%劣っていた。
成比は表1に示した。また、被印刷物も実施例1と同様
とした。スプレー塗装は、比較例1に用いた装置にてス
プレー塗装を行なった。良好な塗布状態は良好であった
が、インキの塗布効率は74.3%と、実施例1に比へ
約10%劣っていた。
なお、評価方法は、実施例1と同様とした。
表1
(発明の効果)
本発明により、感光性レジストをスプレ塗布す
ることにより、均一な塗膜、良好な光沢を有し、かつ各
種物性に優れた印刷回路板を静電気等の手段を用いずと
も、より安全に良好な塗布効率て得ることがてきる。
種物性に優れた印刷回路板を静電気等の手段を用いずと
も、より安全に良好な塗布効率て得ることがてきる。
Claims (3)
- 1.JIS−K7117に規定されるSB型粘度計によ
り、回転数30回/分、温度25℃で測定した粘度が3
000mPa・s以下であり、下記式(1)で定義され
る構造粘性指数Rが2〜8の範囲にある感光性レジスト
液を、エアーアシステッド・エアーレスノズル部分を使
用してスプレー塗布することを特徴とする印刷回路板の
製造法。 R=V_a/V_b・・・・・・・・・(1)(ただし
、式(1)中V_aは、温度25℃において、SB型粘
度計によって回転数3回/分にて測定した粘度であり、
V_bは、同じく回転数30回/分にて測定した粘度で
ある。) - 2.V_bが2000mPa・s以下であることを特徴
とする請求項1項記載の印刷回路板の製造法。 - 3.Rが2〜7である請求項1もしくは2記載の印刷回
路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126436A JP2641961B2 (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 印刷回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126436A JP2641961B2 (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 印刷回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425093A true JPH0425093A (ja) | 1992-01-28 |
| JP2641961B2 JP2641961B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=14935157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2126436A Expired - Lifetime JP2641961B2 (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 印刷回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641961B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5510301A (en) * | 1978-05-13 | 1980-01-24 | Muratani Kikai Seisakusho:Kk | Pressing machine |
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| JPH01211993A (ja) * | 1987-05-29 | 1989-08-25 | Nippon Abionikusu Kk | プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法 |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2126436A patent/JP2641961B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2641961B2 (ja) | 1997-08-20 |
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