JPH0425232U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施による平面自動研削盤の
プリポジシヨン装置の要部を現した概要説明図で
ある。 Ａ……半導体ウエハ、１……プリポジシヨン、
２……基体、３……中心部材、４……給水孔、５
……環状ストツパー、６……給水制御部材、６ａ
……胴部、６ｂ……流量制御孔、７……通水小孔
、８……ウエハ載置台、９……貯水部、１０……
外周部材、１１……支持管。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリポジシヨン装置の位置へ立設させた給水と
   支持とをする中空の支持管と、円盤状の基体の中
   心辺の下面へは円柱状の中心部材を突設させ、該
   中心部材と基体の中心部を貫通する給水孔を穿設
   し、該給水孔の内周へ下端より若干高さを有して
   縦断面Ｌ字状の環状ストツパーを植設し、前記環
   状ストツパーの上方へは短筒状の胴部と内部に流
   量制御孔とを有した給水制御部材を前記基体の底
   面より若干高さの間隔部を有して嵌入させ、該間
   隔部へは前記流量制御孔と連通させた複数の通水
   小孔を穿設すると共に頂部へは円板状のウエハ載
   置台を前記胴部の外周より膨出させて設け、前記
   基体の周縁へは少なくとも給水によつて前記ウエ
   ハ載置台の上で半導体ウエハの位置合わせをする
   貯水部を備える外周部材を設けたプリポジシヨン
   とにおいて、 前記プリポジシヨンの基体と外周部材と流量制
   御孔と複数の通水小孔とをサイズの相違する半導
   体ウエハに夫々適した径を備えた複数組のプリポ
   ジシヨンを形成し、該夫々のプリポジシヨンの給
   水孔を前記支持管の上端辺の外周と嵌着する同径
   の口径としたことを特徴とする平面自動研削盤の
   プリポジシヨン装置。