JPH0425269U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0425269U JPH0425269U JP6583090U JP6583090U JPH0425269U JP H0425269 U JPH0425269 U JP H0425269U JP 6583090 U JP6583090 U JP 6583090U JP 6583090 U JP6583090 U JP 6583090U JP H0425269 U JPH0425269 U JP H0425269U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- hole
- layer
- wiring board
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例の一部を示す断面図
、第２図は従来の配線基板の一部を示す断面図、
第３図は第２図の平面図である。
、第２図は従来の配線基板の一部を示す断面図、
第３図は第２図の平面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板に配線が形成されると共にスルーホー
ルが形成され、そのスルーホールの両端にランド
が形成された配線基板において、 上記配線上に絶縁層が形成され、その絶縁層が
上記ランドの外周部上に延長形成されていること
を特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6583090U JPH0425269U (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6583090U JPH0425269U (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425269U true JPH0425269U (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=31598017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6583090U Pending JPH0425269U (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425269U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002071819A1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-12 | Sony Corporation | Land portion of printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board mounting method |
| WO2020026959A1 (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板、および樹脂基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119596A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-24 | 日本電波工業株式会社 | 回路基板及びこれを使用した電子装置 |
| JPS6361181B2 (ja) * | 1979-11-22 | 1988-11-28 |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP6583090U patent/JPH0425269U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6361181B2 (ja) * | 1979-11-22 | 1988-11-28 | ||
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