JPH0397975U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0397975U JPH0397975U JP592090U JP592090U JPH0397975U JP H0397975 U JPH0397975 U JP H0397975U JP 592090 U JP592090 U JP 592090U JP 592090 U JP592090 U JP 592090U JP H0397975 U JPH0397975 U JP H0397975U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wirings
- insulating layer
- land
- layers
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Alarm Systems (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例の一部を示す断面図
、第２図はその第１配線１２上から見た平面図、
第３図は従来の多層配線基板の一部を示す断面図
、第４図はその第１配線１２上から見た平面図で
ある。
、第２図はその第１配線１２上から見た平面図、
第３図は従来の多層配線基板の一部を示す断面図
、第４図はその第１配線１２上から見た平面図で
ある。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 第１絶縁層の一面と他面とにそれぞれ第１、第
２配線が形成され、これら第１、第２配線がスル
ーホールで互いに接続され、そのスルーホール部
分で、上記第１、第２配線にそれぞれ第１、第２
ランドが形成され、上記第１絶縁層の両側に第２
、第３絶縁層がそれぞれ形成されて上記第１絶縁
層と上記第２、第３絶縁層とにより上記第１、第
２配線がそれぞれ挟まれ、上記第２、第３絶縁層
の上記第１絶縁層と各反対の面に第１、第２グラ
ンド・電源層がそれぞれ形成された多層配線基板
において、 上記第１、第２グランド・電源層の上記第１、
第２ランドと対向する部分に第１、第２の孔がそ
れぞれ形成されて、上記第１、第２ランド部分の
インピーダンスが、それぞれ上記第１、第２配線
のインピーダンスとほぼ等しくされていることを
特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP592090U JPH0397975U (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP592090U JPH0397975U (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397975U true JPH0397975U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31509607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP592090U Pending JPH0397975U (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397975U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946015A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | プリント回路基板 |
| JP2005244010A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の実装構造 |
| JP2024170672A (ja) * | 2022-03-03 | 2024-12-10 | 大日本印刷株式会社 | 信号伝送基板およびその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5392470A (en) * | 1977-01-24 | 1978-08-14 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS5878498A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPS61290794A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
| JPS6214806B2 (ja) * | 1978-12-01 | 1987-04-03 | Sony Corp |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP592090U patent/JPH0397975U/ja active Pending
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| JPS61290794A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
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| JP2005244010A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の実装構造 |
| JP2024170672A (ja) * | 2022-03-03 | 2024-12-10 | 大日本印刷株式会社 | 信号伝送基板およびその製造方法 |