JPH04253172A - 基板接続装置 - Google Patents
基板接続装置Info
- Publication number
- JPH04253172A JPH04253172A JP3008784A JP878491A JPH04253172A JP H04253172 A JPH04253172 A JP H04253172A JP 3008784 A JP3008784 A JP 3008784A JP 878491 A JP878491 A JP 878491A JP H04253172 A JPH04253172 A JP H04253172A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- pitch
- chip
- board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板間を電気的に接続
する基板接続装置に関する。
する基板接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４において、１はフレキシブル基板４
を接続するためのコネクタであり、２はリードピンであ
る。このコネクタ１は、それとフレキシブル基板４の接
触部を補強するために、モールドにて全体が囲われてい
る。
を接続するためのコネクタであり、２はリードピンであ
る。このコネクタ１は、それとフレキシブル基板４の接
触部を補強するために、モールドにて全体が囲われてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述構成の
コネクタ１では、モールドで全体が囲われているため、
接続可能な端子数および各端子間のピッチが決まってい
る。そのため、フレキシブル基板４の端子部の端子数お
よびピッチが変更されると、コネクタ１を新規に起こす
ことが必要となり、高価なものとなる。また、モールド
で全体が囲われているため、電子機器の薄型化をはかる
ための支障となっている。
コネクタ１では、モールドで全体が囲われているため、
接続可能な端子数および各端子間のピッチが決まってい
る。そのため、フレキシブル基板４の端子部の端子数お
よびピッチが変更されると、コネクタ１を新規に起こす
ことが必要となり、高価なものとなる。また、モールド
で全体が囲われているため、電子機器の薄型化をはかる
ための支障となっている。
【０００４】そこで、この発明では、端子部の端子数お
よびピッチの変更に容易に対処できると共に、電子機器
の薄型化に寄与できるようにするものである。
よびピッチの変更に容易に対処できると共に、電子機器
の薄型化に寄与できるようにするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板間を電
気的に接続する装置において、基板間の接続箇所毎にコ
ネクタチップが配され、このコネクタチップを利用して
基板間を電気的に接続するものである。
気的に接続する装置において、基板間の接続箇所毎にコ
ネクタチップが配され、このコネクタチップを利用して
基板間を電気的に接続するものである。
【０００６】
【作用】基板間の接続箇所ごとにコネクタチップが配さ
れて基板間の接続が行われる。例えばリジット基板１２
にフレキシブル基板４を接続する際には、フレキシブル
基板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコ
ネクタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで
接続が行われる。そのため、フレキシブル基板４の端子
部４ａの端子数およびピッチに変更があっても、新規に
コネクタを起こす等の必要がなく、容易に対処すること
ができる。また、コネクタチップ１０の全体をモールド
するものでなく、電子機器の薄型化が可能となる。
れて基板間の接続が行われる。例えばリジット基板１２
にフレキシブル基板４を接続する際には、フレキシブル
基板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコ
ネクタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで
接続が行われる。そのため、フレキシブル基板４の端子
部４ａの端子数およびピッチに変更があっても、新規に
コネクタを起こす等の必要がなく、容易に対処すること
ができる。また、コネクタチップ１０の全体をモールド
するものでなく、電子機器の薄型化が可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、図１を参照しながらこの発明の一実施
例について説明する。同図において、１２はリジット基
板であり、このリジット基板１２には、接続されるフレ
キシブル基板４の端子部４ａの端子数およびピッチに対
応して複数のランド１１が設けられる。そして、これら
複数のランド１１のそれぞれに、上部および下部が平坦
とされた縦断面略Ｃ字状のコネクタチップ１０が配され
て半田付けされる（１１ａは半田）。これらコネクタチ
ップ１０は導電性を有する金属部材で構成される。これ
らコネクタチップ１０を、例えば他のチップ部品（図示
せず）と同様に、自動機（ロボット）によってランド１
１にマウントし、リフロー半田付けをして実装してもよ
い。
例について説明する。同図において、１２はリジット基
板であり、このリジット基板１２には、接続されるフレ
キシブル基板４の端子部４ａの端子数およびピッチに対
応して複数のランド１１が設けられる。そして、これら
複数のランド１１のそれぞれに、上部および下部が平坦
とされた縦断面略Ｃ字状のコネクタチップ１０が配され
て半田付けされる（１１ａは半田）。これらコネクタチ
ップ１０は導電性を有する金属部材で構成される。これ
らコネクタチップ１０を、例えば他のチップ部品（図示
せず）と同様に、自動機（ロボット）によってランド１
１にマウントし、リフロー半田付けをして実装してもよ
い。
【０００８】このようにコネクタチップ１０が配された
リジット基板１２にフレキシブル基板４を接続する際に
は、複数のコネクタチップ１０の溝１０ａに端子部４ａ
のそれぞれの端子を対応させて挿入し（図２に図示）、
各コネクタチップ１０の上部を押圧して端子部４ａが挟
持されるようにする（図２に矢印で押圧方向を図示）。 これにより電気的に接続されると共に、フレキシブル基
板４の固定が行われる。ここで、押圧は、例えば電子機
器のリアキャビネット（裏蓋）を装着する際に行われる
ようにしてもよい。なお、押圧する代わりに、コネクタ
チップ１０の溝１０ａ間に半田を流し込み、フレキシブ
ル基板４の端子部４ａの各端子とコネクタチップ１０と
を半田付けするようにしてもよい。
リジット基板１２にフレキシブル基板４を接続する際に
は、複数のコネクタチップ１０の溝１０ａに端子部４ａ
のそれぞれの端子を対応させて挿入し（図２に図示）、
各コネクタチップ１０の上部を押圧して端子部４ａが挟
持されるようにする（図２に矢印で押圧方向を図示）。 これにより電気的に接続されると共に、フレキシブル基
板４の固定が行われる。ここで、押圧は、例えば電子機
器のリアキャビネット（裏蓋）を装着する際に行われる
ようにしてもよい。なお、押圧する代わりに、コネクタ
チップ１０の溝１０ａ間に半田を流し込み、フレキシブ
ル基板４の端子部４ａの各端子とコネクタチップ１０と
を半田付けするようにしてもよい。
【０００９】このように本例によれば、フレキシブル基
板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコネ
クタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで、
リジット基板１２とフレキシブル基板４との接続が行わ
れる。そのため、端子部４ａの端子数およびピッチに変
更があっても、従来のように新規にコネクタを起こす等
の必要がなく、容易に対処することができる。
板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコネ
クタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで、
リジット基板１２とフレキシブル基板４との接続が行わ
れる。そのため、端子部４ａの端子数およびピッチに変
更があっても、従来のように新規にコネクタを起こす等
の必要がなく、容易に対処することができる。
【００１０】また、各コネクタチップ１０をモールドす
るものでなく、その分のスペースが不要となり、電子機
器の薄型化に寄与することができる。
るものでなく、その分のスペースが不要となり、電子機
器の薄型化に寄与することができる。
【００１１】さらに、コネクタチップ１０はリジット基
板１２に他のチップ部品と共に自動実装できるので、生
産性および品質を上げることができる。新規にコネクタ
を起こすことが不要、モールドが不要などの理由とも相
俟って、安価に製造できる利益もある。
板１２に他のチップ部品と共に自動実装できるので、生
産性および品質を上げることができる。新規にコネクタ
を起こすことが不要、モールドが不要などの理由とも相
俟って、安価に製造できる利益もある。
【００１２】なお、上述実施例におけるコネクタチップ
１０の溝１０ａの両側を平坦にしているが、図３に示す
ように一側に爪１０ｂを設け、他側に爪１０ｂの嵌合部
１０ｃを設けることにより、押圧挟持した際の電気的お
よび機械的接続を安定にすることができる。
１０の溝１０ａの両側を平坦にしているが、図３に示す
ように一側に爪１０ｂを設け、他側に爪１０ｂの嵌合部
１０ｃを設けることにより、押圧挟持した際の電気的お
よび機械的接続を安定にすることができる。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、基板間の接続箇所ご
とにコネクタチップが配され、このコネクタチップを利
用して基板間の接続が行われるので、端子部の端子数お
よびピッチに変更があっても新規にコネクタを起こす等
の必要がなく、容易に対処できる。また、コネクタチッ
プの全体をモールドするものでもなく、従来のコネクタ
に比べて厚みを少なく抑えることができ、電子機器の薄
型化に寄与することができる。さらに、コネクタチップ
を自動実装できるので、生産性および品質を上げること
ができ、新規コネクタ不要、モールド不要等とも相俟っ
て、従来のコネクタに比べて安価に製造できる利益があ
る。
とにコネクタチップが配され、このコネクタチップを利
用して基板間の接続が行われるので、端子部の端子数お
よびピッチに変更があっても新規にコネクタを起こす等
の必要がなく、容易に対処できる。また、コネクタチッ
プの全体をモールドするものでもなく、従来のコネクタ
に比べて厚みを少なく抑えることができ、電子機器の薄
型化に寄与することができる。さらに、コネクタチップ
を自動実装できるので、生産性および品質を上げること
ができ、新規コネクタ不要、モールド不要等とも相俟っ
て、従来のコネクタに比べて安価に製造できる利益があ
る。
【図１】この発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】基板の接続状態を示す図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す構成図である。
【図４】従来例の構成を示す図である。
４ フレキシブル基板
１０ コネクタチップ
１１ ランド
１２ リジット基板
Claims (1)
- 【請求項１】基板間を電気的に接続する装置において、
上記基板間の接続箇所毎にコネクタチップが配され、こ
のコネクタチップを利用して上記基板間を電気的に接続
することを特徴とする基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008784A JP2873101B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008784A JP2873101B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 基板接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253172A true JPH04253172A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2873101B2 JP2873101B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=11702498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008784A Expired - Fee Related JP2873101B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2873101B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP3008784A patent/JP2873101B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2873101B2 (ja) | 1999-03-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |