JPH0425362A - ガラス部品の曲面加工方法 - Google Patents
ガラス部品の曲面加工方法Info
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- JPH0425362A JPH0425362A JP12774390A JP12774390A JPH0425362A JP H0425362 A JPH0425362 A JP H0425362A JP 12774390 A JP12774390 A JP 12774390A JP 12774390 A JP12774390 A JP 12774390A JP H0425362 A JPH0425362 A JP H0425362A
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- polishing
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- grinding
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばウォッチ用サファイヤカバーガラスなど
板状のガラス部品の外形と、曲面取をし、さらに研磨面
を得る加工方法に関するものである。
板状のガラス部品の外形と、曲面取をし、さらに研磨面
を得る加工方法に関するものである。
通用材質はサファイヤなどの結晶体、セラミック全般、
無機質ガラスなどの非晶体、その他硬脆材の加工に適用
するものである。
無機質ガラスなどの非晶体、その他硬脆材の加工に適用
するものである。
第３図（イ）、（ロ）、（ハ）の各断面図に示すように
従来の技１ネｉは、同図（イ）のように被加工物たるガ
ラス部品ｌを丸形状の平面形状とし、そのものに同図（
ロ）のように傾斜した研削で平面数１′を成形した。
従来の技１ネｉは、同図（イ）のように被加工物たるガ
ラス部品ｌを丸形状の平面形状とし、そのものに同図（
ロ）のように傾斜した研削で平面数１′を成形した。
その後同図（ハ）に示すように、個々のガラス部品ｌを
チャック８に固着して矢示ａのような回転を与えながら
、平面取部ｌ′に柔軟性のあるバフ７を斜めに押し当て
て、平らな面取から曲面取へと加工していた。
チャック８に固着して矢示ａのような回転を与えながら
、平面取部ｌ′に柔軟性のあるバフ７を斜めに押し当て
て、平らな面取から曲面取へと加工していた。
上記の方法によると、次のような欠点があった。
すなわち、
■丸形状が主流となり、デザインの多様性に対応できな
い。
い。
■個々のガラス部品のその都度のチャッキングにより、
面取の寸法がばらついた。
面取の寸法がばらついた。
■個別の加工により、加工時間がかかり量産性がない。
などの問題点があり、製造コストが増大し、実用上好ま
しくなかった。
しくなかった。
本発明はそれにかがる問題点を解決すること上目的とす
るものである。
るものである。
上記目的を達成するための本発明が採用するｊたる手段
は板状のガラス部品の外形と、曲面をスす主面を成形し
て研磨加工する方法において、ｄ面取を備えた研削砥石
で外形と曲面取を同時に４削して成形する工程と、該成
形したガラス部品σ主面を上にして研磨盤に固着し、該
主面をブラシ研磨により研磨面を得ることにより、低コ
ストてガラス部品の曲面取と外形の仕上げ加工の方法等
提供するものである。
は板状のガラス部品の外形と、曲面をスす主面を成形し
て研磨加工する方法において、ｄ面取を備えた研削砥石
で外形と曲面取を同時に４削して成形する工程と、該成
形したガラス部品σ主面を上にして研磨盤に固着し、該
主面をブラシ研磨により研磨面を得ることにより、低コ
ストてガラス部品の曲面取と外形の仕上げ加工の方法等
提供するものである。
この本発明の特徴の第１は研削砥石の作用であり、第２
の特徴はブラシ研磨によるものであり、それにより丸形
状はもとより多角形状等のガラス部品に対し、曲面の研
磨を安定した精度で、製造することができるものである
。
の特徴はブラシ研磨によるものであり、それにより丸形
状はもとより多角形状等のガラス部品に対し、曲面の研
磨を安定した精度で、製造することができるものである
。
Ｃ実施例〕
本発明の実施例を第１図、第２図を参照し、具体的に説
明する。
明する。
第１図領〜（ホ）は本発明の加工方法を順序に沿って示
した各断面図で、被加工物の例として腕時計用のサファ
イヤカバーガラスをガラス部品１として説明する。同図
（（イ）のガラス部品１は図示してないカム機構により
位置を定めて回動する。その外周１１に同図（ロ）で示
す研削砥石２を矢示Ｃのような回転を与えなから矢示ｄ
の方向に押し当てる。
した各断面図で、被加工物の例として腕時計用のサファ
イヤカバーガラスをガラス部品１として説明する。同図
（（イ）のガラス部品１は図示してないカム機構により
位置を定めて回動する。その外周１１に同図（ロ）で示
す研削砥石２を矢示Ｃのような回転を与えなから矢示ｄ
の方向に押し当てる。
この研削砥石２のグイヤモント′研削部２′には、曲面
取部１２と、外形取部１３の研削面があり、その結果、
同図（ハ）に示すように曲面取１＃と外形取１′が全周
にわたって成形される。
取部１２と、外形取部１３の研削面があり、その結果、
同図（ハ）に示すように曲面取１＃と外形取１′が全周
にわたって成形される。
なおこの研削の工程でガラス部品ｌと研削砥石２の支軸
の関係は、ＮＣや倣カムの手段により連動するようにな
っている。したがって、その制御された動きによって多
角形など異形であっても研削できる。
の関係は、ＮＣや倣カムの手段により連動するようにな
っている。したがって、その制御された動きによって多
角形など異形であっても研削できる。
続いて、曲面取部１″の研磨仕上げについて同図に）に
より説明する。ワーク盤５に接着剤で多数個のガラス部
品１を固着する。このとき前工程で研削された主面を上
にし、この面に対してブラシ４があり、この両者の間に
研磨剤６を注入しながらワーク盤５とブラシ台３は互い
に反対方向に回転運動をする。このときブラシ台３には
加圧Ｆなる圧力が加わり摩擦作用により、曲面取の研磨
がなされる。詳しくは同図（ホ）に拡大して示すように
ブラシ４の柔軟性により、曲面取が均一６二ＷＦ磨され
ることになる。
より説明する。ワーク盤５に接着剤で多数個のガラス部
品１を固着する。このとき前工程で研削された主面を上
にし、この面に対してブラシ４があり、この両者の間に
研磨剤６を注入しながらワーク盤５とブラシ台３は互い
に反対方向に回転運動をする。このときブラシ台３には
加圧Ｆなる圧力が加わり摩擦作用により、曲面取の研磨
がなされる。詳しくは同図（ホ）に拡大して示すように
ブラシ４の柔軟性により、曲面取が均一６二ＷＦ磨され
ることになる。
ガラス部品１はワーク！！１５に多数個接着剤により固
定されている、ブラシ４はブラシ台３に均一に植込まれ
ていて、回転速度および加圧力の調整で研磨作用が適宜
に制御できるようになっている。
定されている、ブラシ４はブラシ台３に均一に植込まれ
ていて、回転速度および加圧力の調整で研磨作用が適宜
に制御できるようになっている。
以上の研磨加工により、先に施された研削面は完全な鋳
面に研磨され、ガラス部品１の曲状表面及び透明性とも
高品位に仕上がる。
面に研磨され、ガラス部品１の曲状表面及び透明性とも
高品位に仕上がる。
ここで、上記した研削と研磨に使用した素材について説
明を加える。
明を加える。
研削砥石の素材としては、メタルとダイヤモンド粉末を
焼結したメタルダイヤモンドホイール、あるいは金属台
金にダイヤモンド粉末をメツキ法により積層した電着ダ
イヤモンドホイールが好ましく、また研磨に使用した研
磨剤６はダイヤモンドの微粉末を研磨オイルにて希釈し
て用いたものである。
焼結したメタルダイヤモンドホイール、あるいは金属台
金にダイヤモンド粉末をメツキ法により積層した電着ダ
イヤモンドホイールが好ましく、また研磨に使用した研
磨剤６はダイヤモンドの微粉末を研磨オイルにて希釈し
て用いたものである。
次に、本発明の方法により達成できるガラス部品の形状
は第２図（（イ）〜（ハ）の平面図に例示するように多
様な形状が対象となり得る。また個別に研削、成形され
たガラス部品は、その形状が多少異なっても同一ワーク
盤に固着して、同時に多数個の研磨加工ができる。
は第２図（（イ）〜（ハ）の平面図に例示するように多
様な形状が対象となり得る。また個別に研削、成形され
たガラス部品は、その形状が多少異なっても同一ワーク
盤に固着して、同時に多数個の研磨加工ができる。
Ｃ発明の効果〕
以上のように、本発明の方法によれば従来方法と比較し
て、多様なデザインの要請に応えることができるととも
に多数個の被加工物を同一品質に仕上げることができ、
しかも量産性がある。などから、低コストで曲面取りさ
れたガラス部品の製造が実現できる等多くの効果を得る
ものである。
て、多様なデザインの要請に応えることができるととも
に多数個の被加工物を同一品質に仕上げることができ、
しかも量産性がある。などから、低コストで曲面取りさ
れたガラス部品の製造が実現できる等多くの効果を得る
ものである。
第１図印〜（ホ）は本発明の加工の順序を示す断面図で
ある。第２図（イ）〜（ロ）は本発明の加工方法が対象
となる形状の平面図である。第３図（イ）〜（ハ）は従
来の加工の順序を示す断面図である。 ・ガラス部品 ・研削砥石 ・ブラシ台 ・ブラシ毛先 ・ワーク盤 ・研磨剤 ・パフ ・チャック 以 上 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助（ニ） 第 しコ （イ）〜（ホ）
ある。第２図（イ）〜（ロ）は本発明の加工方法が対象
となる形状の平面図である。第３図（イ）〜（ハ）は従
来の加工の順序を示す断面図である。 ・ガラス部品 ・研削砥石 ・ブラシ台 ・ブラシ毛先 ・ワーク盤 ・研磨剤 ・パフ ・チャック 以 上 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助（ニ） 第 しコ （イ）〜（ホ）
Claims (1)
- 板状のガラス部品の外形と、曲面をなす主面を成形して
研磨加工する方法において、曲面取を備えた研削砥石で
外形と曲面取を同時に研削して成形する工程と、該成形
したガラス部品の主面を上にして研磨盤に固着し、該主
面をブラシ研磨により研磨面を得ることを特徴とするガ
ラス部品の曲面加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12774390A JPH0425362A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | ガラス部品の曲面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12774390A JPH0425362A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | ガラス部品の曲面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425362A true JPH0425362A (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=14967590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12774390A Pending JPH0425362A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | ガラス部品の曲面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425362A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009125631A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品の製造装置およびチップ型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2009274174A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Sintokogio Ltd | 板状部材の端面の加工方法 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP12774390A patent/JPH0425362A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009125631A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品の製造装置およびチップ型セラミック電子部品の製造方法 |
| JPWO2009125631A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2011-08-04 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品の製造装置およびチップ型セラミック電子部品の製造方法 |
| KR101139549B1 (ko) * | 2008-04-11 | 2012-04-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩형 세라믹 전자부품의 제조장치 및 칩형 세라믹 전자부품의 제조방법 |
| TWI417914B (zh) * | 2008-04-11 | 2013-12-01 | Murata Manufacturing Co | Production method of wafer-type ceramic electronic parts and manufacturing method of wafer-type ceramic electronic parts |
| JP2009274174A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Sintokogio Ltd | 板状部材の端面の加工方法 |
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