JPH04254826A - 回路基板の接続構造 - Google Patents
回路基板の接続構造Info
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- JPH04254826A JPH04254826A JP1611991A JP1611991A JPH04254826A JP H04254826 A JPH04254826 A JP H04254826A JP 1611991 A JP1611991 A JP 1611991A JP 1611991 A JP1611991 A JP 1611991A JP H04254826 A JPH04254826 A JP H04254826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- wiring board
- flexible wiring
- sealing resin
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の接続構造に
関し、たとえば、液晶表示素子などの表示板に形成され
た端子電極部とフレキシブル配線基板に形成された端子
電極部との接続部の封止構造に好適に使用される。
関し、たとえば、液晶表示素子などの表示板に形成され
た端子電極部とフレキシブル配線基板に形成された端子
電極部との接続部の封止構造に好適に使用される。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線基板を介して、外部の
回路系から液晶表示素子へ電気的な信号を伝達する場合
、フレキシブル配線基板と液晶表示素子との電気的な接
続を得る方式は、現在いくつか知られている。この中で
、樹脂中に導電性微粒子を分散した異方性導電膜を利用
する方式は広く実用化されている。
回路系から液晶表示素子へ電気的な信号を伝達する場合
、フレキシブル配線基板と液晶表示素子との電気的な接
続を得る方式は、現在いくつか知られている。この中で
、樹脂中に導電性微粒子を分散した異方性導電膜を利用
する方式は広く実用化されている。
【０００３】前記異方性導電膜を用いた従来の回路基板
の接続構造を、図３および図４に示す。図３および図４
を参照して、液晶表示素子１３の端子電極１２、たとえ
ば、酸化インジウム錫（以下、ＩＴＯと略称する）など
の金属薄膜電極と、フレキシブル配線基板１５の上に設
けられた端子電極１４、たとえば、銅箔などと向かい合
うようにし、導電性微粒子１９を分散した異方性導電膜
１６を介して、加熱しながら圧着して接続する。この接
続部を保護するために、液晶表示素子１３基板端とフレ
キシブル配線基板１５との間隙に封止樹脂１７，１８を
塗布する。なお、図３において封止樹脂１７を斜線で示
す。
の接続構造を、図３および図４に示す。図３および図４
を参照して、液晶表示素子１３の端子電極１２、たとえ
ば、酸化インジウム錫（以下、ＩＴＯと略称する）など
の金属薄膜電極と、フレキシブル配線基板１５の上に設
けられた端子電極１４、たとえば、銅箔などと向かい合
うようにし、導電性微粒子１９を分散した異方性導電膜
１６を介して、加熱しながら圧着して接続する。この接
続部を保護するために、液晶表示素子１３基板端とフレ
キシブル配線基板１５との間隙に封止樹脂１７，１８を
塗布する。なお、図３において封止樹脂１７を斜線で示
す。
【０００４】
【発明が解決すべき課題】前記従来技術の回路基板の接
続構造では、たとえ接続部の表側と裏側に同一樹脂を塗
布したとしても、当該接続部の表側と裏側のそれぞれに
塗布した封止樹脂の膨張や収縮によって、接続部を引き
剥がそうとする応力がかかり、接続不良が発生しやすい
。
続構造では、たとえ接続部の表側と裏側に同一樹脂を塗
布したとしても、当該接続部の表側と裏側のそれぞれに
塗布した封止樹脂の膨張や収縮によって、接続部を引き
剥がそうとする応力がかかり、接続不良が発生しやすい
。
【０００５】本発明の目的は、前記のような欠点を解消
して、信頼度の高い回路基板の接続構造を提供すること
である。
して、信頼度の高い回路基板の接続構造を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極が形成さ
れた回路基板と、この電極に対応する位置に電極が形成
された回路基板とを異方性導電膜を用いて接続し、この
接続部の表側と裏側とを封止樹脂を用いて封止した回路
基板の接続構造において、前記回路基板のうち少なくと
もいずれか一方にスリットを設け、接続部の表側の封止
樹脂と接続部の裏側の封止樹脂とを結合したことを特徴
とする回路基板の接続構造である。
れた回路基板と、この電極に対応する位置に電極が形成
された回路基板とを異方性導電膜を用いて接続し、この
接続部の表側と裏側とを封止樹脂を用いて封止した回路
基板の接続構造において、前記回路基板のうち少なくと
もいずれか一方にスリットを設け、接続部の表側の封止
樹脂と接続部の裏側の封止樹脂とを結合したことを特徴
とする回路基板の接続構造である。
【０００７】
【作用】本発明に従えば、端子電極接続部の表側と裏側
との封止樹脂がスリットを通して結合される。このこと
によって、表側と裏側とのそれぞれに塗布されている封
止樹脂の応力は回路基板同士を引きつける方向に働くこ
とになる。
との封止樹脂がスリットを通して結合される。このこと
によって、表側と裏側とのそれぞれに塗布されている封
止樹脂の応力は回路基板同士を引きつける方向に働くこ
とになる。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の一実施例であり、液晶表示
素子に形成された端子電極部とフレキシブル配線基板５
に形成された端子電極部との接続部の接続構造を示す斜
視図である。図２は図１の切断面線ＩＩ−ＩＩ間の断面
図である。図１では、フレキシブル配線基板５に設けら
れたスリット１と接続部の表側の封止樹脂塗布状態とが
示されており、封止樹脂７を斜線で示している。
素子に形成された端子電極部とフレキシブル配線基板５
に形成された端子電極部との接続部の接続構造を示す斜
視図である。図２は図１の切断面線ＩＩ−ＩＩ間の断面
図である。図１では、フレキシブル配線基板５に設けら
れたスリット１と接続部の表側の封止樹脂塗布状態とが
示されており、封止樹脂７を斜線で示している。
【０００９】図１および図２を参照して、液晶表示素子
３の周縁部に設けてある端子電極２、たとえば、ＩＴＯ
などの金属薄膜電極と、フレキシブル配線基板５の上に
設けられた端子電極４、たとえば、銅箔などとは、向か
い合うように配置され、熱溶融接着材料に導電性微粒子
９を分散した異方性導電膜６を介在して、加熱しながら
圧着することによって接続されている。前記端子電極接
続部を保護するために、端子電極接続部にあたるフレキ
シブル配線基板５の上に封止樹脂７を塗布し、さらにこ
の封止樹脂７が硬化しないうちに接続部近傍の液晶表示
素子３の基板端とフレキシブル配線基板５との間隙にも
封止樹脂８を塗布する。そうすると、フレキシブル配線
基板５の上の封止樹脂７と、液晶表示素子３の基板端と
フレキシブル配線基板５の間隙にある封止樹脂８とが、
フレキシブル配線基板５に設けられたスリット１を通し
て、結合され、前記のような封止構造が形成される。
３の周縁部に設けてある端子電極２、たとえば、ＩＴＯ
などの金属薄膜電極と、フレキシブル配線基板５の上に
設けられた端子電極４、たとえば、銅箔などとは、向か
い合うように配置され、熱溶融接着材料に導電性微粒子
９を分散した異方性導電膜６を介在して、加熱しながら
圧着することによって接続されている。前記端子電極接
続部を保護するために、端子電極接続部にあたるフレキ
シブル配線基板５の上に封止樹脂７を塗布し、さらにこ
の封止樹脂７が硬化しないうちに接続部近傍の液晶表示
素子３の基板端とフレキシブル配線基板５との間隙にも
封止樹脂８を塗布する。そうすると、フレキシブル配線
基板５の上の封止樹脂７と、液晶表示素子３の基板端と
フレキシブル配線基板５の間隙にある封止樹脂８とが、
フレキシブル配線基板５に設けられたスリット１を通し
て、結合され、前記のような封止構造が形成される。
【００１０】スリットに関しては、応力の均等な分散を
図るため、回路基板の接続部の長さおよび幅などに応じ
て、スリットを設ける位置およびその割合を設定する。 また、低粘度樹脂を用いる場合には、表側から樹脂を塗
布することによって、樹脂は回路基板の裏側に回りこみ
、裏側接続部も保護される。しかし、基板の表側と裏側
のそれぞれに樹脂を塗布する場合には、表側樹脂と裏側
樹脂は熱膨張率の差の少ないもの、特に同一樹脂を用い
ることが好ましい。樹脂としては、たとえばアクリル系
、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系、あるいは
シリコン系の合成樹脂を用いることができる。
図るため、回路基板の接続部の長さおよび幅などに応じ
て、スリットを設ける位置およびその割合を設定する。 また、低粘度樹脂を用いる場合には、表側から樹脂を塗
布することによって、樹脂は回路基板の裏側に回りこみ
、裏側接続部も保護される。しかし、基板の表側と裏側
のそれぞれに樹脂を塗布する場合には、表側樹脂と裏側
樹脂は熱膨張率の差の少ないもの、特に同一樹脂を用い
ることが好ましい。樹脂としては、たとえばアクリル系
、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系、あるいは
シリコン系の合成樹脂を用いることができる。
【００１１】本実施例は、液晶表示素子に関連した回路
基板の接続に限定する必要はなく、たとえば他の半導体
装置が実装される回路基板、たとえばプリント基板、ガ
ラス基板、フレキシブル基板、セラミック基板などの電
極を相互に電気的な接続する場合にも本発明を実施する
ことが可能である。
基板の接続に限定する必要はなく、たとえば他の半導体
装置が実装される回路基板、たとえばプリント基板、ガ
ラス基板、フレキシブル基板、セラミック基板などの電
極を相互に電気的な接続する場合にも本発明を実施する
ことが可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線基板
に設けられたスリットによって、接続部の表側と裏側と
の封止樹脂が部分的に結合され、端子電極接続部に塗布
してある封止樹脂の応力が、接続された回路基板を引き
剥がす方向から、引きつける方向へ変わる。したがって
、端子電極接続部の接続不良が防止され、高度な信頼度
が達成される。
に設けられたスリットによって、接続部の表側と裏側と
の封止樹脂が部分的に結合され、端子電極接続部に塗布
してある封止樹脂の応力が、接続された回路基板を引き
剥がす方向から、引きつける方向へ変わる。したがって
、端子電極接続部の接続不良が防止され、高度な信頼度
が達成される。
【図１】本発明の一実施例であり、フレキシブル配線基
板５に用いられたスリット１と接続部上の封止樹脂塗布
状態を示す斜視図である。
板５に用いられたスリット１と接続部上の封止樹脂塗布
状態を示す斜視図である。
【図２】図１の切断面線ＩＩ−ＩＩ間の断面図である。
【図３】従来の技術の封止構造を示す斜視図である。
【図４】図３の切断面線ＩＶ−ＩＶ間の断面図である。
１ スリット
２ 液晶表示素子上の端子電極
３ 液晶表示素子
４ フレキシブル配線基板上の端子電極５ フレキ
シブル配線基板 ６ 異方性導電膜 ７ 接続部表側の封止樹脂 ８ 接続部裏側の封止樹脂 ９ 導電性微粒子
シブル配線基板 ６ 異方性導電膜 ７ 接続部表側の封止樹脂 ８ 接続部裏側の封止樹脂 ９ 導電性微粒子
Claims (1)
- 【請求項１】 電極が形成された回路基板と、この電
極に対応する位置に電極が形成された回路基板とを異方
性導電膜を用いて接続し、この接続部の表側と裏側とを
封止樹脂を用いて封止した回路基板の接続構造において
、前記回路基板のうち少なくともいずれか一方にスリッ
トを設け、接続部の表側の封止樹脂と接続部の裏側の封
止樹脂とを結合したことを特徴とする回路基板の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611991A JPH04254826A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 回路基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611991A JPH04254826A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 回路基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254826A true JPH04254826A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11907634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1611991A Pending JPH04254826A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254826A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2009060015A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 立体プリント配線板 |
| JP2012033597A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
| US8253033B2 (en) | 2007-09-03 | 2012-08-28 | Panasonic Corporation | Circuit board with connection layer with fillet |
| US20160374200A1 (en) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| US12210250B2 (en) | 2018-05-30 | 2025-01-28 | Trivale Technologies | Electro-optical apparatus |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP1611991A patent/JPH04254826A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2009060015A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 立体プリント配線板 |
| US8253033B2 (en) | 2007-09-03 | 2012-08-28 | Panasonic Corporation | Circuit board with connection layer with fillet |
| JP2012033597A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
| US20160374200A1 (en) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| US10136515B2 (en) * | 2015-06-18 | 2018-11-20 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| US12210250B2 (en) | 2018-05-30 | 2025-01-28 | Trivale Technologies | Electro-optical apparatus |
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