JPH04176183A - 配線接続構造および電気光学装置 - Google Patents
配線接続構造および電気光学装置Info
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- JPH04176183A JPH04176183A JP30292990A JP30292990A JPH04176183A JP H04176183 A JPH04176183 A JP H04176183A JP 30292990 A JP30292990 A JP 30292990A JP 30292990 A JP30292990 A JP 30292990A JP H04176183 A JPH04176183 A JP H04176183A
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- JP
- Japan
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- wiring
- base film
- groups
- wiring connection
- flexible
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルプリンティノドサーキット等の
可撓性配線接続部材を用いた配線接続装置およびその配
線接続装置を用いた電気光学装置に関する。
可撓性配線接続部材を用いた配線接続装置およびその配
線接続装置を用いた電気光学装置に関する。
゛例えば液晶表示装置等における部品相互間の配線接続
部材として、合成樹脂等よりなる可撓性基材フィルム上
に配線を施してなるフレキシブルプリンティノドサーキ
ット（以下、ＦＰＣという）が用いられている。特に液
晶表示装置における液晶表示パネルと駆動制御回路基板
との間には、上記のようなＦＰＣ上に、ＬＳＩ等の液晶
駆動用の半導体チップをＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｃｌ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実装した
可撓性配線接続部材が用いられ、その可撓性配線接続部
材と液晶表示パネルとは異方性導電膜（異方性導電接着
剤）等を介して導電接続されている。
部材として、合成樹脂等よりなる可撓性基材フィルム上
に配線を施してなるフレキシブルプリンティノドサーキ
ット（以下、ＦＰＣという）が用いられている。特に液
晶表示装置における液晶表示パネルと駆動制御回路基板
との間には、上記のようなＦＰＣ上に、ＬＳＩ等の液晶
駆動用の半導体チップをＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｃｌ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実装した
可撓性配線接続部材が用いられ、その可撓性配線接続部
材と液晶表示パネルとは異方性導電膜（異方性導電接着
剤）等を介して導電接続されている。
ところが、上記のような可撓性配線接続部材において、
例えば１つの半導体チップに対する複数本の入出力用配
線群を１単位とし、これを前記基材フィルム上に複数単
位並列させて設け、それ等の配線群を他の部材、例えば
液晶表示パネルに、異方性導電膜等で導電接続する場合
、隣り合う配線群間の、間隔がおいていると、上記の導
電接続を行った際に隣り合う配線群間の基材フィルムに
歪み等が生じやすい。特に上記の可撓性配線接続部材を
屈曲させて取付ける場合には、−Ｊ−記配線群間に応力
が集中して基材フィルムが浮き上がり傾向となり、その
近傍の配線にラインミッシング（接続不良）が生じて抵
抗値が増大する等のおそれがあった。
例えば１つの半導体チップに対する複数本の入出力用配
線群を１単位とし、これを前記基材フィルム上に複数単
位並列させて設け、それ等の配線群を他の部材、例えば
液晶表示パネルに、異方性導電膜等で導電接続する場合
、隣り合う配線群間の、間隔がおいていると、上記の導
電接続を行った際に隣り合う配線群間の基材フィルムに
歪み等が生じやすい。特に上記の可撓性配線接続部材を
屈曲させて取付ける場合には、−Ｊ−記配線群間に応力
が集中して基材フィルムが浮き上がり傾向となり、その
近傍の配線にラインミッシング（接続不良）が生じて抵
抗値が増大する等のおそれがあった。
本発明は簡単な構成により上記従来の問題点を解消する
ことを目的とする。
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するために本発明による配線接続装置
は、以下の構成としたものである。
は、以下の構成としたものである。
即ち、可撓性配線接続部材の基材フィルム上に複数の配
線群を形成し、それ等の配線群を他の部材に異方性導電
膜等の導電部材を介して導電接続するものにおいて、隣
り合う配線群間の基材フィルム上にダミーの配線を形成
したことを特徴とする。
線群を形成し、それ等の配線群を他の部材に異方性導電
膜等の導電部材を介して導電接続するものにおいて、隣
り合う配線群間の基材フィルム上にダミーの配線を形成
したことを特徴とする。
また上記のような配線接続装置を用いて、基板上に形成
された端子電極群と前記配線群とを導電部材で導電接続
したことを特徴とする電気光学装置を要旨とする。
された端子電極群と前記配線群とを導電部材で導電接続
したことを特徴とする電気光学装置を要旨とする。
上記のように隣り合う配線群間の基材フィルム上にダミ
ーの配線を施したことにより、」＝記配線群を他の部材
に異方性導電膜等で導電接続する際に、上記隣り合う配
線群間の基材フィルムが、ダミーの配線により保形され
て歪みや浮き上がり等が生じるのを防止することが可能
となる。
ーの配線を施したことにより、」＝記配線群を他の部材
に異方性導電膜等で導電接続する際に、上記隣り合う配
線群間の基材フィルムが、ダミーの配線により保形され
て歪みや浮き上がり等が生じるのを防止することが可能
となる。
（実施例］
以下、液晶表示装置における液晶表示パネルと駆動制御
回路基板とを可撓性配線接続部材を介して接続する場合
を例にして本発明による配線接続装置および電気光学装
置を具体的に説明する。
回路基板とを可撓性配線接続部材を介して接続する場合
を例にして本発明による配線接続装置および電気光学装
置を具体的に説明する。
第１図は本発明による配線接続装置に用いる可撓性配線
接続部材の一例を示す平面図、第２図・第３図はその可
撓性配線接続部材を用いて液晶表示パネルと駆動制御回
路基板とを接続した状態の側面図である。
接続部材の一例を示す平面図、第２図・第３図はその可
撓性配線接続部材を用いて液晶表示パネルと駆動制御回
路基板とを接続した状態の側面図である。
図示例の可撓性配線接続部材１は、合成樹脂等の可撓性
基材フィルム１１上に２組の配線群１２・１２を形成す
ると共に、その各配線群１２のインナーリード部にＬＳ
Ｉ等の液晶駆動用の半導体チップ１３をＴ Ａ Ｂ （
Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式
等により実装した構成である。
基材フィルム１１上に２組の配線群１２・１２を形成す
ると共に、その各配線群１２のインナーリード部にＬＳ
Ｉ等の液晶駆動用の半導体チップ１３をＴ Ａ Ｂ （
Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式
等により実装した構成である。
そして上記配線群１２・１２間の基材フィルム１１上に
ダミーの配線１４を施したもので、図の場合は配線群１
２の液晶表示パネル２との接続側端部と略平行かつ略同
ピツチに形成され、反対側の端部は一体に連結されてい
る。なお上記ダミー配線１４の形状は全長に亙って平行
な線状にする等その他適宜である。またダミー配線１４
の材質も適宜であるが、好ましくは配線群１２と同材質
の銅箔等を用い、配線群１２を形成する際に同時に形成
するとよい。
ダミーの配線１４を施したもので、図の場合は配線群１
２の液晶表示パネル２との接続側端部と略平行かつ略同
ピツチに形成され、反対側の端部は一体に連結されてい
る。なお上記ダミー配線１４の形状は全長に亙って平行
な線状にする等その他適宜である。またダミー配線１４
の材質も適宜であるが、好ましくは配線群１２と同材質
の銅箔等を用い、配線群１２を形成する際に同時に形成
するとよい。
上記の構成において、可撓性配線接続部材１を液晶表示
パネル２等に導電接続するに当たっては、各配線群１２
とダミー配線】４の端部に異方性導−へ − 電膜（不図示）等を連続的に貼着して第２図・第３図の
ように液晶表示パネル２の基板２１上の端子（不図示）
に圧接させて接続するもので、第２図は配線群を内側に
して接続した例、第３図は配線群を外側にして接続した
例を示す。なお可撓性配線接続部材１と駆動制御回路基
板３とは、本例においては半田付は等によって接続され
ているが、上記と同様の要領で接続することもある。
パネル２等に導電接続するに当たっては、各配線群１２
とダミー配線】４の端部に異方性導−へ − 電膜（不図示）等を連続的に貼着して第２図・第３図の
ように液晶表示パネル２の基板２１上の端子（不図示）
に圧接させて接続するもので、第２図は配線群を内側に
して接続した例、第３図は配線群を外側にして接続した
例を示す。なお可撓性配線接続部材１と駆動制御回路基
板３とは、本例においては半田付は等によって接続され
ているが、上記と同様の要領で接続することもある。
上記のように隣り合う配線群１２・１２間の基材フィル
ム上にダミー配線１４を施すことにより、その間の基材
フィルムが補強されて歪みや浮き上がりが防止され、確
実に導電接続できるものである。
ム上にダミー配線１４を施すことにより、その間の基材
フィルムが補強されて歪みや浮き上がりが防止され、確
実に導電接続できるものである。
なお図示例は１つの可撓性配線接続部材上に２組の配線
群を有するものを例示したが、３組以上の配線群を有す
るものにも適用できる。また可撓性配線接続部材上の半
導体チップのボンディング面が裏側に形成されているも
のや、可撓性配線接続部材上に半導体チップ等を実装し
ないものにも適用可能である。
群を有するものを例示したが、３組以上の配線群を有す
るものにも適用できる。また可撓性配線接続部材上の半
導体チップのボンディング面が裏側に形成されているも
のや、可撓性配線接続部材上に半導体チップ等を実装し
ないものにも適用可能である。
＝６−
さらに実施例は液晶表示装置に適用したが、例えばプラ
ズマデイスプレィやＥ Ｌデイスプレィその他各種の電
気光学装置等にも適用できる。特に多ビン高密度端子接
続に有効である。
ズマデイスプレィやＥ Ｌデイスプレィその他各種の電
気光学装置等にも適用できる。特に多ビン高密度端子接
続に有効である。
以上説明したように本発明によれば、隣り合う配線群間
の基材フィルム上にダミー配線を施したから、上記配線
群を他の部材に異方性導電膜等で導電接続する際に、」
二足隣り合う配線群間の基材フィルムが、ダミー配線に
より保形されて歪みや浮き」−かり等が生じるのを簡単
かつ確実に防止することが可能となり、安定性のよい配
線接続装置および電気光学装置が安価に得られる等の効
果がある。
の基材フィルム上にダミー配線を施したから、上記配線
群を他の部材に異方性導電膜等で導電接続する際に、」
二足隣り合う配線群間の基材フィルムが、ダミー配線に
より保形されて歪みや浮き」−かり等が生じるのを簡単
かつ確実に防止することが可能となり、安定性のよい配
線接続装置および電気光学装置が安価に得られる等の効
果がある。
第１図は本発明による配線接続装置に用いる可撓性配線
接続部材の一例を示す平面図、第２図第３図はその可撓
性配線接続部材を用いて導電接続を行った状態の側面図
である。 １は可撓性配線接続部材、ＩＨＪ基材フィルム、１２は
配線群、１３は半導体チップ、１４はダミー配線、２は
液晶表示パネル、３は駆動制御回路基板。
接続部材の一例を示す平面図、第２図第３図はその可撓
性配線接続部材を用いて導電接続を行った状態の側面図
である。 １は可撓性配線接続部材、ＩＨＪ基材フィルム、１２は
配線群、１３は半導体チップ、１４はダミー配線、２は
液晶表示パネル、３は駆動制御回路基板。
Claims (2)
- （１）可撓性配線接続部材の基材フィルム上に複数の配
線群を形成し、それ等の配線群を他の部材に導電部材を
介して導電接続するものにおいて、隣り合う配線群間の
基材フィルム上にダミーの配線を形成したことを特徴と
する配線接続装置。 - （２）可撓性配線接続部材の基材フィルム上に複数の配
線群を形成し、隣り合う配線群間の基材フィルム上にダ
ミーの配線を形成した配線接続装置を用いて、基板上に
形成された端子電極群と前記配線群とを導電部材で導電
接続したことを特徴とする電気光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302929A JP3013433B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 配線接続構造および電気光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302929A JP3013433B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 配線接続構造および電気光学装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176183A true JPH04176183A (ja) | 1992-06-23 |
| JP3013433B2 JP3013433B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17914834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2302929A Expired - Fee Related JP3013433B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | 配線接続構造および電気光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013433B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803858A1 (en) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Sony Corporation | Display apparatus and assembly of its driving circuit |
| EP0909975A3 (en) * | 1992-12-10 | 1999-05-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device and driving method and assembling method therefore |
| JP2020025033A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | フレキシブル配線板及び表示装置 |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP2302929A patent/JP3013433B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909975A3 (en) * | 1992-12-10 | 1999-05-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device and driving method and assembling method therefore |
| EP0803858A1 (en) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Sony Corporation | Display apparatus and assembly of its driving circuit |
| JP2020025033A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | フレキシブル配線板及び表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3013433B2 (ja) | 2000-02-28 |
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Legal Events
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