JPH04255300A - Forming method of guide block - Google Patents
Forming method of guide blockInfo
- Publication number
- JPH04255300A JPH04255300A JP3016136A JP1613691A JPH04255300A JP H04255300 A JPH04255300 A JP H04255300A JP 3016136 A JP3016136 A JP 3016136A JP 1613691 A JP1613691 A JP 1613691A JP H04255300 A JPH04255300 A JP H04255300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- guide block
- pad
- block
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、ガイドパッドに合成樹
脂材より成るガイドブロックを固着させ、ＬＳＩ パッ
ケージのガイドピンを該ガイドブロックによって案内す
ることでＬＳＩ パッケージの位置決めを行うガイドブ
ロックの形成方法に関する。[Industrial Application Field] The present invention relates to a method for forming a guide block, in which a guide block made of a synthetic resin material is fixed to a guide pad, and a guide pin of the LSI package is guided by the guide block, thereby positioning an LSI package. Regarding.
【０００２】近年、基板の高密度化，電子部品の高集積
化が推進されるようになり、電子部品である例えば、Ｌ
ＳＩ パッケージなどに於ける入出力ピンは、多ピン化
される傾向にある。[0002] In recent years, higher density of substrates and higher integration of electronic components have been promoted, and electronic components such as L
There is a trend toward increasing the number of input/output pins in SI packages and the like.
【０００３】したがって、このようなＬＳＩ パッケー
ジとしては多数の入出力ピンが配設されたピングリット
アレイ（ＰＧＡ） 型パッケージが用いられるようにな
った。[0003] Therefore, a pin grid array (PGA) type package in which a large number of input/output pins are arranged has come to be used as such an LSI package.
【０００４】0004
【従来の技術】従来は図７の従来の説明図に示すように
構成されていた。図７の（ａ） は側面図で、（ｂ１）
（ｂ２）は要部側面断面図である。2. Description of the Related Art Conventionally, a device has been constructed as shown in the explanatory diagram of FIG. 7. Figure 7 (a) is a side view, and (b1)
(b2) is a side sectional view of a main part.
【０００５】図７の（ａ） に示すように、基板４ の
実装面４Ａに配列されたガイドパッド５ にガイドブロ
ック１１を固着させ、ＬＳＩ パッケージ１ を実装面
４Ａに実装する場合は、ＬＳＩ パッケージ１ に設け
られたガイドピン２ をガイドブロック１１によって案
内し、ＬＳＩ パッケージ１ の入出力ピン３ が実装
面４Ａに配列されたパッド６ に位置決めされるように
形成されていた。As shown in FIG. 7(a), when the guide block 11 is fixed to the guide pads 5 arranged on the mounting surface 4A of the substrate 4 and the LSI package 1 is mounted on the mounting surface 4A, the LSI package The guide pins 2 provided on the LSI package 1 were guided by a guide block 11, and the input/output pins 3 of the LSI package 1 were positioned on the pads 6 arranged on the mounting surface 4A.
【０００６】また、このようなガイドブロック１１は金
属材によって形成され、（ｂ１）に示すように、ガイド
ピン２ の先端部を挿入するテーパ状の貫通穴１１Ａ
を有し、ガイドパッド５ に半田１２によって固着され
るように形成されている。The guide block 11 is made of a metal material, and has a tapered through hole 11A into which the tip of the guide pin 2 is inserted, as shown in (b1).
It is formed to be fixed to the guide pad 5 with solder 12.
【０００７】したがって、ＬＳＩ パッケージ１ の実
装に際しては、ガイドブロック１１の貫通穴１１Ａ が
ガイドパッド５ の中心Ｃ に位置されるようにガイド
ブロック１１をガイドパッド５ に半田１２によって固
着し、ガイドブロック１１の貫通穴１１Ａ にガイドピ
ン２ を挿入させ、それぞれの入出力ピン３ をパッド
６に合致させるように位置決めし、ボンディングによっ
て入出力ピン３ の先端部をパッド６ に接合させるこ
とが行われる。Therefore, when mounting the LSI package 1, the guide block 11 is fixed to the guide pad 5 with solder 12 so that the through hole 11A of the guide block 11 is located at the center C of the guide pad 5. The guide pins 2 are inserted into the through holes 11A, the respective input/output pins 3 are positioned so as to match the pads 6, and the tips of the input/output pins 3 are joined to the pads 6 by bonding.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような金
属材より成るガイドブロック１１をガイドパッド５ に
半田１２によって固着する構成では、図７の（ｂ２）に
示すように、ガイドブロック１１の固着に際して、固着
位置がガイドパッド５ の中心Ｃ から矢印Ａ 方向に
ずれた場合は、貫通穴１１Ａ の位置ずれとなり、ガイ
ドピン２ の挿入が行われる位置がずれることになる。However, in the structure in which the guide block 11 made of a metal material is fixed to the guide pad 5 with solder 12, as shown in (b2) of FIG. At this time, if the fixed position deviates from the center C of the guide pad 5 in the direction of the arrow A, the position of the through hole 11A will be deviated, and the position where the guide pin 2 is inserted will be deviated.
【０００９】したがって、ガイドピン２ の位置ずれに
よってそれぞれの入出力ピン３ が所定のパッド６ に
合致されなくなり、入出力ピン３の先端部をパッド６
に接合させるボンディングが行われなくなったり、また
は、ボンディング不良となる問題を有していた。Therefore, due to the misalignment of the guide pins 2, each input/output pin 3 is no longer aligned with a predetermined pad 6, and the tips of the input/output pins 3 are placed on the pad 6.
There has been a problem in that bonding is not performed or the bonding is defective.
【００１０】そこで、本発明では、ＬＳＩ パッケージ
の位置決め精度の向上を図ることを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to improve the positioning accuracy of an LSI package.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】図１は本第１の発明の原
理説明図で、図２は本第２の発明の原理説明図で、図３
は本第３の発明の原理説明図である。[Means for Solving the Problems] FIG. 1 is an explanatory diagram of the principle of the first invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of the principle of the second invention, and FIG.
is a diagram explaining the principle of the third invention.
【００１２】図１に示すように、ＬＳＩ パッケージ１
に設けられたガイドピン２ を案内し、該ＬＳＩ パ
ッケージ１ の所定の入出力ピン３ を基板４ の実装
面４Ａに設けられた所定のパッド６ に位置決めさせる
ガイド穴８ を有するガイドブロック７ であって、前
記ガイドブロック７ が前記実装面４Ａに設けられたガ
イドパッド５ に合繊樹脂材を固着させることで形成さ
れるように、また、図２に示すように、前記ガイドパッ
ド５ にゲル状の合成樹脂材を盛り付けし、該ガイドパ
ッド５ の中心となる箇所Ｃ にピン９ を挿入し、該
合成樹脂材の硬化後、該ピン９ を脱抜することで前記
ガイドブロック７ の形成と同時に前記ガイド穴８ の
形成を行うように、更に、図３に示すように、前記ガイ
ドパッド５ に固着された前記ガイドブロック７にレー
ザビーム１０を照射することで該ガイドパッド５ の中
心となる箇所Ｃ に前記ガイド穴８ の形成を行い、該
ガイドブロック７ を該ガイドパッド５ に固着後、該
ガイド穴８ の形成が行われるように構成する。As shown in FIG. 1, an LSI package 1
A guide block 7 having a guide hole 8 that guides a guide pin 2 provided on the LSI package 1 and positions a predetermined input/output pin 3 of the LSI package 1 onto a predetermined pad 6 provided on the mounting surface 4A of the board 4. In addition, as shown in FIG. 2, the guide block 7 is formed by fixing a synthetic fiber resin material to the guide pad 5 provided on the mounting surface 4A, and as shown in FIG. A synthetic resin material is piled up, a pin 9 is inserted into the center point C of the guide pad 5, and after the synthetic resin material has hardened, the pin 9 is removed, thereby simultaneously forming the guide block 7. In order to form the guide hole 8, as shown in FIG. 3, the guide block 7 fixed to the guide pad 5 is irradiated with a laser beam 10 to form the center point C of the guide pad 5. The guide hole 8 is formed after the guide block 7 is fixed to the guide pad 5, and then the guide hole 8 is formed.
【００１３】[0013]
【作用】即ち、ガイドパッド５ に固着されるガイドブ
ロック７ を合成樹脂材によって形成すると共に、ガイ
ドブロック７ の形成と同時にガイド穴８ の形成を行
うように、また、ガイドブロック７ をガイドパッド５
に固着した後、レーザビーム１０を照射することでガ
イドブロック７ の所定箇所にガイド穴８ を形成する
ようにしたものである。[Operation] That is, the guide block 7 fixed to the guide pad 5 is formed of a synthetic resin material, and the guide hole 8 is formed at the same time as the guide block 7 is formed.
After the guide block 7 is fixed, a laser beam 10 is irradiated to form a guide hole 8 at a predetermined location of the guide block 7.
【００１４】したがって、従来のようなガイドパッド５
にガイドブロック７ を固着させる際生じるガイド穴
８ の位置ずれをなくすことができ、ガイド穴８ の位
置ずれをなくすことでＬＳＩ パッケージ１ を正確に
位置決めさせることが行える。Therefore, the conventional guide pad 5
It is possible to eliminate the misalignment of the guide hole 8 that occurs when the guide block 7 is fixed to the guide hole 8, and by eliminating the misalignment of the guide hole 8, it is possible to accurately position the LSI package 1.
【００１５】[0015]
【実施例】以下本発明を図４， 図５および図６を参考
に詳細に説明する。図４は本発明による一実施例の側面
図で、図５は本発明の形成順序の説明図で、（ａ） 〜
（ｄ） は要部側面断面図， 図５は本発明の他の実施
例の形成順序の説明図で、（ａ） 〜（ｄ） は要部側
面断面図である。全図を通じて、同一符号は同一対象物
を示す。EXAMPLES The present invention will be explained in detail below with reference to FIGS. 4, 5 and 6. FIG. 4 is a side view of one embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an explanatory diagram of the formation order of the present invention, with (a) to
(d) is a side sectional view of the main part, FIG. 5 is an explanatory view of the formation order of another embodiment of the present invention, and (a) to (d) are side sectional views of the main part. The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
【００１６】図４に示すように、ＬＳＩ パッケージ１
を実装する基板４ の実装面４Ａに設けられたガイド
パッド５ には合成樹脂材より成るガイドブロック７
を固着させ、ＬＳＩ パッケージ１ に設けられたガイ
ドピン２ をガイドブロック７ によって案内すること
で実装面４Ａに配列されたパッド６ にＬＳＩ パッケ
ージ１の入出力ピン３ が位置決めされるようにしたも
のである。As shown in FIG. 4, LSI package 1
A guide block 7 made of synthetic resin is attached to a guide pad 5 provided on the mounting surface 4A of the board 4 on which the board 4 is mounted.
The input/output pins 3 of the LSI package 1 are positioned on the pads 6 arranged on the mounting surface 4A by fixing the guide pins 2 provided on the LSI package 1 by the guide block 7. be.
【００１７】この場合のガイドブロック７ は、図５の
（ａ） に示すように、ゲル状の合成樹脂材７Ａをガイ
ドパッド５ に盛り付けを行い、（ｂ） に示すように
、ガイドパッド５ の中心となる箇所Ｃ にピン９ の
挿入を行う。このようにガイドパッド５ に盛り付けら
れた合成樹脂材７Ａにピン９ を挿入した状態で、（ｃ
） に示すように矢印Ｆ の方向から光の照射、または
、熱を加えることで合成樹脂材７Ａの硬化を行う。The guide block 7 in this case is made by applying a gel-like synthetic resin material 7A to the guide pad 5 as shown in FIG. 5(a), and as shown in FIG. 5(b). Insert the pin 9 into the central location C. With the pin 9 inserted into the synthetic resin material 7A placed on the guide pad 5 in this way, (c
) As shown in arrow F, the synthetic resin material 7A is cured by irradiating light or applying heat.
【００１８】この硬化後、（ｄ） に示すように、ピン
９ を矢印Ｈのように脱抜し、前記ガイドピン２ を案
内するガイド穴８ を有するガイドブロック７ の形成
を行うようにしたものである。After this hardening, as shown in (d), the pin 9 is removed in the direction of arrow H, and a guide block 7 having a guide hole 8 for guiding the guide pin 2 is formed. It is.
【００１９】このようにガイドブロック７ の形成と同
時にガイド穴８ の形成が行われることになり、ガイド
穴８ の中心をガイドパッド５ の中心Ｃ に一致させ
ることができ、ガイド穴８ の位置ずれがなく、正確な
位置にガイド穴８ を設けることができる。In this way, the guide hole 8 is formed at the same time as the guide block 7 is formed, and the center of the guide hole 8 can be aligned with the center C of the guide pad 5. Therefore, the guide hole 8 can be provided at an accurate position.
【００２０】このような合成樹脂材７Ａとしては、例え
ば、紫外線硬化形の接着剤を使用すると、紫外線を照射
することで短時間で硬化させることが行え、容易にガイ
ドブロック７ の形成を行うことができる。For example, if an ultraviolet curing type adhesive is used as the synthetic resin material 7A, it can be cured in a short time by irradiating ultraviolet rays, and the guide block 7 can be easily formed. Can be done.
【００２１】また、図６の場合は、（ａ） に示すよう
に、ゲル状の合成樹脂材７Ａをガイドパッド５ に盛り
付けを行い、（ｃ） に示すように矢印Ｆ の方向から
光の照射、または、熱を加えることで合成樹脂材７Ａの
硬化を行う。このように硬化された合成樹脂材７Ａに対
して（ｃ） に示すように、レーザビーム１０を照射し
、中心がガイドパッド５ の中心となる箇所Ｃ に一致
するガイド穴８ の加工を行うことで、ガイド穴８ を
有するガイドブロック７ の形成するようにしたもので
ある。In the case of FIG. 6, the gel-like synthetic resin material 7A is placed on the guide pad 5 as shown in (a), and light is irradiated from the direction of arrow F as shown in (c). Alternatively, the synthetic resin material 7A is cured by applying heat. As shown in (c), the synthetic resin material 7A thus cured is irradiated with a laser beam 10 to form a guide hole 8 whose center coincides with the center point C of the guide pad 5. In this embodiment, a guide block 7 having a guide hole 8 is formed.
【００２２】この場合は、硬化された合成樹脂材７Ａに
対してガイド穴８ の加工を行うため、前述の図５の構
成と同様に正確な位置にガイド穴８ を設けることがで
きる。
したがって、いづれの場合でも、従来のようなガイドブ
ロック１１をガイドパッド５ に固着させる時の位置ず
れによってガイド穴８ の位置がずれるようなことがな
くなり、ガイドピン２を案内するガイド穴８ がガイド
パッド５ の中心に形成され、ＬＳＩ パッケージ１
の実装位置決めを正確にすることができる。In this case, since the guide holes 8 are formed in the cured synthetic resin material 7A, the guide holes 8 can be provided at accurate positions as in the configuration shown in FIG. 5 described above. Therefore, in any case, the position of the guide hole 8 that guides the guide pin 2 will not shift due to the position shift when the guide block 11 is fixed to the guide pad 5 as in the conventional case, and the guide hole 8 that guides the guide pin 2 will be able to guide the guide pin 2. Formed at the center of pad 5, LSI package 1
The mounting position can be accurately determined.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ガイドブロックを合成樹脂材によって形成し、ガイドブ
ロックの形成と同時にガイド穴を設けるか、または、ガ
イドブロックをガイドパッドに固着した後、レーザビー
ムによる加工によってガイド穴を設けるようにすること
で、正確なガイド穴を有するガイドブロックの形成を行
うようにしたものである。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention,
The guide block is made of synthetic resin and the guide hole is provided at the same time as the guide block is formed, or the guide hole is formed by laser beam machining after the guide block is fixed to the guide pad. In this embodiment, a guide block having a guide hole is formed.
【００２４】したがって、従来に比較して、ＬＳＩ パ
ッケージ１ の実装位置決め精度の向上が図れ、入出力
ピンに対するボンディングに際してボンディング不良の
発生を防止することができ、実用的効果は大である。[0024] Therefore, compared to the conventional method, the mounting positioning accuracy of the LSI package 1 can be improved, and the occurrence of bonding defects can be prevented during bonding to input/output pins, which has great practical effects.
【図１】 ・・・・・本第１の発明の原理説明図[Figure 1]...Explanatory diagram of the principle of the first invention
【図
２】 ・・・・・本第２の発明の原理説明図[Fig. 2] ...Explanatory diagram of the principle of the second invention
【図３】
・・・・・本第３の発明の原理説明図[Figure 3]
...Explanatory diagram of the principle of the third invention
【図４】
・・・・・本発明による一実施例の説明図[Figure 4]
...Explanatory diagram of an embodiment according to the present invention
【図５】
・・・・・本発明の形成順序の説明図[Figure 5]
...Explanatory diagram of the formation order of the present invention
【図６】 ・・
・・・本発明の他の実施例の形成順序の説明図[Figure 6]...
...Explanatory diagram of the formation order of other embodiments of the present invention
【図７】 ・・・・・従来の説明図[Figure 7]...Conventional explanatory diagram
１ ＬＳＩ パッケージ
２ ガイドピン３ 入出力ピン
４
基板５ ガイドパッド
６ パッド７ ガイドブロック
８ ガイド
穴９ ピン
１０ レーザビーム
４Ａ 実装面1 LSI package
2 Guide pin 3 Input/output pin
4
Board 5 guide pad
6 Pad 7 Guide block 8 Guide hole 9 Pin
10 Laser beam 4A mounting surface
Claims (3)
れたガイドピン（２） を案内し、該ＬＳＩ パッケー
ジ（１） の所定の入出力ピン（３） を基板（４）
の実装面（４Ａ）に設けられた所定のパッド（６） に
位置決めさせるガイド穴（８） を有するガイドブロッ
ク（７） であって、前記ガイドブロック（７） が前
記実装面（４Ａ）に設けられたガイドパッド（５） に
合繊樹脂材を固着させることで形成されることを特徴と
するガイドブロックの形成方法。[Claim 1] Guide pins (2) provided on the LSI package (1) are guided, and predetermined input/output pins (3) of the LSI package (1) are connected to the substrate (4).
A guide block (7) having a guide hole (8) for positioning a predetermined pad (6) provided on the mounting surface (4A) of the guide block (7), wherein the guide block (7) is provided on the mounting surface (4A). A method for forming a guide block, characterized in that the guide block is formed by fixing a synthetic fiber resin material to a guide pad (5) that has been formed.
） にゲル状の合成樹脂材を盛り付けし、該ガイドパッ
ド（５） の中心となる箇所（Ｃ） にピン（９） を
挿入し、該合成樹脂材の硬化後、該ピン（９） を脱抜
することで前記ガイドブロック（７） の形成と同時に
前記ガイド穴（８） の形成を行うことを特徴とするガ
イドブロックの形成方法。2. The guide pad (5) according to claim 1.
), and insert a pin (9) into the center point (C) of the guide pad (5), and after the synthetic resin material has hardened, remove the pin (9). A method for forming a guide block, characterized in that the guide hole (8) is formed simultaneously with the formation of the guide block (7) by punching.
） に固着された前記ガイドブロック（７） にレーザ
ビーム（１０）を照射することで該ガイドパッド（５）
の中心となる箇所（Ｃ） に前記ガイド穴（８）の形
成を行い、該ガイドブロック（７） を該ガイドパッド
（５） に固着後、該ガイド穴（８） の形成が行われ
ることを特徴とするガイドブロックの形成方法。3. The guide pad (5) according to claim 1.
) by irradiating the guide block (7) fixed to the guide pad (5) with a laser beam (10).
The guide hole (8) is formed at the center point (C) of the guide hole (8), and after the guide block (7) is fixed to the guide pad (5), the guide hole (8) is formed. Characteristic guide block formation method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3016136A JPH04255300A (en) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | Forming method of guide block |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3016136A JPH04255300A (en) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | Forming method of guide block |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255300A true JPH04255300A (en) | 1992-09-10 |
Family
ID=11908083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3016136A Withdrawn JPH04255300A (en) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | Forming method of guide block |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04255300A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344912B1 (en) * | 1996-07-25 | 2002-11-29 | 샤프 가부시키가이샤 | A structure of mounting a semiconductor element onto a substrate and a mounting method thereof |
| JP2006222353A (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Fujitsu Ten Ltd | Method for mounting electronic component, electronic apparatus, and apparatus of forming protrusion for positioning electronic component |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP3016136A patent/JPH04255300A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344912B1 (en) * | 1996-07-25 | 2002-11-29 | 샤프 가부시키가이샤 | A structure of mounting a semiconductor element onto a substrate and a mounting method thereof |
| JP2006222353A (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Fujitsu Ten Ltd | Method for mounting electronic component, electronic apparatus, and apparatus of forming protrusion for positioning electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6169022B1 (en) | Method of forming projection electrodes | |
| JPH0320051A (en) | Semiconductor device mounting structure and mounting method and mounting device | |
| EP0259222B1 (en) | Outer lead tape automated bonding system | |
| JPH04255300A (en) | Forming method of guide block | |
| US5271147A (en) | Outer bonding tool for tape carrier and method of producing semiconductor device | |
| CN115290946B (en) | Precise bonding structure of probe, welding method and probe card | |
| US5455518A (en) | Test apparatus for integrated circuit die | |
| JP2887644B2 (en) | How to fix electronic components on printed circuit boards | |
| US6814274B2 (en) | Bonding tool capable of bonding inner leads of tab tapes to electrode pads in high quality and high productivity and bonding method | |
| JPS60161693A (en) | Printed board | |
| JPH0499040A (en) | Mounting method and mounting substrate of semiconductor element | |
| JP3404094B2 (en) | How to mount surface mount components | |
| KR101126761B1 (en) | Jig to measuring for laser power | |
| JP3012038B2 (en) | Lead inspection device | |
| US20050035441A1 (en) | Integrated circuit stack with partially etched lead frames | |
| JPS60157236A (en) | Dicing method | |
| JPH02129991A (en) | Mounting method for semiconductor package | |
| KR19990035565A (en) | Semiconductor chip for micro business | |
| JPH09135060A (en) | Semiconductor device | |
| JPH02205063A (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| JPS59194492A (en) | Multiassembly mounting method | |
| JPH0529759A (en) | Laser-soldering method | |
| JPH04357857A (en) | Semiconductor device and circuit board mounted with said device | |
| JPH04354173A (en) | Surface mount components and printed wiring board components | |
| JPS63257297A (en) | Manufacturing system of hybrid integrated circuit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |