JPH04255300A - ガイドブロックの形成方法 - Google Patents
ガイドブロックの形成方法Info
- Publication number
- JPH04255300A JPH04255300A JP3016136A JP1613691A JPH04255300A JP H04255300 A JPH04255300 A JP H04255300A JP 3016136 A JP3016136 A JP 3016136A JP 1613691 A JP1613691 A JP 1613691A JP H04255300 A JPH04255300 A JP H04255300A
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- Japan
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- guide
- guide block
- pad
- block
- hole
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガイドパッドに合成樹
脂材より成るガイドブロックを固着させ、ＬＳＩ パッ
ケージのガイドピンを該ガイドブロックによって案内す
ることでＬＳＩ パッケージの位置決めを行うガイドブ
ロックの形成方法に関する。
脂材より成るガイドブロックを固着させ、ＬＳＩ パッ
ケージのガイドピンを該ガイドブロックによって案内す
ることでＬＳＩ パッケージの位置決めを行うガイドブ
ロックの形成方法に関する。
【０００２】近年、基板の高密度化，電子部品の高集積
化が推進されるようになり、電子部品である例えば、Ｌ
ＳＩ パッケージなどに於ける入出力ピンは、多ピン化
される傾向にある。
化が推進されるようになり、電子部品である例えば、Ｌ
ＳＩ パッケージなどに於ける入出力ピンは、多ピン化
される傾向にある。
【０００３】したがって、このようなＬＳＩ パッケー
ジとしては多数の入出力ピンが配設されたピングリット
アレイ（ＰＧＡ） 型パッケージが用いられるようにな
った。
ジとしては多数の入出力ピンが配設されたピングリット
アレイ（ＰＧＡ） 型パッケージが用いられるようにな
った。
【０００４】
【従来の技術】従来は図７の従来の説明図に示すように
構成されていた。図７の（ａ） は側面図で、（ｂ１）
（ｂ２）は要部側面断面図である。
構成されていた。図７の（ａ） は側面図で、（ｂ１）
（ｂ２）は要部側面断面図である。
【０００５】図７の（ａ） に示すように、基板４ の
実装面４Ａに配列されたガイドパッド５ にガイドブロ
ック１１を固着させ、ＬＳＩ パッケージ１ を実装面
４Ａに実装する場合は、ＬＳＩ パッケージ１ に設け
られたガイドピン２ をガイドブロック１１によって案
内し、ＬＳＩ パッケージ１ の入出力ピン３ が実装
面４Ａに配列されたパッド６ に位置決めされるように
形成されていた。
実装面４Ａに配列されたガイドパッド５ にガイドブロ
ック１１を固着させ、ＬＳＩ パッケージ１ を実装面
４Ａに実装する場合は、ＬＳＩ パッケージ１ に設け
られたガイドピン２ をガイドブロック１１によって案
内し、ＬＳＩ パッケージ１ の入出力ピン３ が実装
面４Ａに配列されたパッド６ に位置決めされるように
形成されていた。
【０００６】また、このようなガイドブロック１１は金
属材によって形成され、（ｂ１）に示すように、ガイド
ピン２ の先端部を挿入するテーパ状の貫通穴１１Ａ
を有し、ガイドパッド５ に半田１２によって固着され
るように形成されている。
属材によって形成され、（ｂ１）に示すように、ガイド
ピン２ の先端部を挿入するテーパ状の貫通穴１１Ａ
を有し、ガイドパッド５ に半田１２によって固着され
るように形成されている。
【０００７】したがって、ＬＳＩ パッケージ１ の実
装に際しては、ガイドブロック１１の貫通穴１１Ａ が
ガイドパッド５ の中心Ｃ に位置されるようにガイド
ブロック１１をガイドパッド５ に半田１２によって固
着し、ガイドブロック１１の貫通穴１１Ａ にガイドピ
ン２ を挿入させ、それぞれの入出力ピン３ をパッド
６に合致させるように位置決めし、ボンディングによっ
て入出力ピン３ の先端部をパッド６ に接合させるこ
とが行われる。
装に際しては、ガイドブロック１１の貫通穴１１Ａ が
ガイドパッド５ の中心Ｃ に位置されるようにガイド
ブロック１１をガイドパッド５ に半田１２によって固
着し、ガイドブロック１１の貫通穴１１Ａ にガイドピ
ン２ を挿入させ、それぞれの入出力ピン３ をパッド
６に合致させるように位置決めし、ボンディングによっ
て入出力ピン３ の先端部をパッド６ に接合させるこ
とが行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような金
属材より成るガイドブロック１１をガイドパッド５ に
半田１２によって固着する構成では、図７の（ｂ２）に
示すように、ガイドブロック１１の固着に際して、固着
位置がガイドパッド５ の中心Ｃ から矢印Ａ 方向に
ずれた場合は、貫通穴１１Ａ の位置ずれとなり、ガイ
ドピン２ の挿入が行われる位置がずれることになる。
属材より成るガイドブロック１１をガイドパッド５ に
半田１２によって固着する構成では、図７の（ｂ２）に
示すように、ガイドブロック１１の固着に際して、固着
位置がガイドパッド５ の中心Ｃ から矢印Ａ 方向に
ずれた場合は、貫通穴１１Ａ の位置ずれとなり、ガイ
ドピン２ の挿入が行われる位置がずれることになる。
【０００９】したがって、ガイドピン２ の位置ずれに
よってそれぞれの入出力ピン３ が所定のパッド６ に
合致されなくなり、入出力ピン３の先端部をパッド６
に接合させるボンディングが行われなくなったり、また
は、ボンディング不良となる問題を有していた。
よってそれぞれの入出力ピン３ が所定のパッド６ に
合致されなくなり、入出力ピン３の先端部をパッド６
に接合させるボンディングが行われなくなったり、また
は、ボンディング不良となる問題を有していた。
【００１０】そこで、本発明では、ＬＳＩ パッケージ
の位置決め精度の向上を図ることを目的とする。
の位置決め精度の向上を図ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本第１の発明の原
理説明図で、図２は本第２の発明の原理説明図で、図３
は本第３の発明の原理説明図である。
理説明図で、図２は本第２の発明の原理説明図で、図３
は本第３の発明の原理説明図である。
【００１２】図１に示すように、ＬＳＩ パッケージ１
に設けられたガイドピン２ を案内し、該ＬＳＩ パ
ッケージ１ の所定の入出力ピン３ を基板４ の実装
面４Ａに設けられた所定のパッド６ に位置決めさせる
ガイド穴８ を有するガイドブロック７ であって、前
記ガイドブロック７ が前記実装面４Ａに設けられたガ
イドパッド５ に合繊樹脂材を固着させることで形成さ
れるように、また、図２に示すように、前記ガイドパッ
ド５ にゲル状の合成樹脂材を盛り付けし、該ガイドパ
ッド５ の中心となる箇所Ｃ にピン９ を挿入し、該
合成樹脂材の硬化後、該ピン９ を脱抜することで前記
ガイドブロック７ の形成と同時に前記ガイド穴８ の
形成を行うように、更に、図３に示すように、前記ガイ
ドパッド５ に固着された前記ガイドブロック７にレー
ザビーム１０を照射することで該ガイドパッド５ の中
心となる箇所Ｃ に前記ガイド穴８ の形成を行い、該
ガイドブロック７ を該ガイドパッド５ に固着後、該
ガイド穴８ の形成が行われるように構成する。
に設けられたガイドピン２ を案内し、該ＬＳＩ パ
ッケージ１ の所定の入出力ピン３ を基板４ の実装
面４Ａに設けられた所定のパッド６ に位置決めさせる
ガイド穴８ を有するガイドブロック７ であって、前
記ガイドブロック７ が前記実装面４Ａに設けられたガ
イドパッド５ に合繊樹脂材を固着させることで形成さ
れるように、また、図２に示すように、前記ガイドパッ
ド５ にゲル状の合成樹脂材を盛り付けし、該ガイドパ
ッド５ の中心となる箇所Ｃ にピン９ を挿入し、該
合成樹脂材の硬化後、該ピン９ を脱抜することで前記
ガイドブロック７ の形成と同時に前記ガイド穴８ の
形成を行うように、更に、図３に示すように、前記ガイ
ドパッド５ に固着された前記ガイドブロック７にレー
ザビーム１０を照射することで該ガイドパッド５ の中
心となる箇所Ｃ に前記ガイド穴８ の形成を行い、該
ガイドブロック７ を該ガイドパッド５ に固着後、該
ガイド穴８ の形成が行われるように構成する。
【００１３】
【作用】即ち、ガイドパッド５ に固着されるガイドブ
ロック７ を合成樹脂材によって形成すると共に、ガイ
ドブロック７ の形成と同時にガイド穴８ の形成を行
うように、また、ガイドブロック７ をガイドパッド５
に固着した後、レーザビーム１０を照射することでガ
イドブロック７ の所定箇所にガイド穴８ を形成する
ようにしたものである。
ロック７ を合成樹脂材によって形成すると共に、ガイ
ドブロック７ の形成と同時にガイド穴８ の形成を行
うように、また、ガイドブロック７ をガイドパッド５
に固着した後、レーザビーム１０を照射することでガ
イドブロック７ の所定箇所にガイド穴８ を形成する
ようにしたものである。
【００１４】したがって、従来のようなガイドパッド５
にガイドブロック７ を固着させる際生じるガイド穴
８ の位置ずれをなくすことができ、ガイド穴８ の位
置ずれをなくすことでＬＳＩ パッケージ１ を正確に
位置決めさせることが行える。
にガイドブロック７ を固着させる際生じるガイド穴
８ の位置ずれをなくすことができ、ガイド穴８ の位
置ずれをなくすことでＬＳＩ パッケージ１ を正確に
位置決めさせることが行える。
【００１５】
【実施例】以下本発明を図４， 図５および図６を参考
に詳細に説明する。図４は本発明による一実施例の側面
図で、図５は本発明の形成順序の説明図で、（ａ） 〜
（ｄ） は要部側面断面図， 図５は本発明の他の実施
例の形成順序の説明図で、（ａ） 〜（ｄ） は要部側
面断面図である。全図を通じて、同一符号は同一対象物
を示す。
に詳細に説明する。図４は本発明による一実施例の側面
図で、図５は本発明の形成順序の説明図で、（ａ） 〜
（ｄ） は要部側面断面図， 図５は本発明の他の実施
例の形成順序の説明図で、（ａ） 〜（ｄ） は要部側
面断面図である。全図を通じて、同一符号は同一対象物
を示す。
【００１６】図４に示すように、ＬＳＩ パッケージ１
を実装する基板４ の実装面４Ａに設けられたガイド
パッド５ には合成樹脂材より成るガイドブロック７
を固着させ、ＬＳＩ パッケージ１ に設けられたガイ
ドピン２ をガイドブロック７ によって案内すること
で実装面４Ａに配列されたパッド６ にＬＳＩ パッケ
ージ１の入出力ピン３ が位置決めされるようにしたも
のである。
を実装する基板４ の実装面４Ａに設けられたガイド
パッド５ には合成樹脂材より成るガイドブロック７
を固着させ、ＬＳＩ パッケージ１ に設けられたガイ
ドピン２ をガイドブロック７ によって案内すること
で実装面４Ａに配列されたパッド６ にＬＳＩ パッケ
ージ１の入出力ピン３ が位置決めされるようにしたも
のである。
【００１７】この場合のガイドブロック７ は、図５の
（ａ） に示すように、ゲル状の合成樹脂材７Ａをガイ
ドパッド５ に盛り付けを行い、（ｂ） に示すように
、ガイドパッド５ の中心となる箇所Ｃ にピン９ の
挿入を行う。このようにガイドパッド５ に盛り付けら
れた合成樹脂材７Ａにピン９ を挿入した状態で、（ｃ
） に示すように矢印Ｆ の方向から光の照射、または
、熱を加えることで合成樹脂材７Ａの硬化を行う。
（ａ） に示すように、ゲル状の合成樹脂材７Ａをガイ
ドパッド５ に盛り付けを行い、（ｂ） に示すように
、ガイドパッド５ の中心となる箇所Ｃ にピン９ の
挿入を行う。このようにガイドパッド５ に盛り付けら
れた合成樹脂材７Ａにピン９ を挿入した状態で、（ｃ
） に示すように矢印Ｆ の方向から光の照射、または
、熱を加えることで合成樹脂材７Ａの硬化を行う。
【００１８】この硬化後、（ｄ） に示すように、ピン
９ を矢印Ｈのように脱抜し、前記ガイドピン２ を案
内するガイド穴８ を有するガイドブロック７ の形成
を行うようにしたものである。
９ を矢印Ｈのように脱抜し、前記ガイドピン２ を案
内するガイド穴８ を有するガイドブロック７ の形成
を行うようにしたものである。
【００１９】このようにガイドブロック７ の形成と同
時にガイド穴８ の形成が行われることになり、ガイド
穴８ の中心をガイドパッド５ の中心Ｃ に一致させ
ることができ、ガイド穴８ の位置ずれがなく、正確な
位置にガイド穴８ を設けることができる。
時にガイド穴８ の形成が行われることになり、ガイド
穴８ の中心をガイドパッド５ の中心Ｃ に一致させ
ることができ、ガイド穴８ の位置ずれがなく、正確な
位置にガイド穴８ を設けることができる。
【００２０】このような合成樹脂材７Ａとしては、例え
ば、紫外線硬化形の接着剤を使用すると、紫外線を照射
することで短時間で硬化させることが行え、容易にガイ
ドブロック７ の形成を行うことができる。
ば、紫外線硬化形の接着剤を使用すると、紫外線を照射
することで短時間で硬化させることが行え、容易にガイ
ドブロック７ の形成を行うことができる。
【００２１】また、図６の場合は、（ａ） に示すよう
に、ゲル状の合成樹脂材７Ａをガイドパッド５ に盛り
付けを行い、（ｃ） に示すように矢印Ｆ の方向から
光の照射、または、熱を加えることで合成樹脂材７Ａの
硬化を行う。このように硬化された合成樹脂材７Ａに対
して（ｃ） に示すように、レーザビーム１０を照射し
、中心がガイドパッド５ の中心となる箇所Ｃ に一致
するガイド穴８ の加工を行うことで、ガイド穴８ を
有するガイドブロック７ の形成するようにしたもので
ある。
に、ゲル状の合成樹脂材７Ａをガイドパッド５ に盛り
付けを行い、（ｃ） に示すように矢印Ｆ の方向から
光の照射、または、熱を加えることで合成樹脂材７Ａの
硬化を行う。このように硬化された合成樹脂材７Ａに対
して（ｃ） に示すように、レーザビーム１０を照射し
、中心がガイドパッド５ の中心となる箇所Ｃ に一致
するガイド穴８ の加工を行うことで、ガイド穴８ を
有するガイドブロック７ の形成するようにしたもので
ある。
【００２２】この場合は、硬化された合成樹脂材７Ａに
対してガイド穴８ の加工を行うため、前述の図５の構
成と同様に正確な位置にガイド穴８ を設けることがで
きる。 したがって、いづれの場合でも、従来のようなガイドブ
ロック１１をガイドパッド５ に固着させる時の位置ず
れによってガイド穴８ の位置がずれるようなことがな
くなり、ガイドピン２を案内するガイド穴８ がガイド
パッド５ の中心に形成され、ＬＳＩ パッケージ１
の実装位置決めを正確にすることができる。
対してガイド穴８ の加工を行うため、前述の図５の構
成と同様に正確な位置にガイド穴８ を設けることがで
きる。 したがって、いづれの場合でも、従来のようなガイドブ
ロック１１をガイドパッド５ に固着させる時の位置ず
れによってガイド穴８ の位置がずれるようなことがな
くなり、ガイドピン２を案内するガイド穴８ がガイド
パッド５ の中心に形成され、ＬＳＩ パッケージ１
の実装位置決めを正確にすることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ガイドブロックを合成樹脂材によって形成し、ガイドブ
ロックの形成と同時にガイド穴を設けるか、または、ガ
イドブロックをガイドパッドに固着した後、レーザビー
ムによる加工によってガイド穴を設けるようにすること
で、正確なガイド穴を有するガイドブロックの形成を行
うようにしたものである。
ガイドブロックを合成樹脂材によって形成し、ガイドブ
ロックの形成と同時にガイド穴を設けるか、または、ガ
イドブロックをガイドパッドに固着した後、レーザビー
ムによる加工によってガイド穴を設けるようにすること
で、正確なガイド穴を有するガイドブロックの形成を行
うようにしたものである。
【００２４】したがって、従来に比較して、ＬＳＩ パ
ッケージ１ の実装位置決め精度の向上が図れ、入出力
ピンに対するボンディングに際してボンディング不良の
発生を防止することができ、実用的効果は大である。
ッケージ１ の実装位置決め精度の向上が図れ、入出力
ピンに対するボンディングに際してボンディング不良の
発生を防止することができ、実用的効果は大である。
【図１】 ・・・・・本第１の発明の原理説明図
【図
２】 ・・・・・本第２の発明の原理説明図
２】 ・・・・・本第２の発明の原理説明図
【図３】
・・・・・本第３の発明の原理説明図
・・・・・本第３の発明の原理説明図
【図４】
・・・・・本発明による一実施例の説明図
・・・・・本発明による一実施例の説明図
【図５】
・・・・・本発明の形成順序の説明図
・・・・・本発明の形成順序の説明図
【図６】 ・・
・・・本発明の他の実施例の形成順序の説明図
・・・本発明の他の実施例の形成順序の説明図
【図７】 ・・・・・従来の説明図
１ ＬＳＩ パッケージ
２ ガイドピン３ 入出力ピン
４
基板５ ガイドパッド
６ パッド７ ガイドブロック
８ ガイド
穴９ ピン
１０ レーザビーム ４Ａ 実装面
２ ガイドピン３ 入出力ピン
４
基板５ ガイドパッド
６ パッド７ ガイドブロック
８ ガイド
穴９ ピン
１０ レーザビーム ４Ａ 実装面
Claims (3)
- 【請求項１】 ＬＳＩ パッケージ（１） に設けら
れたガイドピン（２） を案内し、該ＬＳＩ パッケー
ジ（１） の所定の入出力ピン（３） を基板（４）
の実装面（４Ａ）に設けられた所定のパッド（６） に
位置決めさせるガイド穴（８） を有するガイドブロッ
ク（７） であって、前記ガイドブロック（７） が前
記実装面（４Ａ）に設けられたガイドパッド（５） に
合繊樹脂材を固着させることで形成されることを特徴と
するガイドブロックの形成方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記ガイドパッド（５
） にゲル状の合成樹脂材を盛り付けし、該ガイドパッ
ド（５） の中心となる箇所（Ｃ） にピン（９） を
挿入し、該合成樹脂材の硬化後、該ピン（９） を脱抜
することで前記ガイドブロック（７） の形成と同時に
前記ガイド穴（８） の形成を行うことを特徴とするガ
イドブロックの形成方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記ガイドパッド（５
） に固着された前記ガイドブロック（７） にレーザ
ビーム（１０）を照射することで該ガイドパッド（５）
の中心となる箇所（Ｃ） に前記ガイド穴（８）の形
成を行い、該ガイドブロック（７） を該ガイドパッド
（５） に固着後、該ガイド穴（８） の形成が行われ
ることを特徴とするガイドブロックの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3016136A JPH04255300A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | ガイドブロックの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3016136A JPH04255300A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | ガイドブロックの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255300A true JPH04255300A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11908083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3016136A Withdrawn JPH04255300A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | ガイドブロックの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04255300A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344912B1 (ko) * | 1996-07-25 | 2002-11-29 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체소자의기판장착구조및그장착방법 |
| JP2006222353A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Fujitsu Ten Ltd | 電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP3016136A patent/JPH04255300A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344912B1 (ko) * | 1996-07-25 | 2002-11-29 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체소자의기판장착구조및그장착방법 |
| JP2006222353A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Fujitsu Ten Ltd | 電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |