JPH04256309A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH04256309A JPH04256309A JP3017928A JP1792891A JPH04256309A JP H04256309 A JPH04256309 A JP H04256309A JP 3017928 A JP3017928 A JP 3017928A JP 1792891 A JP1792891 A JP 1792891A JP H04256309 A JPH04256309 A JP H04256309A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor manufacturing
- manufacturing equipment
- chuck
- processing chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に半導体基板（ウェハー）へのフォトレジストの塗布
装置およびフォトレジストの現像装置に関する。
特に半導体基板（ウェハー）へのフォトレジストの塗布
装置およびフォトレジストの現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体製造装置において
は、ウェハー裏面を回転真空チャックに吸着固定し、ス
ピンモーターで回転させつつウェハー表面に薬液を塗布
している。この際、チャックの吸着位置はウェハー中心
部一点のみであり、ウェハー周辺部は浮いた状態になっ
ている。
は、ウェハー裏面を回転真空チャックに吸着固定し、ス
ピンモーターで回転させつつウェハー表面に薬液を塗布
している。この際、チャックの吸着位置はウェハー中心
部一点のみであり、ウェハー周辺部は浮いた状態になっ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェハ
ー吸着機構では、ウェハーの自重による周辺部のそりの
ため、ウェハー割れ及びウェハーに塗布した薬液の膜厚
変動等が生ずるという問題点があった。
ー吸着機構では、ウェハーの自重による周辺部のそりの
ため、ウェハー割れ及びウェハーに塗布した薬液の膜厚
変動等が生ずるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェハーを処
理チャンバー内にて真空吸着後回転運動させ、薬液塗布
処理を行う半導体製造装置において、自重によるウェハ
ー周辺部のそりを防ぐために、ウェハー中心部および周
辺部にて吸着を行うための分岐構造の真空チャックを有
している。
理チャンバー内にて真空吸着後回転運動させ、薬液塗布
処理を行う半導体製造装置において、自重によるウェハ
ー周辺部のそりを防ぐために、ウェハー中心部および周
辺部にて吸着を行うための分岐構造の真空チャックを有
している。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）はその内部構造を示す正面図である。 図１において、１は処理チャンバー、３は処理チャンバ
ー内でウェハー２に遠心力を作用させるチャック、４は
チャックを回転させるスピンモーターである。本実施例
は、処理チャンバー１内にあるウェハー吸着用のチャッ
ク３のウェハー吸着部を分岐させ、ウェハー２の中央部
の他に周辺部に３個所吸着部を設けたことによって、ウ
ェハーの自重による周辺部のそりを防ぎ、ウェハー上に
塗布する薬液の膜厚ばらつきを押さえ、かつ負荷による
割れを低減している。
。図１は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）はその内部構造を示す正面図である。 図１において、１は処理チャンバー、３は処理チャンバ
ー内でウェハー２に遠心力を作用させるチャック、４は
チャックを回転させるスピンモーターである。本実施例
は、処理チャンバー１内にあるウェハー吸着用のチャッ
ク３のウェハー吸着部を分岐させ、ウェハー２の中央部
の他に周辺部に３個所吸着部を設けたことによって、ウ
ェハーの自重による周辺部のそりを防ぎ、ウェハー上に
塗布する薬液の膜厚ばらつきを押さえ、かつ負荷による
割れを低減している。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェハー
の吸着をウェハーの中央部および周辺部で行うことによ
り、ウェハーのそりを防ぎ、薬液の膜厚変動を押さえ、
かつウェハーの割れを低減するという効果を有する。
の吸着をウェハーの中央部および周辺部で行うことによ
り、ウェハーのそりを防ぎ、薬液の膜厚変動を押さえ、
かつウェハーの割れを低減するという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）はその内部構造を示す正面図である。
面図、同図（ｂ）はその内部構造を示す正面図である。
１ 処理チャンバー
２ ウェハー
３ チャック
４ スピンモーター
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハーを処理チャンバー内にて真空
吸着後回転運動させ、薬液塗布処理を行う半導体製造装
置において、ウェハーの真空吸着用チャックがウェハー
中心部およびウェハー周辺部を支持する分岐構造を備え
たことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017928A JPH04256309A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017928A JPH04256309A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04256309A true JPH04256309A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=11957437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3017928A Pending JPH04256309A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04256309A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106887401A (zh) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 浙江鸿禧能源股份有限公司 | 一种新型的分类检测机台矫正器吸盘 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017928A patent/JPH04256309A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106887401A (zh) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 浙江鸿禧能源股份有限公司 | 一种新型的分类检测机台矫正器吸盘 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06155213A (ja) | 回転機構 | |
| JPH04256309A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH11251414A (ja) | 機械式スピンチャック | |
| JP3485471B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JPS6323707Y2 (ja) | ||
| JP3184311B2 (ja) | スピンチャック | |
| JPS6016538U (ja) | 半導体ウエハの片面処理装置 | |
| JP2674874B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS6030140A (ja) | スピンドライヤ | |
| JPH11195690A (ja) | ウエーハ移載装置 | |
| JP2840182B2 (ja) | 基板への回転式塗布方法並びに基板への回転式塗布装置 | |
| JPH07164291A (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
| JPS6130282Y2 (ja) | ||
| JPH04293571A (ja) | 回転処理装置 | |
| JPH0254527A (ja) | スピンドライヤ | |
| JPS6281030A (ja) | 半導体基板乾燥装置 | |
| JPH01287940A (ja) | 回転処理装置 | |
| JP2735239B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH05259051A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング装置 | |
| JPH05259056A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング装置 | |
| JPS63136523A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS6390146A (ja) | 基板の移しかえ装置 | |
| KR940008367B1 (ko) | 웨이퍼 표면연마장치 | |
| JPS62240218A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPH06342752A (ja) | 角型基板の回転処理装置 |