JPH04256348A - 冷却モジュール構造 - Google Patents
冷却モジュール構造Info
- Publication number
- JPH04256348A JPH04256348A JP3017361A JP1736191A JPH04256348A JP H04256348 A JPH04256348 A JP H04256348A JP 3017361 A JP3017361 A JP 3017361A JP 1736191 A JP1736191 A JP 1736191A JP H04256348 A JPH04256348 A JP H04256348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic board
- ceramic substrate
- contact
- cold plate
- cooling module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却モジュール構造に
係り、特に電子部品を実装した基板の背面から当該電子
部品を熱伝導にて冷却する冷却モジュール構造に関する
ものである。
係り、特に電子部品を実装した基板の背面から当該電子
部品を熱伝導にて冷却する冷却モジュール構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミック基板上に実装された電子部品
（以下、ＬＳＩと称する）を冷却する場合、ＬＳＩの表
面に冷却素子を当接されて冷却する場合と、セラミック
基板を介して冷却を行う場合がある。
（以下、ＬＳＩと称する）を冷却する場合、ＬＳＩの表
面に冷却素子を当接されて冷却する場合と、セラミック
基板を介して冷却を行う場合がある。
【０００３】従来は図２に示すように、セラミック基板
２０自体に冷媒の供給または排出を行う接続先となるニ
ップル２４を取付け、更にセラミック基板２０の内部に
冷媒が流動する流路２３を形成している。
２０自体に冷媒の供給または排出を行う接続先となるニ
ップル２４を取付け、更にセラミック基板２０の内部に
冷媒が流動する流路２３を形成している。
【０００４】また、セラミック基板２０の縁部には接合
パッド２２が設けられている。上記の構成において、Ｌ
ＳＩはセラミック基板２０の内部に設けられた冷媒の流
路２３によってセラミック基板３０の材料であるＳｉＣ
，ＢｅＯ，ＡｌＮ等を介してその冷却が行われる。
パッド２２が設けられている。上記の構成において、Ｌ
ＳＩはセラミック基板２０の内部に設けられた冷媒の流
路２３によってセラミック基板３０の材料であるＳｉＣ
，ＢｅＯ，ＡｌＮ等を介してその冷却が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしなから、従来で
はセラミック基板の内部が通常の配線パターンに加えて
流路を設ける構造であるので、複雑形状となると共に、
流路部分にクラック等が発生しやすいといった問題があ
る。
はセラミック基板の内部が通常の配線パターンに加えて
流路を設ける構造であるので、複雑形状となると共に、
流路部分にクラック等が発生しやすいといった問題があ
る。
【０００６】また，直接、セラミック基板にニップルを
取り付けた構造であるため、その取付けの信頼性も高く
ない。
取り付けた構造であるため、その取付けの信頼性も高く
ない。
【０００７】従って、本発明は電子部品をセラミック基
板を介して冷却する場合のセラミック基板の構造の簡素
化および信頼性を向上することを目的とするものである
。
板を介して冷却する場合のセラミック基板の構造の簡素
化および信頼性を向上することを目的とするものである
。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、セラミック
基板上に実装された電子部品を当該セラミック基板側に
から熱伝導にて冷却する冷却モジュール構造において、
前記セラミック基板の背面に接する流路を有すると共に
、当該セラミック基板を囲んで保持し、且つ冷媒の供給
と排出を行うニップルを有してなるコールドプレートを
、該セラミック基板の背面に設けたことを特徴とする冷
却モジュール構造、によって達成することができる。
基板上に実装された電子部品を当該セラミック基板側に
から熱伝導にて冷却する冷却モジュール構造において、
前記セラミック基板の背面に接する流路を有すると共に
、当該セラミック基板を囲んで保持し、且つ冷媒の供給
と排出を行うニップルを有してなるコールドプレートを
、該セラミック基板の背面に設けたことを特徴とする冷
却モジュール構造、によって達成することができる。
【０００９】
【作用】即ち、本発明によれば、電子部品を実装してな
るセラミック基板の背面から、その背面と接する冷媒の
流路を有し、且つそのセラミック基板を囲んで保持する
部分とその部分に冷媒の供給または排出を行う接続先と
なるニップルを有するコールドプレートを当接している
。
るセラミック基板の背面から、その背面と接する冷媒の
流路を有し、且つそのセラミック基板を囲んで保持する
部分とその部分に冷媒の供給または排出を行う接続先と
なるニップルを有するコールドプレートを当接している
。
【００１０】従って、冷媒の流路ヲセラック基板とは別
体とし、更にニップルもセラミック基板ではなくコール
ドプレートに取り付けたため、セラミック基板自体の構
造は簡略化し、信頼性も向上する。
体とし、更にニップルもセラミック基板ではなくコール
ドプレートに取り付けたため、セラミック基板自体の構
造は簡略化し、信頼性も向上する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図１を用い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明の実施例を示す図である。図
１に示すように、その搭載面にＬＳＩ４を実装してなり
、その縁部には外部端子接続用の接合パッド５を有する
セラミック基板１の背面１ａにコールドプレート２を取
り付ける。
１に示すように、その搭載面にＬＳＩ４を実装してなり
、その縁部には外部端子接続用の接合パッド５を有する
セラミック基板１の背面１ａにコールドプレート２を取
り付ける。
【００１３】このコールドプレート２はセラミック基板
１の端部を枠部２ａによって囲んで保持し、更にコール
ドプレート２とセラミック基板１との固定は基板押さえ
３を用い、ボルト６によって締結している。
１の端部を枠部２ａによって囲んで保持し、更にコール
ドプレート２とセラミック基板１との固定は基板押さえ
３を用い、ボルト６によって締結している。
【００１４】一方、コールドプレート２には後述説明す
る流路８に対して冷媒を供給する、或いは冷媒を排出す
る接続先となるニップル７が取り付けられている。
る流路８に対して冷媒を供給する、或いは冷媒を排出す
る接続先となるニップル７が取り付けられている。
【００１５】またコールドプレート２にはセラミック基
板１の背面１ａと接する面にミゾを形成し、セラミック
基板１と接することで冷媒の通り道となる流路８が形成
されている。
板１の背面１ａと接する面にミゾを形成し、セラミック
基板１と接することで冷媒の通り道となる流路８が形成
されている。
【００１６】この流路８はセラミック基板１上に実装さ
れるＬＳＩ４の実装列に対応して形成されることが望ま
しい。
れるＬＳＩ４の実装列に対応して形成されることが望ま
しい。
【００１７】尚、コールドプレート２とセラミック基板
１とが接する縁部全周にはシール９が設けられている。
１とが接する縁部全周にはシール９が設けられている。
【００１８】上記のように構成された冷却モジュール２
は、供給先ニップル７から冷媒が供給されると、その冷
媒は流路８を通る。ここで、ＬＳＩ４から発される熱は
セラミイック基板１を介して流路８内の冷媒との間で熱
交換が行われ、ＬＳＩ４の冷却が行われる。その後、温
まった冷媒は排出先ニップル７へと排出される。
は、供給先ニップル７から冷媒が供給されると、その冷
媒は流路８を通る。ここで、ＬＳＩ４から発される熱は
セラミイック基板１を介して流路８内の冷媒との間で熱
交換が行われ、ＬＳＩ４の冷却が行われる。その後、温
まった冷媒は排出先ニップル７へと排出される。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明では、コールド
プレートによってセラミック基板の縁部を囲んで保持し
ているのでセラミック基板の強度上の信頼性が向上する
と共に、セラミック基板の内部には配線パターンしか設
けないので、板厚も一定となりクラック等の心配もない
ため、セラミック基板の簡素化、信頼性が向上する。更
に、当然の如く、パターン密度も向上する。
プレートによってセラミック基板の縁部を囲んで保持し
ているのでセラミック基板の強度上の信頼性が向上する
と共に、セラミック基板の内部には配線パターンしか設
けないので、板厚も一定となりクラック等の心配もない
ため、セラミック基板の簡素化、信頼性が向上する。更
に、当然の如く、パターン密度も向上する。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】従来例を示す図である。
１ セラミック基板
２ コールドプレート
４ 電子部品（ＬＳＩ）
７ ニップル
８ 流路
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板（１）上に実装された
電子部品（４）を当該セラミック基板（１）側にから熱
伝導にて冷却する冷却モジュール構造において、前記セ
ラミック基板（１）の背面（１ａ）に接する流路（８）
を有すると共に、当該セラミック基板（１）を囲んで保
持し、且つ冷媒の供給と排出を行うニップル（７）を有
してなるコールドプレート（２）を、該セラミック基板
（１）の背面（１ａ）に設けたことを特徴とする冷却モ
ジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017361A JPH04256348A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 冷却モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017361A JPH04256348A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 冷却モジュール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04256348A true JPH04256348A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=11941900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3017361A Withdrawn JPH04256348A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 冷却モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04256348A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5448108A (en) * | 1993-11-02 | 1995-09-05 | Hughes Aircraft Company | Cooling of semiconductor power modules by flushing with dielectric liquid |
| US5915463A (en) * | 1996-03-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Heat dissipation apparatus and method |
| KR100673380B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-24 | 삼성전자주식회사 | 냉매로가 형성된 반도체 칩과, 그를 이용한 반도체 패키지및 반도체 패키지 냉각 시스템 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017361A patent/JPH04256348A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5448108A (en) * | 1993-11-02 | 1995-09-05 | Hughes Aircraft Company | Cooling of semiconductor power modules by flushing with dielectric liquid |
| US5915463A (en) * | 1996-03-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Heat dissipation apparatus and method |
| KR100673380B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-24 | 삼성전자주식회사 | 냉매로가 형성된 반도체 칩과, 그를 이용한 반도체 패키지및 반도체 패키지 냉각 시스템 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |