JPH04256535A - ウエーハ吸着盤 - Google Patents
ウエーハ吸着盤Info
- Publication number
- JPH04256535A JPH04256535A JP2407805A JP40780590A JPH04256535A JP H04256535 A JPH04256535 A JP H04256535A JP 2407805 A JP2407805 A JP 2407805A JP 40780590 A JP40780590 A JP 40780590A JP H04256535 A JPH04256535 A JP H04256535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- wafer
- holes
- hole
- suction holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、鏡面研磨加工時等に
おいて、ウエーハを吸引固定する吸着盤に関する。
おいて、ウエーハを吸引固定する吸着盤に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ウエーハを真空吸着する際に使用
するウエーハ吸着盤は、通常、この吸着孔と吸引ポンプ
とが連通し、ポンプの吸引作用によってウエーハと吸着
孔とが吸引接着するように構成されている。そして、研
磨加工するウエーハの吸着面に予めワックスを塗布して
行う場合(以下、「ワックスコート」と称する。)とワ
ックスを全く用いない場合(以下、「純真空引き」と称
する。)とが存する。
するウエーハ吸着盤は、通常、この吸着孔と吸引ポンプ
とが連通し、ポンプの吸引作用によってウエーハと吸着
孔とが吸引接着するように構成されている。そして、研
磨加工するウエーハの吸着面に予めワックスを塗布して
行う場合(以下、「ワックスコート」と称する。)とワ
ックスを全く用いない場合(以下、「純真空引き」と称
する。)とが存する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前者ワックスコートは
、研磨液がウエーハと吸着盤との間に侵入しないという
長所があるものの、反面、ワックスの塗布、加工後にお
いてワックスを除去・洗浄する手間を要するという欠点
、或いはワックス膜圧の不均一によってウエーハの加工
精度が低下するという欠点がある。
、研磨液がウエーハと吸着盤との間に侵入しないという
長所があるものの、反面、ワックスの塗布、加工後にお
いてワックスを除去・洗浄する手間を要するという欠点
、或いはワックス膜圧の不均一によってウエーハの加工
精度が低下するという欠点がある。
【0004】これに対し、後者(純真空引き)は、上記
ワックスコートの場合の欠点は無い反面、ウエーハと吸
着盤との間に研磨液が侵入し、ウエーハの吸着面(裏面
)がアルカリ浸食され、ウエーハに曇りを生じ、更に、
吸着孔が0.3mmφ以下の場合には、研磨液で上記吸
着孔が目詰まりを生じ、吸着不良という事態を招く。 この目詰まり発生防止を図るために吸着孔を例えば0.
5mmφとすると、今度は、300μ以下の薄いウエー
ハに対しては、真空吸着時に、図3に示すようにウエー
ハがゆがみ、加工精度が低下するという問題を生じる。 なお、図3において、2は吸着面板、22は吸着孔であ
る。
ワックスコートの場合の欠点は無い反面、ウエーハと吸
着盤との間に研磨液が侵入し、ウエーハの吸着面(裏面
)がアルカリ浸食され、ウエーハに曇りを生じ、更に、
吸着孔が0.3mmφ以下の場合には、研磨液で上記吸
着孔が目詰まりを生じ、吸着不良という事態を招く。 この目詰まり発生防止を図るために吸着孔を例えば0.
5mmφとすると、今度は、300μ以下の薄いウエー
ハに対しては、真空吸着時に、図3に示すようにウエー
ハがゆがみ、加工精度が低下するという問題を生じる。 なお、図3において、2は吸着面板、22は吸着孔であ
る。
【0005】本発明は、上記不具合のないウエーハ吸着
盤を提供することを目的としてなされた。
盤を提供することを目的としてなされた。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明のウエー
ハ吸着盤は、吸着面に多数の小さな吸着孔を有し、この
吸着孔は吸引ポンプに連通しているウエーハ吸着盤であ
って、前記各吸着孔の大きさが0.3mmφ以下とされ
、これら多数の吸着孔の外側に、エアー吹き出し用の周
溝孔が形成されている。
ハ吸着盤は、吸着面に多数の小さな吸着孔を有し、この
吸着孔は吸引ポンプに連通しているウエーハ吸着盤であ
って、前記各吸着孔の大きさが0.3mmφ以下とされ
、これら多数の吸着孔の外側に、エアー吹き出し用の周
溝孔が形成されている。
【0007】
【作用】上記構成の本発明ウエーハ吸着盤は、例えば鏡
面研磨加工を取り上げると、吸着孔に負圧をかけてウエ
ーハを固定しつつ、周溝孔からエアーを吹き出させて研
磨加工を行う。この場合、当該加工時に使用される研磨
液は、ウエーハと吸着面との間に侵入せんとするが、吸
着面の外周より位置に形成されているエアーカーテンに
よって侵入が阻止され、したがって研磨液は、上記吸着
孔の存する位置に入ることがない。
面研磨加工を取り上げると、吸着孔に負圧をかけてウエ
ーハを固定しつつ、周溝孔からエアーを吹き出させて研
磨加工を行う。この場合、当該加工時に使用される研磨
液は、ウエーハと吸着面との間に侵入せんとするが、吸
着面の外周より位置に形成されているエアーカーテンに
よって侵入が阻止され、したがって研磨液は、上記吸着
孔の存する位置に入ることがない。
【0008】
【実施例】図において、Wはウエーハを示している。そ
して、本発明に係る吸着盤は、図示するように、ステン
レス製の基盤1上にアクリル製の吸着面板2を固着した
構成とされている。
して、本発明に係る吸着盤は、図示するように、ステン
レス製の基盤1上にアクリル製の吸着面板2を固着した
構成とされている。
【0009】上記吸着面板2の吸着面21には0.3m
mφ以下の吸着孔22が多数形成されている。
mφ以下の吸着孔22が多数形成されている。
【0010】この吸着孔22の下端は、上記基盤1の上
面に設けられている円周溝11に通じ、該円周溝11は
、同じく基盤1の上面に設けられている放射状溝12に
通じ、該放射状溝12の起点は中心孔13に通じている
。換言すれば、吸着孔22内の空気は、円周溝11、放
射状溝12及び中心孔13という経路で、図示しないポ
ンプにより吸引される。
面に設けられている円周溝11に通じ、該円周溝11は
、同じく基盤1の上面に設けられている放射状溝12に
通じ、該放射状溝12の起点は中心孔13に通じている
。換言すれば、吸着孔22内の空気は、円周溝11、放
射状溝12及び中心孔13という経路で、図示しないポ
ンプにより吸引される。
【0011】そして上記多数の吸着面板2の外周縁から
約3mm位中心に寄った位置には、上記吸着孔22を一
括して取り囲むように、カーテンエリア形成用の2条の
周溝孔23が形成されている。この周溝孔23の幅は約
0.3mmである。そして上記周溝孔23の下端は、基
盤1に設けた空気供給孔14に接続されている。
約3mm位中心に寄った位置には、上記吸着孔22を一
括して取り囲むように、カーテンエリア形成用の2条の
周溝孔23が形成されている。この周溝孔23の幅は約
0.3mmである。そして上記周溝孔23の下端は、基
盤1に設けた空気供給孔14に接続されている。
【0012】上記構成の本発明ウエーハ吸着盤は、次の
ように用いられる。
ように用いられる。
【0013】■:吸着面21に負圧をかけてウエーハW
を保持する。
を保持する。
【0014】■:この状態下において、例えばウエーハ
Wの研磨面に70g/cm2ないし200g/cm2の
荷重をによる鏡面研磨を行なう。このとき、周溝孔23
から約50g/cm2の気圧でエアーを噴出させ、ウエ
ーハWの端縁部にカーテンエリアを形成して鏡面研磨を
行う。したがって、周溝孔からのエアーの噴出により、
外部にある研磨液が吸着孔22へ入り込むのが阻止され
る。
Wの研磨面に70g/cm2ないし200g/cm2の
荷重をによる鏡面研磨を行なう。このとき、周溝孔23
から約50g/cm2の気圧でエアーを噴出させ、ウエ
ーハWの端縁部にカーテンエリアを形成して鏡面研磨を
行う。したがって、周溝孔からのエアーの噴出により、
外部にある研磨液が吸着孔22へ入り込むのが阻止され
る。
【0015】鏡面研磨後は、中心孔13からエアーを吹
き込み、ウエーハWを吸着面21から離す。この際、吸
着孔22は、送りこまれたエアーによって洗浄(目詰ま
りの防止)がなされることになる。
き込み、ウエーハWを吸着面21から離す。この際、吸
着孔22は、送りこまれたエアーによって洗浄(目詰ま
りの防止)がなされることになる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウエーハ
吸着盤によれば、ワックスコートを行なわないので加工
精度が良好であり、そして、後洗浄を必要とする等の作
業性の問題が全く無く、しかも研磨液が、吸着孔に到ら
ないため、常時良好な吸着力が得られる。また、研磨液
がウエーハの裏面に到らないため、アルカリ浸食による
曇り発生を未然に防止しできる。更に、吸着孔が0.3
mmφ以下であるため、300μ以下の薄いウエーハで
あっても、ゆがみを生じさせないで研磨できる等の利点
がある。
吸着盤によれば、ワックスコートを行なわないので加工
精度が良好であり、そして、後洗浄を必要とする等の作
業性の問題が全く無く、しかも研磨液が、吸着孔に到ら
ないため、常時良好な吸着力が得られる。また、研磨液
がウエーハの裏面に到らないため、アルカリ浸食による
曇り発生を未然に防止しできる。更に、吸着孔が0.3
mmφ以下であるため、300μ以下の薄いウエーハで
あっても、ゆがみを生じさせないで研磨できる等の利点
がある。
【図1】図1は本発明の一実施例を示す縦断面図である
。
。
【図2】図2は一部破断して示す平面図である。
【図3】図3は吸着面板の吸着孔にウエーハが吸着され
ている状態を示す縦断面図である。
ている状態を示す縦断面図である。
W ウエーハ
21 吸着面
22 吸着孔
23 周溝孔
Claims (1)
- 【請求項1】 吸着面に多数の小さな吸着孔を有し、
この吸着孔は吸引ポンプに連通しているウエーハ吸着盤
であって、前記各吸着孔の大きさが0.3mmφ以下と
され、これら多数の吸着孔の外側に、エアー吹き出し用
の周溝孔が形成されていることを特徴とするウエーハ吸
着盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407805A JPH04256535A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ウエーハ吸着盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407805A JPH04256535A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ウエーハ吸着盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04256535A true JPH04256535A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=18517352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407805A Pending JPH04256535A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ウエーハ吸着盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04256535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09295236A (ja) * | 1996-05-01 | 1997-11-18 | Nec Corp | 基板吸着保持装置 |
| JP2006068869A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Inoac Corp | 研磨パッド |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407805A patent/JPH04256535A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09295236A (ja) * | 1996-05-01 | 1997-11-18 | Nec Corp | 基板吸着保持装置 |
| JP2006068869A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Inoac Corp | 研磨パッド |
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