JPH0253558A - 吸着治具 - Google Patents

吸着治具

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Publication number
JPH0253558A
JPH0253558A JP63201591A JP20159188A JPH0253558A JP H0253558 A JPH0253558 A JP H0253558A JP 63201591 A JP63201591 A JP 63201591A JP 20159188 A JP20159188 A JP 20159188A JP H0253558 A JPH0253558 A JP H0253558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction jig
suction
jig
wafer
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP63201591A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Negoro
根来　達雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0253558A publication Critical patent/JPH0253558A/ja
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  • Registering Or Overturning Sheets (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェハーを鏡面ポリッシュする装置に
おいて、半導体ウェハーを支持する治具に関Ｌ１特に真
空吸着する治具に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のポリッシュング治具は第３図（ａ）に平
面図、同図（ｂ）に断面図をもって示すように吸着治具
１に穴２を数個〜数十個あけてあり半導体ウェハー５を
穴２より真空吸着して固定した。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のポリッシュ治具１ではポリッシュ材を介
してポリッシュ材に貼られたポリッシュクロスに圧力を
加えてこすり研磨速度（ポリッシュレート）を増やそう
とすると支持板１と半導体基体３との摩擦係数が小さい
為半導体ウェハーが吸着治具１より脱着するという欠点
があった。このときの圧力は数十グラム／ｃｎｉが限界
であり、ポリッシュレートも十分の数ミクロン以下とな
っていた。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のポリッシュ治具は吸着治具の回転方向に沿って
狭くなる溝が支持板に設けられている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の上面図であり第１図
すはＡＡ’縦断面図である。１はセラミッりやステンレ
スを用いた吸着治具であり熱膨張係数の小さい材料が適
している。２は真空吸着用の穴であり、数個〜数十個設
けられている。３は吸着治具１に設けられた溝であり回
転方向４に沿って狭くなっている。５は半導体ウェハー
であり吸着治具１の穴２より真空に引かれて固定される
。
６は吸着治具をポリッシュ機に固定するネジ穴であり一
般に３ケ所以上設けられる。
第２図（ａ）、　（ｂ）は本発明の他の実施例の平面図
及び断面図である。１′はセラミックやステンレスの吸
着治具に接着剤で接着された塩ビ板で溝３や穴２や２′
の加工性を高めである。２′は本発生による溝３の中に
設けられた穴であり・ウェハーと吸着治具の摩擦係数を
さらに大きくすることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は吸着治具の回転方向４に沿
って狭くなっている溝を設けることによりウェハーと吸
着治具の摩擦係数を大きくすることができる。従ってウ
ェハーポリッシュクロス側からの加重は数百グラム／ｃ
ｎ！加えてもポリッシュ中にウェハーが真空脱着するこ
とはない。又ポリ、シュレートも数μｍ７分に上げるこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の一実施例の吸着治具の上面図、
第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡＡ線縦断面図、第２図
（ａ）は本発明による他の実施例である吸着治具の上面
図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＢＢ線縦断面図、第
３図（ａ）は従来の吸着治具の上面図、第３図（ｂ）は
第３図（ａ）のＣＣＣ線断断面図ある。 １．１′・・・・・・吸着治具、２，２′・・・・・・
穴、３・・・・・・溝、４・・・・・・回転方向、５・
・・・・・半導体ウェハー　６・・・・・・ネジ穴。 代理人　弁理士　　内　原　　　置 方１ＴｆＢ ￥Ｊ２回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基体の一主面側より該半導体基体を吸着する吸着
    治具において、前記半導体基体の一主面に接する吸着面
    に前記吸着治具の回転方向に沿って狭まるような溝を設
    けることを特徴とする吸着治具。
JP63201591A 1988-08-11 1988-08-11 吸着治具 Pending JPH0253558A (ja)

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JPH0253558A true JPH0253558A (ja) 1990-02-22

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5899311A (en) * 1996-08-15 1999-05-04 Kabushiki Kaisha Yutaka Giken Apparatus for holding spring of clutch
US7571538B2 (en) * 2001-10-19 2009-08-11 Fujitsu Microelectronics Limited Vacuum fixing jig for semiconductor device
JP2010038218A (ja) * 2008-08-04 2010-02-18 Valeo Unisia Transmission Kk 捩り振動低減装置
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US20140302755A1 (en) * 2013-04-05 2014-10-09 Rohm Co., Ltd. Suction-holding apparatus and wafer polishing apparatus

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