JPH0425862U - - Google Patents

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JPH0425862U
JPH0425862U JP1990067481U JP6748190U JPH0425862U JP H0425862 U JPH0425862 U JP H0425862U JP 1990067481 U JP1990067481 U JP 1990067481U JP 6748190 U JP6748190 U JP 6748190U JP H0425862 U JPH0425862 U JP H0425862U
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island
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plating
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JP1990067481U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る第１の部分メツキ用マス
ク材の概略平面図、第２図は同じく第２のマスク
材の概略平面図、第３図は同じく第３のマスク材
の概略平面図、第４図は第１のマスク材を使用時
の平面図、第５図は第２のマスク材を使用時の平
面図、第６図は第３のマスク材を使用時の平面図
、第７図は第１図のａ−ａ断面図、第８図は第１
図のｂ−ｂ断面図、第９図は第２図のｃ−ｃ断面
図、第１０図は第２図のｄ−ｄ断面図、第１１図
は第３図のｅ−ｅ断面図、第１２図は第３図のｆ
−ｆ断面図、第１３図は従来のマスク材の平面図
、第１４図は従来のマスク材を使用時の平面図、
第１５図は第１４図のｇ−ｇ断面図、第１６図は
第１４図のｈ−ｈ断面図である。 図面符号、Ａ……マスク材、１……開口部、２
……アイランド押圧部、３……押圧部支持部、４
……アイランド部、５……ピン、６……外周縁寄
り部分、７……吊りピン、８……先端寄り部分、
９……隅角部、１０……シール材、１１……基板
、１２……マスク板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームのメツキ必要箇所に対応して
    開口部１を形成した部分メツキ用マスク材Ａにお
    いて、 リング状の内周縁寄り部分が、アイランド部４
    の外周縁寄り部分６を押さえるアイランド押圧部
    ２と、 開口部３内縁から吊りピン７を押さえ、上記ア
    イランド押圧部２に続く押圧部支持部３とを設け
    てなる、部分メツキ用マスク材。 リードフレームのメツキ必要箇所に対応して
    開口部１を形成した部分メツキ用マスク材Ａにお
    いて、 リング状の内周縁寄り部分がアイランド部４の
    外周縁寄り部分６を押さえ、外周縁寄り部分で各
    ピン５の先端寄り部分８も押さえるアイランド押
    圧部２と、 開口部１内縁から吊りピン７を押さえ、上記ア
    イランド押圧部２に続く押圧部支持部３とを設け
    てなる、部分メツキ用マスク材。 リードフレームのメツキ必要箇所に対応して
    開口部１を形成した部分メツキ用マスク材Ａにお
    いて、 アイランド部４の隅角部９を押さえるアイラン
    ド押圧部２を、 開口部１内縁から吊りピン７を押さえ、上記ア
    イランド押圧部２に続く押圧部支持部３の先端部
    寄りに設けてなる、部分メツキ用マスク材。
JP1990067481U 1990-06-26 1990-06-26 アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材 Expired - Lifetime JPH0734930Y2 (ja)

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JP1990067481U JPH0734930Y2 (ja) 1990-06-26 1990-06-26 アイランド部にもメッキが必要なリードフレーム用の部分メッキ用マスク材

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JPH0425862U true JPH0425862U (ja) 1992-03-02
JPH0734930Y2 JPH0734930Y2 (ja) 1995-08-09

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ID=31601093

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748265U (ja) * 1980-08-29 1982-03-18
JPS57140886A (en) * 1981-02-25 1982-08-31 Toshiba Corp Partial plating device
JPS57210987A (en) * 1981-06-18 1982-12-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Partial plating device
JPS6223862U (ja) * 1985-07-27 1987-02-13
JPS6353957A (ja) * 1986-08-22 1988-03-08 Hitachi Cable Ltd リ−ドフレ−ムのスポツトめつき方法
JPH02133949A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Hitachi Cable Ltd リードフレームのスポットめっき方法

Patent Citations (6)

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JPH02133949A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Hitachi Cable Ltd リードフレームのスポットめっき方法

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JPH0734930Y2 (ja) 1995-08-09

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