JPH04258658A - 難燃性熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
難燃性熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH04258658A JPH04258658A JP2064991A JP2064991A JPH04258658A JP H04258658 A JPH04258658 A JP H04258658A JP 2064991 A JP2064991 A JP 2064991A JP 2064991 A JP2064991 A JP 2064991A JP H04258658 A JPH04258658 A JP H04258658A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気特性に優れた難燃性
熱硬化性樹脂組成物に関し、特に低誘電率化が必要な電
子機器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱性接着剤に適
した難燃性熱硬化性樹脂組成物に関する。
熱硬化性樹脂組成物に関し、特に低誘電率化が必要な電
子機器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱性接着剤に適
した難燃性熱硬化性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器用プリント回路板には、従来よ
りエポキシ樹脂を結合剤としたガラス布エポキシ樹脂積
層板が広く用いられているが、電子部品の小形化や配線
の高密度化に伴いプリント回路板には耐熱性の向上が要
求されている。更に近年では、データ処理速度の向上を
図るため、基板用樹脂の低誘電率化が必要になってきて
いる。
りエポキシ樹脂を結合剤としたガラス布エポキシ樹脂積
層板が広く用いられているが、電子部品の小形化や配線
の高密度化に伴いプリント回路板には耐熱性の向上が要
求されている。更に近年では、データ処理速度の向上を
図るため、基板用樹脂の低誘電率化が必要になってきて
いる。
【0003】誘電率の低い樹脂としては、ポリブタジエ
ンなどの炭化水素系ポリマーがあり、側鎖に二重結合を
有する1,2−ポリブタジエンが熱硬化性樹脂として知
られている。このようなブタジエン系樹脂においてプリ
ント回路板用樹脂として高い耐熱性が必要とされる場合
には、マレイミドなどと共重合させた樹脂が使われる。 しかし、ポリブタジエンなどの炭化水素系ポリマーをプ
リント回路板用樹脂に適用した場合には難燃化を図る必
要があり、通常はポリブタジエンなどの二重結合と反応
するような含臭素化合物が用いられている。
ンなどの炭化水素系ポリマーがあり、側鎖に二重結合を
有する1,2−ポリブタジエンが熱硬化性樹脂として知
られている。このようなブタジエン系樹脂においてプリ
ント回路板用樹脂として高い耐熱性が必要とされる場合
には、マレイミドなどと共重合させた樹脂が使われる。 しかし、ポリブタジエンなどの炭化水素系ポリマーをプ
リント回路板用樹脂に適用した場合には難燃化を図る必
要があり、通常はポリブタジエンなどの二重結合と反応
するような含臭素化合物が用いられている。
【0004】ポリブタジエン類に難燃性を付与する方法
としては、例えば特公昭53−21433号公報に示さ
れているようにトリブロモフェノールなどのアクリル酸
類エステルを用いる方法や特公昭57−43162号公
報に示されているようにテトラブロモビスフェノールA
などのアクリル酸エステルを用いる方法及び特開昭62
−167309号公報に示されているテトラブロモビス
フェノールAエチレンオキシド誘導体のアクリル酸類エ
ステルを用いる方法あるいは特開昭61−243844
号公報に示されているように臭素化ポリヒドロキシスチ
レンオリゴマーのアクリル酸類エステルを用いる方法が
ある。
としては、例えば特公昭53−21433号公報に示さ
れているようにトリブロモフェノールなどのアクリル酸
類エステルを用いる方法や特公昭57−43162号公
報に示されているようにテトラブロモビスフェノールA
などのアクリル酸エステルを用いる方法及び特開昭62
−167309号公報に示されているテトラブロモビス
フェノールAエチレンオキシド誘導体のアクリル酸類エ
ステルを用いる方法あるいは特開昭61−243844
号公報に示されているように臭素化ポリヒドロキシスチ
レンオリゴマーのアクリル酸類エステルを用いる方法が
ある。
【0005】また、難燃性を改善し更にポリブタジエン
の耐熱性を向上させる方法として特公昭55−1682
号公報、前出の特開昭62−167309号公報及び特
開平1−121356号公報に示されているようにアク
リル酸類エステルの含臭素化合物のほかにマレイミド化
合物を反応させる方法がある。
の耐熱性を向上させる方法として特公昭55−1682
号公報、前出の特開昭62−167309号公報及び特
開平1−121356号公報に示されているようにアク
リル酸類エステルの含臭素化合物のほかにマレイミド化
合物を反応させる方法がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のようにアクリル
酸類エステルの含臭素化合物を用いる方法は、この化合
物はポリブタジエン類と反応性を持ちかつ難燃性を付与
することができるものの得られた樹脂組成物の耐熱性が
低下するという問題点があった。本発明は難燃性、耐熱
性ともに優れる熱硬化性樹脂組成物を提供するものであ
る。
酸類エステルの含臭素化合物を用いる方法は、この化合
物はポリブタジエン類と反応性を持ちかつ難燃性を付与
することができるものの得られた樹脂組成物の耐熱性が
低下するという問題点があった。本発明は難燃性、耐熱
性ともに優れる熱硬化性樹脂組成物を提供するものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】側鎖に二重結合を有する
1,2−ポリブタジエンをブタジエン単位として20重
量%以上含有するポリブタジエン又はその誘導体と一般
式[I]
1,2−ポリブタジエンをブタジエン単位として20重
量%以上含有するポリブタジエン又はその誘導体と一般
式[I]
【化3】
(式中、Zは
【化4】
の構造を持つ2価の基で、X1〜X4のうち少なくとも
一つは塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異な
っていてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチ
ル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を
示し、互いに同じであっても異なってもよい。nは0〜
3の整数を示す。)で表されるハロゲン原子を含むビス
マレイミド化合物と必要に応じてハロゲン原子を含まな
いマレイミド化合物とを混合又は反応させてなることを
特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物を提供するもので
ある。
一つは塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異な
っていてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチ
ル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を
示し、互いに同じであっても異なってもよい。nは0〜
3の整数を示す。)で表されるハロゲン原子を含むビス
マレイミド化合物と必要に応じてハロゲン原子を含まな
いマレイミド化合物とを混合又は反応させてなることを
特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物を提供するもので
ある。
【0008】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物は従来
の難燃成分と異なり1,2−ポリブタジエンとの重合に
よってポリブタジエンの耐熱性を向上させることができ
る。上記一般式[I]で表されるハロゲン原子を含むビ
スマレイミド化合物とポリブタジエン又はその誘導体は
、無触媒あるいは触媒の存在下で加熱することによって
重合させることができる。
の難燃成分と異なり1,2−ポリブタジエンとの重合に
よってポリブタジエンの耐熱性を向上させることができ
る。上記一般式[I]で表されるハロゲン原子を含むビ
スマレイミド化合物とポリブタジエン又はその誘導体は
、無触媒あるいは触媒の存在下で加熱することによって
重合させることができる。
【0009】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物におい
て一般式[I]で表されるハロゲン原子を含むビスマレ
イミド化合物以外に、ほかのマレイミド化合物を耐熱性
の向上のために混合又は反応させることができる。一般
式[I]で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミド
化合物としては、2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、
2,2−ビス{3,5−ジブロモ−4−[β−(4−マ
レイミドフェノキシ)エトキシ]フェニル}プロパンが
好適に用いられる。
て一般式[I]で表されるハロゲン原子を含むビスマレ
イミド化合物以外に、ほかのマレイミド化合物を耐熱性
の向上のために混合又は反応させることができる。一般
式[I]で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミド
化合物としては、2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、
2,2−ビス{3,5−ジブロモ−4−[β−(4−マ
レイミドフェノキシ)エトキシ]フェニル}プロパンが
好適に用いられる。
【0010】難燃成分としての本発明のビスマレイミド
化合物は、可燃成分であるポリブタジエンの量によって
その必要量が異なる。ポリブタジエンの配合量が多い場
合は、本発明のビスマレイミド化合物の配合量を多くす
る必要がある。耐熱成分としての本発明のビスマレイミ
ド化合物の配合量は、自身も含むすべての樹脂成分に対
して10〜90重量%の範囲であることが望ましい。1
0重量%未満では十分な耐熱性が得られず、また90重
量%を超えると耐熱性は高いものの硬化物がもろくなっ
てしまうという欠点が現れてくる。
化合物は、可燃成分であるポリブタジエンの量によって
その必要量が異なる。ポリブタジエンの配合量が多い場
合は、本発明のビスマレイミド化合物の配合量を多くす
る必要がある。耐熱成分としての本発明のビスマレイミ
ド化合物の配合量は、自身も含むすべての樹脂成分に対
して10〜90重量%の範囲であることが望ましい。1
0重量%未満では十分な耐熱性が得られず、また90重
量%を超えると耐熱性は高いものの硬化物がもろくなっ
てしまうという欠点が現れてくる。
【0011】耐熱性という観点から見ると、本発明のハ
ロゲン原子を含むビスマレイミド化合物は、ほかのマレ
イミド化合物に比べ熱分解温度が低い。したがって特に
高い耐熱性を必要とする場合には、難燃成分としてハロ
ゲン原子の添加量が必要量を満たすように本発明のビス
マレイミド化合物を配合し、耐熱性の向上に必要なマレ
イミド化合物の量は、ほかのマレイミド化合物を配合す
ることによって確保することが望ましい。
ロゲン原子を含むビスマレイミド化合物は、ほかのマレ
イミド化合物に比べ熱分解温度が低い。したがって特に
高い耐熱性を必要とする場合には、難燃成分としてハロ
ゲン原子の添加量が必要量を満たすように本発明のビス
マレイミド化合物を配合し、耐熱性の向上に必要なマレ
イミド化合物の量は、ほかのマレイミド化合物を配合す
ることによって確保することが望ましい。
【0012】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物の側鎖
に二重結合を有する1,2−ポリブタジエンをブタジエ
ン単位として20重量%以上含有するポリブタジエン成
分としては、ポリブタジエンの単独重合体やエポキシ化
ポリブタジエン、マレイン化ポリブタジエン、末端ヒド
ロキシ変性ポリブタジエン、末端カルボキシ変性ポリブ
タジエン、末端アクリル変性ポリブタジエンなどポリブ
タジエンを基本骨格として側鎖に二重結合を持つ種々の
重合体を用いることができる。これらのポリブタジエン
においては、二重結合を有する1,2−ポリブタジエン
をブタジエン単位として20重量%以上含有することが
望ましい。1,2−ポリブタジエンがブタジエン単位と
して20重量%未満のポリブタジエンの場合、本発明の
他の成分であるハロゲン原子を含むビスマレイミド化合
物との反応性が低下し、十分な耐熱性と難燃性を得るこ
とができない。
に二重結合を有する1,2−ポリブタジエンをブタジエ
ン単位として20重量%以上含有するポリブタジエン成
分としては、ポリブタジエンの単独重合体やエポキシ化
ポリブタジエン、マレイン化ポリブタジエン、末端ヒド
ロキシ変性ポリブタジエン、末端カルボキシ変性ポリブ
タジエン、末端アクリル変性ポリブタジエンなどポリブ
タジエンを基本骨格として側鎖に二重結合を持つ種々の
重合体を用いることができる。これらのポリブタジエン
においては、二重結合を有する1,2−ポリブタジエン
をブタジエン単位として20重量%以上含有することが
望ましい。1,2−ポリブタジエンがブタジエン単位と
して20重量%未満のポリブタジエンの場合、本発明の
他の成分であるハロゲン原子を含むビスマレイミド化合
物との反応性が低下し、十分な耐熱性と難燃性を得るこ
とができない。
【0013】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物におい
て、耐熱性を更に向上させるために用いられるほかのマ
レイミド化合物としては例えば、パラフェニレンビスマ
レイミド、4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド
、4,4′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、4,
4′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、キシリレン
ビスマレイミドなどのビスマレイミド化合物やポリアミ
ン化合物、アニリン−ホルムアルデヒド樹脂などのアミ
ノ基をマレイミド化したポリマレイミド化合物がある。
て、耐熱性を更に向上させるために用いられるほかのマ
レイミド化合物としては例えば、パラフェニレンビスマ
レイミド、4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド
、4,4′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、4,
4′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、キシリレン
ビスマレイミドなどのビスマレイミド化合物やポリアミ
ン化合物、アニリン−ホルムアルデヒド樹脂などのアミ
ノ基をマレイミド化したポリマレイミド化合物がある。
【0014】1,2−ポリブタジエン又はその誘導体と
一般式[I]で表されるハロゲン原子を含むビスマレイ
ミド化合物及びほかのマレイミド化合物は無溶剤又は適
当な溶剤に双方を溶解して組成物とすることができる。 また、無溶剤又は適当な溶剤に溶解して、無触媒で熱重
合を行うかあるいは少量の有機過酸化物やイミダゾール
類を添加してラジカル重合やアニオン重合により反応さ
せて組成物とすることができる。
一般式[I]で表されるハロゲン原子を含むビスマレイ
ミド化合物及びほかのマレイミド化合物は無溶剤又は適
当な溶剤に双方を溶解して組成物とすることができる。 また、無溶剤又は適当な溶剤に溶解して、無触媒で熱重
合を行うかあるいは少量の有機過酸化物やイミダゾール
類を添加してラジカル重合やアニオン重合により反応さ
せて組成物とすることができる。
【0015】このようにして製造した難燃性熱硬化性樹
脂組成物をいったん有機溶剤に溶解し、これに有機過酸
化物やイミダゾールなどの硬化触媒を加えて調製された
含浸用ワニスをガラス繊維などに含浸・乾燥してプリプ
レグシートとし、それを数枚重ね合わせて所定の温度・
圧力で積層成形することにより積層板が製造される。
脂組成物をいったん有機溶剤に溶解し、これに有機過酸
化物やイミダゾールなどの硬化触媒を加えて調製された
含浸用ワニスをガラス繊維などに含浸・乾燥してプリプ
レグシートとし、それを数枚重ね合わせて所定の温度・
圧力で積層成形することにより積層板が製造される。
【0016】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物の硬化
触媒には有機過酸化物やアニオン重合開始剤が用いられ
る。有機過酸化物としては、例えばベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイド、メチルエチルケトン
パーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエートなどがあ
り、樹脂組成物に対し好ましくは0.1〜10重量%添
加する。アニオン重合開始剤としては、2−メチルイミ
ダゾール、2−エチル−4メチルイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジ
メチルジアミン、トリエチレンジアミン、DBUなどの
アミン類、ジシアンジアミド、トリフェニルホスフィン
及び有機金属化合物などがあり、樹脂組成物に対し好ま
しくは0.1〜10重量%添加して使用される。
触媒には有機過酸化物やアニオン重合開始剤が用いられ
る。有機過酸化物としては、例えばベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイド、メチルエチルケトン
パーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエートなどがあ
り、樹脂組成物に対し好ましくは0.1〜10重量%添
加する。アニオン重合開始剤としては、2−メチルイミ
ダゾール、2−エチル−4メチルイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジ
メチルジアミン、トリエチレンジアミン、DBUなどの
アミン類、ジシアンジアミド、トリフェニルホスフィン
及び有機金属化合物などがあり、樹脂組成物に対し好ま
しくは0.1〜10重量%添加して使用される。
【0017】
【作用】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物は側鎖に二
重結合を有する1,2ポリブタジエンをブタジエン単位
として20重量%以上含有するポリブタジエン又はその
誘導体とハロゲン原子を有するビスマレイミド化合物と
必要に応じてほかのマレイミド化合物とを混合又は反応
させてなる樹脂組成物であり、難燃成分が耐熱性の高い
ビスマレイミド化合物であるため耐熱性を損うことなく
ポリブタジエン類の難燃性を改善することが可能である
。
重結合を有する1,2ポリブタジエンをブタジエン単位
として20重量%以上含有するポリブタジエン又はその
誘導体とハロゲン原子を有するビスマレイミド化合物と
必要に応じてほかのマレイミド化合物とを混合又は反応
させてなる樹脂組成物であり、難燃成分が耐熱性の高い
ビスマレイミド化合物であるため耐熱性を損うことなく
ポリブタジエン類の難燃性を改善することが可能である
。
【0018】
【実施例】以下実施例にて本発明の難燃性樹脂組成物に
ついて具体的に説明する。 実施例1 NISSO−PB、B−1000(アタクチック1,2
−ポリブタジエン、日本曹達(株)社製商品名、1,2
−ポリブタジエンをブタジエン単位として85重量%含
有)をN,N′−ジメチルホルムアミド(以下DMF)
に溶解し40重量%のポリブタジエン溶液を製造した。 2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル]プロパンをDMFに溶解し4
0重量%のビスマレイミド溶液を製造した。ポリブタジ
エン溶液とビスマレイミド溶液を重量配合比40:60
で混合し、160℃で2時間加熱反応させた。次いで、
ジクミルパーオキサイドを1.5重量%になるように添
加し含浸用ワニスとした。
ついて具体的に説明する。 実施例1 NISSO−PB、B−1000(アタクチック1,2
−ポリブタジエン、日本曹達(株)社製商品名、1,2
−ポリブタジエンをブタジエン単位として85重量%含
有)をN,N′−ジメチルホルムアミド(以下DMF)
に溶解し40重量%のポリブタジエン溶液を製造した。 2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル]プロパンをDMFに溶解し4
0重量%のビスマレイミド溶液を製造した。ポリブタジ
エン溶液とビスマレイミド溶液を重量配合比40:60
で混合し、160℃で2時間加熱反応させた。次いで、
ジクミルパーオキサイドを1.5重量%になるように添
加し含浸用ワニスとした。
【0019】このワニスをガラスクロス(0.1mm厚
、日東紡製)に含浸・塗工後、170℃で3分間乾燥し
て溶媒を除去し、樹脂分55重量%のプリプレグを得た
。このプリプレグ12枚と上下に35μmの電解銅箔を
重ね、圧力40kgf/cm2、温度200℃、成形時
間2時間の条件で積層成形し、1.6mm厚の銅張積層
板を作製した。
、日東紡製)に含浸・塗工後、170℃で3分間乾燥し
て溶媒を除去し、樹脂分55重量%のプリプレグを得た
。このプリプレグ12枚と上下に35μmの電解銅箔を
重ね、圧力40kgf/cm2、温度200℃、成形時
間2時間の条件で積層成形し、1.6mm厚の銅張積層
板を作製した。
【0020】この銅張積層板について、誘電率、誘電正
接、半田耐熱性、銅箔引剥し強さ(以上JIS−C−6
481)及び難燃性(UL−94−垂直法)を測定した
。結果を表1に示した。得られた銅張積層板はボイド、
カスレがなく、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔引
剥し強さ、難燃性に優れていた。
接、半田耐熱性、銅箔引剥し強さ(以上JIS−C−6
481)及び難燃性(UL−94−垂直法)を測定した
。結果を表1に示した。得られた銅張積層板はボイド、
カスレがなく、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔引
剥し強さ、難燃性に優れていた。
【0021】実施例2
ビスマレイミド溶液の製造の際に、2,2−ビス{3,
5−ジブロモ−4−[β−(4−マレイミドフェノキシ
)エトキシ]フェニル}プロパンを用いた以外は実施例
1と同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定し
た。結果を表1に示した。得られた銅張積層板はボイド
、カスレがなく、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔
引剥し強さ、難燃性に優れていた。
5−ジブロモ−4−[β−(4−マレイミドフェノキシ
)エトキシ]フェニル}プロパンを用いた以外は実施例
1と同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定し
た。結果を表1に示した。得られた銅張積層板はボイド
、カスレがなく、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔
引剥し強さ、難燃性に優れていた。
【0022】実施例3
ビスマレイミド溶液の製造の際に、2,2−ビス[3,
5−ジブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]プロパンと4,4′−ジフェニルメタンビスマレ
イミドを重量配合比70:30で用いた以外は実施例1
と同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定した
。結果を表1に示した。得られた銅張積層板はボイド、
カスレがなく、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔引
剥し強さ、難燃性に優れていた。
5−ジブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]プロパンと4,4′−ジフェニルメタンビスマレ
イミドを重量配合比70:30で用いた以外は実施例1
と同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定した
。結果を表1に示した。得られた銅張積層板はボイド、
カスレがなく、誘電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔引
剥し強さ、難燃性に優れていた。
【0023】実施例4
ポリブタジエン溶液の製造の際に、NISSO−PB
C−1000(末端カルボキシ変性アタクチック1,
2−ポリブタジエン、日本曹達(株)社製商品名、1,
2−ポリブタジエンをブタジエン単位として90重量%
含有)を用いた以外は実施例1と同様にして銅張積層板
を作製し、その特性を測定した。結果を表1に示した。 得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘電率、
誘電正接、半田耐熱性、銅箔引剥し強さ、難燃性に優れ
ていた。
C−1000(末端カルボキシ変性アタクチック1,
2−ポリブタジエン、日本曹達(株)社製商品名、1,
2−ポリブタジエンをブタジエン単位として90重量%
含有)を用いた以外は実施例1と同様にして銅張積層板
を作製し、その特性を測定した。結果を表1に示した。 得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘電率、
誘電正接、半田耐熱性、銅箔引剥し強さ、難燃性に優れ
ていた。
【0024】実施例5
ビスマレイミド溶液の製造の際に、Polybd R
−15HT(末端ヒドロキシ変性ポリブタジエン、1,
2−ポリブタジエン単位20重量%、出光石油化学(株
)製商品名)を用いた以外は実施例1と同様にして銅張
積層板を作製し、その特性を測定した。結果を表1に示
した。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘
電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ、難燃
性に優れていた。
−15HT(末端ヒドロキシ変性ポリブタジエン、1,
2−ポリブタジエン単位20重量%、出光石油化学(株
)製商品名)を用いた以外は実施例1と同様にして銅張
積層板を作製し、その特性を測定した。結果を表1に示
した。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘
電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ、難燃
性に優れていた。
【0025】比較例1
ビスマレイミド溶液の製造の際に、4,4′−ジフェニ
ルメタンビスマレイミドを用い、ポリブタジエン溶液と
反応させた後、ジクミルパーオキサイドと一緒に市販の
難燃剤であるD−5001(TBAメタクリレート、第
一工業製薬商品名)を樹脂組成物の臭素含有量が20重
量%になるように添加し含浸用ワニス調製した。このワ
ニスを用いて実施例1と同様にして銅張積層板を作製し
、その特性を測定した。結果を表1に示した。得られた
銅張積層板はボイド、カスレがなかったが、半田耐熱性
が劣っていた。
ルメタンビスマレイミドを用い、ポリブタジエン溶液と
反応させた後、ジクミルパーオキサイドと一緒に市販の
難燃剤であるD−5001(TBAメタクリレート、第
一工業製薬商品名)を樹脂組成物の臭素含有量が20重
量%になるように添加し含浸用ワニス調製した。このワ
ニスを用いて実施例1と同様にして銅張積層板を作製し
、その特性を測定した。結果を表1に示した。得られた
銅張積層板はボイド、カスレがなかったが、半田耐熱性
が劣っていた。
【0026】比較例2
市販のポリイミド銅張積層板を用いて同様な測定を行っ
た。結果を表1に示した。
た。結果を表1に示した。
【0027】
【表1】
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、ハロゲン原子を持つビ
スマレイミド化合物を用いることにより、ポリブタジエ
ン類に難燃性を付与し、耐熱性も向上させることが可能
となり、工業的価値は大である。
スマレイミド化合物を用いることにより、ポリブタジエ
ン類に難燃性を付与し、耐熱性も向上させることが可能
となり、工業的価値は大である。
Claims (3)
- 【請求項1】 側鎖に二重結合を有する1,2−ポリ
ブタジエンをブタジエン単位として20重量%以上含有
するポリブタジエン又はその誘導体と一般式[I]【化
1】 (式中、Zは 【化2】 の構造を持つ2価の基で、X1〜X4のうち少なくとも
一つは塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異な
っていてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチ
ル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を
示し、互いに同じであっても異なってもよい。nは0〜
3の整数を示す。)で表されるハロゲン原子を含むビス
マレイミド化合物と必要に応じてハロゲン原子を含まな
いマレイミド化合物とを混合又は反応させてなることを
特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項2】 一般式[I]で示されるビスマレイミ
ド化合物が2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンである請
求項1記載の難燃性熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項3】 一般式[I]で示されるビスマレイミ
ド化合物が2,2−ビス{3,5−ジブロモ−4−[β
−(4−マレイミドフェノキシ)エトキシ]フェニル}
プロパンである請求項1記載の難燃性熱硬化性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2064991A JPH04258658A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2064991A JPH04258658A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258658A true JPH04258658A (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=12033075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2064991A Pending JPH04258658A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04258658A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5571609A (en) * | 1994-10-13 | 1996-11-05 | Rogers Corporation | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
| US5858887A (en) * | 1994-10-13 | 1999-01-12 | World Properties, Inc. | Single resin polybutadiene and polyisoprene thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
| US6048807A (en) * | 1998-08-12 | 2000-04-11 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture |
| US6071836A (en) * | 1994-10-13 | 2000-06-06 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
| US6291374B1 (en) | 1994-10-13 | 2001-09-18 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture |
| US6415104B1 (en) | 1987-05-14 | 2002-07-02 | World Properties, Inc. | Heating elements comprising polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions |
| US6586533B1 (en) | 1987-05-14 | 2003-07-01 | World Properties, Inc. | Method of manufacture of polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions |
| US8257820B2 (en) | 2006-08-08 | 2012-09-04 | World Properties, Inc. | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US8431222B2 (en) | 2006-08-08 | 2013-04-30 | World Properties, Inc. | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US8632874B2 (en) | 2006-08-08 | 2014-01-21 | Rogers Corporation | Dielectric materials, methods of forming subassemblies therefrom, and the subassemblies formed therewith |
| JP2021176926A (ja) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP2064991A patent/JPH04258658A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6586533B1 (en) | 1987-05-14 | 2003-07-01 | World Properties, Inc. | Method of manufacture of polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions |
| US6415104B1 (en) | 1987-05-14 | 2002-07-02 | World Properties, Inc. | Heating elements comprising polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions |
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| US5972811A (en) * | 1994-10-13 | 1999-10-26 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
| US5571609A (en) * | 1994-10-13 | 1996-11-05 | Rogers Corporation | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
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| US8257820B2 (en) | 2006-08-08 | 2012-09-04 | World Properties, Inc. | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US8431222B2 (en) | 2006-08-08 | 2013-04-30 | World Properties, Inc. | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US8632874B2 (en) | 2006-08-08 | 2014-01-21 | Rogers Corporation | Dielectric materials, methods of forming subassemblies therefrom, and the subassemblies formed therewith |
| US8519273B2 (en) | 2008-04-10 | 2013-08-27 | Sankar Paul | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| JP2021176926A (ja) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
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