JPH0517544A - 低誘電率樹脂組成物 - Google Patents
低誘電率樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0517544A JPH0517544A JP16983991A JP16983991A JPH0517544A JP H0517544 A JPH0517544 A JP H0517544A JP 16983991 A JP16983991 A JP 16983991A JP 16983991 A JP16983991 A JP 16983991A JP H0517544 A JPH0517544 A JP H0517544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polybutadiene
- bismaleimide
- dielectric constant
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 17
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 29
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 claims abstract description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims abstract description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 9
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 9
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 abstract 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- PYTZZNUKESXWLN-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O PYTZZNUKESXWLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tribromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical group NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLYSJNQUDPLGNG-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)-2,3,5,6-tetrafluorophenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C(=C1F)F)=C(F)C(F)=C1OC1=CC=C(N)C=C1 OLYSJNQUDPLGNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSFVXVFYZFVWCI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)-2,3,5,6-tetrafluorophenyl]-2,3,5,6-tetrafluorophenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=C(F)C(F)=C(C=2C(=C(F)C(OC=3C=CC(N)=CC=3)=C(F)C=2F)F)C(F)=C1F PSFVXVFYZFVWCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJSYPLCSZPEDCQ-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(3-amino-4-methylphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C)C(N)=C1 HJSYPLCSZPEDCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- FALIXQGLCFXUFM-UHFFFAOYSA-N C=1C(Br)=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Br)=CC(Br)=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O Chemical compound C=1C(Br)=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Br)=CC(Br)=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O FALIXQGLCFXUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱
性接着剤に適した靱性が高く、難燃性、耐熱性に優れる
低誘電率樹脂組成物を提供する。 【構成】 ａ）フッ素原子を含むマレイミド化合物と、 ｂ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｃ）一般式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Zは 【化２】 の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物。
性接着剤に適した靱性が高く、難燃性、耐熱性に優れる
低誘電率樹脂組成物を提供する。 【構成】 ａ）フッ素原子を含むマレイミド化合物と、 ｂ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｃ）一般式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Zは 【化２】 の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気特性に優れた低誘電
率性樹脂組成物に関し、特に低誘電率化が必要な電子機
器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱性接着剤に適した
樹脂組成物に関する。
率性樹脂組成物に関し、特に低誘電率化が必要な電子機
器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱性接着剤に適した
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用プリント回路板には、従来よ
りエポキシ樹脂を結合剤としたガラス布エポキシ樹脂積
層板が広く用いられているが、電子部品の小形化や配線
の高密度化に伴いプリント回路板には耐熱性の向上が要
求されている。さらに近年では、データ処理速度の向上
をはかるため、基板用樹脂の低誘電率化が必要になって
きている。
りエポキシ樹脂を結合剤としたガラス布エポキシ樹脂積
層板が広く用いられているが、電子部品の小形化や配線
の高密度化に伴いプリント回路板には耐熱性の向上が要
求されている。さらに近年では、データ処理速度の向上
をはかるため、基板用樹脂の低誘電率化が必要になって
きている。
【０００３】ビスマレイミドなどのポリイミド樹脂はエ
ポキシ樹脂よりも優れた耐熱性を有しているが、その硬
化物は堅くて脆いという欠点があった。近年、ビスマレ
イミド化合物の耐熱性を活かしつつ低誘電率化を達成す
るため、フッ素原子を含むビスマレイミドをプリント配
線板の基板用樹脂に適用することが試みられている。し
かしながらフッ素原子を含んだビスマレイミドを用いた
場合でも依然として固くて脆いといった点については改
善されていない。そこで液状ポリブタジエンなどのエラ
ストマーをビスマレイミドと共重合させることによって
硬化物に靱性を付与することが行なわれている。しか
し、ポリブタジエンなどの炭化水素系ポリマーをプリン
ト回路板用樹脂に用いる場合には難燃化する必要があ
り、通常はポリブタジエンなどの二重結合と反応するよ
うな含臭素化合物が用いられる。
ポキシ樹脂よりも優れた耐熱性を有しているが、その硬
化物は堅くて脆いという欠点があった。近年、ビスマレ
イミド化合物の耐熱性を活かしつつ低誘電率化を達成す
るため、フッ素原子を含むビスマレイミドをプリント配
線板の基板用樹脂に適用することが試みられている。し
かしながらフッ素原子を含んだビスマレイミドを用いた
場合でも依然として固くて脆いといった点については改
善されていない。そこで液状ポリブタジエンなどのエラ
ストマーをビスマレイミドと共重合させることによって
硬化物に靱性を付与することが行なわれている。しか
し、ポリブタジエンなどの炭化水素系ポリマーをプリン
ト回路板用樹脂に用いる場合には難燃化する必要があ
り、通常はポリブタジエンなどの二重結合と反応するよ
うな含臭素化合物が用いられる。
【０００４】ポリブタジエン類に難燃性を付与する方法
としては、例えば特公昭５３−２１４３３号公報に示さ
れているようにトリブロモフェノールなどのアクリル酸
類エステルを用いる方法や特公昭５７−４３１６２号公
報に示されているようにテトラブロモビスフェノールＡ
などのアクリル酸エステルを用いる方法及び特開昭６２
−１６７３０９号公報に示されているテトラブロモビス
フェノールＡ−エチレンオキシド誘導体のアクリル酸類
エステルを用いる方法あるいは特開昭６１−２４３８４
４号公報に示されているように臭素化ポリヒドロキシス
チレンオリゴマーのアクリル酸類エステルを用いる方法
がある。
としては、例えば特公昭５３−２１４３３号公報に示さ
れているようにトリブロモフェノールなどのアクリル酸
類エステルを用いる方法や特公昭５７−４３１６２号公
報に示されているようにテトラブロモビスフェノールＡ
などのアクリル酸エステルを用いる方法及び特開昭６２
−１６７３０９号公報に示されているテトラブロモビス
フェノールＡ−エチレンオキシド誘導体のアクリル酸類
エステルを用いる方法あるいは特開昭６１−２４３８４
４号公報に示されているように臭素化ポリヒドロキシス
チレンオリゴマーのアクリル酸類エステルを用いる方法
がある。
【０００５】また、難燃性を改善し更にポリブタジエン
の耐熱性を向上させる方法として特公昭５５−１６８２
号公報、前出の特開昭６２−１６７３０９号公報及び特
開平１−１２１３５６号公報に示されているようにアク
リル酸類エステルの含臭素化合物のほかにマレイミド化
合物を反応させる方法がある。
の耐熱性を向上させる方法として特公昭５５−１６８２
号公報、前出の特開昭６２−１６７３０９号公報及び特
開平１−１２１３５６号公報に示されているようにアク
リル酸類エステルの含臭素化合物のほかにマレイミド化
合物を反応させる方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のようにアクリル
酸類エステルの含臭素化合物を用いる方法は、この化合
物はポリブタジエン類と反応性を持ちかつ難燃性を付与
することができるものの得られた樹脂組成物の耐熱性が
低下するという問題点があった。本発明は難燃性、耐熱
性ともに優れる低誘電率熱硬化性樹脂組成物を提供する
ものである。
酸類エステルの含臭素化合物を用いる方法は、この化合
物はポリブタジエン類と反応性を持ちかつ難燃性を付与
することができるものの得られた樹脂組成物の耐熱性が
低下するという問題点があった。本発明は難燃性、耐熱
性ともに優れる低誘電率熱硬化性樹脂組成物を提供する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はａ）フッ素原子
を含むマレイミド化合物と、 ｂ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｂ）一般式［Ｉ］
を含むマレイミド化合物と、 ｂ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｂ）一般式［Ｉ］
【化３】
（式中、Zは
【化４】
の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物を提供
するものである。
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物を提供
するものである。
【０００８】本発明の樹脂組成物において、ａ）フッ素
原子を含むビスマレイミド化合物は、フッ素原子または
ペルフルオロアルキル基で置換されたマレイミド化合物
であり、具体的には種々の含フッ素ジアミン例えばビス
（３−アミノフェニル）ペルフルオロアルキレン、２，
２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）テトラフルオロ
ベンゼン、４，４´−ビス（４−アミノフェノキシ）オ
クタフルオロビフェニルなどをビスマレイミド化したポ
リマレイミド化合物が挙げられる。
原子を含むビスマレイミド化合物は、フッ素原子または
ペルフルオロアルキル基で置換されたマレイミド化合物
であり、具体的には種々の含フッ素ジアミン例えばビス
（３−アミノフェニル）ペルフルオロアルキレン、２，
２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）テトラフルオロ
ベンゼン、４，４´−ビス（４−アミノフェノキシ）オ
クタフルオロビフェニルなどをビスマレイミド化したポ
リマレイミド化合物が挙げられる。
【０００９】ｂ）のエポキシ化ポリブタジエンは、優れ
た硬化性を得るためだけでなく、ａ）フッ素原子を含む
ビスマレイミド化合物やｃ）ハロゲン原子を含むビスマ
レイミド化合物との相溶性を改善し、優れた硬化物特性
を得るためにエポキシ基を有している。具体的にはラン
ダムポリブタジエンの１，２−結合部分や１，４−結合
部分がエポキシ化されたエポキシ化ポリブタジエンや
１，２−ポリブタジエンの部分エポキシ化重合体及びそ
れらの末端が水酸基などの官能基で置換されている誘導
体などポリブタジエンを基本骨格としてエポキシ基を持
つ種々の重合体が用いられる。
た硬化性を得るためだけでなく、ａ）フッ素原子を含む
ビスマレイミド化合物やｃ）ハロゲン原子を含むビスマ
レイミド化合物との相溶性を改善し、優れた硬化物特性
を得るためにエポキシ基を有している。具体的にはラン
ダムポリブタジエンの１，２−結合部分や１，４−結合
部分がエポキシ化されたエポキシ化ポリブタジエンや
１，２−ポリブタジエンの部分エポキシ化重合体及びそ
れらの末端が水酸基などの官能基で置換されている誘導
体などポリブタジエンを基本骨格としてエポキシ基を持
つ種々の重合体が用いられる。
【００１０】難燃成分としてのｃ）のハロゲン原子を含
むビスマレイミド化合物は、従来の難燃成分と異なり、
エポキシ化ポリブタジエンとの重合によって耐熱性を向
上させることができる。このビスマレイミド化合物の配
合量は、可燃成分であるエポキシ化ポリブタジエンの配
合量によってその必要量が異なり、エポキシ化ポリブタ
ジエンの配合量が多い場合は、ハロゲン原子を含むビス
マレイミド化合物の配合量を多くする必要がある。耐熱
成分としてのａ）化合物あるいはｃ）化合物の配合量
は、自身も含むすべての樹脂成分に対して１０〜９０重
量％の範囲であることが望ましい。１０重量％未満では
十分な耐熱性が得られず、また９０重量％を超えると耐
熱性は高いものの硬化物がもろくなってしまうという欠
点が現れてくる。
むビスマレイミド化合物は、従来の難燃成分と異なり、
エポキシ化ポリブタジエンとの重合によって耐熱性を向
上させることができる。このビスマレイミド化合物の配
合量は、可燃成分であるエポキシ化ポリブタジエンの配
合量によってその必要量が異なり、エポキシ化ポリブタ
ジエンの配合量が多い場合は、ハロゲン原子を含むビス
マレイミド化合物の配合量を多くする必要がある。耐熱
成分としてのａ）化合物あるいはｃ）化合物の配合量
は、自身も含むすべての樹脂成分に対して１０〜９０重
量％の範囲であることが望ましい。１０重量％未満では
十分な耐熱性が得られず、また９０重量％を超えると耐
熱性は高いものの硬化物がもろくなってしまうという欠
点が現れてくる。
【００１１】一般式［Ｉ］で表されるハロゲン原子を含
むビスマレイミド化合物としては、２，２−ビス［３，
５−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２，２−ビス｛３，５−ジブロモ−４
−［β−（４−マレイミドフェノキシ）エトキシ］フェ
ニル｝プロパンが好適に用いられる。
むビスマレイミド化合物としては、２，２−ビス［３，
５−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２，２−ビス｛３，５−ジブロモ−４
−［β−（４−マレイミドフェノキシ）エトキシ］フェ
ニル｝プロパンが好適に用いられる。
【００１２】本発明のａ）、ｂ）およびｃ）化合物は、
無溶剤又は適当な溶剤に双方を溶解して組成物とする。
また、無溶剤又は適当な溶剤に溶解して必要により触媒
を用いて反応させ組成物とする。これにｄ）の硬化触媒
であるアニオン重合触媒及び／又は有機過酸化物を加え
て混合し樹脂組成物とする。
無溶剤又は適当な溶剤に双方を溶解して組成物とする。
また、無溶剤又は適当な溶剤に溶解して必要により触媒
を用いて反応させ組成物とする。これにｄ）の硬化触媒
であるアニオン重合触媒及び／又は有機過酸化物を加え
て混合し樹脂組成物とする。
【００１３】本発明において用いられるのアニオン重合
開始剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール
などのイミダゾール類、ベンジルジメチルジアミン、ト
リエチレンジアミン、ＤＢＵなどのアミン類、ジシアン
ジアミド、トリフェニルホスフィン及び有機金属化合物
などがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜１０
重量％添加する。有機過酸化物としては、例えばベンゾ
イルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、メチル
エチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ートなどがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜
１０重量％添加する。
開始剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール
などのイミダゾール類、ベンジルジメチルジアミン、ト
リエチレンジアミン、ＤＢＵなどのアミン類、ジシアン
ジアミド、トリフェニルホスフィン及び有機金属化合物
などがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜１０
重量％添加する。有機過酸化物としては、例えばベンゾ
イルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、メチル
エチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ートなどがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜
１０重量％添加する。
【００１４】このようにして製造した難燃性熱硬化性樹
脂組成物を有機溶剤に溶解して調製された含浸用ワニス
をガラス繊維などに含浸・乾燥してプリプレグシートと
し、それを数枚重ね合わせて所定の温度・圧力で積層成
形することにより積層板が製造される。
脂組成物を有機溶剤に溶解して調製された含浸用ワニス
をガラス繊維などに含浸・乾燥してプリプレグシートと
し、それを数枚重ね合わせて所定の温度・圧力で積層成
形することにより積層板が製造される。
【００１５】
【作用】本発明の樹脂組成物はａ）フッ素原子を含むマ
レイミド化合物とｂ）エポキシ化ポリブタジエンと、
ｃ）塩素および／または有機禍酸化物とからなる樹脂組
成物であり、フッ素原子を含むことにより低誘電率化が
可能となり、またポリブタジエン成分を有することによ
り従来堅くて脆かったビスマレイミド化合物のみによる
樹脂硬化物と比べ、強靱な樹脂硬化物を得ることがで
き、また難燃成分が耐熱性の高いビスマレイミド化合物
であるため耐熱性を損うことなくエポキシ化ポリブタジ
エンの難燃性を改善することが可能である。
レイミド化合物とｂ）エポキシ化ポリブタジエンと、
ｃ）塩素および／または有機禍酸化物とからなる樹脂組
成物であり、フッ素原子を含むことにより低誘電率化が
可能となり、またポリブタジエン成分を有することによ
り従来堅くて脆かったビスマレイミド化合物のみによる
樹脂硬化物と比べ、強靱な樹脂硬化物を得ることがで
き、また難燃成分が耐熱性の高いビスマレイミド化合物
であるため耐熱性を損うことなくエポキシ化ポリブタジ
エンの難燃性を改善することが可能である。
【００１６】
【実施例】以下実施例にて本発明の難燃性樹脂組成物に
ついて具体的に説明する。 実施例１ Ｐｏｌｙｂｄ Ｒ−１５ＥＰＩ（エポキシ化ポリブタジ
エン、出光石油化学（株）製商品名）をＮ，Ｎ′−ジメ
チルホルムアミド（以下ＤＭＦ）に溶解し４０重量％の
ポリブタジエン溶液を製造した。２，２−ビス［３，５
−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル］プロパンと２，２−ビス［４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンを６０：
４０でＤＭＦに溶解し４０重量％のビスマレイミド溶液
を製造した。
ついて具体的に説明する。 実施例１ Ｐｏｌｙｂｄ Ｒ−１５ＥＰＩ（エポキシ化ポリブタジ
エン、出光石油化学（株）製商品名）をＮ，Ｎ′−ジメ
チルホルムアミド（以下ＤＭＦ）に溶解し４０重量％の
ポリブタジエン溶液を製造した。２，２−ビス［３，５
−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル］プロパンと２，２−ビス［４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンを６０：
４０でＤＭＦに溶解し４０重量％のビスマレイミド溶液
を製造した。
【００１７】これらポリブタジエン溶液とビスマレイミ
ド溶液を重量配合比５０：５０で混合し、１６０℃で２
時間加熱反応させた。次いで、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．４重量％とジクミルパーオキサイド
０．２重量％を添加し含浸用ワニスとした。
ド溶液を重量配合比５０：５０で混合し、１６０℃で２
時間加熱反応させた。次いで、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．４重量％とジクミルパーオキサイド
０．２重量％を添加し含浸用ワニスとした。
【００１８】このワニスをガラスクロス（０．１ｍｍ
厚、日東紡製）に含浸・塗工後、１７０℃で３分間乾燥
して溶媒を除去し、樹脂分５５重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグ１２枚と上下に３５μｍの電解銅箔
を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度２００℃、成形
時間２時間の条件で積層成形し、１．６ｍｍ厚の銅張積
層板を作製した。
厚、日東紡製）に含浸・塗工後、１７０℃で３分間乾燥
して溶媒を除去し、樹脂分５５重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグ１２枚と上下に３５μｍの電解銅箔
を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度２００℃、成形
時間２時間の条件で積層成形し、１．６ｍｍ厚の銅張積
層板を作製した。
【００１９】この銅張積層板について、誘電率、誘電正
接、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ（以上ＪＩＳ−Ｃ−
６４８１）及び難燃性（ＵＬ−９４−垂直法）を測定し
た。結果を表１に示した。得られた銅張積層板はボイ
ド、カスレがなく、誘電率、半田耐熱性、銅箔引き剥し
強さ並びに難燃性に優れていた。
接、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ（以上ＪＩＳ−Ｃ−
６４８１）及び難燃性（ＵＬ−９４−垂直法）を測定し
た。結果を表１に示した。得られた銅張積層板はボイ
ド、カスレがなく、誘電率、半田耐熱性、銅箔引き剥し
強さ並びに難燃性に優れていた。
【００２０】実施例２
ビスマレイミド溶液の製造の際に、２，２−ビス｛３，
５−ジブロモ−４−［β−（４−マレイミドフェノキ
シ）エトキシ］フェニル｝プロパンと２，２−ビス［４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］ヘキサフル
オロプロパンを重量比６０：４０でＤＭＦに溶解してビ
スマレイミド溶液を製造し、この溶液７０重量部と実施
例１と同じポリブタジエン溶液３０重量部を混合した以
外は実施例１と同様にして銅張積層板を作製し、その特
性を測定した。結果を表１に示した。得られた銅張積層
板はボイド、カスレがなく、誘電率、半田耐熱性、銅箔
引き剥し強さ並びに難燃性に優れていた。
５−ジブロモ−４−［β−（４−マレイミドフェノキ
シ）エトキシ］フェニル｝プロパンと２，２−ビス［４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］ヘキサフル
オロプロパンを重量比６０：４０でＤＭＦに溶解してビ
スマレイミド溶液を製造し、この溶液７０重量部と実施
例１と同じポリブタジエン溶液３０重量部を混合した以
外は実施例１と同様にして銅張積層板を作製し、その特
性を測定した。結果を表１に示した。得られた銅張積層
板はボイド、カスレがなく、誘電率、半田耐熱性、銅箔
引き剥し強さ並びに難燃性に優れていた。
【００２１】実施例３
ＮＩＳＳＯ−ＰＢ ＢＦ−１０００（エポキシ化１，２
−ポリブタジエン、日本曹達（株）製商品名）をＤＭＦ
に溶解してポリブタジエン溶液を製造した以外は実施例
１と同様に含浸用ワニスを調製し、次いで同様銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘電
率、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ並びに難燃性に優れ
ていた。
−ポリブタジエン、日本曹達（株）製商品名）をＤＭＦ
に溶解してポリブタジエン溶液を製造した以外は実施例
１と同様に含浸用ワニスを調製し、次いで同様銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘電
率、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ並びに難燃性に優れ
ていた。
【００２２】実施例４
ＮＩＳＳＯ−ＰＢ ＢＦ−１０００（エポキシ化１，２
−ポリブタジエン、日本曹達（株）製商品名）をＤＭＦ
に溶解してポリブタジエン溶液を製造した以外は実施例
２と同様に含浸用ワニスを調製し、次いで同様銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘電
率、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ並びに難燃性に優れ
ていた。
−ポリブタジエン、日本曹達（株）製商品名）をＤＭＦ
に溶解してポリブタジエン溶液を製造した以外は実施例
２と同様に含浸用ワニスを調製し、次いで同様銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、誘電
率、半田耐熱性、銅箔引き剥し強さ並びに難燃性に優れ
ていた。
【００２３】比較例１
ビスマレイミド溶液の製造の際に、４，４′−ジフェニ
ルメタンビスマレイミドを単独でＤＭＦに溶解してビス
マレイミド溶液を製造し、実施例１と同じポリブタジエ
ン溶液と同様に反応させた後、ジクミルパーオキサイド
と一緒に市販の、難燃剤であるＤ−５００１（ＴＢＡメ
タクリレート、第一工業製薬（株）製商品名）を樹脂組
成物の臭素含有量が１５重量％になるように添加し、含
浸用ワニスを調製した。このワニスを用いて実施例１と
同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定した。
結果を表１に示した。得られた銅張積層板はボイド、カ
スレがなかったが、誘電率が高くまた半田耐熱性が劣っ
ていた。
ルメタンビスマレイミドを単独でＤＭＦに溶解してビス
マレイミド溶液を製造し、実施例１と同じポリブタジエ
ン溶液と同様に反応させた後、ジクミルパーオキサイド
と一緒に市販の、難燃剤であるＤ−５００１（ＴＢＡメ
タクリレート、第一工業製薬（株）製商品名）を樹脂組
成物の臭素含有量が１５重量％になるように添加し、含
浸用ワニスを調製した。このワニスを用いて実施例１と
同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定した。
結果を表１に示した。得られた銅張積層板はボイド、カ
スレがなかったが、誘電率が高くまた半田耐熱性が劣っ
ていた。
【００２４】比較例２
ポリブタジエン溶液製造の際に、Ｐｏｌｙｂｄ Ｒ−１
５ＨＴ（末端ヒドロキシ変性ポリブタジエン、１，２−
ポリブタジエン単位２０重量％、出光石油化学（株）製
商品名）を用いた以外は実施例１と同様にして銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板は外観が不均一で相分離が見ら
れ、ポリブタジエン成分とビスマレイミド化合物の相溶
性が不十分であることがわかった。
５ＨＴ（末端ヒドロキシ変性ポリブタジエン、１，２−
ポリブタジエン単位２０重量％、出光石油化学（株）製
商品名）を用いた以外は実施例１と同様にして銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板は外観が不均一で相分離が見ら
れ、ポリブタジエン成分とビスマレイミド化合物の相溶
性が不十分であることがわかった。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば靱性が高く、半田耐熱や
難燃性に優れかつ接着性の良好な低誘電率性樹脂組成物
を得ることができ、その工業的価値は極めて大である。
難燃性に優れかつ接着性の良好な低誘電率性樹脂組成物
を得ることができ、その工業的価値は極めて大である。
Claims (3)
- 【請求項１】 ａ）フッ素原子を含むマレイミド化合物
と、 ｂ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｃ）一般式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Zは 【化２】 の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする低誘電率樹脂組成物。 - 【請求項２】 一般式［Ｉ］で示されるビスマレイミド
化合物が２，２−ビス［３，５−ジブロモ−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンである請求
項１記載の難燃性熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 一般式［Ｉ］で示されるビスマレイミド
化合物が２，２−ビス｛３，５−ジブロモ−４−［β−
（４−マレイミドフェノキシ）エトキシ］フェニル｝プ
ロパンである請求項１記載の低誘電率樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983991A JPH0517544A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 低誘電率樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983991A JPH0517544A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 低誘電率樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517544A true JPH0517544A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15893884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983991A Pending JPH0517544A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 低誘電率樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2770025A4 (en) * | 2011-10-18 | 2015-08-26 | Shengyi Technology Co Ltd | HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION WITH A LOW-DINE-CURRENT RESIN AND PREPREG AND COPPER FILM LAMINATE THEREOF |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP16983991A patent/JPH0517544A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2770025A4 (en) * | 2011-10-18 | 2015-08-26 | Shengyi Technology Co Ltd | HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION WITH A LOW-DINE-CURRENT RESIN AND PREPREG AND COPPER FILM LAMINATE THEREOF |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11015052B2 (en) | Halogen-free low dielectric resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same | |
| US10689512B2 (en) | Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same | |
| CN104341766B (zh) | 低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 | |
| US9867287B2 (en) | Low dielectric resin composition with phosphorus-containing flame retardant and preparation method and application thereof | |
| JP7734667B2 (ja) | イソシアネート変性ポリイミド樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US20230331957A1 (en) | Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board | |
| US20120024580A1 (en) | Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same | |
| CN112080102A (zh) | 树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板 | |
| WO2013029271A1 (zh) | 无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法 | |
| WO2015188377A1 (zh) | 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途 | |
| WO2022244723A1 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
| WO2022244725A1 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
| TWI618097B (zh) | 低介電材料 | |
| JP2005281673A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品 | |
| JPH04258658A (ja) | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP4732001B2 (ja) | ビルドアップ基板層間絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、フィルム付き製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料 | |
| JPH06271669A (ja) | 難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2003128753A (ja) | 難燃性熱硬化樹脂組成物、プリプレグ、積層板、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層配線板とその製造方法 | |
| JP2003128928A (ja) | 難燃性熱硬化樹脂組成物、プリプレグ、積層板、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層配線板とその製造方法 | |
| JPH0517544A (ja) | 低誘電率樹脂組成物 | |
| JPH0517543A (ja) | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2003128784A (ja) | 難燃性熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、絶縁フィルム、積層板、樹脂付き金属箔及び多層配線板とその製造方法 | |
| JPH06136266A (ja) | 流動性に優れる難燃性耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS63117053A (ja) | 積層板 | |
| JPH05247345A (ja) | 難燃性耐熱性樹脂組成物 |