JPH04259280A - 電気回路の製造方法 - Google Patents
電気回路の製造方法Info
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- JPH04259280A JPH04259280A JP3268663A JP26866391A JPH04259280A JP H04259280 A JPH04259280 A JP H04259280A JP 3268663 A JP3268663 A JP 3268663A JP 26866391 A JP26866391 A JP 26866391A JP H04259280 A JPH04259280 A JP H04259280A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
- B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板の
製造に関し、特に、回路パターンを規定するために、メ
タライズされた基板上にレジストを付着することに関す
る。金属は、レジストにより覆われていない部分が化学
的にエッチングされる。
製造に関し、特に、回路パターンを規定するために、メ
タライズされた基板上にレジストを付着することに関す
る。金属は、レジストにより覆われていない部分が化学
的にエッチングされる。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路製造においてパターンを形
成するためにパッド又はスタンプを使用することは、米
国特許第３７０１３１７号、米国特許第４５２２６７１
号及び１９８８年１１月１５日付けの特開平１−２８３
９９１号に開示されている。しかしながら、これらには
、エッチング液からホールを保護するためにレジストを
付着することは開示されていない。
成するためにパッド又はスタンプを使用することは、米
国特許第３７０１３１７号、米国特許第４５２２６７１
号及び１９８８年１１月１５日付けの特開平１−２８３
９９１号に開示されている。しかしながら、これらには
、エッチング液からホールを保護するためにレジストを
付着することは開示されていない。
【０００３】この発明以前では、回路パターンをエッチ
ングする間にホール内の金属がエッチングされてしまう
ので、メタライズされるホールは、典型的には、製造さ
れる回路基板上に回路パターンをエッチングした後に形
成されていた。これは、一般的に、メタライズした後に
、レジストパターンを付着し、エッチングし、その後に
ホールの形成及びメタライズを行うことを必要とする。
ングする間にホール内の金属がエッチングされてしまう
ので、メタライズされるホールは、典型的には、製造さ
れる回路基板上に回路パターンをエッチングした後に形
成されていた。これは、一般的に、メタライズした後に
、レジストパターンを付着し、エッチングし、その後に
ホールの形成及びメタライズを行うことを必要とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、基板表面
の金属エッチングの際にヴァイアホール内部の金属がエ
ッチングされないように保護することを特徴とする電気
回路の製造方法を提供することを目的とする。
の金属エッチングの際にヴァイアホール内部の金属がエ
ッチングされないように保護することを特徴とする電気
回路の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、レジ
ストパターンは、少なくとも一部分は転写印刷法により
付着される。ここで、転写印刷法とは、パッドによって
パターンを形成するものであり、スタンプとも呼ばれる
。このパターンは、回路基板の面上に回路パターンを規
定するように、かつメタライズがなされた回路基板上の
少なくとも一つのホールを覆うように設計される。パッ
ドを接触させる前に、レジストは適当な放射線や溶剤の
蒸発により幾分硬化される。この硬化されたレジストは
、それが覆うホール上に保持されるように十分に自立的
なものである。レジストは、その後、放射線により十分
に硬化され、回路基板はエッチングされて銅のパターン
が残される。ホールを覆うことによりホール内の金属が
エッチング液から保護され、その結果、ホールをメタラ
イズするために追加の工程が必要とならない。
ストパターンは、少なくとも一部分は転写印刷法により
付着される。ここで、転写印刷法とは、パッドによって
パターンを形成するものであり、スタンプとも呼ばれる
。このパターンは、回路基板の面上に回路パターンを規
定するように、かつメタライズがなされた回路基板上の
少なくとも一つのホールを覆うように設計される。パッ
ドを接触させる前に、レジストは適当な放射線や溶剤の
蒸発により幾分硬化される。この硬化されたレジストは
、それが覆うホール上に保持されるように十分に自立的
なものである。レジストは、その後、放射線により十分
に硬化され、回路基板はエッチングされて銅のパターン
が残される。ホールを覆うことによりホール内の金属が
エッチング液から保護され、その結果、ホールをメタラ
イズするために追加の工程が必要とならない。
【０００６】転写印刷法は、三次元で及びある角度で交
わる表面を横切って同時にプリントするので、三次元回
路カードにとって、特に有用である。従って、三次元回
路カードにとって、転写印刷法は、この発明にかかわら
ず使用されるであろう。そして、そのような可能性があ
るということは、追加の装置または工程が殆ど必要でな
いので、この発明の実施を潜在的に非常に低コストなも
のとしている。
わる表面を横切って同時にプリントするので、三次元回
路カードにとって、特に有用である。従って、三次元回
路カードにとって、転写印刷法は、この発明にかかわら
ず使用されるであろう。そして、そのような可能性があ
るということは、追加の装置または工程が殆ど必要でな
いので、この発明の実施を潜在的に非常に低コストなも
のとしている。
【０００７】
【実施例】図１において、例えば射出成形されたガラス
充填ポリイミドである回路基板１は、典型的にはホール
をモールドすることによりこの基板１を貫通して形成さ
れたヴァイアホール３及び５を有する。その面全体に薄
い銅の層７がメタライズされている。銅層７を形成する
ためのメタライズ技術は、公知であり、この発明のいか
なる部分も構成していない。
充填ポリイミドである回路基板１は、典型的にはホール
をモールドすることによりこの基板１を貫通して形成さ
れたヴァイアホール３及び５を有する。その面全体に薄
い銅の層７がメタライズされている。銅層７を形成する
ためのメタライズ技術は、公知であり、この発明のいか
なる部分も構成していない。
【０００８】転写パッド９は、基板１に接触し、その後
、離れるように位置決めされる。パッド９の印刷面１１
は、シリコーンゴムである。このシリコーンゴムの正確
な組成がこの発明にとって重要であるとは知られていな
い。パッド９の印刷面１１は、まず、転写されるパター
ンのレジスト材料１４を有するマスタパターン１３に接
触させられる。
、離れるように位置決めされる。パッド９の印刷面１１
は、シリコーンゴムである。このシリコーンゴムの正確
な組成がこの発明にとって重要であるとは知られていな
い。パッド９の印刷面１１は、まず、転写されるパター
ンのレジスト材料１４を有するマスタパターン１３に接
触させられる。
【０００９】マスタパターン１３は、従来のレジスト及
び光学技術を用いて、スチールパネルに所望の回路パタ
ーンを０．００３６ｃｍの深さにエッチングすることに
より形成される。次に、この発明に使用されるレジスト
材料１４がマスタパターン１３に付着され、その余剰分
は鋼製の刃で処理することにより拭い去られる。次に、
パッド９の印刷面１１は、直ちにレジスト１４を有する
マスタパターン１３に対して押圧され、その後離される
。 レジスト材料１４は、印刷面１１にマスタパターン１３
のパターンで転写される。
び光学技術を用いて、スチールパネルに所望の回路パタ
ーンを０．００３６ｃｍの深さにエッチングすることに
より形成される。次に、この発明に使用されるレジスト
材料１４がマスタパターン１３に付着され、その余剰分
は鋼製の刃で処理することにより拭い去られる。次に、
パッド９の印刷面１１は、直ちにレジスト１４を有する
マスタパターン１３に対して押圧され、その後離される
。 レジスト材料１４は、印刷面１１にマスタパターン１３
のパターンで転写される。
【００１０】次に、印刷面１１上のレジスト材料１４は
、適度に硬化される。レジスト材料１４は紫外線の下で
硬化するように設計されているので、これは好適には印
刷面１１に適度の紫外線を照射することにより制御され
る。レジスト１４から適切に溶剤を除去するだけでも、
有効に適度な硬化を達成することができる。
、適度に硬化される。レジスト材料１４は紫外線の下で
硬化するように設計されているので、これは好適には印
刷面１１に適度の紫外線を照射することにより制御され
る。レジスト１４から適切に溶剤を除去するだけでも、
有効に適度な硬化を達成することができる。
【００１１】次に、パッド９を基板１に移動し、印刷面
１１が銅層７に対して一つまたは複数のヴァイアホール
３を覆うように押圧する。レジスト材料１４は、マスタ
パターン１３のパターンに基板１に転写される。レジス
ト１５のそのパターンは、ヴァイアホール３を覆うよう
に設計される。このレジスト１５は、ヴァイアホール３
上に保持されるように十分に硬化される。ここで、覆わ
れていない一つのヴァイアホール５が説明のために示さ
れている。パッド９による一回の転写は、三つのヴァイ
アホール３を覆うこのような方法では、一つ以上のホー
ルを同時に覆うことができる。
１１が銅層７に対して一つまたは複数のヴァイアホール
３を覆うように押圧する。レジスト材料１４は、マスタ
パターン１３のパターンに基板１に転写される。レジス
ト１５のそのパターンは、ヴァイアホール３を覆うよう
に設計される。このレジスト１５は、ヴァイアホール３
上に保持されるように十分に硬化される。ここで、覆わ
れていない一つのヴァイアホール５が説明のために示さ
れている。パッド９による一回の転写は、三つのヴァイ
アホール３を覆うこのような方法では、一つ以上のホー
ルを同時に覆うことができる。
【００１２】回路の基板１へのレジストパターンの形成
の次の工程は従来のものである。レジスト１５のパター
ンは、電気回路を規定する。レジスト１５は、紫外線照
射することにより十分に硬化される。基板１は、その後
エッチング液に浸され、エッチング液の浸透がレジスト
１５により阻止される部分を除いて銅層７がエッチング
除去される。この発明によれば、レジスト１５は、ヴァ
イアホール３及び上述のような他のヴァイアホールを覆
い、銅層７はヴァイアホールの内部からエッチングされ
ることがない。エッチング終了後、レジスト１５用の溶
剤によりレジスト１５が除去される。または、ある用途
では、レジスト１５は永久的パッシベーション被覆とし
て残される。ヴァイアホール３中の銅は残り、別の工程
により付加する必要がない。
の次の工程は従来のものである。レジスト１５のパター
ンは、電気回路を規定する。レジスト１５は、紫外線照
射することにより十分に硬化される。基板１は、その後
エッチング液に浸され、エッチング液の浸透がレジスト
１５により阻止される部分を除いて銅層７がエッチング
除去される。この発明によれば、レジスト１５は、ヴァ
イアホール３及び上述のような他のヴァイアホールを覆
い、銅層７はヴァイアホールの内部からエッチングされ
ることがない。エッチング終了後、レジスト１５用の溶
剤によりレジスト１５が除去される。または、ある用途
では、レジスト１５は永久的パッシベーション被覆とし
て残される。ヴァイアホール３中の銅は残り、別の工程
により付加する必要がない。
【００１３】三次元回路基板を図示するために、基板１
の主要部とは別の面にある部分１７を有する基板１が示
されている。この部分１７は、ディスプレイまたは他の
部品を位置付けるために設けられ、一般的には、基板１
の主要部と同一の厚さであり、構造を支持するための側
壁１９を有する（側壁１９の反対側の部分１７の側壁（
図示せず）は側壁１９と対称である）。
の主要部とは別の面にある部分１７を有する基板１が示
されている。この部分１７は、ディスプレイまたは他の
部品を位置付けるために設けられ、一般的には、基板１
の主要部と同一の厚さであり、構造を支持するための側
壁１９を有する（側壁１９の反対側の部分１７の側壁（
図示せず）は側壁１９と対称である）。
【００１４】パッド転写印刷法の使用は、上述のような
所定のパターンで部分１７及び基板１の残りの部分に同
時にレジストを付着するのに、特に有利である。この部
分１７と基板１の残りの部分との間に途切れなく転写さ
れるレジスト１５のパターンを有する基板１と部分１７
が交わる角度で、パッド９が押圧される。パッド転写印
刷法がこのような目的のために使用される場合、即ち、
ヴァイアホール３や５のようなヴァイアホールを覆うた
めのパッド転写印刷法の使用は、上述のような中間状態
に硬化させることができるレジストを使用すると仮定す
ると、主に上述のような硬化工程を付加するだけでよい
。
所定のパターンで部分１７及び基板１の残りの部分に同
時にレジストを付着するのに、特に有利である。この部
分１７と基板１の残りの部分との間に途切れなく転写さ
れるレジスト１５のパターンを有する基板１と部分１７
が交わる角度で、パッド９が押圧される。パッド転写印
刷法がこのような目的のために使用される場合、即ち、
ヴァイアホール３や５のようなヴァイアホールを覆うた
めのパッド転写印刷法の使用は、上述のような中間状態
に硬化させることができるレジストを使用すると仮定す
ると、主に上述のような硬化工程を付加するだけでよい
。
【００１５】一般的には、ヴァイアホールは、ホール３
及び５について示されるように基板１を完全に貫通する
。また、一般的に、基板１はエッチング液に浸される。 その後、ホールを覆うレジスト１５は、ホールが基板１
の表面に出る部分の両側に付着されなければならない。 これは、上述のように一方の側にレジスト１５を付着し
て十分に硬化させ、その後、カードを裏返して上述のよ
うに他方の側にレジスト１５を付着して十分に硬化させ
ることにより容易に行われる。硬化されたレジストは、
損傷を受けることなくテーブルの表面等の上に置かれる
。両側にレジストを付着して十分に硬化させた後、銅層
７は上述のようにエッチングされる。
及び５について示されるように基板１を完全に貫通する
。また、一般的に、基板１はエッチング液に浸される。 その後、ホールを覆うレジスト１５は、ホールが基板１
の表面に出る部分の両側に付着されなければならない。 これは、上述のように一方の側にレジスト１５を付着し
て十分に硬化させ、その後、カードを裏返して上述のよ
うに他方の側にレジスト１５を付着して十分に硬化させ
ることにより容易に行われる。硬化されたレジストは、
損傷を受けることなくテーブルの表面等の上に置かれる
。両側にレジストを付着して十分に硬化させた後、銅層
７は上述のようにエッチングされる。
【００１６】適当なレジスト材料は、以下のものである
。これは、適度の変更がこの発明にとって重要であると
知られていない公知の組成式である。この実質的な組成
式は、米国特許第４９１１７８６号に開示され、１９８
９年３月３日出願の米国出願番号第３１８５３６号に記
述されている。この式の変更は、この発明には重要でな
いと思われるが、特に使用されるものは、以下に議論さ
れるように、約２８．５重量％のＨｅｌｏｘｙ ＷＣ
８４０２、約４２．８重量％のＥｐｉＲｅｚ５１８３、
約２３．８重量％のＳＵ−８及び約４．９重量％のＵＶ
Ｅ１０１４の樹脂を有する。
。これは、適度の変更がこの発明にとって重要であると
知られていない公知の組成式である。この実質的な組成
式は、米国特許第４９１１７８６号に開示され、１９８
９年３月３日出願の米国出願番号第３１８５３６号に記
述されている。この式の変更は、この発明には重要でな
いと思われるが、特に使用されるものは、以下に議論さ
れるように、約２８．５重量％のＨｅｌｏｘｙ ＷＣ
８４０２、約４２．８重量％のＥｐｉＲｅｚ５１８３、
約２３．８重量％のＳＵ−８及び約４．９重量％のＵＶ
Ｅ１０１４の樹脂を有する。
【００１７】前述の材料は、エッチング液に対するマス
キング材料及びその後のパッシベーション材料として優
れたものであることが見出され、また、メッキが行われ
るならば、金メッキのようなメッキの前処理及びメッキ
処理の間の保護被覆として用いられる。大ざっぱに言え
ば、好ましい材料は、実質的には、エピクロロヒドリン
及びビスフェノールＡの縮合物である４００００〜１３
００００の分子量を有するポリオール樹脂を約１０〜８
０重量％、また、耐炎性が要求される場合には、約９０
〜１１０℃の融点及び約６００〜２５００の分子量を有
するテトラブロモビスフェノールＡのエポキシ化ジグリ
シジルエーテルを最高で約５０重量％、放射線に露光し
た時にエポキシ化樹脂系の重合を開始させることが可能
となる陽イオン光重合開始剤を約０．１〜１５重量％含
有するエポキシ樹脂である。エピクロロヒドリン及びビ
スフェノールＡの縮合物である適当なポリオール樹脂は
、ユニオンカーバイド社により商標Ｈｅｌｏｘｙ Ｗ
Ｃ８４０２で販売されている樹脂である。適当なエポキ
シ化オクタファンクショナルビスフェノールＡホルムア
ルデヒドノボラック樹脂は、ハイテックポリマ社により
商標ＥｐｉＲｅｚ ＳＵ−８で販売されており、適当
なテトラブロモビスフェノールＡのエポキシ化ジグリシ
ジルエーテルは、ハイテックポリマ社により商標Ｅｐｉ
Ｒｅｚ５１８３で販売されている。また、適当な光重合
開始剤は、ゼネラルエレクトリック社により商標ＵＶＥ
１０１４で販売されている複合トリアリルスルホニウム
ヘキサフルオロアンチモン酸塩である。この材料はまた
、必要に応じて、アントラセンやペリレンまたはそれら
の誘導体のような感光剤を最高で約１０重量％含有して
もよい。これらの材料は、前述の米国出願番号第３１８
５３６号に詳細に論じられている。必要ならば、３Ｍ社
により販売されているＦＣ４３０のような界面活性剤を
、最高で１重量％、特に上述の特定の組成式では０．０
２５重量％付加することができる。また、プリントされ
た時のレジストの光学的及び視覚的観察のために、マラ
カイトグリーン、エチルバイオレット及びローダミンＢ
のような種々の染料を最高で１重量％使用することがで
き、上述の特定の組成式では０．０７５重量％のエチル
バイオレットを使用することができる。
キング材料及びその後のパッシベーション材料として優
れたものであることが見出され、また、メッキが行われ
るならば、金メッキのようなメッキの前処理及びメッキ
処理の間の保護被覆として用いられる。大ざっぱに言え
ば、好ましい材料は、実質的には、エピクロロヒドリン
及びビスフェノールＡの縮合物である４００００〜１３
００００の分子量を有するポリオール樹脂を約１０〜８
０重量％、また、耐炎性が要求される場合には、約９０
〜１１０℃の融点及び約６００〜２５００の分子量を有
するテトラブロモビスフェノールＡのエポキシ化ジグリ
シジルエーテルを最高で約５０重量％、放射線に露光し
た時にエポキシ化樹脂系の重合を開始させることが可能
となる陽イオン光重合開始剤を約０．１〜１５重量％含
有するエポキシ樹脂である。エピクロロヒドリン及びビ
スフェノールＡの縮合物である適当なポリオール樹脂は
、ユニオンカーバイド社により商標Ｈｅｌｏｘｙ Ｗ
Ｃ８４０２で販売されている樹脂である。適当なエポキ
シ化オクタファンクショナルビスフェノールＡホルムア
ルデヒドノボラック樹脂は、ハイテックポリマ社により
商標ＥｐｉＲｅｚ ＳＵ−８で販売されており、適当
なテトラブロモビスフェノールＡのエポキシ化ジグリシ
ジルエーテルは、ハイテックポリマ社により商標Ｅｐｉ
Ｒｅｚ５１８３で販売されている。また、適当な光重合
開始剤は、ゼネラルエレクトリック社により商標ＵＶＥ
１０１４で販売されている複合トリアリルスルホニウム
ヘキサフルオロアンチモン酸塩である。この材料はまた
、必要に応じて、アントラセンやペリレンまたはそれら
の誘導体のような感光剤を最高で約１０重量％含有して
もよい。これらの材料は、前述の米国出願番号第３１８
５３６号に詳細に論じられている。必要ならば、３Ｍ社
により販売されているＦＣ４３０のような界面活性剤を
、最高で１重量％、特に上述の特定の組成式では０．０
２５重量％付加することができる。また、プリントされ
た時のレジストの光学的及び視覚的観察のために、マラ
カイトグリーン、エチルバイオレット及びローダミンＢ
のような種々の染料を最高で１重量％使用することがで
き、上述の特定の組成式では０．０７５重量％のエチル
バイオレットを使用することができる。
【００１８】上述の特定の組成式は、以下のような溶剤
をも含む。すなわち、５２重量％のプロピレングリコー
ルメチルエーテル、３重量％のメチルイソブチルケトン
及び２重量％のプロピレン炭酸塩である。これらの溶剤
は、４０重量％の樹脂、重合開始剤、染料及び界面活性
剤と組み合わされる。
をも含む。すなわち、５２重量％のプロピレングリコー
ルメチルエーテル、３重量％のメチルイソブチルケトン
及び２重量％のプロピレン炭酸塩である。これらの溶剤
は、４０重量％の樹脂、重合開始剤、染料及び界面活性
剤と組み合わされる。
【００１９】
【発明の効果】この発明は、基板表面の金属エッチング
の際にヴァイアホール内部の金属がエッチングされない
ように保護するので、追加の装置又は工程を必要とせず
、従って、低コストの電気回路製造方法を提供すること
ができる。
の際にヴァイアホール内部の金属がエッチングされない
ように保護するので、追加の装置又は工程を必要とせず
、従って、低コストの電気回路製造方法を提供すること
ができる。
【図１】この発明の製造プロセスにおけるプリント回路
カードを示す斜視図である。
カードを示す斜視図である。
１ 基板
３ ヴァイアホール
９ パッド
１１ 印刷面
１３ マスタパターン
１４ レジスト材料
１５ レジスト
Claims (6)
- 【請求項１】 転写印刷面にレジスト材料を所定のパ
ターンに付着する工程と、上記付着されたレジスト材料
を適度に硬化させる工程と、少なくとも一つのメタライ
ズされたヴァイアホールを有するメタライズされた回路
基板のヴァイアホールを覆う位置に上記転写印刷面を接
触させることにより上記パターンを転写する工程と、電
気回路を規定し、かつ上記ヴァイアホールを覆うパター
ンの上記レジスト材料をさらに硬化させる工程と、上記
ヴァイアホールを覆う上記レジスト材料により上記ヴァ
イアホールがエッチングされるのを防止しつつ、上記さ
らに硬化されたレジスト材料を有する上記回路基板をエ
ッチングすることにより回路パターンを形成する工程と
を有する電気回路の製造方法。 - 【請求項２】 上記適度に硬化させる工程は、上記レ
ジスト材料が反応する放射線を照射することである請求
項１記載の電気回路の製造方法。 - 【請求項３】 上記回路基板は三次元回路基板である
請求項２記載の電気回路の製造方法。 - 【請求項４】 上記回路基板は三次元回路基板である
請求項１記載の電気回路の製造方法。 - 【請求項５】 転写印刷面にレジスト材料を所定のパ
ターンに付着する工程と、上記付着されたレジスト材料
を適度に硬化させる工程と、上記回路基板に上記転写印
刷面を接触させて少なくとも一つのメタライズされたヴ
ァイアホールを有する三次元のメタライズされた回路基
板の上記ヴァイアホールを覆う位置、及び上記回路基板
表面の三次元のメタライズパターンを形成する場所に上
記レジスト材料のパターンを転写する工程と、上記ヴァ
イアホールを覆うと共に上記回路基板表面の上記三次元
のメタライズパターンを形成する場所に延在する電気回
路を規定するパターンの上記レジスト材料をさらに硬化
させる工程と、上記ヴァイアホールを覆う上記レジスト
材料により上記ヴァイアホールがエッチングされるのを
防止しつつ、上記さらに硬化されたレジスト材料を有す
る上記回路基板をエッチングすることにより回路パター
ンを形成する工程とを有する電気回路の製造方法。 - 【請求項６】 上記適度に硬化させる工程は、上記レ
ジスト材料が反応する放射線を照射するものである請求
項５記載の電気回路の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US586923 | 1990-09-24 | ||
| US07/586,923 US5066360A (en) | 1990-09-24 | 1990-09-24 | Pad printing of resist over via holes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259280A true JPH04259280A (ja) | 1992-09-14 |
| JP2617053B2 JP2617053B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=24347644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3268663A Expired - Lifetime JP2617053B2 (ja) | 1990-09-24 | 1991-09-20 | 電気回路の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5066360A (ja) |
| JP (1) | JP2617053B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352634A (en) * | 1992-03-23 | 1994-10-04 | Brody Thomas P | Process for fabricating an active matrix circuit |
| US5380271A (en) * | 1992-09-24 | 1995-01-10 | Alza Corporation | Electrotransport agent delivery device and method |
| GB9312684D0 (en) * | 1993-06-18 | 1993-08-04 | Charles Glassware Ltd | Drinking vessel |
| US5840402A (en) * | 1994-06-24 | 1998-11-24 | Sheldahl, Inc. | Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes |
| US5837609A (en) * | 1997-01-16 | 1998-11-17 | Ford Motor Company | Fully additive method of applying a circuit pattern to a three-dimensional, nonconductive part |
| EP2230890A1 (en) * | 2009-03-20 | 2010-09-22 | Laird Technologies AB | Method for providing a conductive material structure on a carrier |
| CN102892252B (zh) * | 2011-07-19 | 2015-08-05 | 联滔电子有限公司 | 三维电路的制造方法 |
| CN102984887A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 柏腾科技股份有限公司 | 三维线路结构及其制造方法 |
| TWI445474B (zh) * | 2011-11-18 | 2014-07-11 | Chuan Ling Hu | Manufacturing method of plastic metallized three - dimensional line |
| JP7398561B2 (ja) * | 2019-11-18 | 2023-12-14 | 新光維医療科技（蘇州）股▲フン▼有限公司 | 一体化された小型溶接板構造およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5363573A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Toray Industries | Method of forming resist pattern |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1196201A (en) * | 1967-09-19 | 1970-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | A method of Printing Electrical Circuits onto Substrates |
| US4127436A (en) * | 1975-04-17 | 1978-11-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Vacuum laminating process |
| JPS56129394A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-09 | Dainippon Screen Mfg | Method of producing through hole of printed board |
| DE3145585A1 (de) * | 1981-11-17 | 1983-05-26 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zur herstellung elektrisch leitfaehiger bereiche |
| JPH01283991A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Nippon Mining Co Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
| US4964947A (en) * | 1989-01-20 | 1990-10-23 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US4911786A (en) * | 1989-04-26 | 1990-03-27 | International Business Machines Corporation | Method of etching polyimides and resulting passivation structure |
-
1990
- 1990-09-24 US US07/586,923 patent/US5066360A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3268663A patent/JP2617053B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5363573A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Toray Industries | Method of forming resist pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5066360A (en) | 1991-11-19 |
| JP2617053B2 (ja) | 1997-06-04 |
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