JPH04259862A - プリント基板試験装置 - Google Patents

プリント基板試験装置

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JPH04259862A
JPH04259862A JP3021780A JP2178091A JPH04259862A JP H04259862 A JPH04259862 A JP H04259862A JP 3021780 A JP3021780 A JP 3021780A JP 2178091 A JP2178091 A JP 2178091A JP H04259862 A JPH04259862 A JP H04259862A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
voltage
wiring
electro
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3021780A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Wakana
伸一 若菜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH04259862A publication Critical patent/JPH04259862A/ja
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に形成され
た配線の導通状態を試験するプリント基板試験装置に関
する。ここに、大型の電子計算機においては、数十枚の
薄い基板を重ね合わせた多層プリント基板が必要不可欠
となっているが、かかる多層プリント基板は、多くの配
線が複数の基板を経由しているため、基板完成後に導通
試験を行うことが必要となっている。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のプリント基板試験装置と
して、図3にその要部を概略的に示すようなものが提案
されている。図中、1はボード2にプローブ3を配列し
てなる、いわゆるネイルベッド、4はスイッチ群、5は
直流電源、6は電圧検出装置、7はプリント基板8を搭
載するプリント基板搭載台であり、このプリント基板試
験装置は、プローブ3をプリント基板8に押し当てて、
スイッチ群4のスイッチの切り替えによって配線を選択
して電圧の印加、測定を行い、配線の導通試験を行うと
いうものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、配線
の高密度化が進んでおり、これに対応してプローブ3の
数が増加している。このため、かかる従来のプリント基
板試験装置においては、プローブ3の圧力によってプリ
ント基板8を破壊してしまう場合があるという問題が生
じていた。
【0004】本発明は、かかる点に鑑み、プリント基板
の破壊を招くことなく、プリント基板に形成された配線
の導通試験を行うことができるようにしたプリント基板
試験装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板試験装置は、導電性軟質素材からなる電圧印加手段と
、電気光学結晶の電気光学効果を利用して電圧を測定す
る電圧測定手段とを備え、前記電圧印加手段によってプ
リント基板の配線の一端に電圧を印加し、前記電圧測定
手段によって前記配線の他端の電圧を測定することによ
り、前記配線の導通試験を行うことができるように構成
するというものである。
【0006】
【作用】本発明においては、電圧の印加を導電性軟質素
材を用いて行い、電圧の測定を電気光学結晶を用いて非
接触で行うようにしているので、プリント基板を破壊す
るおそれがない。
【0007】
【実施例】以下、図1及び図2を参照して、本発明の一
実施例について説明する。
【0008】図1は本発明の一実施例の要部を示す図で
あり、図中、9は試験の対象であるプリント基板、10
はプリント基板9を搭載するプリント基板搭載台であっ
て、このプリント基板搭載台10は、直流電源11から
直流電圧が印加され、プリント基板搭載台10と接触し
ているプリント基板面の配線に直流電圧を印加できるよ
うにされている。
【0009】また、12は導電性ゴムローラであり、こ
の導電性ゴムローラ12は、ゴムローラ駆動手段13に
よって駆動され、ガイド機構14にガイドされて矢印1
5の方向に回転移動できるように構成されている。また
、この導電性ゴムローラ12には直流電源11から所定
の直流電圧が印加される。
【0010】また、16は導電性ゴムローラ12と平面
上、直角方向に配された導電性ゴムローラであり、この
導電性ゴムローラ16は、ゴムローラ駆動手段13によ
って駆動され、ガイド機構17にガイドされて矢印18
の方向に回転移動できるように構成されている。また、
この導電性ゴムローラ16にも直流電源11から所定の
直流電圧が印加される。
【0011】また、19はレーザ光源、20はレーザ光
、21はハーフミラー、22はレンズ、23は偏光面保
存ファイバ、24は電気光学結晶であり、この電気光学
結晶24を含む偏光面保存ファイバ23の先端部が、い
わゆるプローブ25とされており、プローブ25はプロ
ーブ駆動手段26によってプリント基板9上を自在に移
動可能とされている。なお、電気光学結晶24は、図2
にその断面図を示すように、そのレーザ光入射面及びプ
リント基板側面にそれぞれ透明導電膜27及び高反射率
の反射膜28が被着形成されており、透明導電膜27は
接地電圧とされている。
【0012】また、図1において、29は電気光学結晶
24に被着形成された反射膜28によって反射されてく
るレーザ光の偏光状態から配線の電圧を解析する電圧解
析部、30はこの装置全体を制御する制御部である。
【0013】かかる本実施例においては、次のようにし
てプリント基板9に形成された配線の導通試験が行われ
る。まず、試験の対象であるプリント基板9をプリント
基板搭載台10に搭載し、制御部30の指示に従って,
一方の導電性ゴムローラ12をプリント基板9の端部に
押し当てて、接触した配線に電圧を印加させながら回転
移動させると共に、設計データに基づいて、現在、電圧
が印加させている配線の端部にプローブ25を移動させ
て、その電圧を測定する。配線に断線がなければ、導電
性ゴムローラ12によって印加された電圧が検出される
。これによって、プリント基板9の一面側、かつ、矢印
15の方向に両端部を有する配線の導通試験を行うこと
ができる。
【0014】次に、他方の導電性ゴムローラ16をプリ
ント基板9の端部に押し当てて導電性ゴムローラ12の
場合と同様に電圧測定を行う。これによって、プリント
基板9の一面側、かつ、矢印18の方向に両端部を有す
る配線の導通試験を行うことができる。
【0015】次に、プリント基板9の面を逆にして、以
上のことを繰り返す。これにより、両端部をプリント基
板9の他面に有する配線の導通試験を行うことができる
【0016】なお、プリント基板9の一面及び他面にそ
れぞれ一端及び他端を有する配線の導通試験は、プリン
ト基板9の一面をプリント基板搭載台10に接触させた
状態でプリント基板搭載台10に電圧を印加し、配線の
他端の電圧を測定することで行うことができる。
【0017】かかる本実施例によれば、電圧の印加を導
電性ゴムローラ12、16及びプリント基板搭載台10
を用いて行い、電圧の測定を電気光学結晶24を用いて
非接触で行うようにしているので、プリント基板9を破
壊するおそれがない。
【0018】なお、上述の実施例においては、電圧印加
手段を導電性ゴムローラ12、16で構成した場合につ
いて説明したが、電圧印加手段は、軟質導電性素材であ
れば良く、ローラでない場合には、これをステップ方式
で移動し、プリント基板9に押しあてることで、種々の
配線の一端部に電圧を印加することができる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、電圧の印加を導電性軟
質素材を用いて行い、電圧の測定を電気光学結晶を用い
て非接触で行うようにしているので、プリント基板を破
壊することなく、プリント基板の配線の導通試験を行う
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の要部を示す図である。
【図2】電気光学結晶を示す断面図である。
【図3】従来のプリント基板試験装置である。
【符号の説明】
9  プリント基板 10  プリント基板搭載台 12、16  導電性ゴムローラ 14、17  ガイド機構 23  偏光面保存ファイバ 24  電気光学結晶 25  プローブ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性軟質素材からなる電圧印加手段と、
    電気光学結晶の電気光学効果を利用して電圧を測定する
    電圧測定手段とを備え、前記電圧印加手段によってプリ
    ント基板の配線の一端に電圧を印加し、前記電圧測定手
    段によって前記配線の他端の電圧を測定することにより
    、前記配線の導通試験を行うことができるように構成さ
    れていることを特徴とするプリント基板試験装置。
  2. 【請求項2】前記電圧印加手段は、導電性ゴムローラで
    あることを特徴とする請求項1記載のプリント基板試験
    装置。
  3. 【請求項3】前記プリント基板を搭載するプリント基板
    搭載台に電圧を印加し、該プリント基板搭載台と接触し
    ているプリント基板面の配線に電圧を印加できるように
    構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の
    プリント基板試験装置。
JP3021780A 1991-02-15 1991-02-15 プリント基板試験装置 Withdrawn JPH04259862A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000097985A (ja) * 1998-09-23 2000-04-07 Delaware Capital Formation Inc 間隔が密な試験場所用走査試験機
US6268719B1 (en) 1998-09-23 2001-07-31 Delaware Capital Formation, Inc. Printed circuit board test apparatus
US6788078B2 (en) 2001-11-16 2004-09-07 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
JP2009300333A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Shinko Electric Ind Co Ltd インターポーザ、プローブカード及び回路試験装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000097985A (ja) * 1998-09-23 2000-04-07 Delaware Capital Formation Inc 間隔が密な試験場所用走査試験機
US6268719B1 (en) 1998-09-23 2001-07-31 Delaware Capital Formation, Inc. Printed circuit board test apparatus
US6788078B2 (en) 2001-11-16 2004-09-07 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
US7071716B2 (en) 2001-11-16 2006-07-04 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
JP2009300333A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Shinko Electric Ind Co Ltd インターポーザ、プローブカード及び回路試験装置

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