JPH04259904A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置、或い
は磁気テープ装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造
方法に係り、特に第１磁極層上に感光性樹脂膜からなる
層間絶縁層をパターン形成する方法に関するものである
。

【０００２】磁気ディスク装置においては高密度記録化
に伴って信頼性の高い薄膜磁気ヘッドが要求され、その
薄膜磁気ヘッドの製造において第１磁極層と第２磁極層
との間に薄膜コイルを形成する際に介在する層間絶縁層
の形成に感光性樹脂膜を用いると、該層間絶縁層のパタ
ーン精度を高めることが困難となる傾向にある。このた
め、そのような感光性樹脂膜を用いた層間絶縁層を高精
度にパターン形成する方法が必要とされている。

【０００３】

【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法として
は、図７（ａ）　の要部平面図及び該図７（ａ）　に示
すＡ−Ａ’切断線に沿った図７（ｂ）　の断面図で示す
ように、スライダとなるセラミック等からなる基板１１
上に　Ｎｉ−Ｆｅ膜等からなる第１磁極層１２を所定パ
ターン形状に形成した後、その第１磁極層１２上を含む
前記基板１１上にＳｉＯ２からなるギャップ層１３を介
してフォトレジスト等からなる感光性樹脂材を塗布し、
かかる感光性樹脂膜を露光・現像工程によりパターニン
グして所定パターン形状の感光性樹脂膜１４を形成する
。

【０００４】その後、図８（ａ）　の要部平面図及び該
図８（ａ）　に示すＡ−Ａ’切断線に沿った図８（ｂ）
　の断面図で示すように、そのパターニングした所定パ
ターン形状の感光性樹脂膜１４を熱処理して急峻な段差
を滑らかにすると共に、硬化させた下部層間絶縁層１５
を形成する。

【０００５】次に、図９（ａ）　の要部平面図及び該図
９（ａ）　に示すＡ−Ａ’切断線に沿った図９（ｂ）　
の断面図で示すように、前記下部層間絶縁層１５上に薄
膜コイル１６を形成した後、かかる薄膜コイル１６上を
含む下部層間絶縁層１５上に、該下部層間絶縁層１５と
同様な形成方法によってフォトレジスト等の感光性樹脂
膜からなる上部層間絶縁層１７を形成し、それらの表面
に　Ｎｉ−Ｆｅ膜等からなる第２磁極層１８を、その先
端部は前記第１磁極層１２の先端部上に前記ギャップ層
１３を介して対向し、かつ後端部は前記第１磁極層１２
の後端部に接続した状態に形成し、その上面にＡｌ２Ｏ
３　等からなる絶縁保護膜１９を更に被着形成すると共
に、前記第１、第２磁極層１２，　１８の先端部を所定
ギャップ深さを確保するようにその露出面を切断、研摩
仕上げを行って媒体対向面２０を形成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程において、例えば
前記第１磁極層１２上を含む前記基板１１上にＳｉＯ２
からなるギャップ層１３を介して所定パターン形状の感
光性樹脂膜１４を形成した後、熱処理して下部層間絶縁
層１５を形成すると、図８（ａ）　の要部平面図及び図
８（ｂ）　の側面図で示すように該下部層間絶縁層１５
は周囲に流動して拡がった状態　（だれた状態）　とな
り、該第１磁極層１２上の先端部側での下部層間絶縁層
１５の拡がり状態に対してその周囲での下部層間絶縁層
１５の拡がり状態が過剰に生じて精度のよい下部層間絶
縁層１５をパターン形成することが難しいといった問題
があった。このような現象は前記薄膜コイル１６上を含
む下部層間絶縁層１５上に、該下部層間絶縁層１５と同
様な形成方法によりフォトレジスト等の感光性樹脂膜か
らかなる上部層間絶縁層１７を形成した場合にも発生す
る。

【０００７】従って、このような拡がり状態　（だれた
状態）　のある下部及び上部層間絶縁層１５，　１７を
有するヘッド構成において記録・再生効率を高めるため
に、前記第１、第２磁極層１２，　１８の先端部でのギ
ャップ深さを小さくした場合、該第１、第２磁極層１２
，　１８の先端部周囲に流動して拡がった状態の下部及
び上部層間絶縁層１５，　１７部分が、媒体対向面に前
記第１、第２磁極層１２，　１８の先端部と共に露出し
、その媒体対向面を形成する際に、露呈する各材質の硬
度差に起因して媒体対向面に微小段差が生じると共に、
耐摩耗性が低下するといった問題があり、信頼性が低下
する欠点があった。

【０００８】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、薄
膜磁気ヘッドの製造工程における第１磁極層上のギャッ
プ層の表面、或いは薄膜コイル上に、感光性樹脂膜を用
いた層間絶縁層を高精度にパターン形成することを可能
とした新規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基板上に第１磁極層とギャップ層と下部
層間絶縁層と薄膜コイルと上部層間絶縁層と第２磁極層
とを順に積層してなる薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、前記下部層間絶縁層及び上部層間絶縁層は、感光性
樹脂膜を所定パターン形状にパターニングし、熱処理を
施した後、所定パターンのエッチングマスクを用いて酸
素プラズマによる反応性イオンエッチング法等によりエ
ッチング処理を施して形成する構成とする。

【００１０】また、基板上に第１磁極層とギャップ層と
下部層間絶縁層と薄膜コイルと上部層間絶縁層と第２磁
極層とを順に積層してなる薄膜磁気ヘッドの製造方法に
おいて、前記下部層間絶縁層及び上部層間絶縁層は、感
光性樹脂膜を前記第１磁極層先端部上のギャップ深さ位
置に他の部分よりも突出した部分を有する所定パターン
のフォトマスクを用いてパターニングし、更に熱処理を
施して形成する構成とする。

【００１１】

【作用】本発明の製造方法では、前記ギャップ層上及び
薄膜コイル上にそれぞれ感光性樹脂膜からなる下部層間
絶縁層及び上部層間絶縁層を形成した後、熱処理により
第１磁極層先端部上の所定ギャップ深さ位置及び該第１
磁極層先端部の周辺より余分に拡がった下部層間絶縁層
部分及び上部層間絶縁層部分を、所定エッチングマスク
と酸素プラズマによる反応性イオンエッチング法等を用
いてエッチング除去することにより、該下部層間絶縁層
及び上部層間絶縁層のパターン精度が向上する。

【００１２】また、前記ギャップ層上及び薄膜コイル上
に、それぞれ感光性樹脂膜からなる下部層間絶縁層及び
上部層間絶縁層を形成するために塗布した感光性樹脂膜
をパターニングする際に、前記第１磁極層先端部上のギ
ャップ深さ位置に突出した部分を有し、その他の部分は
その後の熱処理により余分に拡がる幅部分だけ縮小した
パターンのフォトマスクを用いてパターニングした後、
熱処理を施すことによって下部層間絶縁層及び上部層間
絶縁層を精度良く形成することができる。その結果、所
定のギャップ深さが確保でき、該ギャップ深さを短くし
て当該薄膜磁気ヘッドの記録・再生効率を高めることも
容易となる。

【００１３】

【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図１〜図４は本発明に係る薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法の一実施例を順に示す図である。

【００１４】先ず図１（ａ）　の要部平面図及び該図１
（ａ）　に示すＡ−Ａ’切断線に沿った図１（ｂ）　の
断面図で示すように、スライダとなるセラミック等から
なる基板１１上にＮｉ−Ｆｅ　膜等からなる第１磁極層
１２を所定パターン形状に形成し、その第１磁極層１２
上を含む前記基板１１上にＳｉＯ２からなるギャップ層
１３を形成した後、該ギャップ層１３の表面にフォトレ
ジスト等からなる感光性樹脂材を塗布し、該感光性樹脂
膜を露光・現像工程により所定パターン形状にパターニ
ングし、更に該感光性樹脂膜を熱処理して硬化した耐熱
性、耐溶剤性の良い下部層間絶縁層１５を形成する。

【００１５】次に図２（ａ）　の要部平面図及び該図２
（ａ）　に示すＡ−Ａ’切断線に沿った図２（ｂ）　の
断面図で示すように、前記下部層間絶縁層１５の表面に
所定パターン形状のレジスト膜からなるエッチングマス
ク２１を形成し、このエッチングマスク２１を介して該
下部層間絶縁層１５における第１磁極層１２の先端部上
の所定ギャップ深さ位置及び該第１磁極層１２の先端部
周辺より余分に拡がった部分を酸素（Ｏ２）プラズマに
よる反応性イオンエッチング法によって除去し、その後
該エッチングマスク２１も除去することにより、図３（
ａ）　の要部平面図及び該図３（ａ）　に示すＡ−Ａ’
切断線に沿った図３（ｂ）　の断面図で示すように、パ
ターン精度の良い下部層間絶縁層１５ａ　を得ることが
できる。

【００１６】以下、従来と同様に図４（ａ）　の要部平
面図及び該図４（ａ）　に示すＡ−Ａ’切断線に沿った
図４（ｂ）　の断面図で示すように、前記下部層間絶縁
層１５ａ　上に渦巻き状の薄膜コイル１６とその表面に
前記下部層間絶縁層１５ａ　と同様な形成方法により感
光性樹脂膜からなる上部層間絶縁層１７ａ　を形成し、
該上部層間絶縁層１７ａ　を含むギャップ層１３の表面
に　Ｎｉ−Ｆｅ膜等からなる第２磁極層１８を、その先
端部は前記第１磁極層１２の先端部上に前記ギャップ層
１３を介して対向し、かつ後端部は前記第１磁極層１２
の後端部に接続した状態に形成する。

【００１７】その後、それらの上面に更にＡｌ２Ｏ３　
等からなる絶縁保護膜１９を被着形成すると共に、前記
第１、第２磁極層１２，１８の先端部を所定ギャップ深
さを確保するようにその露出面を切断、研摩仕上げを行
って媒体対向面２０を形成することにより、前記下部層
間絶縁層１５ａ　及び上部層間絶縁層１７ａ　における
第１磁極層１２の先端部上の部分とその先端部周辺部に
延在した部分との位置を一致させることができ、従来の
ような媒体対向面２０側へ下部層間絶縁層１５ａ　及び
上部層間絶縁層１７ａ　の一部が露出するようなことも
なくなる等、パターン精度が向上し、所定のギャップ深
さを容易に確保することができる。

【００１８】なお、以上の実施例では熱処理後の下部層
間絶縁層１５及び上部層間絶縁層の表面にそれぞれ所定
パターン形状のレジスト膜からなるエッチングマスク２
１を形成し、このエッチングマスク２１を介して該下部
層間絶縁層１５及び上部層間絶縁層における第１磁極層
１２の先端部上の所定ギャップ深さ位置及び該第１磁極
層１２の先端部周辺より余分に拡がった部分を酸素（Ｏ
２）プラズマによる反応性イオンエッチング法によって
除去した場合の例で説明しているが、例えば熱処理後の
下部層間絶縁層上に薄膜コイルを形成し、該薄膜コイル
を含む下部層間絶縁層上に膜厚の厚い上部層間絶縁層を
形成して熱処理した後、該上部層間絶縁層の表面に所定
パターン形状のエッチングマスクを形成し、このエッチ
ングマスクを介して前記上部層間絶縁層と該下部層間絶
縁層における第１磁極層の先端部上の所定ギャップ深さ
位置及び該第１磁極層の先端部周辺より余分に拡がった
部分を連続して酸素（Ｏ２）プラズマによる反応性イオ
ンエッチング法により同時に除去するようにしてもよい
。

【００１９】図５〜図６は本発明に係る薄膜磁気ヘッド
の製造方法の他の実施例を順に示す図であり、図１と同
等部分には同一符号を付している。本実施例では図５（
ａ）　の要部平面図及び該図５（ａ）　に示すＡ−Ａ’
切断線に沿った図５（ｂ）　の断面図で示すようにスラ
イダとなるセラミック等からなる基板１１上に　Ｎｉ−
Ｆｅ膜等からなる第１磁極層１２と、その第１磁極層１
２上を含む前記基板１１上にＳｉＯ２からなるギャップ
層１３を形成した後、該ギャップ層１３の表面にフォト
レジスト等からなる感光性樹脂材を塗布し、その感光性
樹脂膜を前記第１磁極層１２の先端部上の所定ギャップ
深さ位置に突出した部分を有し、かつその他の部分はそ
の後の熱処理により余分に拡がる幅部分だけ縮小したパ
ターン形状のフォトマスク　（図示せず）　を用いて露
光・現像によりパターニングする。

【００２０】その後、パターニングした感光性樹脂膜３
１を熱処理して硬化した下部層間絶縁層３２を形成する
ことにより図６（ａ）　の要部平面図及び該図６（ａ）
　に示すＡ−Ａ’切断線に沿った図６（ｂ）　の断面図
で示すように、該下部層間絶縁層３２における第１磁極
層１２の先端部上の部分とその先端部周辺部への延在部
分との位置が一致して配置され、媒体対向面側へ位置ず
れすることもなくなる。

【００２１】従って、その後前記下部層間絶縁層３２上
に図４の実施例と同様に渦巻き状の薄膜コイルとその表
面に前記下部層間絶縁層３２と同様な形成方法により感
光性樹脂膜からなる上部層間絶縁層を形成し、該上部層
間絶縁層を含むギャップ層１３の表面に第２磁極層を、
その先端部は前記第１磁極層１２の先端部上に前記ギャ
ップ層１３を介して対向し、かつ後端部は前記第１磁極
層１２の後端部に接続した状態に形成し、それらの上面
に更にＡｌ２Ｏ３　等からなる絶縁保護膜を被着形成す
ると共に、前記第１磁極層１２及び第２磁極層の先端部
を所定ギャップ深さを確保するようにその露出面を切断
、研摩仕上げを行って媒体対向面を形成することにより
、前記下部層間絶縁層３２に対して上部層間絶縁層にお
ける第１磁極層１２の先端部上の部分とその先端部周辺
に延在した部分との位置も一致させることができ、媒体
対向面側へ位置ずれすることなくパターン精度も向上し
、所定のギャップ深さを容易に確保することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、第１磁極層
及び第２磁極層と薄膜コイル間にそれぞれ介在させる感
光性樹脂膜からなる層間絶縁層を媒体対向面側へ位置ず
れさせることなく精度良く形成することが可能となるの
で、所定のギャップ深さが確保でき、該ギャップ深さを
短くして当該薄膜磁気ヘッドの記録・再生効率を容易に
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を順に示す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である
。

【図２】　　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を順に示す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である
。

【図３】　　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を順に示す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である
。

【図４】　　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を順に示す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である
。

【図５】　　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の他の
実施例を順に示す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図であ
る。

【図６】　　本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の他の
実施例を順に示す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図であ
る。

【図７】　　従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を順に示
す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である。

【図８】　　従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を順に示
す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である。

【図９】　　従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を順に示
す要部平面図とそのＡ−Ａ’断面図である。

【符号の説明】

１１　　　　基板　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１２　　　　第１磁極層１３　　　　ギ
ャップ層　　　　　　　　　　　　　　　　　　１４，
　３１　　　　感光性樹脂膜 １５，　１５ａ，　３２　　　下部層間絶縁層　　　　
　　１６　　　　薄膜コイル１７，　１７ａ　　　上部
層間絶縁層　　　　　　　　　　１９　　　　絶縁保護
層２０　　　　媒体対向面　　　　　　　　　　　　　
　　　　　２１　　　　エッチングマスク

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板（１１）上に第１磁極層（１２）
   とギャップ層（１３）と下部層間絶縁層（１５）と薄膜
   コイル（１６）と上部層間絶縁層（１７）と第２磁極層
   （１８）とを順に積層してなる薄膜磁気ヘッドの製造方
   法において、前記下部層間絶縁層（１５）及び上部層間
   絶縁層（１７）は、感光性樹脂膜を所定パターン形状に
   パターニングし、熱処理を施した後、所定パターンのエ
   ッチングマスク（２１）を用いてエッチング処理を施し
   て形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法
   。
2. 【請求項２】　　前記エッチング処理を酸素プラズマに
   よる反応性イオンエッチング法により行うことを特徴と
   する請求項２の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】　　基板（１１）上に第１磁極層（１２）
   とギャップ層（１３）と下部層間絶縁層（１５）と薄膜
   コイル（１６）と上部層間絶縁層（１７）と第２磁極層
   （１８）とを順に積層してなる薄膜磁気ヘッドの製造方
   法において、前記下部層間絶縁層（１５）及び上部層間
   絶縁層（１７）は、感光性樹脂膜を前記第１磁極層先端
   部上のギャップ深さ位置に他の部分よりも突出した部分
   を有する所定パターンのフォトマスクを用いてパターニ
   ングし、更に熱処理を施して形成することを特徴とする
   薄膜磁気ヘッドの製造方法。