JPH04260392A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04260392A JPH04260392A JP9121911A JP2191191A JPH04260392A JP H04260392 A JPH04260392 A JP H04260392A JP 9121911 A JP9121911 A JP 9121911A JP 2191191 A JP2191191 A JP 2191191A JP H04260392 A JPH04260392 A JP H04260392A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- copper
- resistant resin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータやワード
プロセッサなどに使用される多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。
プロセッサなどに使用される多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造上、複数枚の
内層用プリント配線板を位置合わせし、積層する工程は
重要な工程の一つである。
内層用プリント配線板を位置合わせし、積層する工程は
重要な工程の一つである。
【０００３】従来の多層プリント配線板の製造における
内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくの積層方法
を図２にもとづいて説明する。図２（ａ），（ｂ）に示
すように、積層金型２の金属製ガイドピン１に、銅張積
層板に位置決め穴を設け、エッチング等の方法を用いて
導体パターンを形成し、導体パターン表面を酸化処理し
た内層用プリント配線板７ａ，７ｂと、ガラス布にエポ
キシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ
６ａ，６ｂ，６ｃと、最外層の導体パターンを形成する
ための銅はく５ａ，５ｂと、ステンレス板４ａ，４ｂの
それぞれの位置決め穴８を通して所定位置に重ね合わせ
る。次に、熱プレス機（図示せず）にセットし、加圧・
昇温させて、内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ
，６ｃ、銅はく５ａ，５ｂを溶着・積層し、冷却後、溶
着・積層された内層に導体パターンを有する銅張積層板
（以下、銅張積層板と称する）をベース台２から取り外
す。
内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくの積層方法
を図２にもとづいて説明する。図２（ａ），（ｂ）に示
すように、積層金型２の金属製ガイドピン１に、銅張積
層板に位置決め穴を設け、エッチング等の方法を用いて
導体パターンを形成し、導体パターン表面を酸化処理し
た内層用プリント配線板７ａ，７ｂと、ガラス布にエポ
キシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ
６ａ，６ｂ，６ｃと、最外層の導体パターンを形成する
ための銅はく５ａ，５ｂと、ステンレス板４ａ，４ｂの
それぞれの位置決め穴８を通して所定位置に重ね合わせ
る。次に、熱プレス機（図示せず）にセットし、加圧・
昇温させて、内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ
，６ｃ、銅はく５ａ，５ｂを溶着・積層し、冷却後、溶
着・積層された内層に導体パターンを有する銅張積層板
（以下、銅張積層板と称する）をベース台２から取り外
す。
【０００４】このような銅張積層板の積層方法において
は、加圧・昇温時に内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ
，６ｂ，６ｃから軟化溶出したエポキシ樹脂などが金属
製ガイドピン１に付着して、冷却後、固着する。溶着・
積層された銅張積層板と積層金型２からの分離および銅
張積層板とステンレス板４ａ，４ｂの分離に際しては、
銅張積層板とステンレス板４ａ，４ｂの間に、先端がへ
ら状の専用治具などをこじ入れたり、金属製ガイドピン
１をハンマーで殴打するなどの作業を実施し、金属製ガ
イドピン１に固着した樹脂を凝集破壊させたりしている
。これらの分離作業は多層プリント配線板製造における
生産性を著しく低下させるとともに、銅張積層板に傷や
ワレを発生させる原因となり、積層工程や後工程におけ
る歩留を悪化させている。
は、加圧・昇温時に内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ
，６ｂ，６ｃから軟化溶出したエポキシ樹脂などが金属
製ガイドピン１に付着して、冷却後、固着する。溶着・
積層された銅張積層板と積層金型２からの分離および銅
張積層板とステンレス板４ａ，４ｂの分離に際しては、
銅張積層板とステンレス板４ａ，４ｂの間に、先端がへ
ら状の専用治具などをこじ入れたり、金属製ガイドピン
１をハンマーで殴打するなどの作業を実施し、金属製ガ
イドピン１に固着した樹脂を凝集破壊させたりしている
。これらの分離作業は多層プリント配線板製造における
生産性を著しく低下させるとともに、銅張積層板に傷や
ワレを発生させる原因となり、積層工程や後工程におけ
る歩留を悪化させている。
【０００５】本発明は、これらの課題を解決するもので
、積層工程における銅張積層板と積層金型，金属製ガイ
ドピン，ステンレス板との分離作業を容易にし、同時に
工程歩留を向上させることを目的としたものである。
、積層工程における銅張積層板と積層金型，金属製ガイ
ドピン，ステンレス板との分離作業を容易にし、同時に
工程歩留を向上させることを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、積層金型の金属製ガイドピンの外周にリン
グ状の耐熱性樹脂部材をはめ込み、そのリング状の耐熱
樹脂部材上から複数枚の内層用プリント配線板、プリプ
レグおよび銅はくの位置決め穴を通して重ね合わせ、加
圧・昇温して、複数枚の内層用プリント配線板、プリプ
レグと銅はくを溶着・積層するものである。
するために、積層金型の金属製ガイドピンの外周にリン
グ状の耐熱性樹脂部材をはめ込み、そのリング状の耐熱
樹脂部材上から複数枚の内層用プリント配線板、プリプ
レグおよび銅はくの位置決め穴を通して重ね合わせ、加
圧・昇温して、複数枚の内層用プリント配線板、プリプ
レグと銅はくを溶着・積層するものである。
【０００７】
【作用】積層金型の金属製ガイドピンの外周にリング状
の耐熱性樹脂部材をはめ込むことにより、熱プレス機に
セットした後の加熱・昇温時に、内層用プリント配線板
、プリプレグから軟化・溶出した樹脂は金属製ガイドピ
ンに直接接触することはなく、冷却した後、溶出した樹
脂は固まるが、金属製ガイドピンへの樹脂の固着はなく
なる。
の耐熱性樹脂部材をはめ込むことにより、熱プレス機に
セットした後の加熱・昇温時に、内層用プリント配線板
、プリプレグから軟化・溶出した樹脂は金属製ガイドピ
ンに直接接触することはなく、冷却した後、溶出した樹
脂は固まるが、金属製ガイドピンへの樹脂の固着はなく
なる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１（ａ），（ｂ
），（ｃ）を用いて説明する。なお、図１において、図
２と同一部分については同一番号を付している。
），（ｃ）を用いて説明する。なお、図１において、図
２と同一部分については同一番号を付している。
【０００９】まず、位置決め穴を設けた銅張積層板にエ
ッチング等の手段により導体パターンを形成し、そして
導体パターン表面を酸化処理して得た内層用プリント配
線板７ａ，７ｂと、この内層用プリント配線板７ａ，７
ｂと同位置に同径の位置決め穴８をもうけたプリプレグ
６ａ，６ｂ，６ｃと、銅はく５ａ，５ｂを準備し、図１
（ｂ）に示すように、積層金型２の内層用プリント配線
板７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂおよび銅はく５ａ
，５ｂの位置決め穴８の径より小径の金属製ガイドピン
１の外周にふっ素系樹脂からなるリング状の耐熱性樹脂
部材３をはめ込む。リング状の耐熱性樹脂部材３の肉厚
は０．１〜０．２ｍｍで、内層用プリント配線板７ａ，
７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂおよび銅はく５ａ，５ｂの
位置決め穴８より約０．０５ｍｍ小さくなるように設計
されている。
ッチング等の手段により導体パターンを形成し、そして
導体パターン表面を酸化処理して得た内層用プリント配
線板７ａ，７ｂと、この内層用プリント配線板７ａ，７
ｂと同位置に同径の位置決め穴８をもうけたプリプレグ
６ａ，６ｂ，６ｃと、銅はく５ａ，５ｂを準備し、図１
（ｂ）に示すように、積層金型２の内層用プリント配線
板７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂおよび銅はく５ａ
，５ｂの位置決め穴８の径より小径の金属製ガイドピン
１の外周にふっ素系樹脂からなるリング状の耐熱性樹脂
部材３をはめ込む。リング状の耐熱性樹脂部材３の肉厚
は０．１〜０．２ｍｍで、内層用プリント配線板７ａ，
７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂおよび銅はく５ａ，５ｂの
位置決め穴８より約０．０５ｍｍ小さくなるように設計
されている。
【００１０】次に、図１（ｃ）に示すように、そのリン
グ状の耐熱性樹脂部材３の上から内層用プリント配線板
７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃ、銅はく５ａ
，５ｂおよびステンレス板４ａ，４ｂの位置決め穴８を
通して所定の位置に重ね合わせる。その後、熱プレス機
にセットし、加圧・昇温、維持し、内層用プリント配線
板７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅は
く５ａ，５ｂを溶着させ、所定の時間経過後、冷却し常
温・常圧に復帰させ、ベース台２を熱プレス機から取り
外す。積層金型２の金属製ガイドピンに溶出した樹脂は
全く付着することはないので、容易にベース台２から銅
張積層板を取り外し、積層工程は終了する。
グ状の耐熱性樹脂部材３の上から内層用プリント配線板
７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃ、銅はく５ａ
，５ｂおよびステンレス板４ａ，４ｂの位置決め穴８を
通して所定の位置に重ね合わせる。その後、熱プレス機
にセットし、加圧・昇温、維持し、内層用プリント配線
板７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅は
く５ａ，５ｂを溶着させ、所定の時間経過後、冷却し常
温・常圧に復帰させ、ベース台２を熱プレス機から取り
外す。積層金型２の金属製ガイドピンに溶出した樹脂は
全く付着することはないので、容易にベース台２から銅
張積層板を取り外し、積層工程は終了する。
【００１１】なお、本実施例では、耐熱性樹脂部材の樹
脂にふっ素系のものを用いたが、積層時の加熱温度以上
の耐熱製を有する樹脂であれば、これに限定されるもの
ではない。
脂にふっ素系のものを用いたが、積層時の加熱温度以上
の耐熱製を有する樹脂であれば、これに限定されるもの
ではない。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱プレス
後の積層金型の金属製ガイドピンおよびステンレス板と
銅張積層板との分離が極めて容易になり、多層プリント
配線板の積層工程における生産性の向上に大きく寄与す
ることが可能となる。また、従来の作業者によって行な
われていた分離作業の自動化にも対応できると同時に銅
張積層板に傷やワレの発生もなくなり工程歩留を著しく
向上させることができる。
後の積層金型の金属製ガイドピンおよびステンレス板と
銅張積層板との分離が極めて容易になり、多層プリント
配線板の積層工程における生産性の向上に大きく寄与す
ることが可能となる。また、従来の作業者によって行な
われていた分離作業の自動化にも対応できると同時に銅
張積層板に傷やワレの発生もなくなり工程歩留を著しく
向上させることができる。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例に
おける多層プリント配線板の製造方法を説明するための
工程を示す断面図
おける多層プリント配線板の製造方法を説明するための
工程を示す断面図
【図２】（ａ），（ｂ）は従来の製造方法を説明するた
めの工程を示す断面図
めの工程を示す断面図
１ 金属製ガイドピン
２ ベース台
３ 耐熱性樹脂部材
５ａ，５ｂ 銅はく
６ａ，６ｂ，６ｃ プリプレグ
７ａ，７ｂ 内層用プリント配線板
８ 位置決め穴
Claims (1)
- 【請求項１】リング状の耐熱性樹脂部材を用い、そのリ
ング状の耐熱性樹脂部材を積層金型の金属製ガイドピン
の外周にはめ込み、その後リング状の耐熱性樹脂部材上
から複数枚の内層用プリント配線板、プリプレグと銅は
くの位置決め穴を通して重ね合わせ、複数枚の前記内層
用プリント配線板、プリプレグと銅はくを溶着・積層す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191191A JP3308975B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191191A JP3308975B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260392A true JPH04260392A (ja) | 1992-09-16 |
| JP3308975B2 JP3308975B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=12068275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191191A Expired - Fee Related JP3308975B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3308975B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074908A (ko) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | 디에스테크널러지(주) | 엠엘비 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법및 그장치 |
| JP2007288018A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP2191191A patent/JP3308975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074908A (ko) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | 디에스테크널러지(주) | 엠엘비 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법및 그장치 |
| JP2007288018A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3308975B2 (ja) | 2002-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |