JPH0946041A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0946041A JPH0946041A JP19023295A JP19023295A JPH0946041A JP H0946041 A JPH0946041 A JP H0946041A JP 19023295 A JP19023295 A JP 19023295A JP 19023295 A JP19023295 A JP 19023295A JP H0946041 A JPH0946041 A JP H0946041A
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- Japan
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- conductor
- synthetic resin
- resin sheet
- conductive metal
- metal foil
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および
実装なども可能で、より信頼性の高い層間導体配線部を
備えた印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】 導電体層１面の所定位置に導体バンプ２
を形成する工程と、前記導体バンプ２形成面に合成樹脂
系シ−ト３を積層配置する工程と、前記合成樹脂系シ−
ト３面上に、この合成樹脂系シ−ト３に対接する面が非
酸化で、かつ粗面化された導電性金属箔８を積層配置す
る工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−ト３の
厚さ方向に、前記導体バンプ２を貫挿させ、導体バンプ
２先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔８面に
接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記
導電性金属箔１，８を配線パターニングする工程とを具
備することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
実装なども可能で、より信頼性の高い層間導体配線部を
備えた印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】 導電体層１面の所定位置に導体バンプ２
を形成する工程と、前記導体バンプ２形成面に合成樹脂
系シ−ト３を積層配置する工程と、前記合成樹脂系シ−
ト３面上に、この合成樹脂系シ−ト３に対接する面が非
酸化で、かつ粗面化された導電性金属箔８を積層配置す
る工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−ト３の
厚さ方向に、前記導体バンプ２を貫挿させ、導体バンプ
２先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔８面に
接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記
導電性金属箔１，８を配線パターニングする工程とを具
備することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に係り、さらに詳しくは配線層間を信頼性の高い導体
配線部で接続する印刷配線板を工数の低減を図りなが
ら、歩留まり良好に製造し得る方法に関する。
法に係り、さらに詳しくは配線層間を信頼性の高い導体
配線部で接続する印刷配線板を工数の低減を図りなが
ら、歩留まり良好に製造し得る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】両面型印刷配線板もしくは多層型印刷配
線板においては、両面導電パターンなどの配線層間の電
気的な接続を、次のようにして行っている。たとえば両
面型印刷配線板の場合は、両面銅箔張り基板の所定位置
に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴の内壁面
を含め、全面に化学メッキ処理を施してから、電気メッ
キ処理で厚付けし、穴の内壁面の金属層を厚くして信頼
性を高め、配線層間の電気的な接続を行っている。
線板においては、両面導電パターンなどの配線層間の電
気的な接続を、次のようにして行っている。たとえば両
面型印刷配線板の場合は、両面銅箔張り基板の所定位置
に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴の内壁面
を含め、全面に化学メッキ処理を施してから、電気メッ
キ処理で厚付けし、穴の内壁面の金属層を厚くして信頼
性を高め、配線層間の電気的な接続を行っている。
【０００３】また、多層印刷配線板の場合は、基板両面
に張られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパ
ターニング面上に、絶縁シート（たとえばプリプレグ）
を介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化し
た後、前述の両面型印刷配線板のときと同様に、穴明け
加工およびメッキ処理による配線層間の電気的な接続、
および表面銅箔についてのパターニングによって、多層
型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の多い多層
型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる両面型印刷配
線板数を増やす方式で製造できる。
に張られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパ
ターニング面上に、絶縁シート（たとえばプリプレグ）
を介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化し
た後、前述の両面型印刷配線板のときと同様に、穴明け
加工およびメッキ処理による配線層間の電気的な接続、
および表面銅箔についてのパターニングによって、多層
型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の多い多層
型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる両面型印刷配
線板数を増やす方式で製造できる。
【０００４】さらに、製造工程の簡略化を図ることがで
きる印刷配線板の製造方法として、次のような手段が知
られている。すなわち、円錐状などの導体バンプを形設
した支持基板面に、合成樹脂系シートおよび導電体箔を
積層配置し、この積層体の加熱加圧する。この加熱加圧
によって、前記導体バンプ先端部を導電体箔面に合成樹
脂系シートを貫挿・対接させて電気的な接続を構成した
後、導電体箔を配線パターニングするものである。この
手段の場合は、層間接続用の穴明け加工およびメッキに
よる導通化処理など省略できるだけでなく、前記穴明け
の省略化に伴う配線領域および実装領域も可能となるの
で注目されている。
きる印刷配線板の製造方法として、次のような手段が知
られている。すなわち、円錐状などの導体バンプを形設
した支持基板面に、合成樹脂系シートおよび導電体箔を
積層配置し、この積層体の加熱加圧する。この加熱加圧
によって、前記導体バンプ先端部を導電体箔面に合成樹
脂系シートを貫挿・対接させて電気的な接続を構成した
後、導電体箔を配線パターニングするものである。この
手段の場合は、層間接続用の穴明け加工およびメッキに
よる導通化処理など省略できるだけでなく、前記穴明け
の省略化に伴う配線領域および実装領域も可能となるの
で注目されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記、説明したよう
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も煩雑であるという欠
点がある。
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も煩雑であるという欠
点がある。
【０００６】一方、 (a)導体バンプ先端部の絶縁体層
（合成樹脂系シート）貫挿、 (b)対向する導電体層（導
電体箔や配線パターン）面への対接、 (c)対接面での塑
性変形による密着・圧接，電気的な接続を骨子とする印
刷配線板の製造方法の場合にも、次のような問題が懸念
される。すなわち、この製造方法の場合は、一般的に、
配線層と絶縁体層との密着性、もしくは所要の密着力を
確保するためする、素材としての導電体箔（たとえば銅
箔）に、表面を黒化処理したものが使用される。この表
面を黒化処理した銅箔は、黒化処理、換言すると薄い酸
化層の生成によって、表面粗化されているので、前記密
着力の確保が可能になるからである。
（合成樹脂系シート）貫挿、 (b)対向する導電体層（導
電体箔や配線パターン）面への対接、 (c)対接面での塑
性変形による密着・圧接，電気的な接続を骨子とする印
刷配線板の製造方法の場合にも、次のような問題が懸念
される。すなわち、この製造方法の場合は、一般的に、
配線層と絶縁体層との密着性、もしくは所要の密着力を
確保するためする、素材としての導電体箔（たとえば銅
箔）に、表面を黒化処理したものが使用される。この表
面を黒化処理した銅箔は、黒化処理、換言すると薄い酸
化層の生成によって、表面粗化されているので、前記密
着力の確保が可能になるからである。
【０００７】しかし、前記黒化＝薄い酸化層の生成は、
結果として絶縁層の介在を意味することになり、前記導
体バンプ先端部の対接・塑性変形における電気的な接続
に問題を残す。つまり、一般的には、加熱加圧による圧
着・対接の過程で、薄い酸化層は破損されて所要の電気
的な接続を形成するが、部分的に薄い酸化層の破損が不
十分なことも起こる恐れがあり、信頼性の点で懸念され
る。
結果として絶縁層の介在を意味することになり、前記導
体バンプ先端部の対接・塑性変形における電気的な接続
に問題を残す。つまり、一般的には、加熱加圧による圧
着・対接の過程で、薄い酸化層は破損されて所要の電気
的な接続を形成するが、部分的に薄い酸化層の破損が不
十分なことも起こる恐れがあり、信頼性の点で懸念され
る。
【０００８】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装な
ども可能で、より信頼性の高い層間導体配線部を備えた
印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。
で、簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装な
ども可能で、より信頼性の高い層間導体配線部を備えた
印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
体層面の所定位置に導体バンプを形成する工程と、前記
導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工
程と、前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ
−トに対接する面が非酸化で、かつ粗面化された導電性
金属箔を積層配置する工程と、前記積層体を加圧して合
成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿さ
せ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性
金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工
程と、前記導電性金属箔を配線パターニングする工程と
を具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法であ
る。
体層面の所定位置に導体バンプを形成する工程と、前記
導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工
程と、前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ
−トに対接する面が非酸化で、かつ粗面化された導電性
金属箔を積層配置する工程と、前記積層体を加圧して合
成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿さ
せ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性
金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工
程と、前記導電性金属箔を配線パターニングする工程と
を具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法であ
る。
【００１０】請求項２の発明は、導電体層面の所定位置
に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ形成面
に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、前記合成樹
脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面
が黒化・還元処理された導電性金属箔を積層配置する工
程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方
向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を
塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫
通型の導体配線部を形成する工程と、前記導電性金属箔
を配線パターニングする工程とを具備することを特徴と
する印刷配線板の製造方法である。
に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ形成面
に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、前記合成樹
脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面
が黒化・還元処理された導電性金属箔を積層配置する工
程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方
向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を
塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫
通型の導体配線部を形成する工程と、前記導電性金属箔
を配線パターニングする工程とを具備することを特徴と
する印刷配線板の製造方法である。
【００１１】請求項３の発明は、導電体層面の所定位置
に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ形成面
に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、前記合成樹
脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面
がメッキ処理で粗面化された導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚
さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端
部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させ
て貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記導電性金
属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特
徴とする印刷配線板の製造方法である。
に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ形成面
に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、前記合成樹
脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面
がメッキ処理で粗面化された導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚
さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端
部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させ
て貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記導電性金
属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特
徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１２】本発明において、導体バンプを形設する導
電体層としては、導電性金属箔、もしくは導電体パター
ンなどが挙げられ、その形状はとくに限定されないし、
さらに導体バンプは、一主面だけでなく、両主面にそれ
ぞれ形設した形のものを用いてもよい。一方、絶縁体層
を介して積層する導電性金属箔も同様に、１枚のシー
ト、もしくはパターン化されたものでもよい。しかし導
電性金属箔の場合は、絶縁体層に接する主面（絶縁体層
を貫挿する導体バンプ先端部が対接する主面）がいずれ
も非酸化状態で、かつ粗面化している必要がある。
電体層としては、導電性金属箔、もしくは導電体パター
ンなどが挙げられ、その形状はとくに限定されないし、
さらに導体バンプは、一主面だけでなく、両主面にそれ
ぞれ形設した形のものを用いてもよい。一方、絶縁体層
を介して積層する導電性金属箔も同様に、１枚のシー
ト、もしくはパターン化されたものでもよい。しかし導
電性金属箔の場合は、絶縁体層に接する主面（絶縁体層
を貫挿する導体バンプ先端部が対接する主面）がいずれ
も非酸化状態で、かつ粗面化している必要がある。
【００１３】そして、この非酸化状態・粗面化は、たと
えば微細な溝形成加工もしくは微細な凹凸面化加工後の
還元処理、黒化処理後の還元処理、あるいは還元処理面
へのメッキ処理（無電解メッキ処理および電解メッキ処
理のすくなくともいずれ化一方）などで行われる。
えば微細な溝形成加工もしくは微細な凹凸面化加工後の
還元処理、黒化処理後の還元処理、あるいは還元処理面
へのメッキ処理（無電解メッキ処理および電解メッキ処
理のすくなくともいずれ化一方）などで行われる。
【００１４】本発明において、導体バンプは、たとえば
銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉
末もしくは複合（混合）金属粉末と、バインダー樹脂成
分との混合で調製された導電性組成物で形成される。そ
して、バインダー樹脂成分としては、たとえばポリカー
ボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，
フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂など
が挙げられる。また、メチルメタアクリレ−ト、ジエチ
ルメチルアクリレ−ト、トリメチロ−ルプロパントリア
クリレ−ト、ジエチレングリコ−ルジエチルアクリレ−
ト、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ジエチレングリコ−ルエトキシレ−ト、ε−カプロラク
トン変性ジペンタエリスリト−ルのアクリレ−トなどの
アクリル酸エステル、メタアクリス酸エステルなどの紫
外線硬化型樹脂もしくは電子線照射で硬化する樹脂も使
用できる。なお、前記バンプ群の形設は、たとえば比較
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト
比の高いバンプを形成でき、そのバンプ群の高さは一般
的に、 100〜 400μm 程度が望ましく、さらにバンプ群
の高さは、一層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ、
もしくは複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さと
が適宜混在していてもよい。
銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉
末もしくは複合（混合）金属粉末と、バインダー樹脂成
分との混合で調製された導電性組成物で形成される。そ
して、バインダー樹脂成分としては、たとえばポリカー
ボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，
フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂など
が挙げられる。また、メチルメタアクリレ−ト、ジエチ
ルメチルアクリレ−ト、トリメチロ−ルプロパントリア
クリレ−ト、ジエチレングリコ−ルジエチルアクリレ−
ト、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ジエチレングリコ−ルエトキシレ−ト、ε−カプロラク
トン変性ジペンタエリスリト−ルのアクリレ−トなどの
アクリル酸エステル、メタアクリス酸エステルなどの紫
外線硬化型樹脂もしくは電子線照射で硬化する樹脂も使
用できる。なお、前記バンプ群の形設は、たとえば比較
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト
比の高いバンプを形成でき、そのバンプ群の高さは一般
的に、 100〜 400μm 程度が望ましく、さらにバンプ群
の高さは、一層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ、
もしくは複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さと
が適宜混在していてもよい。
【００１５】本発明において、導体バンプを貫挿させ、
貫通型の導体配線部を形成する絶縁体層（合成樹脂系シ
ート）としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シー
ト）が挙げられ、またその厚さは50〜 800μm 程度が好
ましい。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえ
ばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性
ポリイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化
ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂
などのシート類が挙げられる。また、硬化前の状態に保
持される熱硬化性樹脂シートも使用でき、このような熱
硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹
脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂などが挙げられ、
さらに、ブタジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオ
プレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類も
使用し得る。これら合成樹脂は、単独でもよいが、絶縁
性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、さら
に、ガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、
あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシートであ
ってもよい。
貫通型の導体配線部を形成する絶縁体層（合成樹脂系シ
ート）としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シー
ト）が挙げられ、またその厚さは50〜 800μm 程度が好
ましい。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえ
ばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性
ポリイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化
ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂
などのシート類が挙げられる。また、硬化前の状態に保
持される熱硬化性樹脂シートも使用でき、このような熱
硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹
脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂などが挙げられ、
さらに、ブタジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオ
プレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類も
使用し得る。これら合成樹脂は、単独でもよいが、絶縁
性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、さら
に、ガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、
あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシートであ
ってもよい。
【００１６】本発明においては、導体バンプを形設した
導電体層、たとえば導電性金属箔主面に、絶縁体層など
を積層配置して成る積層体を加熱して加圧するとき、プ
レスなどの加圧体との間に、寸法や変形の少ない金属フ
イルム、もしくは耐熱性樹脂板シートなどを介挿させて
もよく、また、積層体の加圧に当たり、加熱して合成樹
脂系シートの樹脂分が柔らかくなった状態で加圧し、導
体バンプを貫挿させると、より容易に導体バンプの貫挿
による層間接続を達成できる。
導電体層、たとえば導電性金属箔主面に、絶縁体層など
を積層配置して成る積層体を加熱して加圧するとき、プ
レスなどの加圧体との間に、寸法や変形の少ない金属フ
イルム、もしくは耐熱性樹脂板シートなどを介挿させて
もよく、また、積層体の加圧に当たり、加熱して合成樹
脂系シートの樹脂分が柔らかくなった状態で加圧し、導
体バンプを貫挿させると、より容易に導体バンプの貫挿
による層間接続を達成できる。
【００１７】請求項１の発明では、合成樹脂系シ−トを
貫挿する導体バンプ先端部の対接する導電性金属箔全面
が、非酸化で、かつ粗面化されているため、所要の密着
力によって強固な積層一体化を形成できるだけでなく、
導体バンプ先端部も導電性金属箔面に直接（絶縁層を介
在せずに）接続した構成を確実に採ることになる。つま
り、全体的に強固に一体化し、また、信頼性の高い配線
層間の電気的な接続を備えた印刷配線板を歩留まりよく
提供できる。
貫挿する導体バンプ先端部の対接する導電性金属箔全面
が、非酸化で、かつ粗面化されているため、所要の密着
力によって強固な積層一体化を形成できるだけでなく、
導体バンプ先端部も導電性金属箔面に直接（絶縁層を介
在せずに）接続した構成を確実に採ることになる。つま
り、全体的に強固に一体化し、また、信頼性の高い配線
層間の電気的な接続を備えた印刷配線板を歩留まりよく
提供できる。
【００１８】請求項２の発明では、合成樹脂系シ−トを
貫挿する導体バンプ先端部の対接する導電性金属箔全面
が、黒化・還元処理によって、非酸化・粗面化を有して
いるため、所要の密着力によって、容易に強固な積層一
体化を形成できるだけでなく、導体バンプ先端部も導電
性金属箔面に直接（絶縁層を介在せずに）接続した構成
を確実に採ることになる。つまり、全体的に強固に一体
化し、また、信頼性の高い配線層間の電気的な接続を備
えた印刷配線板を、より容易かつ歩留まりよく提供でき
る。
貫挿する導体バンプ先端部の対接する導電性金属箔全面
が、黒化・還元処理によって、非酸化・粗面化を有して
いるため、所要の密着力によって、容易に強固な積層一
体化を形成できるだけでなく、導体バンプ先端部も導電
性金属箔面に直接（絶縁層を介在せずに）接続した構成
を確実に採ることになる。つまり、全体的に強固に一体
化し、また、信頼性の高い配線層間の電気的な接続を備
えた印刷配線板を、より容易かつ歩留まりよく提供でき
る。
【００１９】請求項３の発明では、合成樹脂系シ−トを
貫挿する導体バンプ先端部の対接する導電性金属箔全面
が、メッキ処理によって、非酸化・粗面化を有している
ため、所要の密着力によって、容易に強固な積層一体化
を形成できるだけでなく、導体バンプ先端部も導電性金
属箔のメッキ面に直接（絶縁層を介在せずに）接続した
構成を確実に採ることになる。つまり、全体的に強固に
一体化し、また、信頼性の高い配線層間の電気的な接続
を備えた印刷配線板を、より容易かつ歩留まりよく提供
できる。
貫挿する導体バンプ先端部の対接する導電性金属箔全面
が、メッキ処理によって、非酸化・粗面化を有している
ため、所要の密着力によって、容易に強固な積層一体化
を形成できるだけでなく、導体バンプ先端部も導電性金
属箔のメッキ面に直接（絶縁層を介在せずに）接続した
構成を確実に採ることになる。つまり、全体的に強固に
一体化し、また、信頼性の高い配線層間の電気的な接続
を備えた印刷配線板を、より容易かつ歩留まりよく提供
できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下図１ (a)〜 (c)，図２ (a)〜
(e)および図３ (a)〜 (c)を参照して本発明の実施例を
説明する。
(e)および図３ (a)〜 (c)を参照して本発明の実施例を
説明する。
【００２１】実施例１ 図１ (a)〜 (c)および図２ (a)〜 (d)はこの実施例の実
施態様を模式的に示すものである。
施態様を模式的に示すものである。
【００２２】先ず、導電体層１として印刷配線板の製造
に一般的に使用されている厚さ35μm の電解銅箔（導電
性金属箔）を、導電性ペーストとしてポリエーテルサル
ホンをバインダーとした銀系導電性ペースト（商品名，
ユニメック H9141，北陸塗料KK製）を、また、厚さ 200
μm のステンレス鋼板の所定箇所に径 0.3mmの穴を明け
たメタルマスクをそれぞれ用意した。
に一般的に使用されている厚さ35μm の電解銅箔（導電
性金属箔）を、導電性ペーストとしてポリエーテルサル
ホンをバインダーとした銀系導電性ペースト（商品名，
ユニメック H9141，北陸塗料KK製）を、また、厚さ 200
μm のステンレス鋼板の所定箇所に径 0.3mmの穴を明け
たメタルマスクをそれぞれ用意した。
【００２３】次に、前記銅箔１面に、メタルマスクを位
置決め配置し、導電性ペーストをスクリーン印刷した。
この印刷した導電性ペーストが乾燥後、前記メタルマス
クを同一位置に位置決め配置，導電性ペーストのスクリ
ーン印刷，乾燥の工程を３回繰り返して、図１ (a)に断
面的に示すごとく、高さ約 200μm の導体バンプ２を銅
箔１面に形設した。
置決め配置し、導電性ペーストをスクリーン印刷した。
この印刷した導電性ペーストが乾燥後、前記メタルマス
クを同一位置に位置決め配置，導電性ペーストのスクリ
ーン印刷，乾燥の工程を３回繰り返して、図１ (a)に断
面的に示すごとく、高さ約 200μm の導体バンプ２を銅
箔１面に形設した。
【００２４】その後、予め用意しておいた厚さ 200μm
の合成樹脂系シート（ガラスクロスにエポキシ樹脂を含
浸被着させたもの）３を、前記銅箔１の導体バンプ２形
設面に位置決め配置した。そして、図１ (b)に断面的に
示すごとく、前記合成樹脂系シート３面上に、厚さ15μ
m のアルミ箔４，厚さ 3mm程度のシリコーンゴム板（被
押圧板）５および当て板6aを順次配置する一方、銅箔１
の裏面側に当て板6bを配置して、加熱・加圧・冷却機構
付きプレス装置にセットし、加圧せずに加温した。 120
℃に昇温した時点で、 2 MPaの樹脂圧を加えて１次加圧
したまま冷却してから取り出したところ、図１ (c)に断
面的に示すごとく、銅箔１面に形設した導体バンプ２の
先端部が、そのままの形で位置ズレなど起こさずに合成
樹脂系シート３およびアルミ箔４を貫挿したアルミ箔付
き積層素材が得られた。
の合成樹脂系シート（ガラスクロスにエポキシ樹脂を含
浸被着させたもの）３を、前記銅箔１の導体バンプ２形
設面に位置決め配置した。そして、図１ (b)に断面的に
示すごとく、前記合成樹脂系シート３面上に、厚さ15μ
m のアルミ箔４，厚さ 3mm程度のシリコーンゴム板（被
押圧板）５および当て板6aを順次配置する一方、銅箔１
の裏面側に当て板6bを配置して、加熱・加圧・冷却機構
付きプレス装置にセットし、加圧せずに加温した。 120
℃に昇温した時点で、 2 MPaの樹脂圧を加えて１次加圧
したまま冷却してから取り出したところ、図１ (c)に断
面的に示すごとく、銅箔１面に形設した導体バンプ２の
先端部が、そのままの形で位置ズレなど起こさずに合成
樹脂系シート３およびアルミ箔４を貫挿したアルミ箔付
き積層素材が得られた。
【００２５】次いで、前記アルミ箔付き積層素材からア
ルミ箔４を剥がしとり、導体バンプ２先端部が合成樹脂
系シート３面から突出した積層素材７とした。この積層
素材７の導体バンプ２先端部が突出した面に、図２ (a)
に断面的に示すごとく、予め一主面が還元処理され、か
つ粗面化された面を対向させて、厚さ35μm の銅箔８を
積層配置し、さらに、前記銅箔８上に保護膜９としてポ
リイミド樹脂系フィルムを積層配置して、プレス装置に
セット・加熱し、 2 MPaの樹脂圧を作用させてから、さ
らに、 170℃で 1時間保持し、加圧したまま冷却して取
り出し、保護膜９を剥離して、図２ (b)に断面的に示す
ような、両面間が電気的に接続された両面銅箔積層板10
を得た。この両面銅箔積層板10の断面を観察したとこ
ろ、合成樹脂系シート３面に対して銅箔８が緻密に接着
・一体化するとともに、合成樹脂系シート３を貫挿した
導体バンプ２の銅箔８面に対接した先端部は、塑性変形
（潰された形）し、同一平面を成して銅箔８面に接続し
ていた。
ルミ箔４を剥がしとり、導体バンプ２先端部が合成樹脂
系シート３面から突出した積層素材７とした。この積層
素材７の導体バンプ２先端部が突出した面に、図２ (a)
に断面的に示すごとく、予め一主面が還元処理され、か
つ粗面化された面を対向させて、厚さ35μm の銅箔８を
積層配置し、さらに、前記銅箔８上に保護膜９としてポ
リイミド樹脂系フィルムを積層配置して、プレス装置に
セット・加熱し、 2 MPaの樹脂圧を作用させてから、さ
らに、 170℃で 1時間保持し、加圧したまま冷却して取
り出し、保護膜９を剥離して、図２ (b)に断面的に示す
ような、両面間が電気的に接続された両面銅箔積層板10
を得た。この両面銅箔積層板10の断面を観察したとこ
ろ、合成樹脂系シート３面に対して銅箔８が緻密に接着
・一体化するとともに、合成樹脂系シート３を貫挿した
導体バンプ２の銅箔８面に対接した先端部は、塑性変形
（潰された形）し、同一平面を成して銅箔８面に接続し
ていた。
【００２６】前記両面銅箔積層板10の両面に、図２ (c)
に断面的に示すごとく、通常のエッチングレジストイン
ク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽インキkk製）を
スクリーン印刷し、導体パターン部をマスク11してか
ら、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理
し、配線パターニング 12a， 12bした後、レジストマス
ク剥離して、図２ (d)に断面的に示すような両面印刷配
線板12を得た。
に断面的に示すごとく、通常のエッチングレジストイン
ク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽インキkk製）を
スクリーン印刷し、導体パターン部をマスク11してか
ら、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理
し、配線パターニング 12a， 12bした後、レジストマス
ク剥離して、図２ (d)に断面的に示すような両面印刷配
線板12を得た。
【００２７】上記両面印刷配線板12について、通常実施
されている電気チェックを行ったところ、全ての接続に
不良ないし信頼性などの問題は認められなかった。ま
た、フロー半田耐熱試験（ 288℃，10秒）を行った場合
も、層間剥離は認められず、導体の抵抗率変化も10％以
下であった。
されている電気チェックを行ったところ、全ての接続に
不良ないし信頼性などの問題は認められなかった。ま
た、フロー半田耐熱試験（ 288℃，10秒）を行った場合
も、層間剥離は認められず、導体の抵抗率変化も10％以
下であった。
【００２８】実施例２ 図３ (a)〜 (d)はこの実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。
たものである。
【００２９】実施例１の場合と同様にして、先ず、両面
印刷配線板12を製造し、この両面印刷配線板12の配線パ
ターン 12a， 12b面を黒化処理液（商品名，プロポンド
80，シプレイファーストkk製）で酸化処理した後、黒化
処理還元液（商品名， HIST-100B，日立化成工業kk製）
で還元処理を行って、図３ (a)に断面的に示すごとく、
配線パターン 12a， 12b面を非酸化，粗面化した。
印刷配線板12を製造し、この両面印刷配線板12の配線パ
ターン 12a， 12b面を黒化処理液（商品名，プロポンド
80，シプレイファーストkk製）で酸化処理した後、黒化
処理還元液（商品名， HIST-100B，日立化成工業kk製）
で還元処理を行って、図３ (a)に断面的に示すごとく、
配線パターン 12a， 12b面を非酸化，粗面化した。
【００３０】次に、図３ (b)に断面的に示すごとく、前
記両面印刷配線板12の配線パターン12a， 12b面が非酸
化，粗面化面側に、厚さ 200μm のエポキシプリプレグ
層３を介して、予め作成しておいた導体バンプ２先端部
が合成樹脂系シート３面から突出した積層素材７を積層
配置した。この積層体を、実施例１の場合に準じた手段
で、図３ (c)に断面的に示すごとく、加圧・加熱，一体
化した後、さらに両面銅箔１の配線パターニングを行っ
て、図３ (d)に断面的に示すような多層型の印刷配線板
13を製造した。
記両面印刷配線板12の配線パターン12a， 12b面が非酸
化，粗面化面側に、厚さ 200μm のエポキシプリプレグ
層３を介して、予め作成しておいた導体バンプ２先端部
が合成樹脂系シート３面から突出した積層素材７を積層
配置した。この積層体を、実施例１の場合に準じた手段
で、図３ (c)に断面的に示すごとく、加圧・加熱，一体
化した後、さらに両面銅箔１の配線パターニングを行っ
て、図３ (d)に断面的に示すような多層型の印刷配線板
13を製造した。
【００３１】上記多層型の印刷配線板13について、通常
実施されている電気チェックを行ったところ、全ての接
続に不良ないし信頼性などの問題は認められなかった。
また、フロー半田耐熱試験（ 288℃，10秒）を行った場
合も、層間剥離は認められず、導体の抵抗率変化も10％
以下であった。さらに、配線パターン間の接続の信頼性
を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイ
ル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクル
を 1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認め
られず、配線パターン層間の接続信頼性がすぐれてい
た。
実施されている電気チェックを行ったところ、全ての接
続に不良ないし信頼性などの問題は認められなかった。
また、フロー半田耐熱試験（ 288℃，10秒）を行った場
合も、層間剥離は認められず、導体の抵抗率変化も10％
以下であった。さらに、配線パターン間の接続の信頼性
を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイ
ル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクル
を 1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認め
られず、配線パターン層間の接続信頼性がすぐれてい
た。
【００３２】実施例３ 実施例１の場合と同様にして、導体バンプ先端部が合成
樹脂系シート面から突出した積層素材を先ず作成した。
この積層素材の導体バンプ先端部突出面に、厚さ 200μ
m のエポキシプリプレグ層、粗面化された厚さ37μm 銅
箔を準じ積層配置した。ここで、銅箔は、エポキシプリ
プレグ層に対接する面が無電解メッキ液（商品名，CUPO
SIT250，シプレイファーストkk製）処理で、約 2μm 厚
の粗面なメッキ膜が形成されたものである。
樹脂系シート面から突出した積層素材を先ず作成した。
この積層素材の導体バンプ先端部突出面に、厚さ 200μ
m のエポキシプリプレグ層、粗面化された厚さ37μm 銅
箔を準じ積層配置した。ここで、銅箔は、エポキシプリ
プレグ層に対接する面が無電解メッキ液（商品名，CUPO
SIT250，シプレイファーストkk製）処理で、約 2μm 厚
の粗面なメッキ膜が形成されたものである。
【００３３】前記積層体を、実施例１の場合に準じた手
段で、加圧・加熱，一体化した後、さらに両面銅箔の配
線パターニングを行って、両面型の印刷配線板を製造し
た。上記両面型の印刷配線板について、通常実施されて
いる電気チェックを行ったところ、全ての接続に不良な
いし信頼性などの問題は認められなかった。
段で、加圧・加熱，一体化した後、さらに両面銅箔の配
線パターニングを行って、両面型の印刷配線板を製造し
た。上記両面型の印刷配線板について、通常実施されて
いる電気チェックを行ったところ、全ての接続に不良な
いし信頼性などの問題は認められなかった。
【００３４】また、前記両面型の印刷配線板の配線パタ
ーン面を非酸化，粗面化した後、前記両面印刷配線板の
配線パターン面が非酸化，粗面化面側に、厚さ 200μm
のエポキシプリプレグ層を介して、予め作成しておいた
導体バンプ先端部が合成樹脂系シート面から突出した積
層素材を積層配置した。この積層体を、実施例１の場合
に準じた手段で、加圧・加熱，一体化した後、さらに両
面銅箔の配線パターニングを行って、多層型の印刷配線
板を製造した。
ーン面を非酸化，粗面化した後、前記両面印刷配線板の
配線パターン面が非酸化，粗面化面側に、厚さ 200μm
のエポキシプリプレグ層を介して、予め作成しておいた
導体バンプ先端部が合成樹脂系シート面から突出した積
層素材を積層配置した。この積層体を、実施例１の場合
に準じた手段で、加圧・加熱，一体化した後、さらに両
面銅箔の配線パターニングを行って、多層型の印刷配線
板を製造した。
【００３５】上記多層型の印刷配線板について、通常実
施されている電気チェックを行ったところ、全ての接続
に不良ないし信頼性などの問題は認められなかった。ま
た、フロー半田耐熱試験（ 288℃，10秒）を行った場合
も、層間剥離は認められず、導体の抵抗率変化も10％以
下であった。さらに、配線パターン間の接続の信頼性を
評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイル
中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを
1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認めら
れず、配線パターン層間の接続信頼性がすぐれていた。
施されている電気チェックを行ったところ、全ての接続
に不良ないし信頼性などの問題は認められなかった。ま
た、フロー半田耐熱試験（ 288℃，10秒）を行った場合
も、層間剥離は認められず、導体の抵抗率変化も10％以
下であった。さらに、配線パターン間の接続の信頼性を
評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイル
中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを
1サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認めら
れず、配線パターン層間の接続信頼性がすぐれていた。
【００３６】なお、上記において、エポキシプリプレグ
層に対接する面が無電解メッキ処理で粗面化された銅箔
を用いる代りに、銅メッキ液（硫酸銅200g/l）を用い、
陰極電流密度5A／dm2 で約 2μm 厚の粗面なメッキ膜が
形成された銅箔を用いた他はは、同一の条件で両面型の
印刷配線板および多層型の印刷配線板をそれぞれ製造し
た。そして、これらの印刷配線板について、上記と同様
の試験評価を行ったところ、同様の結果が認められた。
層に対接する面が無電解メッキ処理で粗面化された銅箔
を用いる代りに、銅メッキ液（硫酸銅200g/l）を用い、
陰極電流密度5A／dm2 で約 2μm 厚の粗面なメッキ膜が
形成された銅箔を用いた他はは、同一の条件で両面型の
印刷配線板および多層型の印刷配線板をそれぞれ製造し
た。そして、これらの印刷配線板について、上記と同様
の試験評価を行ったところ、同様の結果が認められた。
【００３７】上記では両面型および４層型の印刷配線板
の製造例について例示したが、本発明はこの例示に限定
されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で３層
型もしくは５層以上の多層型の印刷配線板の製造もてき
る。また合成樹脂シートや導体バンプの素材も、前記例
示以外の材質であってもよい。
の製造例について例示したが、本発明はこの例示に限定
されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で３層
型もしくは５層以上の多層型の印刷配線板の製造もてき
る。また合成樹脂シートや導体バンプの素材も、前記例
示以外の材質であってもよい。
【００３８】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明によ
れば、合成樹脂系シ−トを貫挿する導体バンプ先端部の
対接する導電性金属箔全面が、非酸化で、かつ粗面化さ
れているため、所要の密着力によって強固な積層一体化
を形成され、また層間接続部を形成する導体バンプ先端
部も絶縁層を介在せずに接続した構成を確実に採る。し
たかって、全体的に強固に一体化し、また、信頼性の高
い配線層間の電気的な接続を備えた印刷配線板を歩留ま
りよく提供できる。つまり、簡略化されたプロセスを採
って、量産性やコスト面に大きく寄与しながら、コンパ
クト化（スルホール省略化による配線密度や実装密度の
向上）なども図ることができ、また性能的にも信頼性の
高いる印刷配線板を容易に提供できる。
れば、合成樹脂系シ−トを貫挿する導体バンプ先端部の
対接する導電性金属箔全面が、非酸化で、かつ粗面化さ
れているため、所要の密着力によって強固な積層一体化
を形成され、また層間接続部を形成する導体バンプ先端
部も絶縁層を介在せずに接続した構成を確実に採る。し
たかって、全体的に強固に一体化し、また、信頼性の高
い配線層間の電気的な接続を備えた印刷配線板を歩留ま
りよく提供できる。つまり、簡略化されたプロセスを採
って、量産性やコスト面に大きく寄与しながら、コンパ
クト化（スルホール省略化による配線密度や実装密度の
向上）なども図ることができ、また性能的にも信頼性の
高いる印刷配線板を容易に提供できる。
【図１】本発明の実施態様例を模式的に示すもので、
(a)は導体金属箔面に導電バンプを形設した状態を示す
断面図、 (b)は導体バンプを形設した導体金属箔，絶縁
樹脂シート層などを積層・配置した状態を示す断面図、
(c)は積層体をプレスして片面銅張り積層素材化した状
態を示す断面図。
(a)は導体金属箔面に導電バンプを形設した状態を示す
断面図、 (b)は導体バンプを形設した導体金属箔，絶縁
樹脂シート層などを積層・配置した状態を示す断面図、
(c)は積層体をプレスして片面銅張り積層素材化した状
態を示す断面図。
【図２】本発明の実施態様例を模式的に示すもので、
(a)は積層素材面に絶縁樹脂シート層および導体金属箔
を積層・配置した状態を示す断面図、 (b)は積層体をプ
レスして両面銅張り積層板した状態を示す断面図、 (c)
は両面銅張り積層板面にレジストマスクした状態を示す
断面図、 (d)は両面銅張り積層板の両面を配線パターニ
ングした状態を示す断面図。
(a)は積層素材面に絶縁樹脂シート層および導体金属箔
を積層・配置した状態を示す断面図、 (b)は積層体をプ
レスして両面銅張り積層板した状態を示す断面図、 (c)
は両面銅張り積層板面にレジストマスクした状態を示す
断面図、 (d)は両面銅張り積層板の両面を配線パターニ
ングした状態を示す断面図。
【図３】本発明の実施態様例を模式的に示すもので、
(a)は両面型配線板の配線パターン面を非酸化，粗面化
した状態を示す断面図、 (b)は配線パターン面を非酸
化，粗面化した両面型配線板の両面に合成樹脂シートお
よび積層素材を積層配置した状態を示す断面図、 (c)は
積層体をプレスして両面銅張り積層板した状態を示す断
面図、 (d)は両面銅張り積層板の両面を配線パターニン
グした状態を示す断面図。
(a)は両面型配線板の配線パターン面を非酸化，粗面化
した状態を示す断面図、 (b)は配線パターン面を非酸
化，粗面化した両面型配線板の両面に合成樹脂シートお
よび積層素材を積層配置した状態を示す断面図、 (c)は
積層体をプレスして両面銅張り積層板した状態を示す断
面図、 (d)は両面銅張り積層板の両面を配線パターニン
グした状態を示す断面図。
１……導体金属箔（層） ２……導電バンプ ３……絶縁樹脂シート層 ４……アルミ箔 ５……被押圧体 6a，6b……当ていた ７……積層素材 ８……絶縁樹脂シート層に対接する面が非酸化，粗面化
された銅箔 ９……保護膜 10……両面銅箔張り積層板 11……エッチングレジスト膜 12……両面型の印刷配線板 13……多層型の印刷配線板
された銅箔 ９……保護膜 10……両面銅箔張り積層板 11……エッチングレジスト膜 12……両面型の印刷配線板 13……多層型の印刷配線板
Claims (3)
- 【請求項１】 導電体層面の所定位置に導体バンプを形
成する工程と、 前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置す
る工程と、 前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに
対接する面が非酸化で、かつ粗面化された導電性金属箔
を積層配置する工程と、 前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、
前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変
形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の
導体配線部を形成する工程と、 前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備
することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 導電体層面の所定位置に導体バンプを形
成する工程と、 前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置す
る工程と、 前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに
対接する面が黒化・還元処理された導電性金属箔を積層
配置する工程と、 前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、
前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変
形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の
導体配線部を形成する工程と、 前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備
することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 導電体層面の所定位置に導体バンプを形
成する工程と、 前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置す
る工程と、 前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに
対接する面がメッキ処理で粗面化された導電性金属箔を
積層配置する工程と、 前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、
前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変
形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の
導体配線部を形成する工程と、 前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備
することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19023295A JPH0946041A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19023295A JPH0946041A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946041A true JPH0946041A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16254697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19023295A Pending JPH0946041A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946041A (ja) |
Cited By (8)
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| JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材，接続構造およびそれらの製造方法 |
| WO2002080639A1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | North Corporation | Multilayer wiring board, method for producing multilayer wiring board, polisher for multilayer wiring board, and metal sheet for producing wiring board |
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| JP2014063981A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP19023295A patent/JPH0946041A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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