JPH0426097A - 電界発光素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｕ二Δ社且分丘 本発明は、電界発光素子の製造方法に関し、詳しくは、
透明電極を形成する前処理工程に関するものである。

従速四Ｕ結虹 電界発光灯は第６図に示すように、背面電極６、反射絶
縁層７、発光層８、透光性基板であるプラスチックフィ
ルム１０に透明導電性を存するＩＴＯの薄膜９とからな
る透明導電性フィルムとで構成された積層体を吸湿フィ
ルム１１．１２でサンドイッチした構造の発光素子１を
背面電極、透明電極缶々からリン青銅板等のり−ド２，
３を導出させた状態で弗素系の樹脂で防湿性を有する外
皮フィルム４，５で密閉封止した構造である。

電界発光素子１を形成するには、背面電極６にアルミは
くを使用し熱可塑性を有する有機バインダー中にチタン
酸バリウム等の誘導体を分散させた反射絶縁層７および
同様のバインダー中に蛍光体粒子８ａを分散させた発光
層８を順次ドクターブレード法等で積層塗布し、第９図
に断面を示すアルミ塗布シートを得ていた。そして、透
明導電性フィルム９，１０のＩＴＯ９を発光層８と第７
図に示すように熱ロールで貼り合せして第８図の素子と
する。また、ポリエチレン等のホットメルト接着剤を片
側コートしたナイロン（デュポン社商標）等の吸湿フィ
ルム１１．１２を表面と裏面に熱ロールで上記の貼り合
せと同時、または別工程でラミネートして形成していた
。

、ＥＩ　５　　　　″　　　１ しかしながら、上記に示したような貼り合せによる電界
発光素子形成法では、第９図に示すように、発光層８表
面が蛍光体粒子８ａにより凹凸ができているため表面電
極であるＩＴＯ９と密着させた時に空隙が残りやすくキ
メの粗い発光となっていた。また、貼り合せの際に十分
な熱量と圧力をかける必要があり、貼り合せ処理スピー
ドを上げることができず、生産性が良くない欠点があっ
た。この発明は、発光層表面を平滑にし、表面電極との
密着力を上げるとともに蛍光体粒子充填密度を上げても
密着力が保てる製造方法を提供することを目的とする。

また透明電極を印刷形成する製法の場合、発光層表面が
凹凸であると印刷厚みを厚くする必要があり、明るい発
光を得にくいという問題もあった。

−　　　　　　　　　　た　　の この発明は、上記の課題を解決するため、発光層８を形
成後透明電極形成前に発光層表面を熱ロールで押圧する
工程を設けた事を特徴とする。

１且 上記熱ロールによる押圧工程は、発光層８の塗膜形成時
にできた蛍光体粒子の凹凸を平滑化して表面電極の形成
を容易にし、キメ細かな発光となる。

災胤桝 この発明を図面を参照して説明する。

第１図はこの発明の一実施例の製造方法要点を示す製造
フロー図である。

背面電極となるアルミはく６を基材にして反射絶縁層７
を形成する反射絶縁層塗布工程１０６、その上に発光層
を形成する発光層塗布工程１０８までは従来と同様なの
で説明を省略するが、ここまでの工程で第４図Ａに示す
断面図のように表面凹凸ををする発光層８を得る。

次に本発明の特徴である発光層の加熱押圧処理１００を
行う。

第３図のように発光層８表面は、離型性の高いフィルム
１５、例えばテフロン、ポリエステルなどを介して熱ロ
ール１８．１７で押圧される。この離型性フィルム１５
は熱ロール１６と同期され連続的に巻き出し巻取られる
。熱ロール１６゜１７は、宵機バインダーの軟化点以上
の温度で例えば１００〜２００℃の範囲で送りスピード
との関係で設定され材質は金属または、硬度の高いシリ
コンゴムを使用する。塗布済アルミシートのＡ部の熱押
圧処理前の断面図を第４図Ａに示し、Ｂ部の加熱押圧処
理後の断面図を第４図Ｂに示す。

加熱抑圧方法の他の実施例として前項の離型性フィルム
を使用せずロール表面がテフロンコーティングされた金
属ロールを熱ロールとして使用することもできる。この
実施例では、離型性フィルムを使用しないのでランニン
グコストを安くできるメリットがある。

上記の発光層の加熱押圧処理１００を行うことによって
、表面凹凸な発光層８は第４図Ｂに示すように表面平滑
な発光層８ｂとなる。

次に従来同様に透明導電性フィルムよりなる表面電極を
発光層８ａに熱ロールで貼り合せる表面電極ラミネート
工程１０９を行い、電界発光素子を得る。

上記製法によれば、発光層８ｂの表面が平滑なので貼り
合せ作業が容易であり、キメ細かい発光の電界発光灯を
得ることができ、さらに密着力も上がり高信頼性の電界
発光灯となる。

他の実施例を第２図を参照して説明する。反射絶縁層塗
布工程１０６、発光層塗布工程１０８、発光層加熱押圧
処理までは前記の実施例と同様であるので説明を省略す
る。

異なる点は表面電極の形成を透明導電性フィルムの貼り
合せによるものでなく、ＩＴＯの粉末等による透明導電
ペーストを印刷１０９ａして形成する。この場合も第５
図に示すように発光層８ｂの表面が平滑なのでＩＴＯ９
ａの印刷厚みを薄くしても均一に塗布することができ、
透過率を上げ明るく均一な発光が得られる。

見暖二肱策 この発明は、以上のように発光層を塗布後に熱ロールに
よる加熱押圧処理をすることにより、蛍光体粒子ででき
た発光層表面の凹凸やバインダーの空隙をなくシ、後工
程の表面電極の貼り合せを容易にする。すなわち、発光
層表面が平滑になり表面電極との接触面積が増え、十分
な熱量や圧力をかけずに貼り合せできるため処理スピー
ドを上げることができる。また、緻密なキメの細かい発
光をする電界発光素子を得ることができる。また、表面
電極のＩＴＯ９の代りに第８図に示すようにＩＴＯの粉
末状の透明導電ペース）９ａを印刷して形成する電界発
光素子においてもＩＴＯ印刷厚みを均一にかつ薄くする
ことができ、透過率を上げ、明るく均一な発光が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明にかかわる電界発光灯の製造方
法の要点を示すフロー図である。第３図は本発明の熱押
圧処理の一方法を示す図面、第４図は熱押圧処理の前後
の発光層表面の状態を示す断面図である。第５図は本発
明による電界発光素子の一例の断面図である。第６図、
第８図はそれぞれ電界発光灯、電界発光素子の断面図で
ある。 第７図は貼り合せによる表面電極形成方法を示す図面で
ある。第９図は従来の貼り合せ前の発光層表面を示す断
面図である。 １０６・・・反射絶縁層塗布工程、 １０８・・・発光塗布工程、 １００・・・発光層加熱押圧処理、 １０９・・・表面電極ラミネート工程、１０９　ａ・・
・表面電極印刷工程。 第 ］ 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 もｔ、４ ］］］２　　づζ１フイルｌ＼ １３］４　　イ反、ｉ＆’）テーツ。 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　背面電極上に反射絶縁層、発光層を順次塗布し、その
   上に透明電極を形成した積層体からなる電界発光素子に
   、背面電極および透明電極からリードを導出して外皮材
   にて密閉封止した電界発光灯の製造方法において、反射
   絶縁層、発光層を順次塗布形成後で透明電極を形成する
   前に、発光層を加熱押圧処理することを特徴とする電界
   発光素子の製造方法。