JPH0426171B2 - - Google Patents

Description

請求の範囲 １ 電気絶縁性の平坦な支持体と、該支持体に一
端において固定され、バイメタル要素の作用の下
で可動である接点要素であつて固定接点と共働す
るものを他端において支持する接点スプリング
と、該支持体に固定される少なくとも２つの電気
端子であつて、該支持体に装着されている該固定
接点と該接点スプリングとにそれぞれ電気的に接
続されるものとを具備するバイメタル・サーモス
イツチにおいて、 上記支持体１が、薄いアルミナ・セラミツク板
からなると共に、部分的に金属化されていること
を特徴とするバイメタル・サーモスイツチ。

２ 前記電気端子３，４がフオークの形に形成さ
れており、これらのフオークが、前記支持体１の
別々の金属化部分にそれぞれ嵌合され且つハンダ
付けされている請求の範囲第１項記載のバイメタ
ル・サーモスイツチ。

３ 前記支持体１の底面１ａに、導電ストリツプ
１８が設けられている請求の範囲第１項記載のバ
イメタル・サーモスイツチ。

４ 前記支持体１に、電気部品６０及び／又はセ
ンサが設けられていると共に、１つ以上のフイル
ム抵抗器１７が塗布されている請求の範囲第３項
記載のバイメタル・サーモスイツチ。

５ 前記支持体１が、当該バイメタル・サーモス
イツチを分路する抵抗器１７及び／又は直列抵抗
器６０であつて、前記２つの接点９，１０と結び
付けられている前記２つの電気端子３，４のうち
の一方に一端において接続されると共に、該支持
体１上の第３の電気端子又は前記接点スプリング
８に他端において接続されるものを支持している
請求の範囲第４項記載のバイメタル・サーモスイ
ツチ。

６ 前記支持体１が、前記接点９，１０と直列に
接続される溶断性のワイヤ６０を支持している請
求の範囲第４項記載のバイメタル・サーモスイツ
チ。

７ 前記支持体１に電子スイツチング回路が設け
られてハイブリツドスイツチを構成する請求の範
囲第４項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

８ 前記接点スプリング８を作動させるスナツプ
アクシヨン・バイメタル・プレート１５が、該接
点スプリングと前記支持体１との間に設けられて
おり、且つ、ピン１２であつて、該スナツプアク
シヨン・バイメタル・プレート１５を中心に位置
決めすると共にそれが外れ落ちないように機能
し、該スナツプアクシヨン・バイメタル・プレー
ト１５の孔１４を遊びをもつて貫通・延在し、該
接点スプリング８に固定されると共に前記支持体
１の孔２を遊びをもつて貫通・突出するか、又は
該支持体１に固定されると共に該接点スプリング
８の孔を遊びをもつて貫通・延在するものが設け
られている請求の範囲第１項記載のバイメタル・
サーモスイツチ。

９ 前記接点スプリング８を作動させるスナツプ
アクシヨン・バイメタル・プレート１５が、該接
点スプリングと前記支持体１との間に配設されて
おり、且つ、該接点スプリングに延長部が設けら
れており、該延長部は、該スナツプアクシヨン・
バイメタル・プレート１５を中心に位置決めする
と共にそれが外れ落ちないように機能し、深絞り
成形によつて形成され、且つ該スナツプアクシヨ
ン・バイメタル・プレート１５の孔１４及び該支
持体の孔２を遊びをもつて貫通・延在している請
求の範囲第１項記載のバイメタル・サーモスイツ
チ。

１０ 前記ピン１２が、つば１６であつて、前記
接点スプリング８と前記スナツプアクシヨン・バ
イメタル・プレート１５との間に配設されてそれ
らを互いに離隔させるものを有している請求の範
囲第８項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

１１ 前記スナツプアクシヨン・バイメタル・プ
レート１５と前記接点スプリング８とを互いに他
方から絶縁させるプラスチツク部材が、該スナツ
プアクシヨン・バイメタル・プレート１５の孔又
は該接点スプリング８の孔１１に挿入されている
請求の範囲第８項記載のバイメタル・サーモスイ
ツチ。

１２ 前記ピン１２の前記つば１６又は前記プラ
スチツク部材が、前記スナツプアクシヨン・バイ
メタル・プレート１５を前記接点スプリング８か
ら熱的に遮蔽するための大きな面を有するように
設計されている請求の範囲第１０項又は第１１項
記載のバイメタル・サーモスイツチ。

１３ 前記固定接点１０と前記可動の接点要素９
を設けられている前記接点スプリング８とが、前
記支持体１の一方の側に配設されていると共に、
該支持体１の他方の側であつて、該固定接点１０
及び該接点スプリング８から離れる方向に面する
ものに前記バイメタル要素１５が設けられてお
り、且つ 該支持体１が孔２６を有しており、該孔は、該
接点スプリング８と該バイメタル要素１５との間
に配設され、該バイメタル要素１５の運動を該接
点スプリング８に伝達する作動要素２７，５８を
収容する、 請求の範囲第１項記載のバイメタル・サーモスイ
ツチ。

１４ 前記作動要素が、前記支持体１の円筒状の
前記孔２６内を軸方向に案内されるプツシユロツ
ド２７である請求の範囲第１３項記載のバイメタ
ル・サーモスイツチ。

１５ 前記プツシユロツド２７が、頭部２８又は
つばであつて、前記支持体１と前記接点スプリン
グ８との間に配設されると共に該支持体１の前記
孔よりも直径が大きいものを有している請求の範
囲第１４項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

１６ 前記接点スプリング８が、前記支持体１の
前記孔２６と整合する孔４２を有していると共
に、前記プツシユロツド２７が、該接点スプリン
グ８の該孔４２を貫通して延在する延長部４１を
有している請求の範囲第１５項記載のバイメタ
ル・サーモスイツチ。

１７ 前記作動要素が、前記接点スプリング８と
前記バイメタル要素１５と前記支持体１の前記孔
２６とによつて画成される空間内に緩く保持され
るボール５８である請求の範囲第１３項記載のバ
イメタル・サーモスイツチ。

１８ 前記ボール５８が、ガラス又はセラミツク
材料から作られている請求の範囲第１７項記載の
バイメタル・サーモスイツチ。

１９ 前記バイメタル要素１５が、ホルダ２０，
３２，３４，４０，５４であつて、前記支持体１
に固定され、該バイメタル要素１５の縁部を抱
き、及び／又は該バイメタル要素１５の縁部用の
ストツプを構成するものにより、該支持体１に緩
くではあるがそこから外れ落ちることなく保持さ
れるプレートである請求の範囲第１３項記載のバ
イメタル・サーモスイツチ。

２０ 前記ホルダ２０，３２のうちの少なくとも
１つが、前記電気端子３，４のうちの一方の一部
である請求の範囲第１９項記載のバイメタル・サ
ーモスイツチ。

２１ 前記ホルダ３４，４０，５４のうちの少な
くとも１つがピンを備えており、該ピンにより、
該ホルダは、前記支持体１の孔３３，３４に拘束
的に挿入され、特に、弾性的にそこに固定される
請求の範囲第１９項記載のバイメタル・サーモス
イツチ。

２２ 前記バイメタル要素１５の縁部に、前記ホ
ルダ３４，４０，５４のそれぞれを受容する１つ
以上の凹部３８，４８が設けられている請求の範
囲第１９項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

２３ 別のアルミナ・セラミツク板１′が、前記
支持体１の下に設けられ、該支持体１と組み合わ
されてサンドイツチ・ユニツトを構成する請求の
範囲第１項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

２４ ２枚の前記アルミナ・セラミツク板１，
１′が僅かに離隔されており、且つ、該２枚のア
ルミナ・セラミツク板１′，１の、互いに対面し
ていている面のうちの少なくとも一方に抵抗層７
２，７３が設けられており、該抵抗層は、可変抵
抗器を形成すべく、該アルミナ・セラミツク板
１，１′に固定されている前記電気端子３，４の
うちの一方に一方の端部において接続されている
と共に、スライダを構成する電気接点要素７７に
他方の端部において接続されている請求の範囲第
２３項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

２５ 互いに接触している２枚の前記アルミナ・
セラミツク板１，１′によつて構成されている前
記サンドイツチ・ユニツトが、少なくとも前記接
点スプリング８に向かつて開いている開口部８
２，８５であつて、スナツプアクシヨン・プレー
トからなる前記バイメタル要素１５が、その中
に、緩くではあるがそこから外れ落ちることなく
保持される、ものを有する請求の範囲第２３項記
載のバイメタル・サーモスイツチ。

２６ 前記開口部８２が、上側の前記アルミナ・
セラミツク板１に形成されている貫通孔であり、
突起又はつば３８によつてその頂部が狭められて
おり、且つ下側の前記アルミナ・セラミツク板
１′によつてその底部が覆われている請求の範囲
第２５項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

２７ 前記サンドイツチ・ユニツト１，１′に形
成される前記開口部８２，８５の一部が、頂部が
開放されている盲孔８５により、又は突起若しく
はつばによつて下側が制限されている貫通孔によ
り、下側の前記アルミナ・セラミツク板１′に構
成されている請求の範囲第２５項記載のバイメタ
ル・サーモスイツチ。

２８ 下側の前記アルミナ・セラミツク板１′の
孔５３が、上側の前記アルミナ・セラミツク板１
の孔よりも大きい内径を有する請求の範囲第２７
項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

２９ 前記接点スプリング８が、膨出部６７又は
ピンであつて、上側の前記アルミナ・セラミツク
板１の前記開口部８２上方に配設されていると共
に前記バイメタル要素１５に向けられているもの
を備えている請求の範囲第２５項記載のバイメタ
ル・サーモスイツチ。

３０ 均一な膨張係数を有する通常のスナツプア
クシヨン・プレート８６が、前記バイメタル要素
１５と前記接点スプリング８との間で前記開口部
８２，８５内に配設されている請求の範囲第２５
項記載のバイメタル・サーモスイツチ。

３１ 前記アルミナ・セラミツク板１が、１mm〜
1.5mmの厚さを有する請求の範囲第１項記載のバ
イメタル・サーモスイツチ。

技術分野 この発明は、請求の範囲１の従来技術部分に列
挙された特徴を有するバイメタル・サーモスイツ
チに関する。

従来技術 このようなスイツチは、ドイツ特許−
2916516A1に記載され、保持体として印刷回路ボ
ードに装着されたサーモスイツチからなる。一つ
または以上の加熱抵抗が印刷回路基板に設けら
れ、サーモスイツチをリレイまたはタイム・リミ
ツト・リレイとして操作するようになつている。

知られたスイツチは、印刷回路基板が熱ストレ
スにより破壊され、そのため満足すべきサーモス
イツチの作用が保証できず、少なくともそのスイ
ツチング温度が変化するという欠点を有する。

発明の記述 最初に前記したような種類のもので、極めてフ
ラツトな構造のものとして製造でき、異なつた温
度ストレスのものでも寸法的に安定し、数々の用
途に使用し、適合することができるバイメタル・
サーモスイツチを提供することが、この発明の目
的である。

該目的は、請求の範囲１に列挙された特徴を有
するバイメタル・サーモスイツチにより達成され
る。この発明の望ましい一層の改良は、従層の請
求の範囲によりカバーされる。

新規のバイメタル・サーモスイツチは、支持体
として、アルミナ・セラミツクの薄い平板を使用
し、これは、半導体技術においては、ウエフアー
として記載されている。超高強度のこのようなア
ルミナ・セラミツク平板の製造は、技術的に知ら
れている。しかしながら、以下に述べるような彼
等の長所にも拘らず、そのような平板は、保護的
なバイメタル・サーモスイツチの支持体として、
これまで使用されていない。

彼等の強度により、バイメタル・サーモスイツ
チの支持体として、使用されるアルミナ・セラミ
ツク平板は、これまで、小形のオープンサーモス
イツチに使用されている射出成形プラスチツクの
支持体よりもずつと薄く、印刷回路基板よりも薄
い。その結果として、この発明により使用される
支持体は、スイツチのリスポンス時間に高影響を
与える比較的小さい熱容量のみをもつ。このよう
なアルミナ・セラミツクスの支持体は、また、高
い熱安定性を有し、特に、薄い平板の形で使用さ
れた時、そうである。それは、プラスチツク支持
体または印刷回路基板よりもずつと高い温度にま
で使用できるにも拘らず、破損しない。他の利点
は、プラスチツクスよりも膨張係数が低いことに
ある。それに加え、アルミナ・セラミツクスのス
ラブは、プラスチツクの射出成形品よりも高い寸
法安定性をもつように製造でき、その結果、支持
体としてアルミナ・セラミツク平板を有するバイ
メタル・サーモスイツチの製造において、許容誤
差問題を緩和できる。

さらに、アルミナ・セラミツク平板には、印刷
回路基板と全く同様に、導電ストリツプと電気部
品を設けることができ、抵抗や他のアクチブまた
はパツシブな回路部材ならびに完成された回路す
ら支持体平板に一体化でき、この結果、スイツチ
がコンパクトで経済的なハイブリツド部材を構成
する。

この発明による、特に単純で実用的な重要なス
イツチの実施例は、アルミナ・セラミツク支持体
が一面に、従来知られているバイメタル・サーモ
スイツチの要素を保持し、他面（下面）に抵抗層
が設けられ、スイツチが薄いフイルム抵抗を構成
する点に特徴あるものである。抵抗層がスイツチ
をシヤントするように構成されていれば、後者
は、過温度スイツチとして使用でき、該スイツチ
は、予定の値をこえた温度上昇の後に自動的に閉
成せず、スイツチが開放し、電流が抵抗層のみを
流れるとき、後者が加熱され、バイメタル要素
が、そのスイツチング温度以上に維持される熱量
を発生し、バイメタル要素へ送るので、開放され
たままとなる。そのようなスイツチが、この発明
によりデザインされると、ドイツ特許明細書
3231136に記載された、スイツチング温度以上に
温度上昇した後でも開放のままとなつているスイ
ツチよりもコンパクトで経済的なものとなる。

スイツチの他の例では、二枚のフイルム抵抗が
支持体平板の下側に設けられ、前記抵抗の一方が
スイツチをシヤントし、他方がシリーズ抵抗とし
てアレンジされ、二つのスイツチ接点に関連した
二つの電気端子の一方に接続され、他端において
は、第３の電気端子に接続される。この発明によ
るデザインにおいては、そのようなスイツチは、
ドイツ実用新案8411838に記載されているように、
一層コンパクトで、一層経済的なデザインによ
り、比較できるスイツチから区別される。

二つのフイルム抵抗以上のものが他の用途のた
めに支持体平板に設けることができることを理解
すべきである。

他の実施例においては、スイツチ接点とシリー
ズに接続された溶融性のワイヤがアルミナ・セラ
ミツク平板に設けることができる。保護的な過温
度スイツチにおいては、そのような溶融性のワイ
ヤは、スイツチング温度が越えたとき、スイツチ
接点が粘着するという理由などで、スイツチ接点
が分離しない場合の付加的保護を与える。そのよ
うな場合、溶融性ワイヤは、融点を越えて加熱さ
れ、回路が遮断される。

アルミナ・セラミツク平板は、電気出力信号を
発生するためのセンサを設けるのに特に適してい
る。そのようなセンサの出力信号は、加熱抵抗を
作動させるのに用いられ、これは、支持体平板に
設けられ、バイメタル要素を加熱して、スイツチ
を作動させる。

バイメタル・サーモスイツチの必要な電気接点
は、支持体に、例えば、レーザービームの手段で
穿孔した支持体における孔内に固着でき、端子を
穿孔した孔において、支持体に螺着されたり、リ
ベツト止めされる。しかしながら、支持体を一
部、特に、その底面を金属化することが最も好ま
しく、さらに、フオーク状の部分をセパレートさ
れた金属化領域において、支持体にフイツトさせ
ることができ、その後に支持体にハンダ付けされ
るフオーク状の端子を設けることもできる。ハン
ダ付けは、経済的な、例えば、支持体をウエー
ブ・ソルダリングバスに通過させることなどにお
いて、電子品生産におけるコンベンシヨナルな自
動プロセスにより行なうことができる。

アルミナ・セラミツク平板が金属化できるとい
う事実は、固定接点が支持体の上面の選択的金属
化、特に、印刷プロセスにより形成できるとい
う、この発明により与えられる利点を結果する。

さもなければ、電気端子は、また、スイツチの
固定接点の支持体として、及び／または、支持体
に固定されるべき接点スプリングの端部の支持体
として、使用される。固定接点と一つの端子との
間のジヨイントと、接点スプリングと他の端子と
の間のジヨイントは、スポツト溶接によるコンベ
ンシヨナルな手段でなされる。アルミナ・セラミ
ツクスの熱安定性により、溶接操作は、電気端子
を支持体平板に固着した後でもなされる。リフロ
ープロセスは、端子を支持体に固定する他のプロ
セスよりも特に好ましい。そのプロセスにおいて
は、ハンダが予定の固定点における支持体に強制
的にのせられ、この目的のためにフオーク状にな
つている端子を前記ハンダにクランプさせ、つい
で、ハンダ炉において、端子は、ハンダ付けされ
る。

この発明により与えられる他の利点は、バイメ
タル・サーモスイツチの製造に、比較的大きなア
ルミナ・セラミツク平板が使用できることにあ
り、多数の並列させたバイメタル・サーモスイツ
チを前記平板上に形成でき、平板は、最後の製造
段階においてのみ、バイメタル・サーモスイツチ
の間の所定のラインにそつて切断されることがで
きる。

サーモスイツチの所期の目的に基づいて、接点
スプリングそれ自体は、サーモスタツトバイメタ
ルから作られ（過電流スイツチとしての使用のた
め）、あるいは、接点スプリングの作動のため、
セパレートなバイメタル要素が設けられてもよ
い。後者の場合、バイメタル・スナツプアクシヨ
ン・プレートの使用が好ましく、接点スプリング
と支持体の間に設けられる。スナツプアクシヨ
ン・プレートは、キヤンバーをもつようにエンボ
スされたプレートであり、そのキヤンバーによ
り、相互に反対の反りをもつ二つの安定した形態
をとることができる。そのようなプレートにおい
て、二つの形状の間の変化は、突然に起きる。ス
ナツプアクシヨン・バイメタル・プレートは、接
点スプリングの頂部または底部に形成され、スナ
ツプアクシヨン・バイメタル・プレートをそのエ
ツジにおいて保持し、少なくとも一部を抱くフツ
クとラグの手段により保持され、センター位置決
めされる。しかし、スナツプアクシヨン・バイメ
タル・プレートの孔に遊嵌され、接点スプリング
に固定され支持体の孔に遊嵌突出するか、また
は、支持体に固定され、接点スプリングの孔に遊
嵌、突出するかのプラスチツクピンを設けること
が、さらに好ましい。そのようなピンは、接点ス
プリングと前記二つの部材を離隔するためのつば
（以下「カラー」という）をもつスナツプアクシ
ヨン・バイメタル・プレートとの間に適当に設け
られる。さもなければ、接点スプリングには、例
えば、深い引き抜き操作などにより、スナツプア
クシヨン・バイメタル・プレートの孔に遊嵌し、
支持体の孔に遊嵌する突出部を設けてもよい。

スナツプアクシヨン・バイメタル・プレートと
接点スプリングを離隔し、接点スプリングからス
ナツプアクシヨン・バイメタル・プレートへのジ
ユール熱の伝達が防止できれば、ぞれは、重要で
ある。このような目的のため、接点スプリングと
スナツプアクシヨン・バイメタル・プレートとの
間に絶縁プラスチツク部材を設けることをリコメ
ンドでき、これは、バイメタル・プレートの孔に
挿入するか、接点スプリングの孔に挿入するか、
さらに必要に応じて、結合させてもよい。接点ス
プリングとスナツプアクシヨン・バイメタル・プ
レートの間の熱伝導を最低にするためには、プラ
スチツク部材−同様に、前記したピンのカラーが
可及的に大きな面をもち、接点スプリングからス
ナツプアクシヨン・バイメタル・プレートを熱絶
縁するため使用できるようにする。

接点スプリングからセパレートのバイメタルプ
レートへの熱伝導を抑止する最善の方法は、支持
体の一方の側におけるバイメタルプレートを接点
スプリングから離して対面させるものである。

接点スプリングとバイメタル要素は、支持体の
同じ側面に設けられる。しかし、多用途のために
は、接点スプリングを支持体の一方の側面に、バ
イメタル要素を支持体の他方の側面に設け、介在
する支持体による電流キヤリー接点スプリングの
熱的影響からバイメタル要素が保護される。この
場合、バイメタル要素と接点スプリングの間の要
求される操作接続は、バイメタル要素と接点スプ
リングとの間の支持体の孔に配置される作動部材
により適当に設けられる。

作動部材は、支持体の孔を構成するボアにプツ
シユロツドを長さ方向の軸方向に案内されるプツ
シユロツドからなるものでよい。そのようなプツ
シユロツドの紛失をなくすため、それは、バイメ
タル要素に固定されてもよい。しかし、バイメタ
ル要素のスイツチング特性に対する影響を最小に
するためには、プツシユロツドを接点スプリング
に固定することがより望ましい。他の特に望まし
い実施例では、プツシユロツドは、接点スプリン
グにもバイメタル要素にも接合されず、支持体の
ボア内でそれらの間にルーズに配置されることが
望ましい。ルーズな配置により、接点スプリング
からプツシユロツドを経てバイメタル要素への熱
伝導は、最低になる。ルーズに配置されているプ
ツシユロツドの紛失を防ぐため、プツシユロツド
の一端には、支持体の孔よりも大径の頭部が設け
られる。このような頭部は、接点スプリングとバ
イメタル要素との間の熱シールド性を改善する。
プツシユロツドが、プツシユロツドの頭部が面す
る方向へ支持体からスリツプできないようりする
ことを確実にするため、ボアの直径を頭部下のプ
ツシユロツドの径を実質的に越えてはならない。
これによつて、プツシユロツドは傾斜して支持体
のボアから接点スプリングを過ぎることなく、常
に、一端が接点スプリング、他端がバイメタル要
素の間に捕捉される。プツシユロツドの改良され
た案内と接点スプリングにおけるプツシユロツド
の改良されたセンター決めは、プツシユロツドの
頭部の上に延長部が設けられ、それが適当な位置
において接点スプリングに形成された孔を貫通す
る延長部であることによつて達成できる。

この発明による、特に望ましいバイメタル・サ
ーモスイツチの実施例は、作動部材が一方でバイ
メタル的な要素と他方で接点スプリングとの間に
捕捉され、それが支持体の孔に配置されたボール
からなるもので、該ボールは、ガラスかセラミツ
ク素材によりなるのが好ましい。そのようなボー
ルは、接点スプリングとバイメタル要素との間の
ヒートリンクが最低で、勝手のよい態様で装着で
きる利点を与える。ボールは、篩別されて単純で
経済的な手段でいることを保証され、直径が多少
相違するものが使用されても直径のスプレツド
は、スイツチング温度の評価できる広さを結果す
るものではない。スイツチング温度の広さは、ア
ルミナ・セラミツク支持体を使用すれば、最小に
することができ、後者が非常に高度の寸法安定性
を有するように作ることができ、破損せず、長期
の使用ならびに多数回の温度サイクルの後でもそ
の形状を保つ。薄いアルミナ・セラミツク平板か
らなる支持体と、バイメタル要素と接点スプリン
グとの間の作動部材としてのボールとを組合わせ
ることは、与えられたシリーズのバイメタル・サ
ーモスイツチのスイツチング温度の広がりを減少
させるが故に、特に望ましい。この利点は、その
ようなスイツチが大量につくれることで、過少評
価してはならない。そのようなボールの使用は、
許容され、ボールが小さければ、小さいほど利点
が大きいということで、極めて薄いアルミナ・セ
ラミツク支持体の提供により特に興味のあるもの
となる。しかし、ボールの直径は、アルミナ・セ
ラミツクの支持体の厚さを越えるべきものであ
り、好ましくは、1.0から1.5mmの間の厚さをもつ
ことが好ましい。ボールのために選択された直径
は、好ましくは、支持体の厚さの倍である。この
ような小さなボールは、特に、それらがセラミツ
クまたはガラスからなるものであれば、極めて軽
量であつて、バイメタルの要素のスイツチング温
度に影響を与えないような低に熱容量を有する。

原則として、バイメタル要素は、一端が支持体
の底面にハンダ付けされるバイメタルスプリング
からなるものである。しかし、その代りにスナツ
プアクシヨン・バイメタル・プレートを使用する
ことがさらに望ましく、これは、ホルダーにより
支持体に緩くではあるがそこから外れ落ちること
なく保持され、該ホルダーは、支持体に固定さ
れ、バイメタル要素のリムを抱くか、及び／また
はバイメタル要素のエツジのためのストツパを構
成する。スナツプアクシヨン・バイメタル・プレ
ートのための適当なホルダーは、例えば、ラグか
らなり、これは、ハンダ付けで支持体の上面に固
定され、支持体の下面に曲げられ、写真の貼付コ
ーナーのようにバイメタル・プレートを保持する
作用をなす。少なくとも、ホルダーの一つは、ス
イツチの二つの電気端子の一方の一体部分を適当
に構成し、この理由のため、分離されて装着され
る必要はない。二つの電気端子の一方の一体部分
であるホルダーとの組合わせにおいて、ピンから
なる付加的なホルダーを使用することが好まし
く、これは、支持体のボアに拘束的に挿入され、
特に、弾性的にロツクされる。ホルダーは、バイ
メタル・サーモスイツチがどの方向にも滑り落ち
ないようにこれを保持しなければならない。これ
は、バイメタル要素が二つの互いに対向する凹部
をもつ一端に設けられ、それぞれのホルダーのノ
ーズを受けるものであれば、ただ二つのホルダー
で達成することができる。逆に、バイメタル要素
には、互いに対向するエツジにノーズが設けら
れ、これらが互いに対向する二つのホルダーの凹
部に突入する。しかし、前記した配置がさらに望
ましい。

薄いアルミナ・セラミツク平板の使用によつて
与えられる他の利点は、スイツチの両電気端子が
支持体の一端と同じ端部に簡単に設けることがで
きる点にある。この場合、支持体に印加された導
電ストリツプが固定接点から支持体の端部へ通電
し、ここでは、接点スプリングのための端子がま
た配置されている。

薄いアルミナ・セラミツク平板を支持体として
使用する他の利点は、バイメタル・サーモスイツ
チに調節可能の抵抗を設けることが簡単であると
いう点にある。この目的のため、抵抗層が支持体
の底面に施され、一端がスイツチの電気端子の一
方に接続される。スライダー、例えば、支持体に
案内されるＵ状のスプリングが前記抵抗層と支持
体の上面に設けられ、スイツチの他の電気端子に
通じるた導電ストリツプとのスライデイング接点
となる。

この発明による、バイメタル・サーモスイツチ
の特に好ましい実施例においては、他のアルミ
ナ・セラミツク平板が支持体の下側に設けられ、
支持体に結合して、サンドイツチ・ユニツトを形
成している。この場合、与えられたベース領域を
もつスイツチは、比較的多数の電気部品、特に、
フイルム抵抗と組合わせることができ、あるいは
二枚のアルミナ・セラミツク平板の間のスペース
に効果的に保護された抵抗層を設けることもでき
る。アルミナ・セラミツク平板が他方の上に一方
が重ならずに、僅かに離れたものであれば、二枚
の平板の二つの対向面に抵抗層を設けることが好
ましく、この層は、平板に固着された端子の一方
の一端において接続され、スライダーを構成する
電気接点部材に他端において接続し、この結果、
ポテンシヨメータが提供される。この構成におい
て、スライダーと抵抗は、効果的に保護され、ス
ライダーは、正確に案内され、常に適正な接触圧
を抵抗層に作用させるため、反対側のアルミナ・
セラミツク平板で支えられる。

互いに直接に重なる二枚のアルミナ・セラミツ
ク平板からなる構成は、この発明によるスイツチ
のさらに改良された実施例に関し使用されること
が望ましく、この例においては、二枚の平板から
なるユニツトが開口をもつ接点スプリングの下側
に形成され、この開口は、接点スプリングに向け
開口し、これにスナツプアクシヨン・プレートか
らなるバイメタル要素が凹部の境界にルーズに保
持される。この構成においては、フツクまたはラ
グまたは同様に分離したホルダーを支持体に設け
る必要はない。開口は、例えば、上側のアルミ
ナ・セラミツク平板に設けられた貫通孔で、スナ
ツプアクシヨン・バイメタル・プレートの直径よ
りも僅かに大きい下部を有し、該孔は、その上縁
において、カラーまたは内側に突出の突起により
狭められ、これによつてスナツプアクシヨン・バ
イメタル・プレートが頂部の孔から脱落できない
ようになつている。バイメタル・プレートが上側
平板の孔に下方から挿入されたとき、該孔は、下
側のアルミナ・セラミツク平板によりカバーさ
れ、スナツプアクシヨン・バイメタル・プレート
は、底部においても脱落しないようになつてい
る。下側のアルミナ・セラミツク平板の対応部分
には、開口が形成される必要はなく、あるいは、
下側平板には、オープントツプのブラインドホー
ルが設けられ、これは、上側の付加される孔と同
一の直径をもつ。このような場合、スナツプアク
シヨン・バイメタル・プレートは、両平板に延び
る開口に配置される。下側の平板の孔は、上側の
平板の付加的な孔よりも直径が広いことが望まし
く、上側の平板の孔は、その上縁において狭めら
れなくてもよい。このような場合、バイメタル・
プレートは、上側の平板のブラインドホールに可
動に装着され、上側の平板の狭められた孔がバイ
メタル・プレートの紛失を防ぐ。ブラインドホー
ルよりも貫通孔を下側の平板に設け、その底部に
おいて、カラーまたは内側へ突き出る突起により
狭めることができることが理解される。

スナツプアクシヨン・バイメタル・プレートが
前記のようなアルミナ・セラミツク平板の開口に
配置されているバイメタル・サーモスイツチにお
いては、接点スプリングには、膨出部またはピン
が適当に設けられ、これらは、スナツプアクシヨ
ン・バイメタル・プレートに対し突き出て、バイ
メタル要素と接点スプリングとの間の距離を縮め
るもので、この距離は、バイメタル要素が沈むた
めに離れている。

スナツプアクシヨン・バイメタル・プレートが
アルミナ・セラミツク平板の開口に配置されてい
るバイメタル・サーモスイツチは、特に好ましい
態様で改良することができ、それは、開口がバイ
メタル要素と接点スプリングとの間に、均一な膨
張係数をもつ、例えば、温度の作用で反りを逆に
しない通常のスナツプアクシヨン・プレートを含
むことにおいてである。そのような通常のスナツ
プアクシヨン・プレートは、該プレートのキヤン
バーがスイツチング温度以下のとき、スナツプア
クシヨン・バイメタル・プレートのキヤンバーと
同じ方向を向くような態様で開口にインサートさ
れる。スイツチング温度以上のスナツプアクシヨ
ン・バイメタル・プレートの温度上昇は、該プレ
ートの突然の逆反りを結果し、通常のスナツプア
クシヨン・プレートのキヤンバーの逆転が行なわ
れ、後者のプレートが接点スプリングに作用し
て、これを持ち上げる。該構成は、バイメタル要
素のスイツチング温度以下に温度が低下すると、
後者を、その元の形状に戻し、通常のスナツプア
クシヨン・プレートは、逆転せず、後者のプレー
トが手で復帰されるまで、スイツチをオープンの
状態に保持する。フオールトの後で、オープン位
置に保持することは、安全の理由のため、数々の
使用が特定される。

図面の簡単な記述 第１図は、バイメタル・サーモスイツチを示す
側面図である。

第２図は、同じスイツチを示す平面図である。

第３図は、下面における図における同じスイツ
チを示す。

第４図は、第２のバイメタル・サーモスイツチ
を部分的に断面で示す側面図である。

第５図は、第４図のスイツチを示す平面図であ
る。

第６図は、第３のバイメタル・サーモスイツチ
を部分的に断面で示す側面図である。

第７図は、第６図のスイツチを示す平面図であ
る。

第８図は、第４のバイメタル・サーモスイツチ
を部分的に断面で示す側面図である。

第９図は、第８図のスイツチを示す平面図であ
る。

第１０図は、第５のバイメタル・サーモスイツ
チを部分的に断面で示す側面図である。

第１１図は、第１０図のスイツチを示す平面図
である。

第１２図は、バイメタル・サーモスイツチの支
持体の詳細におけるスナツプアクシヨン・バイメ
タル・プレートのためのホルダーの他の実施例を
示す長手方向断面図である。

第１３図は、スイツチの支持体に平行な面にそ
う断面図における第１２図のホルダーを示す。

第１４図は、第６のバイメタル・サーモスイツ
チを部分断面で示す側面図である。

第１５図は、第１４図のスイツチを示す平面図
である。

第１６図は、第７のバイメタル・サーモスイツ
チを部分断面で示す側面図である。

第１７図は、第１６図のスイツチを示す平面図
である。

第１８図は、第８のバイメタル・サーモスイツ
チを部分断面で示す側面図である。

第１９図は、第９のバイメタル・サーモスイツ
チを部分断面で示す側面図である。

発明を構成する手段をもつ図面の詳細な記述 各種の図示実施例において、同様な、または相
当するバイメタル・サーモスイツチの部分は、同
じ符号を付してある。

第１図から第３図に示されたバイメタル・サー
モスイツチは、薄い矩形の支持体１を備え、この
支持体は、アルミナ・セラミツク製のもので、中
央に溝２を有する。長方形の支持体１の底面１ａ
の長さ方向両端は、金属化され、端子タブ３，４
がそれぞれ固着されている。これら端子タブは、
一端にハンダ付けの孔５を有し、他端がフオーク
状に形成され、このフオーク状に形成された部分
は、両側に位置する一対の突出部６と中央の突出
部７とが段違いに形成され、下位となる一対の突
出部６が支持体の金属化された底面１ａにハンダ
付せされ、上位となる突出部７は、支持体１の上
面にハンダ付けされずに当接している。

接点スプリング８の一端が一方の端子タブ３に
スポツト溶接され、自由端に可動接点９を備えて
いる。固定接点１０は、他方の端子タブ４に溶接
され、両接点は、対向する。接点スプリング８
は、ほぼ中央に孔１１を有し、これにプラスチツ
クのピン１２が挿通される。ピン１２の頭１３は
接点スプリング８の上面に係合し、該ピンのシヤ
ンクは、スナツプアクシヨンのバイメタル・プレ
ート１５の中央に設けられた孔１４と、支持体１
の溝２を貫通する。プレート１５は、支持体１の
接点スプリング８との間に介在する。ピン１２の
カラー１６が接点スプリング８とバイメタル・プ
レート１５との間に介在し、スペーサーとして作
用すると共に接点スプリング８とバイメタル・プ
レート１５との間の熱絶縁作用を果たす。

フイルム抵抗１７が支持体１の底面１ａに配置
され、導電ストリツプ１８を介して端子タブ３，
４に電気的に接続している。スイツチング温度以
上の温度に応答して、バイメタル・プレート１５
が接点スプリング８を持ち上ると、電流がフイル
ム抵抗１７のみを介して流れ、後者が加熱され、
前記プレート１５を加熱し、該プレートがスイツ
チを閉にする最初の位置へバネ復帰するのを防
ぐ。

スナツプアクシヨンのバイメタル・プレート１
５は、接点スプリング８に発生するジユール熱に
ほとんど影響されない。これは、ピン１２のカラ
ー１６によりシールドされており、さらに、前記
プレート１５と支持体１との接触による該プレー
トから支持体１への熱放散によるからである。第
４図と第５図に示されたバイメタル・サーモスイ
ツチと、第１図から第３図に示されたものとの主
な相違点は、スナツプアクシヨンのバイメタル・
プレート１５が支持体１と接点スプリング８との
間に配置されず、支持体１の下面に付設されたホ
ルダー２０内にルーズに納められている点であ
り、該ホルダーは、接点スプリング８が固着の端
子タブ３と一体のものである。第１図の場合と同
様に、端子タブ３もフオーク状になつている。接
点スプリング８の固定端部は、端子タブ３のフオ
ーク部分の上位側にある突出部７の下側に挿入さ
れこれらは、支持体１にハンダ付けされている。
また、下位側の突出部６は、支持体１のセンター
を越える長さで突き出て、パン状のホルダー２０
を構成し、該ホルダーの底面には、一端から他端
へ至る大きな開口２１が形成されている。このホ
ルダーの一端と他端には、側壁２２，２３，２
４，２５が支持体の底面１ａに向け設けられ、こ
れら側壁は、支持体の周縁と平行になつている。
前記側壁の内、側壁２４，２５は、支持体１の端
縁と平行で、支持体１の底面１ａに接触してい
る。ホルダー２０内へバイメタル・プレート１５
に納めるには、端子タブ３を支持体１へ固着する
前にインサートするもので、前記大きな開口２１
は、スナツプアクシヨン・バイメタル・プレート
１５が邪魔物なく、周囲温度となることができる
ことを保証する。

スイツチング温度以上に上昇した温度に応答す
る、スナツプアクシヨン・バイメタル・プレート
１５によるスナツプアクシヨン動作が接点スプリ
ング８へ伝達されることを確実にするため、支持
体１には、中央に円筒状の貫通孔２６が設けら
れ、これに、凸レンズ状頭部２８を有する円筒状
のプツシユロツド２７が挿通される。該プツシユ
ロツドは、プラスチツク射出成形体からなる。プ
ツシユロツドのシヤンクの直径は、孔２６の内径
よりも僅かに細いもので、プツシユロツド２７
は、孔２６内で実質的に遊びなく案内される。

接点スプリングは、プツシユロツド２７の頭部
２８の上を延び、プツシユロツド２７を、可動で
はあるが、外れ落ちないようにしている。

プツシユロツド２７の軸の長さは、スナツプア
クシヨン・バイメタル・プレートが下方へ反り、
スイツチング温度以下の温度にあるとき、スナツ
プアクシヨン・バイメタル・プレートのすぐ上に
垂下プツシユロツド２７が終るように選択されて
いる。これは、第４図に実線で示されている。し
かしながら、スナツプアクシヨン・バイメタル・
プレートの温度がスイツチング温度以上に上昇す
ると、第４図点線で示すように、該プレートは、
反りを逆転し、プツシユロツド２７を持ち上げ、
その結果、後者は、接点スプリング８を持ち上
げ、該スプリングの先端にある可動接点９は、固
定接点１０から引き上げられる。

第６図と第７図に示したバイメタル・サーモス
イツチと、第４図及び第５図に示したスイツチと
の相違は、端子タブのデザインとスナツプアクシ
ヨン・バイメタル・プレートを保持する手段のデ
ザインの点にある。二つの端子タブ３，４は、フ
オーク状になつておらず、支持体１に固着される
端部において、一方な側が二度曲げられ、ほぼＣ
形状構造を構成するようになつており、これによ
つて、端子タブ３，４が側方から支持体１を抱
き、これにハンダ付けされる。接点スプリング８
の固定される端部は、支持体と端子タブ３の反転
して曲げられた、支持体側にある足３０との間に
再び配置され、対向の端子タブの対応する足３１
は、固定接点１０を支持する。

スナツプアクシヨン・バイメタル・プレート１
５を保持する手段は、ステツプを形成するように
曲げられた延長部３２が設けられた端子タブ３に
より一部が構成されている。第２の貫通孔３３が
延長部３２に対向して支持体１に形成され、上方
からインサートされたホルダー３４を含む。この
ホルダー３４は、偏平な頭部３５をもつピンから
なり、該頭部は、支持体１の上面に横たわり、浅
い凹部３７をもつシヤンク３６が支持体１の下面
側に形成され、該凹部は、端子タブ３の延長部３
２に対面する。スナツプアクシヨン・バイメタ
ル・プレート１５は、その一端が支持体の下面と
延長部との間のギヤツプに位置し、他端がピン３
４の凹部３７にある。スナツプアクシヨン・バイ
メタル・プレート１５を外れ落ちないようにする
ため、該プレートの一端にピン３４と係合する凹
部３８が設けられ、スナツプアクシヨン・バイメ
タル・プレートは、凹部３７において横ずれでき
ないようになつている。スナツプアクシヨン・バ
イメタル・プレートの反対端部は、延長部３２の
範囲外へ横方向のピボツト運動しないようになつ
ており、このため、スナツプアクシヨン・バイメ
タル・プレートは、支持体１の縁部と平行で、ほ
ぼ保持体１の幅にわたり延び、壁３２ａに近接す
る端部３９を有し、前記壁は、支持体１に直角に
なるように延びている。

保持ピン３４がスナツプアクシヨン・バイメタ
ル・プレートを簡単な方法で、載置するようにな
つている。ピンが孔３３にインサートされ、接点
スプリング８がその上に位置する。ピンは、孔３
３に固定されることが好ましく、ピンの径が孔の
内径にピツタリ合うようになつている。

第８図と第９図に示されたバイメタル・サーモ
スイツチと、第４図と第５図に示されたスイツチ
との間の相違は、端子タブのデザインとスナツプ
アクシヨン・バイメタル・プレートを保持する手
段にある。二つの端子タブ３，４は、実質的に同
一で、第４，５図の端子タブに実質的に類似して
いる。二つの端子タブ３，４のいずれもスナツプ
アクシヨン・バイメタル・プレートを保持しな
い。これは、第６図のホルダー３４のようにピン
形状のものである二つの分れたホルダー４０によ
りなされる。二つのホルダー４０は、支持体１の
上面にあるフラツトな頭部４５と、支持体１の孔
４３を貫通するシヤンク４６と、支持体の底面に
当るカラー４４と、カラー４４の下側のシヤンク
４６に形成されているウエツジの形状の開口４７
とからなる。ホルダー４０は、プラスチツク射出
成形品からなり、頭部４５なしに形成され、カラ
ー４４まで孔４３へ下から挿入され、熱可塑変形
によりピンの上端に頭部４５を形成する。二つの
ウエツジ形状の開口４７が同じレベルを保ち、ス
ナツプアクシヨン・バイメタル・プレート１５の
両端部４９を受けるように、二つのホルダーが構
成されている。該端部の各々には、第７図の凹部
３８に相当する凹部４８が形成され、ホルダー４
０を受け、スナツプアクシヨン・バイメタル・プ
レート１５のずれを防ぐ。

第４図に示されたスイツチの変形における、第
８図に示されたスイツチは、スナツプアクシヨ
ン・バイメタル・プレート１５と接点スプリング
８との間に配置のプツシユロツド２７を備え、頭
部２８の上に円筒状の延長部４１が設けられ、接
点スプリング８の孔に遊嵌し、センター位置決め
が保証される。

第１０，１１図に示されたバイメタル・サーモ
スイツチは、第１図から第３図に示さてた端子タ
ブ４と同じ外形の端子タブ４と、第１図から第３
図に示され、第６図のもののように、スナツプア
クシヨン・バイメタル・プレート１５を保持する
延長部３２をもつものと同じ外形の端子タブ３と
を有する。第６図に示されたスイツチのように、
第１０図に示されたスイツチは、また、保持ピン
５４を有し、このピンは、端部寄りでアンダーカ
ツトされ、支持体１の貫通孔３３に弾性的に嵌め
込まれたた割りのあるシヤンク５６を有する。ホ
ルダー５４は、孔３３へ下からフラツトな頭部５
７が接合したカラー５５まで挿入される。第６，
７図の図示実施例におけるように、スナツプアク
シヨン・バイメタル・プレート１５は、ホルダー
５４の作動範囲において、ホルダー５４のカラー
５５を受ける凹部３８を有する。

第１０図に示されたホルダー５４の代りに、代
６図に示されたホルダー３４と第８図に示された
ホルダー４０が第１２，１３図に示されたホルダ
ーに使用できるが、凹部３７が半円形の突出部を
有し、この突出部は、スナツプアクシヨン・バイ
メタル・プレート１５と対面し、凹部３８に伸び
る点で、第６図に示されたホルダーと相違する。

第１０，１１図に示されたスイツチと前記され
た図示実施例との間の重要な相違は、スナツプア
クシヨン・バイメタル・プレート１５の動きがプ
ツシユロツドの代りに小さなボールにより接点ス
プリング８へ伝達される点である。ボール５８
は、支持体に形成された該ボールの径よりも僅か
に大径の円筒状の孔２６に配置されている。ボー
ル５８の直径は、接点スプリング８とスナツプア
クシヨン・バイメタル・プレート１５の位置に合
致するようにされ、スイツチの開閉において、ス
ナツプアクシヨン・バイメタル・プレート、支持
体の孔２６ならびに接点スプリング８により構成
されるケージに保持されるように選定される。ボ
ール５８の直径は、支持体１の厚さの約２倍が好
ましい。ボールは、ガラスまたはセラミイク素材
から適当に構成される。このようなボールは、高
精度に作られることができ、簡単にインサートで
き、シリーズのスイツチのスイツチング温度の伝
播を減少させるものである。

第１４，１５図に示されたバイメタル・サーモ
スイツチと第１，３図に示された実施例との間の
相違は、スナツプアクシヨン・バイメタル・プレ
ート１５が第１４図に円で示した位置の固定抵抗
６０により加熱される点に本質的にある。第１５
図に示すように、固定抵抗は、ワイヤ抵抗からな
る。固定抵抗は、シリーズ抵抗として、スイツチ
に接続され、電流が支持体の底面１ａに対し伸び
ている端子の延長部６１をこえて固定抵抗６０へ
流れ、ついで該抵抗は介して導電ストリツプ６２
へ流れ、該ストリツプは、端子タブ３が端部に固
定される支持体１の底面１ａに延びる。該端部に
おいて導電ストリツプは、折り返されて支持体１
の上面側に延び、フレーム状の構造体６３とし
て、支持体１の一方の縁にそい対向する端子タブ
４へ延び、前記対向縁にそい端子タブ３へ戻る。
該端部において、フレーム状の構造体６３は、支
持体１にハンダ付けされ、接点スプリング８をも
固定し、該スプリングは、フレーム状構造体６３
と支持体１との間に適合した固定の端部を有す
る。フレーム状の構造体６３は、シート状の金属
要素からなり、一回の操作でシートの金属から作
られ、また。端子タブ３もそれから作られる。後
者は、支持体１の上面にあるが、接点スプリング
８に直接接続しない足６４を有する、足６４と延
長部６１は、フオークを構成し、これが支持体１
に適合する。

フレーム状の構造体６３の内部６５は、スナツ
プアクシヨン・バイメタル・プレート１５に適合
するようになつている。該プレートの下に、支持
体１は、貫通孔６６を有し、これを介して固定抵
抗６０により発生された熱をスナツプアクシヨ
ン・バイメタル・プレート１５へ伝達することが
できる。前記プレートが固定抵抗により、そのス
イツチング温度へ加熱されるや否や、該該プレー
トは、スナツプ逆転し、接点スプリング８の下向
きの膨出部６７に作用し、後者を持ち上げ、その
結果、固定抵抗６０を介する電流が同時に遮断さ
れる。このようなスイツチは、熱出力に基づく時
間後に開放するタイマーとして使用される。ま
た、固定抵抗６０は、過電流に対する保護のた
め、可溶融性ワイヤからなることもできる。第１
６，１７図に示されたバイメタル・サーモスイツ
チにおいては、二つの同一なアルミナ・セラミツ
ク平板１，１′がサンドイツチ・ユニツトとして
組合わされている。端子タブ４は、第４，５図に
示されたものと類似し、二枚の平板１，１′の間
のスペースにインサートされている延長部７１を
有する。他方の端子タブ３は、平板１，１′を抱
かず、二つの平板１，１′の間のスペースに延長
部７０がインサートされているだけである。二つ
の延長部７０，７１は、間隔をおいて平板１，
１′を平行関係で維持する。接点スプリング８、
スナツプアクシヨン・バイメタル・プレート１５
ならびに、これらを接続するプツシユロツド２７
の構成は、第４図に示されたものと類似である。

二つの電気抵抗層７２，７３が下側の平板１′
の上面に設けてあり、平板１′にそつて互いに平
行に延び、同じ平板１′に伸びる二つの電気導電
ストリツプ７４，７５に接触する。一方の導電ス
トリツプ７４は、端子タブ３の延長部７０に接続
されている。他方の導電ストリツプは、電気端子
７６に通じている。抵抗層７２，７３と導電スト
リツプ７４，７５の構成を明らかにするために、
接点スプリングが設けられた上側平板１を第１７
図において一部切断して示す。

Ｕ状のスライダー７７が設けられ、これは、下
側平板１′の長手エツジにそい摺動案内され、下
側平板１′の下面に反対に曲げられ、二つの平板
１，１′の間のスペース内に伸びる二つの自由端
部７８，７９を有している。二つの自由端部７
８，７９は、波形の接点スプリングを構成し、こ
れらは、抵抗層７２，７３それぞれに接触し、両
者は、上側スラブ１の対向する下面を受ける。

延長部７０をこえての端子タブ３からの電流
は、導電ストリツプ７４へ流れ、さらに、抵抗層
７２へ流れ、さらにスライダー７７を介して抵抗
層７３へ流れ、導電ストリツプ７５において電気
端子７６へ流れ、この端子は、Ｕ状の部材８０の
一部であり、二つの平板１，１′を抱く。上側平
板１の上面には、端子７６が介在する接点スプリ
ング８の端部と共に平板１にハンダ付けされてお
り、下側平板１′の底面においては、スナツプア
クシヨン・バイメタル・プレート１５のためのパ
ン状ホルダー２０（第４図におけるような）によ
り、つながつている。このＵ状部材８０は、端子
タブ３と直接に接続されず、タブ３の延長部７０
がＵ状部材８０の窓８１を貫通する。

第１４，１５図に示された実施例におけるよう
に、抵抗層７２，７３は、スイツチの直列の抵抗
を構成するが、この場合には、スライダー７７に
より抵抗は、可変である。

このような可変抵抗を並列抵抗として設けるこ
とができることは、明らかである。

第１８図に示したバイメタル・サーモスイツチ
は、一方が他方の上に直接に載る二枚のアルミ
ナ・セラミツク平板１，１′からなる。接点スプ
リング８の下には、上側平板１は、上縁がカラー
８３により狭められた孔８２を有する。スナツプ
アクシヨン・バイメタル・プレート１５が孔８２
により構成された開口に位置し、カラー８３によ
り脱落しないように保持され、スイツチング温度
以上に温度が上昇すると、スナツプ逆転して接点
スプリング８を持ち上げる。開口は、スナツプア
クシヨン・バイメタル・プレートを保持する手段
を構成し、後者が沈むため、接点スプリング８
は、スナツプアクシヨン・バイメタル・プレート
に対面する膨出部６７を有する。

第１９図に示されたバイメタル・サーモスイツ
チと、第１８図に示されたものとの間の相違は、
上側平板１の孔８２が下側のアルミナ・セラミツ
ク平板１′の開口８５と連続している点にある。
この開口は、直径がやや大きい盲孔８５からな
る。スナツプアクシヨン・バイメタル・プレート
１５は、盲孔８５にある。通常のスナツプ・アク
シヨン・プレート８６がプレート１５の上にあ
り、これは、バイメタルからなるものではなく、
温度変化に応答するよりも機械的作用によりスナ
ツプ逆転するものである。二つのスナツプアクシ
ヨン・プレート１５，８６は、盲孔８５内に保持
され、上側平板１の重なる孔８２は、下側の盲孔
８５よりも狭くなつている。スナツプアクシヨ
ン・バイメタル・プレート１５がスイツチング温
度以上に加熱されると、スナツプ作用して逆転
し、通常のスナツプアクシヨン・プレート８６の
スナツプ逆転を強制し、その結果、後者が接点ス
プリング８を持ち上げる。スナツプアクシヨン・
バイメタル・プレート１５のスイツチング温度以
下に低下する温度に応答して、このようなスイツ
チは、自動的に閉止せず、スナツプアクシヨン・
プレート８６は、例えば、手などにより外側から
復帰させるまで、その形状を変えない。