JPH10321407A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JPH10321407A JPH10321407A JP9133584A JP13358497A JPH10321407A JP H10321407 A JPH10321407 A JP H10321407A JP 9133584 A JP9133584 A JP 9133584A JP 13358497 A JP13358497 A JP 13358497A JP H10321407 A JPH10321407 A JP H10321407A
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- component element
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
- H01F2027/295—Surface mounted devices with flexible terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品素子の発熱による悪影響が生じ難い
表面実装型電子部品を提供する。 【解決手段】 下方に開口２ａを有するケース２内に電
子部品素子３が収納されており、該電子部品素子３がば
ね端子４，５によって弾力挟持されており、ばね端子
４，５は、開口２ａ周縁のケース壁内面から開口端面を
経てケース壁外面に至るようにケース壁を挟持している
挟持部４ｂ，５ｂを有し、開口２ａがばね端子４，５の
引き出されている部分を除いて蓋材６により閉成されて
いる表面実装型電子部品１。
表面実装型電子部品を提供する。 【解決手段】 下方に開口２ａを有するケース２内に電
子部品素子３が収納されており、該電子部品素子３がば
ね端子４，５によって弾力挟持されており、ばね端子
４，５は、開口２ａ周縁のケース壁内面から開口端面を
経てケース壁外面に至るようにケース壁を挟持している
挟持部４ｂ，５ｂを有し、開口２ａがばね端子４，５の
引き出されている部分を除いて蓋材６により閉成されて
いる表面実装型電子部品１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子をケ
ース内においてばね端子で弾力挟持してなる構造を有す
る表面実装型電子部品に関し、より詳細には、サーミス
タやバリスタのような発熱を伴う電子部品素子を収納す
るのに好適な表面実装型電子部品に関する。
ース内においてばね端子で弾力挟持してなる構造を有す
る表面実装型電子部品に関し、より詳細には、サーミス
タやバリスタのような発熱を伴う電子部品素子を収納す
るのに好適な表面実装型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高密度化に伴って、表面実装
型の電子部品が広く用いられている。表面実装型の電子
部品では、プリント回路基板上の電極ランドなどの接続
部分に、電子部品を配置し、電子部品の電極を接続ラン
ドに半田等により電気的に接続することにより、電子部
品がプリント回路基板に面実装される。
型の電子部品が広く用いられている。表面実装型の電子
部品では、プリント回路基板上の電極ランドなどの接続
部分に、電子部品を配置し、電子部品の電極を接続ラン
ドに半田等により電気的に接続することにより、電子部
品がプリント回路基板に面実装される。
【０００３】この種の表面実装型電子部品の一例が、特
開平８−１７６０３号公報に開示されている。この先行
技術に開示されている表面実装電子部品を図９を参照し
て説明する。面実装電子部品５１では、円柱状の電子部
品素子５２の両端に電極キャップ５３，５４が形成され
ており、電極キャップ５３，５４に端子５５，５６が接
合されている。端子５５，５６は、先端側に電子部品素
子５２の長さ方向と平行に延びる折り曲げ部５５ａ，５
６ａを有する。プリント回路基板５７への面実装電子部
品５１の実装は、上記折り曲げ部５５ａ，５６ａをプリ
ント回路基板５７上に載置し、半田５８などにより接合
することにより行われる。
開平８−１７６０３号公報に開示されている。この先行
技術に開示されている表面実装電子部品を図９を参照し
て説明する。面実装電子部品５１では、円柱状の電子部
品素子５２の両端に電極キャップ５３，５４が形成され
ており、電極キャップ５３，５４に端子５５，５６が接
合されている。端子５５，５６は、先端側に電子部品素
子５２の長さ方向と平行に延びる折り曲げ部５５ａ，５
６ａを有する。プリント回路基板５７への面実装電子部
品５１の実装は、上記折り曲げ部５５ａ，５６ａをプリ
ント回路基板５７上に載置し、半田５８などにより接合
することにより行われる。
【０００４】面実装電子部品５１では、電子部品素子５
２が円柱状の形状を有するため、転がり易いが、上記端
子５５，５６を設けることにより実装時の転がりを抑制
することができ、実装装置を用いてプリント回路基板５
７に容易に実装し得るとされている。
２が円柱状の形状を有するため、転がり易いが、上記端
子５５，５６を設けることにより実装時の転がりを抑制
することができ、実装装置を用いてプリント回路基板５
７に容易に実装し得るとされている。
【０００５】図１０は、従来の面実装電子部品の他の例
を説明するための断面図である。ここでは、面実装電子
部品６１は、合成樹脂よりなるケース６２内に電子部品
素子６３を収納した構造を有する。ケース６２は、上方
に開口を有するケース本体６２ａと、ケース本体６２ａ
の開口を閉成する蓋材６２ｂとを有する。電子部品素子
６３は、円板状の電子部品素体６３ａの両面に電極６３
ｂ，６３ｃを形成した構造を有する。電極６３ｂにはば
ね端子６４が接触されており、電極６３ｃは突出部６５
を有する端子に電気的に接続されている。なお、ばね端
子６４は、ケース６２の外側に引き出されており、引き
出されている部分が図１０では端子引き出し部６４ａと
して図示されている。また、突出部６５を有する端子に
ついても樹脂ケース６２内を貫通しており、ケース６２
外に引き出された端子引き出し部６５ａに連なってい
る。
を説明するための断面図である。ここでは、面実装電子
部品６１は、合成樹脂よりなるケース６２内に電子部品
素子６３を収納した構造を有する。ケース６２は、上方
に開口を有するケース本体６２ａと、ケース本体６２ａ
の開口を閉成する蓋材６２ｂとを有する。電子部品素子
６３は、円板状の電子部品素体６３ａの両面に電極６３
ｂ，６３ｃを形成した構造を有する。電極６３ｂにはば
ね端子６４が接触されており、電極６３ｃは突出部６５
を有する端子に電気的に接続されている。なお、ばね端
子６４は、ケース６２の外側に引き出されており、引き
出されている部分が図１０では端子引き出し部６４ａと
して図示されている。また、突出部６５を有する端子に
ついても樹脂ケース６２内を貫通しており、ケース６２
外に引き出された端子引き出し部６５ａに連なってい
る。
【０００６】端子引き出し部６４ａ，６５ａは、ケース
６２の側面に沿って延びており、この端子引き出し部６
４ａ，６５ａを介して半田６６などによりプリント回路
基板６７に接合されている。
６２の側面に沿って延びており、この端子引き出し部６
４ａ，６５ａを介して半田６６などによりプリント回路
基板６７に接合されている。
【０００７】図１０に示す面実装電子部品６１は、例え
ばバリスタやサーミスタのような実使用時に発熱する電
子部品素子に用いられるとされている。すなわち、この
種の電子部品では、発熱に伴って、熱がプリント回路基
板との接合部分の半田６８などに伝搬するため、このよ
うな熱の伝搬を抑制するために、上記樹脂ケース６２、
ばね端子６４及び突出部６５を有する端子を用いた構造
が採用されている。
ばバリスタやサーミスタのような実使用時に発熱する電
子部品素子に用いられるとされている。すなわち、この
種の電子部品では、発熱に伴って、熱がプリント回路基
板との接合部分の半田６８などに伝搬するため、このよ
うな熱の伝搬を抑制するために、上記樹脂ケース６２、
ばね端子６４及び突出部６５を有する端子を用いた構造
が採用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、バリ
スタやサーミスタのような電子部品素子では、実使用時
に発熱し、非常に高い温度となることがある。従って、
例えば図９に示した面実装電子部品５１では、端子５
５，５６の長さ分だけ、電子部品素子５２の熱の半田５
８への伝搬を抑制し得ると考えられるが、バリスタやサ
ーミスタなどで電子部品素子が非常に高温となった場合
には、熱の伝搬により半田５８が溶融したり、あるいは
プリント回路基板５７が熱により劣化したりするという
問題があった。
スタやサーミスタのような電子部品素子では、実使用時
に発熱し、非常に高い温度となることがある。従って、
例えば図９に示した面実装電子部品５１では、端子５
５，５６の長さ分だけ、電子部品素子５２の熱の半田５
８への伝搬を抑制し得ると考えられるが、バリスタやサ
ーミスタなどで電子部品素子が非常に高温となった場合
には、熱の伝搬により半田５８が溶融したり、あるいは
プリント回路基板５７が熱により劣化したりするという
問題があった。
【０００９】他方、図１０に示した面実装電子部品６１
においても、電子部品素子６３とプリント回路基板６７
との間の距離が比較的短いため、電子部品素子６３が１
００℃以上の高温となった場合、やはり半田６６による
接合部分が脆くなったり、プリント回路基板６７の焦げ
等が発生したりすることがあった。
においても、電子部品素子６３とプリント回路基板６７
との間の距離が比較的短いため、電子部品素子６３が１
００℃以上の高温となった場合、やはり半田６６による
接合部分が脆くなったり、プリント回路基板６７の焦げ
等が発生したりすることがあった。
【００１０】本発明の目的は、電子部品素子の発熱によ
る悪影響がより一層生じ難い構造を備えた表面実装型電
子部品を提供することにある。
る悪影響がより一層生じ難い構造を備えた表面実装型電
子部品を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、開口を有するケースと、ケース内に収納された電子
部品素子と、前記電子部品素子を弾力挟持しており、前
記開口周縁のケース壁内面から開口端面を経てケース壁
外面に至るようにケース壁を挟持している複数のばね端
子と、前記ばね端子が引き出されている部分を除いて開
口を閉成するようにケースに取り付けられた蓋材とを備
えることを特徴とする表面実装型電子部品である。
は、開口を有するケースと、ケース内に収納された電子
部品素子と、前記電子部品素子を弾力挟持しており、前
記開口周縁のケース壁内面から開口端面を経てケース壁
外面に至るようにケース壁を挟持している複数のばね端
子と、前記ばね端子が引き出されている部分を除いて開
口を閉成するようにケースに取り付けられた蓋材とを備
えることを特徴とする表面実装型電子部品である。
【００１２】請求項２に記載の発明は、前記ケース壁に
おいて、ばね端子がケース壁に接触されている部分に、
ばね端子が入り込み得る溝が形成されており、該溝内に
ばね端子が配置されていることを特徴とする。
おいて、ばね端子がケース壁に接触されている部分に、
ばね端子が入り込み得る溝が形成されており、該溝内に
ばね端子が配置されていることを特徴とする。
【００１３】好ましくは、請求項３に記載のように、上
記電子部品素子は、発熱電子部品素子であり、該発熱電
子部品素子としては、サーミスタやバリスタなどを例示
することができるが、特にこれらに限定されるわけでは
ない。
記電子部品素子は、発熱電子部品素子であり、該発熱電
子部品素子としては、サーミスタやバリスタなどを例示
することができるが、特にこれらに限定されるわけでは
ない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
非限定的な実施例につき説明する。図１は、本発明の第
１の実施例に係る表面実装型電子部品をプリント回路基
板に実装した状態を示す縦断面図であり、図２は、該表
面実装型電子部品の斜視図を示す。本実施例の表面実装
型電子部品１は、ケース２と、ケース２の内部に収納さ
れている電子部品素子としてのＰＴＣサーミスタ３とを
有する。もっとも、電子部品素子としては、ＰＴＣサー
ミスタ３に代えて、ＮＴＣサーミスタやバリスタなどの
適宜の電子部品素子を用いることができ、好ましくは、
バリスタやサーミスタのような発熱電子部品素子が用い
られる。
非限定的な実施例につき説明する。図１は、本発明の第
１の実施例に係る表面実装型電子部品をプリント回路基
板に実装した状態を示す縦断面図であり、図２は、該表
面実装型電子部品の斜視図を示す。本実施例の表面実装
型電子部品１は、ケース２と、ケース２の内部に収納さ
れている電子部品素子としてのＰＴＣサーミスタ３とを
有する。もっとも、電子部品素子としては、ＰＴＣサー
ミスタ３に代えて、ＮＴＣサーミスタやバリスタなどの
適宜の電子部品素子を用いることができ、好ましくは、
バリスタやサーミスタのような発熱電子部品素子が用い
られる。
【００１５】ケース２は、略直方体状の形状を有し、下
方に開口２ａを有する。ケース２は、本実施例では、合
成樹脂により構成されている。使用する合成樹脂につい
ては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂などの適宜の合成樹脂を用いることができる。ま
た、ケース２は、アルミナなどのセラミックスにより構
成されていてもよい。
方に開口２ａを有する。ケース２は、本実施例では、合
成樹脂により構成されている。使用する合成樹脂につい
ては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂などの適宜の合成樹脂を用いることができる。ま
た、ケース２は、アルミナなどのセラミックスにより構
成されていてもよい。
【００１６】ケース２の具体的な構造を図４に正面図、
側面図及び底面図で示す。ケース２においては、対向し
合っている側壁２ｂ，２ｃの下端が、他の一対の対向し
ている側壁２ｄ，２ｅの下端に比べて上方の位置で終了
している。従って、図４（ｂ）に示すように、側壁２ｂ
側から見た側面では、下方に空間２ｈが形成されてい
る。
側面図及び底面図で示す。ケース２においては、対向し
合っている側壁２ｂ，２ｃの下端が、他の一対の対向し
ている側壁２ｄ，２ｅの下端に比べて上方の位置で終了
している。従って、図４（ｂ）に示すように、側壁２ｂ
側から見た側面では、下方に空間２ｈが形成されてい
る。
【００１７】なお、空間２ｈは設けられずともよく、側
壁２ｂ，２ｃの下端と側壁２ｄ，２ｅの下端とが同一面
上にあってもよい。他方、側壁２ｄ，２ｅの下端中央に
は溝２ｆ，２ｇが形成されている。溝２ｆ，２ｇは、そ
れぞれ、ケース２の開口２ａ周辺において、ケース２の
内側壁から開口端面を経てケース外側壁に至るように形
成されている。すなわち、側壁２ｄ，２ｅの下端中央の
肉厚を薄くするようにして溝２ｆ，２ｇが形成されてい
る。溝２ｆ，２ｇは、後述のばね端子４，５の取り付け
に際しての位置決めを容易とするために設けられている
ため、溝２ｆ，２ｇの幅は、後述のばね端子４，５の幅
と同等か、該幅よりも若干大きくされている。
壁２ｂ，２ｃの下端と側壁２ｄ，２ｅの下端とが同一面
上にあってもよい。他方、側壁２ｄ，２ｅの下端中央に
は溝２ｆ，２ｇが形成されている。溝２ｆ，２ｇは、そ
れぞれ、ケース２の開口２ａ周辺において、ケース２の
内側壁から開口端面を経てケース外側壁に至るように形
成されている。すなわち、側壁２ｄ，２ｅの下端中央の
肉厚を薄くするようにして溝２ｆ，２ｇが形成されてい
る。溝２ｆ，２ｇは、後述のばね端子４，５の取り付け
に際しての位置決めを容易とするために設けられている
ため、溝２ｆ，２ｇの幅は、後述のばね端子４，５の幅
と同等か、該幅よりも若干大きくされている。
【００１８】また、図１から明らかなように、溝２ｆ，
２ｇは、ケース２の内側壁側において、外側壁側に比べ
てより上方位置まで延びるように形成されている。図１
に戻り、ＰＴＣサーミスタ３は、ばね端子４，５により
弾力挟持されてケース２内に配置されている。ＰＴＣサ
ーミスタ３は、チタン酸バリウム系半導体セラミックス
のような半導体セラミックスよりなる板状のサーミスタ
素体３ａの両主面に電極３ｂ，３ｃを形成した構造を有
する。一方の電極３ｂにばね端子４が接触しており、他
方の電極３ｃにばね端子５が接触している。
２ｇは、ケース２の内側壁側において、外側壁側に比べ
てより上方位置まで延びるように形成されている。図１
に戻り、ＰＴＣサーミスタ３は、ばね端子４，５により
弾力挟持されてケース２内に配置されている。ＰＴＣサ
ーミスタ３は、チタン酸バリウム系半導体セラミックス
のような半導体セラミックスよりなる板状のサーミスタ
素体３ａの両主面に電極３ｂ，３ｃを形成した構造を有
する。一方の電極３ｂにばね端子４が接触しており、他
方の電極３ｃにばね端子５が接触している。
【００１９】なお、ＰＴＣサーミスタ３の平面形状は円
板状、角板状など任意である。ばね端子４，５は、ばね
性を有する弾性接触部４ａ，５ａを有する。弾性接触部
４ａ，５ａは、電極３ｂ，３ｃに弾性接触させるために
設けられている。
板状、角板状など任意である。ばね端子４，５は、ばね
性を有する弾性接触部４ａ，５ａを有する。弾性接触部
４ａ，５ａは、電極３ｂ，３ｃに弾性接触させるために
設けられている。
【００２０】ばね端子４の形状を、図５を参照して説明
する。図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ばね端子４
は、上記弾性接触部４ａを有するが、該弾性接触部４ａ
は、板状の金属部材を弧状に湾曲させることにより構成
されており、かつ一対の分岐部４ａ1 ，４ａ2 を有す
る。
する。図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ばね端子４
は、上記弾性接触部４ａを有するが、該弾性接触部４ａ
は、板状の金属部材を弧状に湾曲させることにより構成
されており、かつ一対の分岐部４ａ1 ，４ａ2 を有す
る。
【００２１】他方、弾性接触部４ａとは反対側において
は、板状の金属板を略コの字状に折り曲げることによ
り、挟持部４ｂが形成されている。挟持部４ｂは、図１
に示すように、ケース２の開口周縁において、ケース２
の側壁２ｄを挟持するために設けられている。従って、
挟持部４ｂの内面が、ケース２のケース内側壁、開口端
面及びケース外側壁に接触するように、図５（ｂ）に示
す距離Ａは、図１に示す距離Ｂと略同等とされている。
なお、距離Ａは、挟持部４ｂの基部４ｂ1 の左側面と、
基部４ｂ1 から左側に直交するように折り曲げられた部
分４ｂ2 の先端で基部４ｂ1 と略平行となるように曲げ
戻された先端部４ｂ3 の右側面との間の距離をいうもの
とする。また、距離Ｂは、ケース２の上記溝２ｆが形成
されている部分の肉厚をいうものとする。
は、板状の金属板を略コの字状に折り曲げることによ
り、挟持部４ｂが形成されている。挟持部４ｂは、図１
に示すように、ケース２の開口周縁において、ケース２
の側壁２ｄを挟持するために設けられている。従って、
挟持部４ｂの内面が、ケース２のケース内側壁、開口端
面及びケース外側壁に接触するように、図５（ｂ）に示
す距離Ａは、図１に示す距離Ｂと略同等とされている。
なお、距離Ａは、挟持部４ｂの基部４ｂ1 の左側面と、
基部４ｂ1 から左側に直交するように折り曲げられた部
分４ｂ2 の先端で基部４ｂ1 と略平行となるように曲げ
戻された先端部４ｂ3 の右側面との間の距離をいうもの
とする。また、距離Ｂは、ケース２の上記溝２ｆが形成
されている部分の肉厚をいうものとする。
【００２２】同様に、ばね端子５についても、ばね端子
４と同様に構成されているので、相当の部分について
は、相当の参照番号を付することにより、その説明を省
略する。
４と同様に構成されているので、相当の部分について
は、相当の参照番号を付することにより、その説明を省
略する。
【００２３】ばね端子４，５は、ばね性を有する適宜の
金属、例えばステンレス、リン青銅、洋白、銅−チタン
合金などをプレス成形することにより構成することがで
きる。また、ばね端子４，５の上記挟持部４ｂ，５ｂに
は、好ましくは、半田付け性を高めるためにＳｎ、Ｐｂ
またはこれらの合金のような易半田付け性材料がメッキ
されていてもよく、それによって表面実装に際しての半
田付け性を高めることができる。
金属、例えばステンレス、リン青銅、洋白、銅−チタン
合金などをプレス成形することにより構成することがで
きる。また、ばね端子４，５の上記挟持部４ｂ，５ｂに
は、好ましくは、半田付け性を高めるためにＳｎ、Ｐｂ
またはこれらの合金のような易半田付け性材料がメッキ
されていてもよく、それによって表面実装に際しての半
田付け性を高めることができる。
【００２４】ばね端子４，５の上記挟持部４ｂ，５ｂ
は、それぞれ、ケース２の溝２ｆ，２ｇに入り込むよう
にしてケース２に取り付けられ、ケース２の開口周縁に
おいてケース２の側壁を挟持している。従って、ケース
２の外表面に、ばね端子４，５の挟持部４ｂ，５ｂの先
端部４ｂ3 ，５ｂ3 が露出されている。
は、それぞれ、ケース２の溝２ｆ，２ｇに入り込むよう
にしてケース２に取り付けられ、ケース２の開口周縁に
おいてケース２の側壁を挟持している。従って、ケース
２の外表面に、ばね端子４，５の挟持部４ｂ，５ｂの先
端部４ｂ3 ，５ｂ3 が露出されている。
【００２５】また、ケース２の開口２ａは、ばね端子
４，５が引き出されている部分を除いて、蓋材６により
閉成されている。蓋材６は、図６（ａ），（ｂ）に示す
ように、略矩形の形状を有し、ケース２と同様に合成樹
脂またはアルミナなどの絶縁性セラミックスにより構成
され得る。蓋材６は、両端に嵌合部６ａ，６ｂを有す
る。嵌合部６ａ，６ｂは、ケース２の側壁２ｂ，２ｃの
内面に設けられた嵌合凹部に嵌まり込むように構成され
ている。図２の破線Ｄは、上記嵌合凹部の形成されてい
る位置を示す。
４，５が引き出されている部分を除いて、蓋材６により
閉成されている。蓋材６は、図６（ａ），（ｂ）に示す
ように、略矩形の形状を有し、ケース２と同様に合成樹
脂またはアルミナなどの絶縁性セラミックスにより構成
され得る。蓋材６は、両端に嵌合部６ａ，６ｂを有す
る。嵌合部６ａ，６ｂは、ケース２の側壁２ｂ，２ｃの
内面に設けられた嵌合凹部に嵌まり込むように構成され
ている。図２の破線Ｄは、上記嵌合凹部の形成されてい
る位置を示す。
【００２６】図１に戻り、本実施例の面実装型電子部品
１では、ばね端子４，５が、上記挟持部４ｂ，５ｂを有
し、挟持部４ｂ，５ｂがケース２の開口２ａ周縁におい
てケース側壁を挟持するように構成されている。表面実
装に際しては、図１に示されているように、上記挟持部
４ｂ，５ｂ側からプリント回路基板１１上に載置し、プ
リント回路基板１１上の接続ランド１２，１３に半田１
４，１５を用いて接合する。この場合、挟持部４ｂ，５
ｂがケース２の内側壁及び開口周縁端面部及びケース外
側壁に至るように形成されているので、半田１４，１５
と接続ランド１２，１３とをより大きな面積にわたって
確実に接合することができる。従って、半田１４，１５
による接合部分の信頼性が高められる。
１では、ばね端子４，５が、上記挟持部４ｂ，５ｂを有
し、挟持部４ｂ，５ｂがケース２の開口２ａ周縁におい
てケース側壁を挟持するように構成されている。表面実
装に際しては、図１に示されているように、上記挟持部
４ｂ，５ｂ側からプリント回路基板１１上に載置し、プ
リント回路基板１１上の接続ランド１２，１３に半田１
４，１５を用いて接合する。この場合、挟持部４ｂ，５
ｂがケース２の内側壁及び開口周縁端面部及びケース外
側壁に至るように形成されているので、半田１４，１５
と接続ランド１２，１３とをより大きな面積にわたって
確実に接合することができる。従って、半田１４，１５
による接合部分の信頼性が高められる。
【００２７】加えて、上記挟持部４ｂ，５ｂがケース側
壁に溝２ｆ，２ｇの長さにわたり接触されているので、
ＰＴＣサーミスタ３が高温状態になった場合には、熱が
ばね端子４，５に伝搬してきたとしても、ばね端子４，
５からケース２に向かって熱が効果的に放散される。従
って、半田１４，１５による接合部分への熱の伝搬を抑
制することができ、接合部分の脆化やプリント回路基板
１１の焦げ等が生じ難い。
壁に溝２ｆ，２ｇの長さにわたり接触されているので、
ＰＴＣサーミスタ３が高温状態になった場合には、熱が
ばね端子４，５に伝搬してきたとしても、ばね端子４，
５からケース２に向かって熱が効果的に放散される。従
って、半田１４，１５による接合部分への熱の伝搬を抑
制することができ、接合部分の脆化やプリント回路基板
１１の焦げ等が生じ難い。
【００２８】加えて、上記ばね端子４，５は、ケース２
に対して上記のようにして取り付けられるため、表面実
装型電子部品１は、インサート成形のような複雑な製造
工程を実施することなく容易に組み立て得る。
に対して上記のようにして取り付けられるため、表面実
装型電子部品１は、インサート成形のような複雑な製造
工程を実施することなく容易に組み立て得る。
【００２９】なお、上記溝２ｆ，２ｇの深さのうち、特
に側壁２ｄ，２ｅの下端面からの深さについては、挟持
部４ｂ，５ｂを半田１４，１５により容易に接続するた
めには、ばね端子４，５の厚みと同等か、ばね端子４，
５の厚みよりも薄くすることが望ましい。溝２ｆ，２ｇ
の深さがばね端子４，５の厚みより大きい場合には、ケ
ース２の下端において、開口周縁部よりもばね端子４，
５の下面が上方に位置することになり、半田付け性が低
下することがある。
に側壁２ｄ，２ｅの下端面からの深さについては、挟持
部４ｂ，５ｂを半田１４，１５により容易に接続するた
めには、ばね端子４，５の厚みと同等か、ばね端子４，
５の厚みよりも薄くすることが望ましい。溝２ｆ，２ｇ
の深さがばね端子４，５の厚みより大きい場合には、ケ
ース２の下端において、開口周縁部よりもばね端子４，
５の下面が上方に位置することになり、半田付け性が低
下することがある。
【００３０】図７は、本発明の第２の実施例に係る表面
実装型電子部品を説明するための断面図であり、図８
は、図７のＥ−Ｅ線による断面図である。第２の実施例
に係る表面実装型電子部品２１は、ケース２２内に、複
数のＰＴＣサーミスタ２３，２４が配置されている。Ｐ
ＴＣサーミスタ２３は、サーミスタ素体２３ａの両主面
に電極２３ｂ，２３ｃを形成した構造を有し、ＰＴＣサ
ーミスタ２４は、ＰＴＣサーミスタ２３よりも径の小さ
なサーミスタ素体２４ａの両主面に電極２４ｂ，２４ｃ
を形成した構造を有する。
実装型電子部品を説明するための断面図であり、図８
は、図７のＥ−Ｅ線による断面図である。第２の実施例
に係る表面実装型電子部品２１は、ケース２２内に、複
数のＰＴＣサーミスタ２３，２４が配置されている。Ｐ
ＴＣサーミスタ２３は、サーミスタ素体２３ａの両主面
に電極２３ｂ，２３ｃを形成した構造を有し、ＰＴＣサ
ーミスタ２４は、ＰＴＣサーミスタ２３よりも径の小さ
なサーミスタ素体２４ａの両主面に電極２４ｂ，２４ｃ
を形成した構造を有する。
【００３１】ＰＴＣサーミスタ素子２３の一方主面に形
成された電極２３ｃと、ＰＴＣサーミスタ２４の電極２
４ｂとが背中合わせに接触するように、ＰＴＣサーミス
タ２３，２４が重ねられた状態で配置されている。そし
て、ＰＴＣサーミスタ２３の電極２３ｂには、ばね端子
２５が弾性接触されている。また、ＰＴＣサーミスタ２
３の電極２３ｃにはばね端子２６が、ＰＴＣサーミスタ
２４の電極２４ｃにはばね端子２７が弾性接触されてい
る。
成された電極２３ｃと、ＰＴＣサーミスタ２４の電極２
４ｂとが背中合わせに接触するように、ＰＴＣサーミス
タ２３，２４が重ねられた状態で配置されている。そし
て、ＰＴＣサーミスタ２３の電極２３ｂには、ばね端子
２５が弾性接触されている。また、ＰＴＣサーミスタ２
３の電極２３ｃにはばね端子２６が、ＰＴＣサーミスタ
２４の電極２４ｃにはばね端子２７が弾性接触されてい
る。
【００３２】図８から明らかなように、ばね端子２５
は、ＰＴＣサーミスタ２３の主面中央部で電極２３ｂに
弾性接触されており、ばね端子２６，２７は、ＰＴＣサ
ーミスタ２３，２４を介して、ばね端子２５の両側でＰ
ＴＣサーミスタ２３，２４の電極２３ｃ，２４ｃに弾性
接触されている。
は、ＰＴＣサーミスタ２３の主面中央部で電極２３ｂに
弾性接触されており、ばね端子２６，２７は、ＰＴＣサ
ーミスタ２３，２４を介して、ばね端子２５の両側でＰ
ＴＣサーミスタ２３，２４の電極２３ｃ，２４ｃに弾性
接触されている。
【００３３】すなわち、上記３本のばね端子２５〜２７
により、ＰＴＣサーミスタ２３，２４が弾力挟持されて
ケース２２内に収納されている。ばね端子２５〜２７
は、上記の点を除いては、図１に示したばね端子４，５
とほぼ同様に構成されている。例えば、ばね端子２５，
２６は、ばね端子４，５と同様に、ケースの開口２ａ周
縁のケース壁内面から開口端面を経てケース壁外面に至
るように形成された溝２２ｆ，２２ｇに入り込み得るよ
うに設けられた挟持部２５ｂ，２６ｂを有する。ばね端
子２７についても同様に構成されている。従って、本実
施例の表面実装型電子部品２１においても、ＰＴＣサー
ミスタ２３及び／またはＰＴＣサーミスタ２４が高温状
態となったとしても、ばね端子２５〜２７に伝えられた
熱がケース２２に効率よく伝搬し、熱が逃がされること
になる。従って、ばね端子２５〜２７のプリント回路基
板との接合部分やプリント回路基板への熱による悪影響
を抑制することが可能とされている。
により、ＰＴＣサーミスタ２３，２４が弾力挟持されて
ケース２２内に収納されている。ばね端子２５〜２７
は、上記の点を除いては、図１に示したばね端子４，５
とほぼ同様に構成されている。例えば、ばね端子２５，
２６は、ばね端子４，５と同様に、ケースの開口２ａ周
縁のケース壁内面から開口端面を経てケース壁外面に至
るように形成された溝２２ｆ，２２ｇに入り込み得るよ
うに設けられた挟持部２５ｂ，２６ｂを有する。ばね端
子２７についても同様に構成されている。従って、本実
施例の表面実装型電子部品２１においても、ＰＴＣサー
ミスタ２３及び／またはＰＴＣサーミスタ２４が高温状
態となったとしても、ばね端子２５〜２７に伝えられた
熱がケース２２に効率よく伝搬し、熱が逃がされること
になる。従って、ばね端子２５〜２７のプリント回路基
板との接合部分やプリント回路基板への熱による悪影響
を抑制することが可能とされている。
【００３４】なお、第１，第２の実施例では、ケース
２，２２に溝を形成することにより、ばね端子４，５及
び２５〜２７の取り付けに際しての位置決めを容易とし
たが、上記溝２ｆ，２ｇ，２２ｆ，２２ｇを設ける必要
は必ずしもない。
２，２２に溝を形成することにより、ばね端子４，５及
び２５〜２７の取り付けに際しての位置決めを容易とし
たが、上記溝２ｆ，２ｇ，２２ｆ，２２ｇを設ける必要
は必ずしもない。
【００３５】また、蓋材６についても、ケース２の下方
開口ばね端子が引き出されている部分を除いて閉成し得
る限り、接着等の他の手段によりケース２に接合されて
いてもよい。
開口ばね端子が引き出されている部分を除いて閉成し得
る限り、接着等の他の手段によりケース２に接合されて
いてもよい。
【００３６】さらに、収納される電子部品素子の数につ
いても、３個以上であってもよく、ばね端子の数につい
ても電子部品素子の数に応じて適宜変更することができ
る。
いても、３個以上であってもよく、ばね端子の数につい
ても電子部品素子の数に応じて適宜変更することができ
る。
【００３７】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、ケース
内に収納された電子部品素子を弾力挟持している複数の
ばね端子が、開口周縁のケース壁内面から開口端面を経
てケース壁外面に至るようにしてケース壁を挟持してい
るので、電子部品素子が発熱し、熱がばね端子に伝搬し
てきたとしても、ばね端子からケース壁に熱が効果的に
放散される。従って、例えばプリント回路基板に実装し
た状態において、電子部品素子が発熱したとしても、半
田等による接合部分の脆化やプリント回路基板の焦げ等
の熱による損傷が生じ難い。
内に収納された電子部品素子を弾力挟持している複数の
ばね端子が、開口周縁のケース壁内面から開口端面を経
てケース壁外面に至るようにしてケース壁を挟持してい
るので、電子部品素子が発熱し、熱がばね端子に伝搬し
てきたとしても、ばね端子からケース壁に熱が効果的に
放散される。従って、例えばプリント回路基板に実装し
た状態において、電子部品素子が発熱したとしても、半
田等による接合部分の脆化やプリント回路基板の焦げ等
の熱による損傷が生じ難い。
【００３８】よって、例えばサーミスタやバリスタのよ
うに実使用時に高温となる電子部品素子を用いた場合で
あっても、信頼性に優れた表面実装型電子部品とするこ
とができる。
うに実使用時に高温となる電子部品素子を用いた場合で
あっても、信頼性に優れた表面実装型電子部品とするこ
とができる。
【００３９】しかも、インサート成形等によりばね端子
をケースと一体成形してなる従来の表面実装型電子部品
では、組み立てに特殊な金型を必要とし、作業が煩雑で
あるだけでなく製造コストが高くなるのに対し、請求項
１に記載の発明では、ばね端子は、上記ケースに取り付
けられるだけであるため、特殊な金型を必要とせず、容
易に組み立てることができ、表面実装型電子部品のコス
トを増大させるおそれもない。
をケースと一体成形してなる従来の表面実装型電子部品
では、組み立てに特殊な金型を必要とし、作業が煩雑で
あるだけでなく製造コストが高くなるのに対し、請求項
１に記載の発明では、ばね端子は、上記ケースに取り付
けられるだけであるため、特殊な金型を必要とせず、容
易に組み立てることができ、表面実装型電子部品のコス
トを増大させるおそれもない。
【００４０】請求項２に記載の発明では、ばね端子が入
り込み得る溝がケースに形成されており、従ってばね端
子をケースに取り付ける作業を容易に行うことができる
と共に、ばね端子をケースの目的とする位置に確実に取
り付けることが可能となる。
り込み得る溝がケースに形成されており、従ってばね端
子をケースに取り付ける作業を容易に行うことができる
と共に、ばね端子をケースの目的とする位置に確実に取
り付けることが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る表面実装型電子部
品がプリント回路基板に実装された状態を示す縦断面
図。
品がプリント回路基板に実装された状態を示す縦断面
図。
【図２】本発明の第１の実施例に係る表面実装型電子部
品の外観を示す斜視図。
品の外観を示す斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例に係る表面実
装型電子部品の平面図、側面図、底面図。
装型電子部品の平面図、側面図、底面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例の表面実装型
電子部品で用いられているケースの正面図、側面図及び
底面図。
電子部品で用いられているケースの正面図、側面図及び
底面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、ばね端子の正
面図及び側面図。
面図及び側面図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において、
ケースを閉成するのに用いられている蓋材の正面図及び
平面図。
ケースを閉成するのに用いられている蓋材の正面図及び
平面図。
【図７】本発明の第２の実施例に係る表面実装型電子部
品の断面図。
品の断面図。
【図８】図７のＥ−Ｅ線による断面図。
【図９】従来の面実装型電子部品の一例を説明するため
の部分切欠断面図。
の部分切欠断面図。
【図１０】従来の表面実装型電子部品の他の例を説明す
るための縦断面図。
るための縦断面図。
１…表面実装型電子部品 ２…ケース ２ａ…開口 ２ｆ，２ｇ…溝 ３…電子部品素子としてのサーミスタ ４，５…ばね端子 ４ｂ，５ｂ…挟持部 ６…蓋材 ２１…表面実装型電子部品 ２２…ケース ２２ａ…開口 ２２ｆ，２２ｇ…溝 ２３，２４…電子部品素子としてのＰＴＣサーミスタ ２５〜２７…ばね端子 ２５ｂ，２６ｂ…挟持部
Claims (3)
- 【請求項１】 開口を有するケースと、 ケース内に収納された電子部品素子と、 前記電子部品素子を弾力挟持しており、前記開口周縁の
ケース壁内面から開口端面を経てケース壁外面に至るよ
うにケース壁を挟持している複数のばね端子と、 前記ばね端子が引き出されている部分を除いて開口を閉
成するようにケースに取り付けられた蓋材とを備えるこ
とを特徴とする表面実装型電子部品。 - 【請求項２】 前記ケース壁において、ばね端子がケー
ス壁に接触されている部分に、ばね端子が入り込み得る
溝が形成されており、該溝内にばね端子が配置されてい
ることを特徴とする、請求項１に記載の表面実装型電子
部品。 - 【請求項３】 前記電子部品素子が発熱電子部品素子で
ある請求項１または２に記載の表面実装型電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133584A JPH10321407A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 表面実装型電子部品 |
| TW087106603A TW379336B (en) | 1997-05-23 | 1998-04-29 | Surface mountable electronic devices |
| US09/074,507 US5963423A (en) | 1997-05-23 | 1998-05-07 | Surface mountable electronic devices |
| DE19822511A DE19822511B4 (de) | 1997-05-23 | 1998-05-19 | Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente |
| KR1019980018499A KR100287819B1 (ko) | 1997-05-23 | 1998-05-22 | 표면실장형전자부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133584A JPH10321407A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321407A true JPH10321407A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15108229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9133584A Pending JPH10321407A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5963423A (ja) |
| JP (1) | JPH10321407A (ja) |
| KR (1) | KR100287819B1 (ja) |
| DE (1) | DE19822511B4 (ja) |
| TW (1) | TW379336B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017037943A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | Koa株式会社 | 面実装チップバリスタ |
| JP2023032910A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2023123179A (ja) * | 2022-02-24 | 2023-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6304166B1 (en) * | 1999-09-22 | 2001-10-16 | Harris Ireland Development Company, Ltd. | Low profile mount for metal oxide varistor package and method |
| JP2001091174A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Kel Corp | 熱伝達コネクタ |
| JP4039266B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2008-01-30 | 株式会社村田製作所 | 面実装型正特性サーミスタ |
| US6980411B2 (en) * | 2003-06-04 | 2005-12-27 | Bel Fuse Incorporated | Telecom circuit protection apparatus |
| CA2600595C (en) * | 2005-03-16 | 2013-07-23 | Ford Global Technologies, Llc | Power supply system |
| US7604896B2 (en) * | 2005-03-16 | 2009-10-20 | Ford Global Technologies, Llc | High voltage battery assembly for a motor vehicle |
| CN101395781B (zh) | 2005-03-16 | 2011-09-14 | 福特全球技术公司 | 电源温度传感器和系统 |
| US20080315983A1 (en) * | 2005-07-11 | 2008-12-25 | Byoung-Koo Oh | Safety Device For Preventing Propagation in Fracture of Ceramic Element |
| FR2897990B1 (fr) * | 2006-02-24 | 2008-05-09 | Soule Prot Surtensions Sa | Dispositif de protection contre les surtensions de construction simplifiee et de fiabilite accrue |
| US20070236849A1 (en) * | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Littelfuse, Inc. | Leadless integrated circuit protection device |
| JP4449999B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2010-04-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置 |
| DE102009021732A1 (de) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Würth Elektronik Ics Gmbh & Co. Kg | Steckbarer Varistor |
| CN103260924B (zh) * | 2010-12-07 | 2016-11-09 | 艾里逊变速箱公司 | 用于混合动力电动车的能量存储系统 |
| JP5671378B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2015-02-18 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ、及び、コネクタを構成するコンデンサと端子金具との接続方法 |
| US9105405B2 (en) * | 2012-09-28 | 2015-08-11 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component with metal terminals |
| TWI486988B (zh) * | 2013-01-31 | 2015-06-01 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件及其電路板結構 |
| KR20170135146A (ko) * | 2016-05-30 | 2017-12-08 | 주식회사 모다이노칩 | 감전 방지 컨택터 |
| CN106785218A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-05-31 | 清华大学深圳研究生院 | 热管理结构及使用该热管理结构的无人机 |
| DE112021003047T5 (de) | 2020-05-29 | 2023-06-07 | Tdk Electronics Ag | Elektrisches Bauteil mit einem elektrischen Widerstand |
| DE102023105611A1 (de) * | 2023-03-07 | 2024-09-12 | Tdk Electronics Ag | Varistor-Modul und Verfahren zur Herstellung eines Varistor-Moduls |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3412492A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator als chip-bauelement |
| JPH01220403A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-09-04 | Murata Mfg Co Ltd | ケース内蔵型の正特性サーミスタ |
| DE3813435A1 (de) * | 1988-04-21 | 1989-11-02 | Siemens Ag | Bauelement in chip-bauweise zum befestigen auf einer schaltplatte, mit einem elektrischen oder elektronischen funktionskoerper |
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| JPH0543503U (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 日本油脂株式会社 | 正特性サーミスタ装置 |
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-
1997
- 1997-05-23 JP JP9133584A patent/JPH10321407A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-29 TW TW087106603A patent/TW379336B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-07 US US09/074,507 patent/US5963423A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-19 DE DE19822511A patent/DE19822511B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-22 KR KR1019980018499A patent/KR100287819B1/ko not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| US5963423A (en) | 1999-10-05 |
| TW379336B (en) | 2000-01-11 |
| KR19980087296A (ko) | 1998-12-05 |
| DE19822511B4 (de) | 2009-05-28 |
| KR100287819B1 (ko) | 2001-04-16 |
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