JPH04263068A - ターゲットホルダ - Google Patents
ターゲットホルダInfo
- Publication number
- JPH04263068A JPH04263068A JP2360191A JP2360191A JPH04263068A JP H04263068 A JPH04263068 A JP H04263068A JP 2360191 A JP2360191 A JP 2360191A JP 2360191 A JP2360191 A JP 2360191A JP H04263068 A JPH04263068 A JP H04263068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- mounting plate
- electrode
- magnet
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 6
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プラズマを用いて薄
膜を生成させるための、対向形スパッタ装置のターゲッ
トホルダに関するものである。
膜を生成させるための、対向形スパッタ装置のターゲッ
トホルダに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のターゲット2は、図3に示すよう
にチャンバ21に固定されたターゲット取付板1にネジ
2b等で固定されていた。
にチャンバ21に固定されたターゲット取付板1にネジ
2b等で固定されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このためターゲットの
消費に伴い、ターゲット表面とウエハ表面及びターゲッ
ト表面と磁石表面の距離が変わり、結果としてスパッタ
レートの変動、ステップカバレージの変動が生じたり、
膜厚の分布が不均一になっていた。
消費に伴い、ターゲット表面とウエハ表面及びターゲッ
ト表面と磁石表面の距離が変わり、結果としてスパッタ
レートの変動、ステップカバレージの変動が生じたり、
膜厚の分布が不均一になっていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、図1及び図2に示すように、ターゲッ
ト取付板1を上下に移動できるよう伸縮自在なベローズ
8でフランジ7に取り付け、ターゲット取付板1の上下
移動を、ターゲット取付板1に固定された電極3上部の
ネジ部14に嵌合するナット15を、モータ10でピニ
オンギヤ11、絶縁リング12を介して回すことにより
電極3を上下させて、ターゲット取付板1を上下に移動
できるようにした。
解決するために、図1及び図2に示すように、ターゲッ
ト取付板1を上下に移動できるよう伸縮自在なベローズ
8でフランジ7に取り付け、ターゲット取付板1の上下
移動を、ターゲット取付板1に固定された電極3上部の
ネジ部14に嵌合するナット15を、モータ10でピニ
オンギヤ11、絶縁リング12を介して回すことにより
電極3を上下させて、ターゲット取付板1を上下に移動
できるようにした。
【0005】
【作用】上記、上下移動可能なターゲットホルダを用い
てスパッタを行うと、ターゲットの消費量をセンサ又は
積算アワーメータ等で感知し、その信号によってモータ
をコントロールすることにより、自動的にウエハ表面及
び磁石表面からターゲット表面迄の距離を一定に保つこ
とができるようになった。
てスパッタを行うと、ターゲットの消費量をセンサ又は
積算アワーメータ等で感知し、その信号によってモータ
をコントロールすることにより、自動的にウエハ表面及
び磁石表面からターゲット表面迄の距離を一定に保つこ
とができるようになった。
【0006】
【実施例】次に本発明の実施例について図1を用いて説
明する。ターゲット2を固定するターゲット取付板1を
、ベローズ8で絶縁プレート9を介してフランジ7に取
り付けてある。ターゲット取付板1に固定された電極3
は、フランジ7に固定された軸受6によって遊合支持さ
れ、また回転止めを軸受6に取付けられたキー24と電
極3のキー溝によって行い、上下にのみ移動できるよう
になっている。
明する。ターゲット2を固定するターゲット取付板1を
、ベローズ8で絶縁プレート9を介してフランジ7に取
り付けてある。ターゲット取付板1に固定された電極3
は、フランジ7に固定された軸受6によって遊合支持さ
れ、また回転止めを軸受6に取付けられたキー24と電
極3のキー溝によって行い、上下にのみ移動できるよう
になっている。
【0007】この電極3のネジ部14に噛み合い、ベア
リングケース16、軸受6に収納されたスラストベアリ
ング17によって回転自由に取付けられたナット15を
モータ10によりピニオンギヤ11、ホイルギヤ13及
び絶縁リング12を介して回し、電極3のネジ部14の
ネジリードで電極3を上下動させることにより、ターゲ
ット取付板1及びターゲット2を上下させることができ
る。
リングケース16、軸受6に収納されたスラストベアリ
ング17によって回転自由に取付けられたナット15を
モータ10によりピニオンギヤ11、ホイルギヤ13及
び絶縁リング12を介して回し、電極3のネジ部14の
ネジリードで電極3を上下動させることにより、ターゲ
ット取付板1及びターゲット2を上下させることができ
る。
【0008】ターゲット取付板1の上下動については、
ターゲット2の消耗量を、図示しない積算アワーメータ
又はターゲット2の近傍に設けたセンサ等により感知し
て、この消耗量の感知信号に応じて図示しないコントロ
ーラによりモータ10を所定量だけ回転させる。従って
、ターゲット表面2aとウエハ表面23a及びターゲッ
ト表面2aと磁石表面4aの距離を、ターゲット2の消
耗に拘わらず一定とすることができる。
ターゲット2の消耗量を、図示しない積算アワーメータ
又はターゲット2の近傍に設けたセンサ等により感知し
て、この消耗量の感知信号に応じて図示しないコントロ
ーラによりモータ10を所定量だけ回転させる。従って
、ターゲット表面2aとウエハ表面23a及びターゲッ
ト表面2aと磁石表面4aの距離を、ターゲット2の消
耗に拘わらず一定とすることができる。
【0009】図2は本発明になる上記図1の実施例の上
下に移動が可能なターゲット取付板1のターゲット取付
面の反対側に磁石4を固定した一実施例である。
下に移動が可能なターゲット取付板1のターゲット取付
面の反対側に磁石4を固定した一実施例である。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、ウエハ表面からタ
ーゲット表面迄の距離に変動が生じないため、プラズマ
も安定しスパッタレート及びステップカバレージの安定
化と膜厚分布の均一化が得られるようになった。
ーゲット表面迄の距離に変動が生じないため、プラズマ
も安定しスパッタレート及びステップカバレージの安定
化と膜厚分布の均一化が得られるようになった。
【図1】本発明の一実施例を示す磁石固定、ターゲット
移動形のターゲットホルダの縦断面図である。
移動形のターゲットホルダの縦断面図である。
【図2】本発明の一実施例を示す磁石及びターゲット移
動形のターゲットホルダの縦断面図である。
動形のターゲットホルダの縦断面図である。
【図3】ターゲット及び磁石固定形の従来のターゲット
ホルダの縦断面図である。
ホルダの縦断面図である。
1 ターゲット取付板
2 ターゲット
3 電極
4 磁石
5 磁石ホルダ
6 軸受
7 フランジ
8 ベローズ
9 絶縁プレート
10 モータ
11 ピニオンギヤ
12 絶縁リング
13 ホイルギヤ
14 ネジ
15 ナット
16 ベアリングケース
17 スラストベアリング
18 センサアーム
19 ドッグ
20 リミットセンサ
21 チャンバ
22 ウエハホルダ
23 ウエハ
24 キー
Claims (1)
- 【請求項1】 対向する2つの電極を有する平行平板
形のスパッタ装置において、ターゲットを保持するター
ゲット取付板を上下動させる手段を設けることにより、
ターゲット表面の消耗に対してウエハ表面からターゲッ
ト表面迄の距離を一定に保つことが出来ることを特徴と
するターゲットホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2360191A JPH04263068A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | ターゲットホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2360191A JPH04263068A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | ターゲットホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263068A true JPH04263068A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12115124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2360191A Pending JPH04263068A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | ターゲットホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263068A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100587663B1 (ko) * | 1999-07-08 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 스퍼터링 장치 |
| US20100006423A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Samsung Mobile Display Co. Ltd. | Magnetic field generation control unit and magnetron sputtering apparatus and method using the same |
| JP2018021223A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 神港精機株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP2360191A patent/JPH04263068A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100587663B1 (ko) * | 1999-07-08 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 스퍼터링 장치 |
| US20100006423A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Samsung Mobile Display Co. Ltd. | Magnetic field generation control unit and magnetron sputtering apparatus and method using the same |
| JP2018021223A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 神港精機株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6623606B2 (en) | Method and apparatus for sputter coating with variable target to substrate spacing | |
| US20040050690A1 (en) | Magnetron sputtering apparatus | |
| US3636916A (en) | Coating apparatus and system | |
| JPH04263068A (ja) | ターゲットホルダ | |
| KR20180071120A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| US3543717A (en) | Means to adjust collimator and crucible location in a vapor deposition apparatus | |
| DE3368335D1 (en) | Magnetic head adjusting device | |
| JP2020193352A (ja) | スパッタ成膜装置及びスパッタ成膜方法 | |
| US20180331230A1 (en) | Semiconductor device and electronic apparatus | |
| CN208674076U (zh) | 晶舟基座及炉管装置 | |
| JPH07224377A (ja) | スパッタリング装置およびターゲットのスパッタ面を測 定する方法 | |
| KR101499228B1 (ko) | 증착 장치 및 증착 방법 | |
| JP2825298B2 (ja) | 膜厚測定装置 | |
| JPS61147873A (ja) | マグネトロンスパツタリング装置 | |
| KR102679062B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| JPH049867B2 (ja) | ||
| JP2625789B2 (ja) | マグネトロンスパッタカソード | |
| KR102632430B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| JPH02170970A (ja) | スパッタ装置 | |
| SU1434397A1 (ru) | Устройство дл термокомпенсации колебаний балансового осцилл тора | |
| JPS5985864A (ja) | スパツタ装置 | |
| CN214361658U (zh) | 一种用于传感器离子束溅射镀膜设备的基片旋转架机构 | |
| JPH04329876A (ja) | スパッタリング装置およびスパッタリング方法 | |
| JPH0751746B2 (ja) | 酸化物薄膜製造法 | |
| JP2517871Y2 (ja) | 荷電粒子検出用プローブの駆動機構 |