JPH04263136A - 両面貼り合わせ光ディスク - Google Patents
両面貼り合わせ光ディスクInfo
- Publication number
- JPH04263136A JPH04263136A JP3024394A JP2439491A JPH04263136A JP H04263136 A JPH04263136 A JP H04263136A JP 3024394 A JP3024394 A JP 3024394A JP 2439491 A JP2439491 A JP 2439491A JP H04263136 A JPH04263136 A JP H04263136A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- double
- adhesive
- bonded
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】本発明は記録層を成膜した二枚の光ディス
クを、記録層が内側になるように貼りあわせ、記憶容量
を二倍に増加させたもので、光ディスク基板の貼り合わ
せ方法に関する。
クを、記録層が内側になるように貼りあわせ、記憶容量
を二倍に増加させたもので、光ディスク基板の貼り合わ
せ方法に関する。
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクを回転させ
てレーザ光を光ディスクに集光させて情報を記録，再生
あるいは消去等のいずれかまたは全ての過程がなされる
記録層をもった光ディスク基板の貼り合わせ方法に関し
、民生用の書換え可能な文章及び画像ファイル，フロッ
ピや固定ディスク大変え代替のＣＤ−ＲＯＭなどから大
型対応のバッファメモリに至る多様な製品分野への適用
が考えられる。
てレーザ光を光ディスクに集光させて情報を記録，再生
あるいは消去等のいずれかまたは全ての過程がなされる
記録層をもった光ディスク基板の貼り合わせ方法に関し
、民生用の書換え可能な文章及び画像ファイル，フロッ
ピや固定ディスク大変え代替のＣＤ−ＲＯＭなどから大
型対応のバッファメモリに至る多様な製品分野への適用
が考えられる。
【０００３】
【従来の技術】両面光ディスクは記録層を成膜した二枚
の光ディスクを、記録層が内側になるように貼りあわせ
、記憶容量を二倍に増加させたものである。光ディスク
には基板上に記録，再生用レーザ光の走査のための案内
溝として、通常１〜２μｍ程度のピッチ幅をもつ溝がラ
セン状に設けられている。このラセン状の溝とディスク
に設けられている中心孔は、非常に偏芯精度の良い状態
が要求されている。また、同様に外部回転駆動源に連結
するためのハブの装着も偏芯精度の良い状態が要求され
る。従来の光ディスク基板の貼り合わせ方法の一例とし
て、特開平２−１８９７４０号公報がある。これは接着
剤の粘度及び塗布量を定量化し、接着剤を基板の半径ａ
の中心より０．５ａ〜０．８５ａの円周状に塗布した方
法である。
の光ディスクを、記録層が内側になるように貼りあわせ
、記憶容量を二倍に増加させたものである。光ディスク
には基板上に記録，再生用レーザ光の走査のための案内
溝として、通常１〜２μｍ程度のピッチ幅をもつ溝がラ
セン状に設けられている。このラセン状の溝とディスク
に設けられている中心孔は、非常に偏芯精度の良い状態
が要求されている。また、同様に外部回転駆動源に連結
するためのハブの装着も偏芯精度の良い状態が要求され
る。従来の光ディスク基板の貼り合わせ方法の一例とし
て、特開平２−１８９７４０号公報がある。これは接着
剤の粘度及び塗布量を定量化し、接着剤を基板の半径ａ
の中心より０．５ａ〜０．８５ａの円周状に塗布した方
法である。
【０００４】しかし、従来法ではディスク基板の内外周
に接着剤のはみ出しが生じやすく、面振れ及び偏心を起
こし、特に、接着剤が中心孔の端面にはみ出すと中心孔
の精度が悪くなるという欠点があった。
に接着剤のはみ出しが生じやすく、面振れ及び偏心を起
こし、特に、接着剤が中心孔の端面にはみ出すと中心孔
の精度が悪くなるという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のデ
ィスク基板の貼り合わせ方法では、ディスク基板の内外
周に接着剤のはみ出しを生じ、接着硬化後ばりとなり、
特に内周，中心孔に生じたばりは、偏心などの原因とな
る。また、ばりとり装置を導入する場合は、工程が複雑
化されるという問題点があった。
ィスク基板の貼り合わせ方法では、ディスク基板の内外
周に接着剤のはみ出しを生じ、接着硬化後ばりとなり、
特に内周，中心孔に生じたばりは、偏心などの原因とな
る。また、ばりとり装置を導入する場合は、工程が複雑
化されるという問題点があった。
【０００６】この発明の目的は、このような問題点を解
消するためになされたもので、接着剤の内外周へのはみ
出しをなくし、且つ、接着剤が均一にゆきわたり、面振
れ，偏心等を生じない信頼性のある光ディスク基板を得
ることにある。
消するためになされたもので、接着剤の内外周へのはみ
出しをなくし、且つ、接着剤が均一にゆきわたり、面振
れ，偏心等を生じない信頼性のある光ディスク基板を得
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、接着剤の内外周へのはみ出しをなくすた
めに、ディスク基板の少なくとも一枚の記録層側の内周
及び外周の非情報記録部にリング状の凹部を設けた。ま
た、偏心防止には、ハブを貼り合わせたディスクの両面
にそれぞれ独立して設けた。
成するために、接着剤の内外周へのはみ出しをなくすた
めに、ディスク基板の少なくとも一枚の記録層側の内周
及び外周の非情報記録部にリング状の凹部を設けた。ま
た、偏心防止には、ハブを貼り合わせたディスクの両面
にそれぞれ独立して設けた。
【０００８】
【作用】この発明による接着方法は、硬化後の接着剤の
膜厚が約５０μｍとなるように接着剤の塗布量を定量化
し、定量よりもやや多い接着剤を基板の半径の中心より
外の円周状に塗布する。そして、二枚のディスク基板を
貼りあわせると、余分な接着剤はリング状の溝に流れこ
こでストップするために、内外周へのはみ出しがなくな
る。リング状の溝は余分な接着剤がディスク基板の内外
周へのはみ出しを防止する堰の役目をする。また、貼り
合わせた二枚のディスク基板は、精度よく偏心しないよ
うに治具などを用いて貼り合わせられるが、完全には偏
心を防止できない。そのために、貼り合わせた二枚のデ
ィスク基板のそれぞれ独自にハブを設けた。これによっ
て、貼り合わせた二枚のディスク基板がたとえずれても
、ハブとディスク基板との偏心を少なくすることができ
る。
膜厚が約５０μｍとなるように接着剤の塗布量を定量化
し、定量よりもやや多い接着剤を基板の半径の中心より
外の円周状に塗布する。そして、二枚のディスク基板を
貼りあわせると、余分な接着剤はリング状の溝に流れこ
こでストップするために、内外周へのはみ出しがなくな
る。リング状の溝は余分な接着剤がディスク基板の内外
周へのはみ出しを防止する堰の役目をする。また、貼り
合わせた二枚のディスク基板は、精度よく偏心しないよ
うに治具などを用いて貼り合わせられるが、完全には偏
心を防止できない。そのために、貼り合わせた二枚のデ
ィスク基板のそれぞれ独自にハブを設けた。これによっ
て、貼り合わせた二枚のディスク基板がたとえずれても
、ハブとディスク基板との偏心を少なくすることができ
る。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例について説明する。図１は本
発明実施例の基板の平面図及びＢ−Ｂ線の断面図を示す
。ディスク基板１ａには中心孔７があり、情報記録部３
ａと非情報記録部４ａからなり、非情報記録部の内周２
ａ及び外周２ｂにはリング状の凹部が設けられている。 図２ないし図４はエポキシ系接着剤を用いた両面貼り合
わせ基板の作製工程を示す。図２は直径１３０ｍｍのデ
ィスク基板１ａの上に、接着剤５を合計１．２ｇ 、半
径４２ｍｍの情報記録部３ａの所定の円周上に、部分的
に八点ほぼ等間隔になるように滴下した平面図及びＢ−
Ｂ線の断面図を示す。接着剤５の滴下量は二枚のディス
ク基板を貼り合わせ、硬化後の接着剤の膜厚が約５０μ
ｍとなった場合に、やや多い量である。図３は図２と同
じ基板を用いて、半径４２ｍｍの情報記録部３ａの所定
の円周上に、接着剤５を塗布した平面図及びＢ−Ｂ線の
断面図を示す。接着剤５の塗布量は図２と同じように、
二枚のディスク基板を貼り合わせ、硬化後の接着剤の膜
厚が約５０μｍとなった場合に、やや多い量とした。
発明実施例の基板の平面図及びＢ−Ｂ線の断面図を示す
。ディスク基板１ａには中心孔７があり、情報記録部３
ａと非情報記録部４ａからなり、非情報記録部の内周２
ａ及び外周２ｂにはリング状の凹部が設けられている。 図２ないし図４はエポキシ系接着剤を用いた両面貼り合
わせ基板の作製工程を示す。図２は直径１３０ｍｍのデ
ィスク基板１ａの上に、接着剤５を合計１．２ｇ 、半
径４２ｍｍの情報記録部３ａの所定の円周上に、部分的
に八点ほぼ等間隔になるように滴下した平面図及びＢ−
Ｂ線の断面図を示す。接着剤５の滴下量は二枚のディス
ク基板を貼り合わせ、硬化後の接着剤の膜厚が約５０μ
ｍとなった場合に、やや多い量である。図３は図２と同
じ基板を用いて、半径４２ｍｍの情報記録部３ａの所定
の円周上に、接着剤５を塗布した平面図及びＢ−Ｂ線の
断面図を示す。接着剤５の塗布量は図２と同じように、
二枚のディスク基板を貼り合わせ、硬化後の接着剤の膜
厚が約５０μｍとなった場合に、やや多い量とした。
【００１０】図４は図２及び図３で接着剤５を滴下及び
塗布したディスク基板１ａに、他のディスク基板１ｂを
記録層３ｂが内側となるように貼り合わせた後、ディス
ク基板の両面にハブ６ａ，６ｂを取り付けた貼り合わせ
ディスク基板の断面図を示す。接着剤５を滴下及び塗布
したディスク基板１ａ上に、対抗するように他のディス
ク基板１ｂの記録層３ｂが内側となるように中心軸（図
示せず）を通して、一端のみをディスク基板１ａの上に
のせ、他端をゆっくりと下して行くことで、気泡を混入
しないように二枚のディスクを重ね合わせる。二枚のデ
ィスク基板の間に介在している接着剤５は、ディスク基
板１ｂの自重でディスク基板に広がる。そして、余分な
接着剤５はディスク基板の内外周に設けられた凹部のリ
ング状の溝２ａ，２ｂに流出し、ここで流れが停止する
。従って、ディスク基板の内外の周端にははみ出さない
。
塗布したディスク基板１ａに、他のディスク基板１ｂを
記録層３ｂが内側となるように貼り合わせた後、ディス
ク基板の両面にハブ６ａ，６ｂを取り付けた貼り合わせ
ディスク基板の断面図を示す。接着剤５を滴下及び塗布
したディスク基板１ａ上に、対抗するように他のディス
ク基板１ｂの記録層３ｂが内側となるように中心軸（図
示せず）を通して、一端のみをディスク基板１ａの上に
のせ、他端をゆっくりと下して行くことで、気泡を混入
しないように二枚のディスクを重ね合わせる。二枚のデ
ィスク基板の間に介在している接着剤５は、ディスク基
板１ｂの自重でディスク基板に広がる。そして、余分な
接着剤５はディスク基板の内外周に設けられた凹部のリ
ング状の溝２ａ，２ｂに流出し、ここで流れが停止する
。従って、ディスク基板の内外の周端にははみ出さない
。
【００１１】貼り合わせたディスク基板の偏心は完全に
なくすことは出来ない。そこで、本発明ではハブ（直径
２５ｍｍ，厚さ０．３ｍｍ）６ａ，６ｂを両面に独立し
て設けた。すなわち、ハブの取付け法は顕微鏡を用いて
行い、まず貼り合わせたディスク基板の片方でディスク
基板を回転させながら、偏心がゼロに近くなるように調
整しハブを固定する。次に、他方のディスク基板で同様
に行いハブを固定する。これらのハブの取付け方法によ
って、偏心の少ないディスク基板が得られる。なお、デ
ィスク基板の中心孔７の加工が極めて精度よくできるな
らば、本発明の両面貼り合わせディスク基板は接着剤５
が中心孔にはみ出さないので、基板貼り合わせ用の中心
治具を精度よく作製すれば、ハブは二個設ける必要がな
く一個でもよい。
なくすことは出来ない。そこで、本発明ではハブ（直径
２５ｍｍ，厚さ０．３ｍｍ）６ａ，６ｂを両面に独立し
て設けた。すなわち、ハブの取付け法は顕微鏡を用いて
行い、まず貼り合わせたディスク基板の片方でディスク
基板を回転させながら、偏心がゼロに近くなるように調
整しハブを固定する。次に、他方のディスク基板で同様
に行いハブを固定する。これらのハブの取付け方法によ
って、偏心の少ないディスク基板が得られる。なお、デ
ィスク基板の中心孔７の加工が極めて精度よくできるな
らば、本発明の両面貼り合わせディスク基板は接着剤５
が中心孔にはみ出さないので、基板貼り合わせ用の中心
治具を精度よく作製すれば、ハブは二個設ける必要がな
く一個でもよい。
【００１２】図５は両面貼り合わたせディスク基板をク
レジットサイズ（５４×８５ｍｍ）の中に挿入し、レー
ザ光をディスクに照射し、記録，再生を行なうカードと
光ディスク装置の平面図及びＢ−Ｂ線の断面図を示す。 カード８の中に挿入された両面貼り合わせディスク基板
１ａ，１ｂはスピンドルモータ１１に設けられたマグネ
ット１２によって、磁性体からなるハブ６ａを吸引しク
ランプする。記録，消去、及び再生信号は対物レンズ１
０からの光ビームによって、透明ケース９を介して光デ
ィスクに照射され行われる。
レジットサイズ（５４×８５ｍｍ）の中に挿入し、レー
ザ光をディスクに照射し、記録，再生を行なうカードと
光ディスク装置の平面図及びＢ−Ｂ線の断面図を示す。 カード８の中に挿入された両面貼り合わせディスク基板
１ａ，１ｂはスピンドルモータ１１に設けられたマグネ
ット１２によって、磁性体からなるハブ６ａを吸引しク
ランプする。記録，消去、及び再生信号は対物レンズ１
０からの光ビームによって、透明ケース９を介して光デ
ィスクに照射され行われる。
【００１３】
【発明の効果】本発明のディスク基板は少なくとも一枚
の記録層側の内周及び外周の非情報記録部にリング状の
凹部を設けてある。従って、接着剤を滴下及び塗布した
ディスク基板上に、対抗するように他のディスク基板を
重ね合わせても、二枚のディスク基板の間に介在してい
る接着剤は、ディスク基板の自重でディスク基板に広が
るが、余分な接着剤はディスク基板の内外周に設けられ
た凹部のリング状の溝２ａ，２ｂに流出し、ここで流れ
が停止する。従って、ディスク基板の内外の周端にはは
み出さないために、はみ出し分除去設備等の必要がなく
、貼り合わせ工程が簡便化される効果がある。また、貼
り合わせたディスク基板の偏心は完全になくすことは出
来ないが、本発明ではハブを両面に独立して設けた。 従って、ディスク個々に偏心がゼロに近くなるように調
整してハブを取り付けることができるので、偏心の少な
い両面ディスク基板が得られる効果がある。
の記録層側の内周及び外周の非情報記録部にリング状の
凹部を設けてある。従って、接着剤を滴下及び塗布した
ディスク基板上に、対抗するように他のディスク基板を
重ね合わせても、二枚のディスク基板の間に介在してい
る接着剤は、ディスク基板の自重でディスク基板に広が
るが、余分な接着剤はディスク基板の内外周に設けられ
た凹部のリング状の溝２ａ，２ｂに流出し、ここで流れ
が停止する。従って、ディスク基板の内外の周端にはは
み出さないために、はみ出し分除去設備等の必要がなく
、貼り合わせ工程が簡便化される効果がある。また、貼
り合わせたディスク基板の偏心は完全になくすことは出
来ないが、本発明ではハブを両面に独立して設けた。 従って、ディスク個々に偏心がゼロに近くなるように調
整してハブを取り付けることができるので、偏心の少な
い両面ディスク基板が得られる効果がある。
【図１】本発明実施例ディスク基板の平面図及びＢ−Ｂ
線の断面図。
線の断面図。
【図２】本発明実施例ディスク基板に接着剤を適下した
平面図及びＢ−Ｂ線の断面図。
平面図及びＢ−Ｂ線の断面図。
【図３】本発明実施例ディスク基板に接着剤を塗布した
平面図及びＢ−Ｂ線の断面図。
平面図及びＢ−Ｂ線の断面図。
【図４】本発明実施例両面貼り合わせディスク基板の断
面図。
面図。
【図５】本発明両面貼り合わせディスク基板をクレジッ
トカードの中に挿入したカードと光ディスク装置の平面
図及びＢ−Ｂ線の断面図。
トカードの中に挿入したカードと光ディスク装置の平面
図及びＢ−Ｂ線の断面図。
１ａ…ディスク基板、１ｂ…ディスク基板、２ａ…リン
グ状の凹部、２ｂ…リング状の凹部、３ａ…情報記録部
、３ｂ…情報記録部、４ａ…非情報記録部、４ｂ…非情
報記録部、５…接着剤、６ａ…ハブ、６ｂ…ハブ、７…
中心穴、８…カード、９…透明ケース、１０…対物レン
ズ、１１…スピンドルモータ、１２…マグネット。
グ状の凹部、２ｂ…リング状の凹部、３ａ…情報記録部
、３ｂ…情報記録部、４ａ…非情報記録部、４ｂ…非情
報記録部、５…接着剤、６ａ…ハブ、６ｂ…ハブ、７…
中心穴、８…カード、９…透明ケース、１０…対物レン
ズ、１１…スピンドルモータ、１２…マグネット。
Claims (4)
- 【請求項１】二枚のディスク基板を、互いの情報媒体層
が内側になるように、貼り合わせ、レーザ光をディスク
に照射し、記録，再生を行なう光メモリにおいて、外部
回転駆動源に連結するためのハブを、前記ディスクの両
面にそれぞれ独立して設け、それぞれの面で偏心合わせ
をしたことを特徴とする両面貼り合わせ光ディスク。 - 【請求項２】請求項１において、前記ディスク基板の少
なくとも一枚の記録層側の内周及び外周の非情報記録部
にリング状の凹部を設けた両面貼り合わせ光ディスク。 - 【請求項３】請求項２において、前記ディスク基板の少
なくとも情報記録部の全面を接着した両面貼り合わせ光
ディスク。 - 【請求項４】請求項１において、前記両面貼り合わせ光
ディスクをクレジットカードサイズの中に挿入し、レー
ザ光をディスクに照射し、記録，再生を行なう両面貼り
合わせ光ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024394A JPH04263136A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 両面貼り合わせ光ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3024394A JPH04263136A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 両面貼り合わせ光ディスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263136A true JPH04263136A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12136950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3024394A Pending JPH04263136A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 両面貼り合わせ光ディスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263136A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131652A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体ウェハの加工方法、半導体ウェハ |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP3024394A patent/JPH04263136A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131652A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体ウェハの加工方法、半導体ウェハ |
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