JPH04263221A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
- Publication number
- JPH04263221A JPH04263221A JP2424991A JP2424991A JPH04263221A JP H04263221 A JPH04263221 A JP H04263221A JP 2424991 A JP2424991 A JP 2424991A JP 2424991 A JP2424991 A JP 2424991A JP H04263221 A JPH04263221 A JP H04263221A
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- JP
- Japan
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- cooling head
- thermocompression bonding
- cooling
- head
- fixture
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント基
板の導体パターンを液晶表示素子の電極に接続する熱圧
着装置に関する。
板の導体パターンを液晶表示素子の電極に接続する熱圧
着装置に関する。
【０００２】液晶表示素子は一般に対向せしめた２枚の
ガラス基板の間に液晶が封止されており、２枚のガラス
基板に形成されてなるＸ軸方向に配列された複数の透明
電極と、Ｙ軸方向に配列された複数の透明電極との交点
にそれぞれ画素が形成される。かかる透明電極にはそれ
ぞれ電圧を印加するための駆動回路が接続されているが
、画素の配列密度が高密度化されるに伴って透明電極の
配列間隔が小さくなり、駆動用の半導体集積回路が搭載
されてなるプリント板と液晶表示素子を、例えばエラス
チックコネクタ等を用いて接続することは困難になって
きている。
ガラス基板の間に液晶が封止されており、２枚のガラス
基板に形成されてなるＸ軸方向に配列された複数の透明
電極と、Ｙ軸方向に配列された複数の透明電極との交点
にそれぞれ画素が形成される。かかる透明電極にはそれ
ぞれ電圧を印加するための駆動回路が接続されているが
、画素の配列密度が高密度化されるに伴って透明電極の
配列間隔が小さくなり、駆動用の半導体集積回路が搭載
されてなるプリント板と液晶表示素子を、例えばエラス
チックコネクタ等を用いて接続することは困難になって
きている。
【０００３】そこで近年は薄型実装が可能で半導体チッ
プの多ピン化に適した実装方式として、ＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を利用
して半導体チップをフレキシブルプリント基板（以下Ｆ
Ｐ基板と称する）に搭載し、ＦＰ基板の導体パターンを
直接液晶表示素子に熱圧着するタブレット実装方式に移
行しつつある。
プの多ピン化に適した実装方式として、ＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を利用
して半導体チップをフレキシブルプリント基板（以下Ｆ
Ｐ基板と称する）に搭載し、ＦＰ基板の導体パターンを
直接液晶表示素子に熱圧着するタブレット実装方式に移
行しつつある。
【０００４】
【従来の技術】図３はＦＰ基板からなるタブレットを示
す平面図、図４は液晶表示素子へのタブレット実装方式
を示す平面図、図５は従来の熱圧着装置を示す図、図６
はタブレットを熱圧着する方法を示す図である。
す平面図、図４は液晶表示素子へのタブレット実装方式
を示す平面図、図５は従来の熱圧着装置を示す図、図６
はタブレットを熱圧着する方法を示す図である。
【０００５】図３において半導体チップをタブレット実
装方式によって液晶表示素子に実装する場合は、例えば
ポリイミド樹脂からなるＦＰ基板を用いてタブレット１
が形成され、タブレット１上に形成された導体パターン
１１のインナーリード部に半導体チップ２が実装される
。 タブレット１はまた一方に例えば１ｍｍ間隔で横一列に
配列された複数の接続端子部１２を有し、他方に例えば
０．２５ｍｍ間隔で横一列に配列された複数の接続端子
部１３を具えている。
装方式によって液晶表示素子に実装する場合は、例えば
ポリイミド樹脂からなるＦＰ基板を用いてタブレット１
が形成され、タブレット１上に形成された導体パターン
１１のインナーリード部に半導体チップ２が実装される
。 タブレット１はまた一方に例えば１ｍｍ間隔で横一列に
配列された複数の接続端子部１２を有し、他方に例えば
０．２５ｍｍ間隔で横一列に配列された複数の接続端子
部１３を具えている。
【０００６】液晶表示素子３は図４に示す如く複数の接
続端子部３２を具えた２枚のガラス基板３１を対向させ
ており、複数の接続端子部３２は例えば０．２５ｍｍ間
隔でそれぞれＸ軸方向またはＹ軸方向に配列されている
。なお、図示省略されているが接続端子部３２にはそれ
ぞれ透明電極が接続されている。タブレット実装方式に
よる半導体チップ２の実装は図示の如くガラス基板３１
の接続端子部３２に、それぞれ対応するタブレット１の
接続端子部１３を重ね熱圧着することによって行われる
。
続端子部３２を具えた２枚のガラス基板３１を対向させ
ており、複数の接続端子部３２は例えば０．２５ｍｍ間
隔でそれぞれＸ軸方向またはＹ軸方向に配列されている
。なお、図示省略されているが接続端子部３２にはそれ
ぞれ透明電極が接続されている。タブレット実装方式に
よる半導体チップ２の実装は図示の如くガラス基板３１
の接続端子部３２に、それぞれ対応するタブレット１の
接続端子部１３を重ね熱圧着することによって行われる
。
【０００７】かかるタブレット実装方式によって形成さ
れる液晶表示装置の製造コストを低減させるには、でき
るだけ多くの駆動素子が内蔵されてなる半導体チップ２
を大型のタブレット１に実装し、数多くの接続端子部１
３を同時にガラス基板３１の接続端子部３２に熱圧着す
ることが望ましい。かかる観点から最も外側の接続端子
部１３の間が約４５ｍｍもある大型のタブレット１が用
いられている。
れる液晶表示装置の製造コストを低減させるには、でき
るだけ多くの駆動素子が内蔵されてなる半導体チップ２
を大型のタブレット１に実装し、数多くの接続端子部１
３を同時にガラス基板３１の接続端子部３２に熱圧着す
ることが望ましい。かかる観点から最も外側の接続端子
部１３の間が約４５ｍｍもある大型のタブレット１が用
いられている。
【０００８】図５（ａ） においてタブレット１、即ち
ＦＰ基板を液晶表示素子３に熱圧着する従来の装置は、
熱圧着ヘッド部４と熱圧着ヘッド部４を上下させる移動
機構５と液晶表示素子３を載置するテーブル６を有し、
熱圧着ヘッド部４は図５（ｂ） の如く複数のネジ４２
で基板４１から吊下されたヒータブロック４３と、圧縮
コイルばね４４を介して基板４１に摺動自在に装着され
た冷却ヘッド固定具４５と、ネジ４６によって両端が冷
却ヘッド固定具４５に螺着された凸字状断面の冷却ヘッ
ド４７とで構成されている。 またＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動可能なテーブル６は液晶
表示素子３を載置する熱圧着台６１と、冷却ヘッド４６
を予熱する予熱台６２を具えている。
ＦＰ基板を液晶表示素子３に熱圧着する従来の装置は、
熱圧着ヘッド部４と熱圧着ヘッド部４を上下させる移動
機構５と液晶表示素子３を載置するテーブル６を有し、
熱圧着ヘッド部４は図５（ｂ） の如く複数のネジ４２
で基板４１から吊下されたヒータブロック４３と、圧縮
コイルばね４４を介して基板４１に摺動自在に装着され
た冷却ヘッド固定具４５と、ネジ４６によって両端が冷
却ヘッド固定具４５に螺着された凸字状断面の冷却ヘッ
ド４７とで構成されている。 またＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動可能なテーブル６は液晶
表示素子３を載置する熱圧着台６１と、冷却ヘッド４６
を予熱する予熱台６２を具えている。
【０００９】以下、液晶表示素子にタブレットを熱圧着
する方法について図６に従い詳細に説明する。■ 冷
却ヘッドの予熱：熱圧着に先立って図６（ａ） に示す
如く熱圧着ヘッド部４を予熱台６２上に降下させる。熱
圧着ヘッド部４を降下させると先ず冷却ヘッド４７が予
熱台６２に当接し、熱圧着ヘッド部４を更に降下させる
とヒータブロック４３が冷却ヘッド４７に当接する。予
熱台６２は熱を伝え難い材料で覆われておりヒータブロ
ック４３によって冷却ヘッド４７が予熱される。
する方法について図６に従い詳細に説明する。■ 冷
却ヘッドの予熱：熱圧着に先立って図６（ａ） に示す
如く熱圧着ヘッド部４を予熱台６２上に降下させる。熱
圧着ヘッド部４を降下させると先ず冷却ヘッド４７が予
熱台６２に当接し、熱圧着ヘッド部４を更に降下させる
とヒータブロック４３が冷却ヘッド４７に当接する。予
熱台６２は熱を伝え難い材料で覆われておりヒータブロ
ック４３によって冷却ヘッド４７が予熱される。
【００１０】■ 熱圧着：熱圧着ヘッド部４を一旦上
昇させて図６（ｂ） に示す如く熱圧着台６１を熱圧着
ヘッド部４の下に移動せしめ、熱圧着台６１上の液晶表
示素子３にタブレット１を位置決めして熱圧着ヘッド部
４を再び降下させる。熱圧着ヘッド部４が降下すると冷
却ヘッド４６が所定の圧力（例えば２０ｋｇ）でタブレ
ット１を液晶表示素子３に押し付け、しかる後、ヒータ
ブロック４３が冷却ヘッド４７を加熱し（例えば １４
０℃で２０秒）タブレット１を液晶表示素子３に熱圧着
する。
昇させて図６（ｂ） に示す如く熱圧着台６１を熱圧着
ヘッド部４の下に移動せしめ、熱圧着台６１上の液晶表
示素子３にタブレット１を位置決めして熱圧着ヘッド部
４を再び降下させる。熱圧着ヘッド部４が降下すると冷
却ヘッド４６が所定の圧力（例えば２０ｋｇ）でタブレ
ット１を液晶表示素子３に押し付け、しかる後、ヒータ
ブロック４３が冷却ヘッド４７を加熱し（例えば １４
０℃で２０秒）タブレット１を液晶表示素子３に熱圧着
する。
【００１１】■ 熱圧着部冷却：冷却ヘッド４７を所
定の時間加熱した後図６（ｃ） に示す如くヒータブロ
ック４３を上昇せしめ、冷却ヘッド４７がタブレット１
を液晶表示素子３に押し付けた状態で所定の時間（例え
ば３０秒）窒素ガスを吹き付けて、冷却ヘッド４７、タ
ブレット１、および液晶表示素子３の熱圧着部を冷却す
る。熱圧着部の冷却が完了すると熱圧着ヘッド部４は更
に上昇し再び■の状態に戻る。
定の時間加熱した後図６（ｃ） に示す如くヒータブロ
ック４３を上昇せしめ、冷却ヘッド４７がタブレット１
を液晶表示素子３に押し付けた状態で所定の時間（例え
ば３０秒）窒素ガスを吹き付けて、冷却ヘッド４７、タ
ブレット１、および液晶表示素子３の熱圧着部を冷却す
る。熱圧着部の冷却が完了すると熱圧着ヘッド部４は更
に上昇し再び■の状態に戻る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】図７は従来の熱圧着装
置における問題点を示す図である。従来の熱圧着装置に
おいて冷却ヘッド４７は当初一様な力でタブレット１に
当接するよう形成されている。しかし冷却ヘッド４７は
ネジ４６によって両端が冷却ヘッド固定具４５に固定さ
れており、加熱と冷却を繰り返し行うと図７（ａ） に
示す如く湾曲して中央部が突出する。その結果、図７（
ｂ） に示す如く冷却ヘッド４７の使用時間が３０００
時間を過ぎるとその影響が出始め、液晶表示素子３に押
し付ける際に最初に当接する中央部では接続端子部の位
置ずれはないが、冷却ヘッド４７が降下するに伴ってタ
ブレット１が僅かずつ左右に引き延ばされ、タブレット
１の最外側の接続端子部において大きい位置ずれを生じ
るという問題があった。
置における問題点を示す図である。従来の熱圧着装置に
おいて冷却ヘッド４７は当初一様な力でタブレット１に
当接するよう形成されている。しかし冷却ヘッド４７は
ネジ４６によって両端が冷却ヘッド固定具４５に固定さ
れており、加熱と冷却を繰り返し行うと図７（ａ） に
示す如く湾曲して中央部が突出する。その結果、図７（
ｂ） に示す如く冷却ヘッド４７の使用時間が３０００
時間を過ぎるとその影響が出始め、液晶表示素子３に押
し付ける際に最初に当接する中央部では接続端子部の位
置ずれはないが、冷却ヘッド４７が降下するに伴ってタ
ブレット１が僅かずつ左右に引き延ばされ、タブレット
１の最外側の接続端子部において大きい位置ずれを生じ
るという問題があった。
【００１３】本発明の目的は加熱と冷却を繰り返しても
冷却ヘッドが湾曲することのない熱圧着装置を提供する
ことにある。
冷却ヘッドが湾曲することのない熱圧着装置を提供する
ことにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる熱圧
着装置の主要部を示す側面図である。なお全図を通し同
じ対象物は同一記号で表している。
着装置の主要部を示す側面図である。なお全図を通し同
じ対象物は同一記号で表している。
【００１５】上記課題は熱圧着ヘッド部４が複数のネジ
４２で基板４１から吊下されたヒータブロック４３と、
圧縮コイルばね４４を介して基板４１に摺動自在に装着
された冷却ヘッド固定具４５と、冷却ヘッド固定具４５
によって保持された冷却ヘッド４７からなる熱圧着装置
であって、断面がＬ字状で冷却ヘッド４７の長さ方向と
平行な保持部材４８を冷却ヘッド固定具４５の両側に設
け、冷却ヘッド固定具４５と保持部材４８の間に冷却ヘ
ッド４７を摺動自在に装着してなる本発明の熱圧着装置
により達成される。
４２で基板４１から吊下されたヒータブロック４３と、
圧縮コイルばね４４を介して基板４１に摺動自在に装着
された冷却ヘッド固定具４５と、冷却ヘッド固定具４５
によって保持された冷却ヘッド４７からなる熱圧着装置
であって、断面がＬ字状で冷却ヘッド４７の長さ方向と
平行な保持部材４８を冷却ヘッド固定具４５の両側に設
け、冷却ヘッド固定具４５と保持部材４８の間に冷却ヘ
ッド４７を摺動自在に装着してなる本発明の熱圧着装置
により達成される。
【００１６】
【作用】図１（ａ） において断面がＬ字状で冷却ヘッ
ドの長さ方向と平行な保持部材を冷却ヘッド固定具の両
側に設け、冷却ヘッド固定具と保持部材の間に冷却ヘッ
ドを摺動自在に装着することによって、加熱されて冷却
ヘッドが膨張しても長さ方向に逃げることが可能で冷却
されると基の状態に戻る。即ち、加熱と冷却を繰り返し
ても冷却ヘッドが湾曲することのない熱圧着装置を実現
することができる。
ドの長さ方向と平行な保持部材を冷却ヘッド固定具の両
側に設け、冷却ヘッド固定具と保持部材の間に冷却ヘッ
ドを摺動自在に装着することによって、加熱されて冷却
ヘッドが膨張しても長さ方向に逃げることが可能で冷却
されると基の状態に戻る。即ち、加熱と冷却を繰り返し
ても冷却ヘッドが湾曲することのない熱圧着装置を実現
することができる。
【００１７】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図１（ｂ） は本発明になる熱圧着装置の
別の実施例を示す側面図、図２は本発明になる熱圧着装
置の変形例を示す側面図である。
明する。なお図１（ｂ） は本発明になる熱圧着装置の
別の実施例を示す側面図、図２は本発明になる熱圧着装
置の変形例を示す側面図である。
【００１８】図１（ａ） において本発明の実施例は複
数のネジ４２で基板４１から吊下されたヒータブロック
４３と、圧縮コイルばね４４を介して基板４１に摺動自
在に装着された冷却ヘッド固定具４５と、断面がＬ字状
で冷却ヘッド４７の長さ方向と平行な一対の保持部材４
８と、対向せしめネジ４９によって冷却ヘッド固定具４
５の側面に螺着された保持部材４８を介して、冷却ヘッ
ド固定具４５に摺動自在に装着された冷却ヘッド４７と
で熱圧着ヘッド部４が構成されている。なお保持部材４
８は両端に冷却ヘッド４７の脱落を防止する脱落防止爪
５０を具えている。
数のネジ４２で基板４１から吊下されたヒータブロック
４３と、圧縮コイルばね４４を介して基板４１に摺動自
在に装着された冷却ヘッド固定具４５と、断面がＬ字状
で冷却ヘッド４７の長さ方向と平行な一対の保持部材４
８と、対向せしめネジ４９によって冷却ヘッド固定具４
５の側面に螺着された保持部材４８を介して、冷却ヘッ
ド固定具４５に摺動自在に装着された冷却ヘッド４７と
で熱圧着ヘッド部４が構成されている。なお保持部材４
８は両端に冷却ヘッド４７の脱落を防止する脱落防止爪
５０を具えている。
【００１９】このように断面がＬ字状で冷却ヘッドの長
さ方向と平行な保持部材を冷却ヘッド固定具の両側に設
け、冷却ヘッド固定具と保持部材の間に冷却ヘッドを摺
動自在に装着することによって、加熱されて冷却ヘッド
が膨張しても長さ方向に逃げることが可能で冷却される
と基の状態に戻る。その結果、冷却ヘッドの使用時間が
１００００時間を超しても位置ずれが発生しない。即
ち、加熱と冷却を繰り返しても冷却ヘッドが湾曲するこ
とのない熱圧着装置を実現することができる。
さ方向と平行な保持部材を冷却ヘッド固定具の両側に設
け、冷却ヘッド固定具と保持部材の間に冷却ヘッドを摺
動自在に装着することによって、加熱されて冷却ヘッド
が膨張しても長さ方向に逃げることが可能で冷却される
と基の状態に戻る。その結果、冷却ヘッドの使用時間が
１００００時間を超しても位置ずれが発生しない。即
ち、加熱と冷却を繰り返しても冷却ヘッドが湾曲するこ
とのない熱圧着装置を実現することができる。
【００２０】また図１（ｂ） において本発明の別の実
施例は複数のネジ４２で基板４１から吊下されたヒータ
ブロック４３と、圧縮コイルばね４４を介して基板４１
に摺動自在に装着された冷却ヘッド固定具４５と、両側
端面の近傍にそれぞれ長孔５１を具えた冷却ヘッド４７
およびネジ４６とで熱圧着ヘッド部４が構成され、冷却
ヘッド４７はネジ４６によって冷却ヘッド固定具４５に
摺動自在に螺着されている。
施例は複数のネジ４２で基板４１から吊下されたヒータ
ブロック４３と、圧縮コイルばね４４を介して基板４１
に摺動自在に装着された冷却ヘッド固定具４５と、両側
端面の近傍にそれぞれ長孔５１を具えた冷却ヘッド４７
およびネジ４６とで熱圧着ヘッド部４が構成され、冷却
ヘッド４７はネジ４６によって冷却ヘッド固定具４５に
摺動自在に螺着されている。
【００２１】このように両側端面の近傍にそれぞれ長孔
が設けられてなる冷却ヘッドを、長孔を貫通するネジに
よって冷却ヘッド固定具に摺動自在に螺着した熱圧着ヘ
ッド部も、冷却ヘッドが加熱されて膨張しても長さ方向
に逃げることが可能になり冷却されると基の状態に戻る
。即ち、加熱と冷却を繰り返しても冷却ヘッドが湾曲す
ることのない熱圧着装置を実現することができる。
が設けられてなる冷却ヘッドを、長孔を貫通するネジに
よって冷却ヘッド固定具に摺動自在に螺着した熱圧着ヘ
ッド部も、冷却ヘッドが加熱されて膨張しても長さ方向
に逃げることが可能になり冷却されると基の状態に戻る
。即ち、加熱と冷却を繰り返しても冷却ヘッドが湾曲す
ることのない熱圧着装置を実現することができる。
【００２２】図２に示す本発明になる熱圧着装置の変形
例は上記熱圧着ヘッド部の効果を更に高めたもので、図
２（ａ） は例えば図１（ｂ） に示す冷却ヘッド４７
を螺着してなる熱圧着ヘッド部において、ヒータブロッ
ク４３と冷却ヘッド４７の間に複数の金属ボール５２を
介在せしめ、螺着する際に冷却ヘッド４７と冷却ヘッド
固定具４５の間に若干の隙間５４を設けている。
例は上記熱圧着ヘッド部の効果を更に高めたもので、図
２（ａ） は例えば図１（ｂ） に示す冷却ヘッド４７
を螺着してなる熱圧着ヘッド部において、ヒータブロッ
ク４３と冷却ヘッド４７の間に複数の金属ボール５２を
介在せしめ、螺着する際に冷却ヘッド４７と冷却ヘッド
固定具４５の間に若干の隙間５４を設けている。
【００２３】また図２（ｂ） は例えば図１（ｂ） に
示す冷却ヘッド４７を螺着してなる熱圧着ヘッド部にお
いて、螺着する際に冷却ヘッド４７と冷却ヘッド固定具
４５の間に複数の金属ローラ５３を介在せしめ、ヒータ
ブロック４３が金属ローラ５３を介して冷却ヘッド４７
に接するように構成されている。即ち、冷却ヘッド４７
と冷却ヘッド固定具４５、および冷却ヘッド４７とヒー
タブロック４３の摩擦が小さく一層有効である。
示す冷却ヘッド４７を螺着してなる熱圧着ヘッド部にお
いて、螺着する際に冷却ヘッド４７と冷却ヘッド固定具
４５の間に複数の金属ローラ５３を介在せしめ、ヒータ
ブロック４３が金属ローラ５３を介して冷却ヘッド４７
に接するように構成されている。即ち、冷却ヘッド４７
と冷却ヘッド固定具４５、および冷却ヘッド４７とヒー
タブロック４３の摩擦が小さく一層有効である。
【００２４】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば加熱と冷却を
繰り返しても冷却ヘッドが湾曲することのない熱圧着装
置を提供することができる。
繰り返しても冷却ヘッドが湾曲することのない熱圧着装
置を提供することができる。
【図１】 本発明になる熱圧着装置の主要部を示す側
面図である。
面図である。
【図２】 本発明になる熱圧着装置の変形例を示す側
面図である。
面図である。
【図３】 ＦＰ基板からなるタブレットを示す平面図
である。
である。
【図４】 液晶表示素子へのタブレット実装方式を示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】 従来の熱圧着装置を示す図である。
【図６】 タブレットを熱圧着する方法を示す図であ
る。
る。
【図７】 従来の熱圧着装置における問題点を示す図
である。
である。
Claims (3)
- 【請求項１】 熱圧着ヘッド部（４） が複数のネジ
（４２）で基板（４１）から吊下されたヒータブロック
（４３）と、圧縮コイルばね（４４）を介して該基板（
４１）に摺動自在に装着された冷却ヘッド固定具（４５
）と、該冷却ヘッド固定具（４５）によって保持された
冷却ヘッド（４７）からなる熱圧着装置であって、断面
がＬ字状で該冷却ヘッド（４７）の長さ方向と平行な保
持部材（４８）を該冷却ヘッド固定具（４５）の両側に
設け、該冷却ヘッド固定具（４５）と該保持部材（４８
）の間に該冷却ヘッド（４７）を摺動自在に装着してな
ることを特徴とする熱圧着装置。 - 【請求項２】 熱圧着ヘッド部（４） が複数のネジ
（４２）で基板（４１）から吊下されたヒータブロック
（４３）と、圧縮コイルばね（４４）を介して該基板（
４１）に摺動自在に装着された冷却ヘッド固定具（４５
）と、該冷却ヘッド固定具（４５）によって保持された
冷却ヘッド（４７）からなる熱圧着装置であって、該冷
却ヘッド（４７）の両側端面の近傍に長孔（５１）を設
け該長孔（５１）を貫通せしめたネジ（４６）によって
、該冷却ヘッド（４７）を該冷却ヘッド固定具（４５）
に摺動自在に装着してなることを特徴とする熱圧着装置
。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の熱圧着
装置において複数のボール（５２）またはローラ（５３
）を、ヒータブロック（４３）と冷却ヘッド（４７）の
間に介在させてなることを特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2424991A JPH04263221A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2424991A JPH04263221A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263221A true JPH04263221A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12132972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2424991A Withdrawn JPH04263221A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263221A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008032876A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、及び製造装置 |
| CN112198683A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-08 | 安徽地豪科技环保材料有限公司 | 一种万能贴合模具 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP2424991A patent/JPH04263221A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008032876A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、及び製造装置 |
| CN112198683A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-08 | 安徽地豪科技环保材料有限公司 | 一种万能贴合模具 |
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