JPH01252931A - 液晶表示素子用フイルム基板 - Google Patents
液晶表示素子用フイルム基板Info
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- JPH01252931A JPH01252931A JP7800188A JP7800188A JPH01252931A JP H01252931 A JPH01252931 A JP H01252931A JP 7800188 A JP7800188 A JP 7800188A JP 7800188 A JP7800188 A JP 7800188A JP H01252931 A JPH01252931 A JP H01252931A
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数の微細な端子を有する液晶表示装置のガ
ラス基板と接続する柔軟性を有する配線基板で特に接続
信頼性の優れた配ａ基板の形状に関するものである。
ラス基板と接続する柔軟性を有する配線基板で特に接続
信頼性の優れた配ａ基板の形状に関するものである。
液晶表示装置の駆動は駆動Ｉ Ｃ（Ｉｎｔｅｇｒａｔａ
ｄＣｉｒｃｕｉｔ）によって行なわれる。このＩＣを実
装し、液晶表示装置のガラス基板端子と接続する方式と
して、Ｔ Ａ Ｂ （Ｔａｐｓ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が最も多く用いられている。ＴＡ
Ｂ方式は、テープキャリアと呼ばれる柔軟性を有するテ
ープ状の配線基板の表面に複数配置された内部端子にＩ
Ｃとをボンディング後、プレスによって打ち抜き、通常
ＩＣ１個を搭載したフィルム基板の形にした上で、フィ
ルム基板のＩＣ出力側の外部出力端子とガラス基板の外
部端子とを接続するものである。
ｄＣｉｒｃｕｉｔ）によって行なわれる。このＩＣを実
装し、液晶表示装置のガラス基板端子と接続する方式と
して、Ｔ Ａ Ｂ （Ｔａｐｓ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が最も多く用いられている。ＴＡ
Ｂ方式は、テープキャリアと呼ばれる柔軟性を有するテ
ープ状の配線基板の表面に複数配置された内部端子にＩ
Ｃとをボンディング後、プレスによって打ち抜き、通常
ＩＣ１個を搭載したフィルム基板の形にした上で、フィ
ルム基板のＩＣ出力側の外部出力端子とガラス基板の外
部端子とを接続するものである。
この端子は、液晶表示素子内部の各々の画素につながる
もので、近年増々微細になってきており、そのピッチは
０．３ｍから０．１５ｍである。
もので、近年増々微細になってきており、そのピッチは
０．３ｍから０．１５ｍである。
フィルム基板とガラス基板の端子同志は、異方性導電膜
を用いて熱圧着によって接続される。この異方性導電膜
は、導電粒子を接着剤中に分散させたものである。
を用いて熱圧着によって接続される。この異方性導電膜
は、導電粒子を接着剤中に分散させたものである。
なお、ＴＡＢあるいはテープキャリアを用いた液晶表示
装置の例としては、例えば、日経エレクトロニクス、１
９８４年９月１０口号Ｐ、２１１に記載されている。
装置の例としては、例えば、日経エレクトロニクス、１
９８４年９月１０口号Ｐ、２１１に記載されている。
上記従来技術でフィルム基板の端子を異方性導電膜を用
いて液晶表示素子のガラス基板上の端子と熱圧着で接続
した製品においては接続信頼性が不十分である。すなわ
ち、製品を高温と低温の雰囲気に繰り返して放置又は動
作を行なうと、途中からフィルム基板とガラス基板の端
子同志の接続不良による線状の欠陥が画面上に表われ易
いことがわかった。この接続不良は、１枚のフィルム基
板の両側の最端部分に発生する。これを防止するための
方法として、フィルム基板の両側の最端部分の端子の外
側に電気的に使用しないダミー端子を設けることが、特
願昭６２−１８３２６９で提案されている。
いて液晶表示素子のガラス基板上の端子と熱圧着で接続
した製品においては接続信頼性が不十分である。すなわ
ち、製品を高温と低温の雰囲気に繰り返して放置又は動
作を行なうと、途中からフィルム基板とガラス基板の端
子同志の接続不良による線状の欠陥が画面上に表われ易
いことがわかった。この接続不良は、１枚のフィルム基
板の両側の最端部分に発生する。これを防止するための
方法として、フィルム基板の両側の最端部分の端子の外
側に電気的に使用しないダミー端子を設けることが、特
願昭６２−１８３２６９で提案されている。
本発明の目的は、前記提案の方法をさらに改善し、接続
信頼性をより向上させたフィルム基板を堤供することに
ある。
信頼性をより向上させたフィルム基板を堤供することに
ある。
本発明者は、接続不良が発生するのは、フィルム基板の
ベース材がポリイミドフィルムでできており、この材料
の熱膨張率が２０ ｘ １０−６／Ｔ：でガラスの４．
５Ｘ１０−’／’Ｃに対して４倍以上大きいため、周囲
の温度変化でフィルム基板がガラス基板に対してより大
きく膨張、収縮を起そうとすることにあると考えた。す
なわち、フィルム基板の両側の最端部の端子がガラス基
板の端子に対して温度変化により最も端子間のずれが起
り易く、これにより接続不良が発生する。このずれを起
こす力は、フィルム基板のベース材の熱応力によるもの
である。前記の出願された提案の方法は、フィルム基板
の両側最端部分のガラス基板との接着力を増加させ、端
子間ずれを小さくするため番ご、フィルム基板の端子と
直角方向のサイズを大きくし、両側最端部分にダミー端
子を設けるものである。すなわち、フィルム基板を正方
形又は長方形の形状のまま両側を一律に広げるものであ
る。この方法により接続不良を少なくすることができる
が、フィルム基板の接続部分以外のベース材による熱応
力の影響で、最端部分での端子ずれを起す力が有る。本
発明者はこの力を小さくすることにより、温度変化によ
る端子間ずれが非常に起りにくくなることを見い出した
。
ベース材がポリイミドフィルムでできており、この材料
の熱膨張率が２０ ｘ １０−６／Ｔ：でガラスの４．
５Ｘ１０−’／’Ｃに対して４倍以上大きいため、周囲
の温度変化でフィルム基板がガラス基板に対してより大
きく膨張、収縮を起そうとすることにあると考えた。す
なわち、フィルム基板の両側の最端部の端子がガラス基
板の端子に対して温度変化により最も端子間のずれが起
り易く、これにより接続不良が発生する。このずれを起
こす力は、フィルム基板のベース材の熱応力によるもの
である。前記の出願された提案の方法は、フィルム基板
の両側最端部分のガラス基板との接着力を増加させ、端
子間ずれを小さくするため番ご、フィルム基板の端子と
直角方向のサイズを大きくし、両側最端部分にダミー端
子を設けるものである。すなわち、フィルム基板を正方
形又は長方形の形状のまま両側を一律に広げるものであ
る。この方法により接続不良を少なくすることができる
が、フィルム基板の接続部分以外のベース材による熱応
力の影響で、最端部分での端子ずれを起す力が有る。本
発明者はこの力を小さくすることにより、温度変化によ
る端子間ずれが非常に起りにくくなることを見い出した
。
本願の発明は、上記溝えにより提案されたもので下記に
より、接続信頼性を著しく向上させることができる。
より、接続信頼性を著しく向上させることができる。
すなわち、フィルム基板を端子と直角方向に広げる場合
１両側最端部分の接続部分近傍のみを広げた形でＴＡＢ
を打ち抜き、広げた部分をガラス基板と接着する。
１両側最端部分の接続部分近傍のみを広げた形でＴＡＢ
を打ち抜き、広げた部分をガラス基板と接着する。
上記した形状のフィルム基板を用いることによって、両
側の最端部分の接着面積が増加するので、この部分での
接着力が増加するとともに、フィルム基板の両側最端部
分の端子において、ガラス基板と接続していないベース
材の熱応力によるフィルム基板ずれ力が無視できるので
、フィルム基板両側最端部での端子間ずれが極めて起り
にくくなり、接続信頼性を著しく向上することができる
。
側の最端部分の接着面積が増加するので、この部分での
接着力が増加するとともに、フィルム基板の両側最端部
分の端子において、ガラス基板と接続していないベース
材の熱応力によるフィルム基板ずれ力が無視できるので
、フィルム基板両側最端部での端子間ずれが極めて起り
にくくなり、接続信頼性を著しく向上することができる
。
（実施例〕
以下、本発明の実施例を以下で説明する。
（実施例Ｉ）
液晶表示装置の概略構成を第１図（平面図）で示し、そ
の駆動用フィルム基板を第２図（拡大平面図）及び第３
図（第１図のａｔ−ｉｔ切断図）で示す。
の駆動用フィルム基板を第２図（拡大平面図）及び第３
図（第１図のａｔ−ｉｔ切断図）で示す。
液晶表示装置は、第１図及び第３図に示すように、液晶
パネル１１の中央に、表示素子がマトリックス状に配置
された表示部１２が設けられている。液晶パネル１１は
、透明ガラス基板１１Ａで形成されている０表示部１２
の各表示素子は、主に、各素子毎の画素電極、各素子に
共通の共通画素電極、両者電極間に封入された液晶ＬＣ
１前記画素電極を選択する薄膜トランジスタ（ＴＰＴ）
で構成されている。
パネル１１の中央に、表示素子がマトリックス状に配置
された表示部１２が設けられている。液晶パネル１１は
、透明ガラス基板１１Ａで形成されている０表示部１２
の各表示素子は、主に、各素子毎の画素電極、各素子に
共通の共通画素電極、両者電極間に封入された液晶ＬＣ
１前記画素電極を選択する薄膜トランジスタ（ＴＰＴ）
で構成されている。
この表示部１２は、液晶パネル１１の周辺部に。
、端子１３を介在させて接続されたフィルム基板１によ
って駆動される。
って駆動される。
フィルム基板１は、第２図及び第３図に詳細に示すよう
に、ベースフィルム２の表面に形成された配線パタン３
の内部端子３Ａに突起電極４を形成した半導体チップ５
と溶接されている。
に、ベースフィルム２の表面に形成された配線パタン３
の内部端子３Ａに突起電極４を形成した半導体チップ５
と溶接されている。
ベースフィルム２は、柔軟性を有するポリイミド系材料
で形成されている。
で形成されている。
フィルム基板１の表面に形成される配線パタン３の一方
の端は、半導体チップ電極と接続される内部端子３Ａと
つながっている。他方の端は、入力信号端子３Ｂとつな
がってプリント基板の端子と半田付けされるものと、出
力信号端子３Ｃとつながって液晶表示パネル１１のガラ
ス表面端子１３と接続されるものとがある６本発明の対
象は。
の端は、半導体チップ電極と接続される内部端子３Ａと
つながっている。他方の端は、入力信号端子３Ｂとつな
がってプリント基板の端子と半田付けされるものと、出
力信号端子３Ｃとつながって液晶表示パネル１１のガラ
ス表面端子１３と接続されるものとがある６本発明の対
象は。
端子３Ｃに関係し、ガラス表面端子との異方性導電膜に
よる接続信頼性を著しく向上させるものである。端子３
Ｃは、銅箔にニッケル及び金を順次メツキするか、銅箔
に錫をメツキすることにより形成される。
よる接続信頼性を著しく向上させるものである。端子３
Ｃは、銅箔にニッケル及び金を順次メツキするか、銅箔
に錫をメツキすることにより形成される。
フィルム基板１は、予め上記の方法で半導体チップを溶
接により接続されたテープ状のテープキャリアを第１図
に示すように、端子３Ｃの両側最端部分のみを部分的に
広げた形状にプレスで明所される。この広げた部分１４
には、端子は設けなかった。
接により接続されたテープ状のテープキャリアを第１図
に示すように、端子３Ｃの両側最端部分のみを部分的に
広げた形状にプレスで明所される。この広げた部分１４
には、端子は設けなかった。
フィルム基板１の出力端子３Ｃと液晶表示パネル１１の
ガラス基板端子１３との間には、第３図に示すように、
予め異方性導電膜８を端子３Ｃ側に仮付けしておく６両
端子を位置決め後ヒートプレス９により接続部分を加圧
、加熱により、上。
ガラス基板端子１３との間には、第３図に示すように、
予め異方性導電膜８を端子３Ｃ側に仮付けしておく６両
端子を位置決め後ヒートプレス９により接続部分を加圧
、加熱により、上。
下の端子同志が異方性導電膜８巾の導電粒子により電気
的に接続される。この場合、端子同志は、異方性導電＠
８中の熱可塑性接着剤により接着固定されるが、フィル
ム基板１の両側の広げた部分１４も同時にガラス基板と
接着固定された。
的に接続される。この場合、端子同志は、異方性導電＠
８中の熱可塑性接着剤により接着固定されるが、フィル
ム基板１の両側の広げた部分１４も同時にガラス基板と
接着固定された。
このようにして製作された液晶表示装置をヒートショッ
クテスト槽に入れ、＋８５℃と一４５℃のそれぞれ高温
室と低温室で交互に各々３０分間つづ加熱、冷却を繰り
返した。その結果、従来の製品では１００サイクルで接
続不良が発生していたが１本実施例の装置では、３００
サイクルでも接続不良が発生しなかった。
クテスト槽に入れ、＋８５℃と一４５℃のそれぞれ高温
室と低温室で交互に各々３０分間つづ加熱、冷却を繰り
返した。その結果、従来の製品では１００サイクルで接
続不良が発生していたが１本実施例の装置では、３００
サイクルでも接続不良が発生しなかった。
（実施例■）
第４図に示すように、実施例Ｉのフィルム基板の両端の
広げた部分１４に、ダミー端子３Ｄを設けた。その他は
実施例■と同様に端子同志を異方性導電膜を介して熱圧
着により接続させた。
広げた部分１４に、ダミー端子３Ｄを設けた。その他は
実施例■と同様に端子同志を異方性導電膜を介して熱圧
着により接続させた。
実施例■と同じ条件でヒートショックテストを行なった
ところ、５００サイクルでも接続不良が発生しなかった
。実施例１よりも耐ヒートシヨツク性がさらに向上した
のは、広げた部分に設けたダミー端子が他の正規の端子
と同じ厚さを有しているので５相手のガラス基板とすき
まなく接着するためである。
ところ、５００サイクルでも接続不良が発生しなかった
。実施例１よりも耐ヒートシヨツク性がさらに向上した
のは、広げた部分に設けたダミー端子が他の正規の端子
と同じ厚さを有しているので５相手のガラス基板とすき
まなく接着するためである。
本発明によれば、両側の最端部分でのフィルム基板のベ
ースフィルムによる熱膨張、収縮力をできるだけ小さく
した上で、最端部分の接着面積を広げることにより接着
強度を増加できるので、周囲の温度変化で両端子間のず
れが起りにくくなり、接続信頼性を著しく向上できる。
ースフィルムによる熱膨張、収縮力をできるだけ小さく
した上で、最端部分の接着面積を広げることにより接着
強度を増加できるので、周囲の温度変化で両端子間のず
れが起りにくくなり、接続信頼性を著しく向上できる。
これにより、端子ピッチをより小さくし、より高精細の
液晶表示装置を実現できる。
液晶表示装置を実現できる。
第１図は、対象液晶表示装置の概略構成を示す平面図、
第２図は、本発明の実施例■である液晶表示装置の駆動
用フィルム基板の拡大平面図、第３図は前記第１図の■
−■切断線で切った断面図、第４図は、本発明の実施例
■のフィルム基板拡大平面図である。 １・・・ＴＡＢ方式のフィルム基板、２・・・ベースフ
ィルム、３・・・配線パタン、３Ａ・・・半導体チップ
との接続用内部端子、３Ｂ・・・入力端子との接続用外
部端子、コ３Ｃ・・・液晶パネルとの接続用出力外部端
子、３Ｄ・・・３Ｃの外側に設けたダミー端子、４・・
・半導体チップの突起電極、５・・・半導体チップ、６
・・・フィルム基板内の半導体チップ実装用角穴、７・
・・位置決め穴、８・・・異方性導電膜、９・・・ビー
１−プレス、１１・・・液晶パネル、１２・・・表示部
、１３・・・液晶パネルのガラス基板上端子、１４・・
・フィルム基板内の部分的に広げた部分。
第２図は、本発明の実施例■である液晶表示装置の駆動
用フィルム基板の拡大平面図、第３図は前記第１図の■
−■切断線で切った断面図、第４図は、本発明の実施例
■のフィルム基板拡大平面図である。 １・・・ＴＡＢ方式のフィルム基板、２・・・ベースフ
ィルム、３・・・配線パタン、３Ａ・・・半導体チップ
との接続用内部端子、３Ｂ・・・入力端子との接続用外
部端子、コ３Ｃ・・・液晶パネルとの接続用出力外部端
子、３Ｄ・・・３Ｃの外側に設けたダミー端子、４・・
・半導体チップの突起電極、５・・・半導体チップ、６
・・・フィルム基板内の半導体チップ実装用角穴、７・
・・位置決め穴、８・・・異方性導電膜、９・・・ビー
１−プレス、１１・・・液晶パネル、１２・・・表示部
、１３・・・液晶パネルのガラス基板上端子、１４・・
・フィルム基板内の部分的に広げた部分。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、液晶表示パネルの電極端子と接続される端子を複数
個配置した柔軟性を有するフィルム基板において、前記
複数個配置された端子の外側を部分的に広げ、液晶パネ
ルとの接着面積を増加させた形状としたことを特徴とす
る液晶表示素子用フィルム基板。 ２、上記部分的に広げた部分にダミー端子を設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の液晶表示素子
用フィルム基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7800188A JPH01252931A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 液晶表示素子用フイルム基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7800188A JPH01252931A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 液晶表示素子用フイルム基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01252931A true JPH01252931A (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=13649564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7800188A Pending JPH01252931A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 液晶表示素子用フイルム基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01252931A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0229628A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH0566627U (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | 三洋電機株式会社 | 液晶表示器 |
| JPH06181394A (ja) * | 1992-04-30 | 1994-06-28 | Sharp Corp | パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化装置および樹脂供給硬化方法 |
| WO2016158747A1 (ja) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | シャープ株式会社 | 部品実装用フレキシブル基板および表示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292989A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | シャープ株式会社 | 半田メツキ用基板 |
| JPS6374619A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-05 | Takagi Seiko:Kk | 多気筒エンジン用の合成樹脂製インテ−クマニホ−ルド |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP7800188A patent/JPH01252931A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292989A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | シャープ株式会社 | 半田メツキ用基板 |
| JPS6374619A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-05 | Takagi Seiko:Kk | 多気筒エンジン用の合成樹脂製インテ−クマニホ−ルド |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0566627U (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | 三洋電機株式会社 | 液晶表示器 |
| JPH06181394A (ja) * | 1992-04-30 | 1994-06-28 | Sharp Corp | パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化装置および樹脂供給硬化方法 |
| WO2016158747A1 (ja) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | シャープ株式会社 | 部品実装用フレキシブル基板および表示装置 |
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