JPH04263410A - 電子部品及び外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 - Google Patents
電子部品及び外部電極用導電性ペ―ストの付着方法Info
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- JPH04263410A JPH04263410A JP3023534A JP2353491A JPH04263410A JP H04263410 A JPH04263410 A JP H04263410A JP 3023534 A JP3023534 A JP 3023534A JP 2353491 A JP2353491 A JP 2353491A JP H04263410 A JPH04263410 A JP H04263410A
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極を有する電子
部品及び同電子部品を製造する際に有用な外部電極用導
電性ペ−ストの付着方法に関するものである。
部品及び同電子部品を製造する際に有用な外部電極用導
電性ペ−ストの付着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】外部電極を有する電子部品、例えば積層
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た後
、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−スト
を付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度で
焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付け
を行なうことで製造されている。コンデンサによっては
未焼成のチップ部品を焼成した後に、外部電極用導電性
ペ−ストを付着してその焼付けを行なうようにしたもの
もある。
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た後
、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−スト
を付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度で
焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付け
を行なうことで製造されている。コンデンサによっては
未焼成のチップ部品を焼成した後に、外部電極用導電性
ペ−ストを付着してその焼付けを行なうようにしたもの
もある。
【０００３】上記の製造における導電性ペ−ストの付着
工程は、図１２乃至図１４に示すように導電性ペ−スト
Ｐが収容された槽Ｓに向かってチップ部品Ｃを垂直に降
下させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−スト
Ｐに浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引上げることで行
なわれている。浸漬後のチップ部品Ｃの端部には、図１
５に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−ス
トＰが付着される。
工程は、図１２乃至図１４に示すように導電性ペ−スト
Ｐが収容された槽Ｓに向かってチップ部品Ｃを垂直に降
下させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−スト
Ｐに浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引上げることで行
なわれている。浸漬後のチップ部品Ｃの端部には、図１
５に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−ス
トＰが付着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、浸漬に
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Ｃの端面Ｃａが導電性ペ−ストＰの
表面に触れた際に気泡Ｅが発生し易く、また導電性ペ−
ストＰの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Ｅが端
面Ｃａから離れず、付着ペ−ストＰ中に気泡Ｅが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Ｃの端面Ｃａが導電性ペ−ストＰの
表面に触れた際に気泡Ｅが発生し易く、また導電性ペ−
ストＰの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Ｅが端
面Ｃａから離れず、付着ペ−ストＰ中に気泡Ｅが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
【０００５】また、チップ部品Ｃの端面Ｃａが軸線と直
交する平面で切断されているため、導電性ペ−ストＰと
の接合面積を今以上に拡大することができず、焼付け後
の外部電極に大きな接合強度を期待できない問題点があ
る。
交する平面で切断されているため、導電性ペ−ストＰと
の接合面積を今以上に拡大することができず、焼付け後
の外部電極に大きな接合強度を期待できない問題点があ
る。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、第１の目的は外部電極の接合強度が向上された電子
部品を提供することにあり、また第２の目的は付着ペ−
スト中に気泡が形成されることがない導電性ペ−ストの
付着方法を提供することにある。
で、第１の目的は外部電極の接合強度が向上された電子
部品を提供することにあり、また第２の目的は付着ペ−
スト中に気泡が形成されることがない導電性ペ−ストの
付着方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため請求項１では、チップの端部に外部電極を被覆形
成して成る電子部品において、チップの端部を外方に向
かって徐々に断面積が小さくなる形状としている。
るため請求項１では、チップの端部に外部電極を被覆形
成して成る電子部品において、チップの端部を外方に向
かって徐々に断面積が小さくなる形状としている。
【０００８】上記第２の目的を達成するため請求項２で
は、チップ部品の端部を外方に向かって徐々に断面積が
小さくなる形状に加工する工程と、該チップ部品の端部
を導電性ペ−スト槽に浸漬した後に引き上げる工程とか
ら導電性ペ−ストの付着を行なっている。
は、チップ部品の端部を外方に向かって徐々に断面積が
小さくなる形状に加工する工程と、該チップ部品の端部
を導電性ペ−スト槽に浸漬した後に引き上げる工程とか
ら導電性ペ−ストの付着を行なっている。
【０００９】
【作用】請求項１記載の電子部品では、チップ部品の端
部が外方に向かって徐々に断面積が小さくなる形状を有
しているので、チップ部品の端面が軸線と直交する平面
で切断されている従来のものに比べて外部電極の接合面
積が拡大される。
部が外方に向かって徐々に断面積が小さくなる形状を有
しているので、チップ部品の端面が軸線と直交する平面
で切断されている従来のものに比べて外部電極の接合面
積が拡大される。
【００１０】請求項２記載の付着方法では、チップ部品
の端部が外方に向かって徐々に断面積が小さくなる形状
に加工されているので、浸漬する際に端部の頂点から導
電性ペ−ストを接触させて端部周囲の空気を外部に押し
出すことができるので、付着されるペ−スト中に気泡が
形成されることがない。
の端部が外方に向かって徐々に断面積が小さくなる形状
に加工されているので、浸漬する際に端部の頂点から導
電性ペ−ストを接触させて端部周囲の空気を外部に押し
出すことができるので、付着されるペ−スト中に気泡が
形成されることがない。
【００１１】
【実施例】図１は本発明を適用した積層セラミックコン
デンサの断面図を示すもので、図面中で従来例と構成を
同じくする部分には同一符号を用いてある。
デンサの断面図を示すもので、図面中で従来例と構成を
同じくする部分には同一符号を用いてある。
【００１２】同図に示した積層セラミックコンデンサは
、平板状をなす複数の内部電極１をセラミック２を介し
積層して形成された角柱形の積層チップ３と、該積層チ
ップ３に対向して付設された一対の外部電極４とから構
成されている。
、平板状をなす複数の内部電極１をセラミック２を介し
積層して形成された角柱形の積層チップ３と、該積層チ
ップ３に対向して付設された一対の外部電極４とから構
成されている。
【００１３】積層チップ３は長手方向の両端部に、所定
の曲率をもって形成され、且つ外向きに膨らむ球面状の
曲面３ａを有している。また、内部電極１は交互に位置
をずらして平行に配設されており、その内の２枚の端縁
を図中右側の曲面３ａから露出し、また他の２枚の端縁
を図中左側の曲面３ａから露出している。更に、外部電
極４は積層チップ３の各曲面３ａにその周面に及んで付
設されており、各曲面３ａから露出する内部電極１の端
縁と導通している。
の曲率をもって形成され、且つ外向きに膨らむ球面状の
曲面３ａを有している。また、内部電極１は交互に位置
をずらして平行に配設されており、その内の２枚の端縁
を図中右側の曲面３ａから露出し、また他の２枚の端縁
を図中左側の曲面３ａから露出している。更に、外部電
極４は積層チップ３の各曲面３ａにその周面に及んで付
設されており、各曲面３ａから露出する内部電極１の端
縁と導通している。
【００１４】上記の積層セラミックコンデンサでは、内
部電極１間で得られた静電容量を一対の外部電極４から
取り出せるようになっている。
部電極１間で得られた静電容量を一対の外部電極４から
取り出せるようになっている。
【００１５】以下に、上記積層セラミックコンデンサの
製造方法について説明する。
製造方法について説明する。
【００１６】まず、セラミック組成物から成る厚さ数十
μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極となる導電性ペ
−スト膜を所定のパタ−ンで印刷する。
μｍの未焼成シ−トの一面に、内部電極となる導電性ペ
−スト膜を所定のパタ−ンで印刷する。
【００１７】次に、印刷後の未焼成シ−トを数十枚積層
し、これを積層方向に切断して角柱形の未焼成のチップ
部品を得る。
し、これを積層方向に切断して角柱形の未焼成のチップ
部品を得る。
【００１８】次に、図３に示すように未焼成のチップ部
品Ｃの長手方向の両端面を破線位置まで研磨或いは切削
して球面状の曲面Ｃｂを形成する。各曲面Ｃｂには内部
電極となる金属ペ−スト膜が露出する。
品Ｃの長手方向の両端面を破線位置まで研磨或いは切削
して球面状の曲面Ｃｂを形成する。各曲面Ｃｂには内部
電極となる金属ペ−スト膜が露出する。
【００１９】次に、図４乃至図７に示すように曲面Ｃｂ
を下向きにしてチップ部品Ｃを槽Ｓに向かって垂直に降
下させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−スト
Ｐに浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引き上げる。浸漬
後のチップ部品Ｃには曲面Ｃｂから周面にかけて導電性
ペ−ストＰが付着される。これと同様にしてチップ部品
Ｃの他の曲面Ｃｂにも導電性ペ−ストＰの付着を行なう
。図面上ではチップ部品Ｃを１個しか示していないが、
実際には保持板等に多数のチップ部品Ｃを同一高さで並
べ、これを昇降させることで同工程が行なわれる。
を下向きにしてチップ部品Ｃを槽Ｓに向かって垂直に降
下させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−スト
Ｐに浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引き上げる。浸漬
後のチップ部品Ｃには曲面Ｃｂから周面にかけて導電性
ペ−ストＰが付着される。これと同様にしてチップ部品
Ｃの他の曲面Ｃｂにも導電性ペ−ストＰの付着を行なう
。図面上ではチップ部品Ｃを１個しか示していないが、
実際には保持板等に多数のチップ部品Ｃを同一高さで並
べ、これを昇降させることで同工程が行なわれる。
【００２０】次に、ペ−スト付着後のチップ部品Ｃを適
当な温度で焼成する。この焼成によってセラミック焼成
体が得られると同時に各ペ−ストの焼付けが行なわれる
。以上で図１に示した積層セラミックコンデンサが製造
される。
当な温度で焼成する。この焼成によってセラミック焼成
体が得られると同時に各ペ−ストの焼付けが行なわれる
。以上で図１に示した積層セラミックコンデンサが製造
される。
【００２１】上記の導電性ペ−ストＰを付着する浸漬工
程では、予めチップ部品Ｃの端部に球面状の曲面Ｃｂが
形成することで、浸漬の際に図５に示すように曲面Ｃｂ
の頂点部分から順に導電性ペ−ストＰに接触させて曲面
周囲の空気を外部に押し出すことができるので、付着さ
れるペ−スト中に気泡が形成されることがない。
程では、予めチップ部品Ｃの端部に球面状の曲面Ｃｂが
形成することで、浸漬の際に図５に示すように曲面Ｃｂ
の頂点部分から順に導電性ペ−ストＰに接触させて曲面
周囲の空気を外部に押し出すことができるので、付着さ
れるペ−スト中に気泡が形成されることがない。
【００２２】また、製造後の製品には、積層チップ３の
曲面３ａを覆うようにして外部電極４が付設されている
ので、積層チップの端面が軸線と直交する平面で切断さ
れている従来のものに比べて外部電極４の接合面積を拡
大することができ、これにより外部電極４の接合強度を
大幅に向上させることができる。
曲面３ａを覆うようにして外部電極４が付設されている
ので、積層チップの端面が軸線と直交する平面で切断さ
れている従来のものに比べて外部電極４の接合面積を拡
大することができ、これにより外部電極４の接合強度を
大幅に向上させることができる。
【００２３】尚、実施例ではチップ部品Ｃの端部に球面
状の曲面Ｃｂを形成したものを示したが、図８に示すよ
うに四角錐状の山部Ｃｃを形成したものや、図９に示す
ように蒲鉾状の曲面Ｃｄを形成したものや、図１０に示
すように斜面Ｃｅを形成したものや、図１１に示すよう
に断面三角形状の山部Ｃｆを形成したもの等、つまり外
方に向かって徐々に断面積が小さくなる形状であれば端
部形状として種々採用することが可能であり、上記と同
様の作用，効果を発揮することができる。勿論、チップ
部品の形状も角柱形に限らず円柱形等であってもよい。
状の曲面Ｃｂを形成したものを示したが、図８に示すよ
うに四角錐状の山部Ｃｃを形成したものや、図９に示す
ように蒲鉾状の曲面Ｃｄを形成したものや、図１０に示
すように斜面Ｃｅを形成したものや、図１１に示すよう
に断面三角形状の山部Ｃｆを形成したもの等、つまり外
方に向かって徐々に断面積が小さくなる形状であれば端
部形状として種々採用することが可能であり、上記と同
様の作用，効果を発揮することができる。勿論、チップ
部品の形状も角柱形に限らず円柱形等であってもよい。
【００２４】また、実施例では本発明を積層セラミック
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもない。
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の電
子部品によれば、積層チップの端面が軸線と直交する平
面で切断されている従来のものに比べて外部電極の接合
面積を拡大して、外部電極の接合強度を大幅に向上させ
ることができる。
子部品によれば、積層チップの端面が軸線と直交する平
面で切断されている従来のものに比べて外部電極の接合
面積を拡大して、外部電極の接合強度を大幅に向上させ
ることができる。
【００２６】また、請求項２記載の付着方法によれば、
浸漬の際に付着面周囲の空気を外部に押し出すことがで
きるので、付着されるペ−スト中に気泡が形成されるこ
とがない。
浸漬の際に付着面周囲の空気を外部に押し出すことがで
きるので、付着されるペ−スト中に気泡が形成されるこ
とがない。
【図１】積層セラミックコンデンサの断面図
【図２】積
層セラミックコンデンサの要部斜視図
層セラミックコンデンサの要部斜視図
【図３】製造工程
図
図
【図４】製造工程図
【図５】製造工程図
【図６】製造工程図
【図７】製造工程図
【図８】他の実施例を示すチップ部品の要部斜視図
【図
９】他の実施例を示すチップ部品の要部斜視図
９】他の実施例を示すチップ部品の要部斜視図
【図１０
】他の実施例を示すチップ部品の要部斜視図
】他の実施例を示すチップ部品の要部斜視図
【図１１】
他の実施例を示すチップ部品の要部斜視図
他の実施例を示すチップ部品の要部斜視図
【図１２】従
来例を示す付着工程図
来例を示す付着工程図
【図１３】同付着工程図
【図１４】同付着工程図
【図１５】付着終了後のチップ部品の要部断面図
Ｃ…チップ部品、Ｃｂ…曲面、Ｓ…槽、Ｐ…導電性ペ−
スト、３…積層チップ、３ａ…曲面、４…外部電極。
スト、３…積層チップ、３ａ…曲面、４…外部電極。
Claims (2)
- 【請求項１】チップの端部に外部電極を被覆形成して成
る電子部品において、チップの端部を外方に向かって徐
々に断面積が小さくなる形状とした、ことを特徴とする
電子部品。 - 【請求項２】チップ部品の端部を外方に向かって徐々に
断面積が小さくなる形状に加工する工程と、該チップ部
品の端部を導電性ペ−スト槽に浸漬した後に引き上げる
工程とから成る、ことを特徴とする外部電極用導電性ペ
−ストの付着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023534A JPH04263410A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 電子部品及び外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023534A JPH04263410A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 電子部品及び外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263410A true JPH04263410A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12113127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3023534A Pending JPH04263410A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 電子部品及び外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263410A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018125455A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2019021926A (ja) * | 2018-09-14 | 2019-02-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサ実装回路基板 |
| US10734160B2 (en) | 2016-02-26 | 2020-08-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| WO2024142784A1 (ja) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2024176578A1 (ja) * | 2023-02-22 | 2024-08-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP7646141B1 (ja) * | 2024-10-23 | 2025-03-17 | 株式会社Ｍ３ | 電磁ノイズ放射を抑制するための電子部品の端子構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827314A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | チップ状電気部品 |
| JPS617022B1 (ja) * | 1978-12-04 | 1986-03-03 | Nippon Electric Co |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3023534A patent/JPH04263410A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960312 |