JPH0426563U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0426563U JPH0426563U JP6685190U JP6685190U JPH0426563U JP H0426563 U JPH0426563 U JP H0426563U JP 6685190 U JP6685190 U JP 6685190U JP 6685190 U JP6685190 U JP 6685190U JP H0426563 U JPH0426563 U JP H0426563U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- foil pattern
- double
- stopper
- pattern formed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図乃至第５図はこの考案に係る両面プリン
ト基板の銅箔パターンの接続構造の実施例を示し
、第１図は接続前の状態を示す断面図、第２図は
接続状態を示す断面図、第３図は接続ピンの断面
図、第４図及び第５図はこの考案の他の実施例を
示す斜視図である。 主な符号の説明、１……両面プリント基板、２
，３……銅箔パターン、４……孔、５……接続ピ
ン、５ａ……ストツパ、５ｂ……半田溜り、５ｃ
……クリーム半田、７……半田。
ト基板の銅箔パターンの接続構造の実施例を示し
、第１図は接続前の状態を示す断面図、第２図は
接続状態を示す断面図、第３図は接続ピンの断面
図、第４図及び第５図はこの考案の他の実施例を
示す斜視図である。 主な符号の説明、１……両面プリント基板、２
，３……銅箔パターン、４……孔、５……接続ピ
ン、５ａ……ストツパ、５ｂ……半田溜り、５ｃ
……クリーム半田、７……半田。
Claims (1)
- 両面プリント基板の一方の側に形成した銅箔パ
ターンと他方の側に形成した銅箔パターンとをス
トツパ付のピンを介して接続すると共に前記スト
ツパに半田溜りを設けたことを特徴とする両面プ
リント基板の銅箔パターンの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6685190U JPH0426563U (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6685190U JPH0426563U (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426563U true JPH0426563U (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=31599916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6685190U Pending JPH0426563U (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426563U (ja) |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP6685190U patent/JPH0426563U/ja active Pending