JPH04266082A - フレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の製造方法Info
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- JPH04266082A JPH04266082A JP2631091A JP2631091A JPH04266082A JP H04266082 A JPH04266082 A JP H04266082A JP 2631091 A JP2631091 A JP 2631091A JP 2631091 A JP2631091 A JP 2631091A JP H04266082 A JPH04266082 A JP H04266082A
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- Japan
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- mol
- polyamic acid
- dianhydride
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドと金属箔か
らなるフレキシブル配線基板の製造方法に関するもので
ある。
らなるフレキシブル配線基板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル配線基板はポリイミ
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドフィルムを用いているにもかかわらず、ポリイミドよ
り劣る接着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポ
リイミドの耐熱性が３５０℃以上であるにもかかわらず
、フレキシブル配線基板の半田耐熱性は通常３００℃以
下である。
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドフィルムを用いているにもかかわらず、ポリイミドよ
り劣る接着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポ
リイミドの耐熱性が３５０℃以上であるにもかかわらず
、フレキシブル配線基板の半田耐熱性は通常３００℃以
下である。
【０００３】このような問題点を解決する方法として、
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第３１７９６３４号公報に示されているピロメリット
酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物成分と、芳
香族第１級ジアミンからなるジアミン成分とを重合させ
ることによって得られるポリアミック酸ワニスを金属箔
に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わ
せる方法である。また、特開昭６０−２１０８９４号公
報では４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとｐ−フ
ェニレンジアミンのモル比が５０：５０〜１０：９０か
らなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物を５０モ
ル％以上含むテトラカルボン酸二無水物成分との重合に
より得られたポリアミック酸ワニスを金属箔上で硬化さ
せる方法では耐熱性を向上させている。これらの方法で
は、イミド化後の硬化収縮によるカール発生、接着力不
足などの問題点が生じる。カールの発生および接着性不
足はエッチングなどの操作をして回路を形成する際問題
となる。
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第３１７９６３４号公報に示されているピロメリット
酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物成分と、芳
香族第１級ジアミンからなるジアミン成分とを重合させ
ることによって得られるポリアミック酸ワニスを金属箔
に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わ
せる方法である。また、特開昭６０−２１０８９４号公
報では４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとｐ−フ
ェニレンジアミンのモル比が５０：５０〜１０：９０か
らなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物を５０モ
ル％以上含むテトラカルボン酸二無水物成分との重合に
より得られたポリアミック酸ワニスを金属箔上で硬化さ
せる方法では耐熱性を向上させている。これらの方法で
は、イミド化後の硬化収縮によるカール発生、接着力不
足などの問題点が生じる。カールの発生および接着性不
足はエッチングなどの操作をして回路を形成する際問題
となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
従来技術の諸欠点に鑑みその改良対策について鋭意検討
を進めた結果、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ン成分の組成をコントロールすることによってカール防
止と接着力改良の両立がきることを見出だし、本発明に
到達したものである。
従来技術の諸欠点に鑑みその改良対策について鋭意検討
を進めた結果、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ン成分の組成をコントロールすることによってカール防
止と接着力改良の両立がきることを見出だし、本発明に
到達したものである。
【０００５】したがって、本発明の目的はカール性と接
着性の改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシ
ブル配線基板の製造方法を提供することにある。
着性の改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシ
ブル配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
ピロメリット酸二無水物と３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物とからなるモル比９５：
５〜５５：４５のものを８０モル％以上含有するテトラ
カルボン酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンと
４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとからなるモル
比０：１００〜５０：５０のものを８０モル％以上含有
するジアミン成分とを重合させることによって得られる
ポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶
媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフ
レキシブル配線基板の製造方法により達成される。
ピロメリット酸二無水物と３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物とからなるモル比９５：
５〜５５：４５のものを８０モル％以上含有するテトラ
カルボン酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンと
４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとからなるモル
比０：１００〜５０：５０のものを８０モル％以上含有
するジアミン成分とを重合させることによって得られる
ポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶
媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフ
レキシブル配線基板の製造方法により達成される。
【０００７】すなわち、本発明におけるポリアミック酸
ワニスはテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分
とを重合させることによって得られるもので、テトラカ
ルボン酸二無水物成分としてはピロメリット酸二無水物
と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物とからなるモル比９５：５〜５５：４５のものを
８０モル％以上含有すればよい。その他、３，３´，４
，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３
，３´，４，４´−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物などの公知のテトラカルボン酸二無水物成分
を適宜使用できる。
ワニスはテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分
とを重合させることによって得られるもので、テトラカ
ルボン酸二無水物成分としてはピロメリット酸二無水物
と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物とからなるモル比９５：５〜５５：４５のものを
８０モル％以上含有すればよい。その他、３，３´，４
，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３
，３´，４，４´−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物などの公知のテトラカルボン酸二無水物成分
を適宜使用できる。
【０００８】また、ジアミン成分としてはｐ−フェニレ
ンジアミンと４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比０：１００〜５０：５０のものを８０モ
ル％以上含有することが必要である。これらのジアミン
成分以外のジアミン成分としては、たとえば４，４´−
ジアミノジフェニルチオエーテル、ｍ−フェニレンジア
ミン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、９，９
´−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４´−ビス（
４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２´−［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，５
−ジアミノナフタレン、４，４´−ジアミノジフェニル
メタン、ベンジジン、２，７−ジアミノジフェニルフル
オレン、３，３´−ジメチルベンジジン、３，３´−ジ
メトキシベンジジンなどの芳香族ジアミンなどが挙げら
れる。また、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサンなどのジアミノシロキサンを含んでも良い
。
ンジアミンと４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比０：１００〜５０：５０のものを８０モ
ル％以上含有することが必要である。これらのジアミン
成分以外のジアミン成分としては、たとえば４，４´−
ジアミノジフェニルチオエーテル、ｍ−フェニレンジア
ミン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、９，９
´−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４´−ビス（
４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２´−［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，５
−ジアミノナフタレン、４，４´−ジアミノジフェニル
メタン、ベンジジン、２，７−ジアミノジフェニルフル
オレン、３，３´−ジメチルベンジジン、３，３´−ジ
メトキシベンジジンなどの芳香族ジアミンなどが挙げら
れる。また、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサンなどのジアミノシロキサンを含んでも良い
。
【０００９】ポリアミック酸ワニスを得る方法としては
、重合溶媒にジアミン成分を溶解した後一括してテトラ
カルボン酸二無水物成分を加えて重合させる方法でも、
あるいは、ジアミン成分の一部とテトラカルボン酸二無
水物成分の一部を重合させて得たポリアミック酸ワニス
を二種類以上混合して用いる方法でも良い。
、重合溶媒にジアミン成分を溶解した後一括してテトラ
カルボン酸二無水物成分を加えて重合させる方法でも、
あるいは、ジアミン成分の一部とテトラカルボン酸二無
水物成分の一部を重合させて得たポリアミック酸ワニス
を二種類以上混合して用いる方法でも良い。
【００１０】ポリアミック酸の重合溶媒は、テトラカル
ボン酸二無水物成分、ジアミン成分および生成物のポリ
アミック酸がそれぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であれ
ばいずれであってもよい。このような溶媒としては、Ｎ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルホルムアミドが特に好ましく、その他、ジメチルスル
ホキシド、ブチルラクトン、スルホラン、メチルスルホ
ランなどが好ましい。これらの溶媒は単独あるいは２種
以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出しない程
度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘ
キサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエ
チルケトンなども加えて良い。
ボン酸二無水物成分、ジアミン成分および生成物のポリ
アミック酸がそれぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であれ
ばいずれであってもよい。このような溶媒としては、Ｎ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルホルムアミドが特に好ましく、その他、ジメチルスル
ホキシド、ブチルラクトン、スルホラン、メチルスルホ
ランなどが好ましい。これらの溶媒は単独あるいは２種
以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出しない程
度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘ
キサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエ
チルケトンなども加えて良い。
【００１１】ポリアミック酸ワニスの濃度は５〜６０重
量％が好ましく、１０〜３０重量％が特に好ましい。
量％が好ましく、１０〜３０重量％が特に好ましい。
【００１２】反応温度は−１０〜１００℃が好ましく、
０〜８０℃が特に好ましい。重合度を上げるためには低
温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料の溶解
性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く、上記
の温度が好ましい。
０〜８０℃が特に好ましい。重合度を上げるためには低
温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料の溶解
性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く、上記
の温度が好ましい。
【００１３】ポリアミック酸ワニスを塗布する金属箔と
しては一般には銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケ
ル箔、鉄箔などの導電性の金属箔も用いられる。厚さは
１０〜１００ミクロンのものが用いられ、ポリアミック
酸ワニスと接する表面が粗面化されていることが好まし
い。
しては一般には銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケ
ル箔、鉄箔などの導電性の金属箔も用いられる。厚さは
１０〜１００ミクロンのものが用いられ、ポリアミック
酸ワニスと接する表面が粗面化されていることが好まし
い。
【００１４】ポリアミック酸ワニスの塗布には、スリッ
トダイ、ロールコーターなどの一般的な塗布手段が用い
られる。
トダイ、ロールコーターなどの一般的な塗布手段が用い
られる。
【００１５】溶媒の乾燥除去およびイミド化は公知の条
件、例えば７０〜４００℃の範囲でで行なうことができ
る。これらの工程は段階的に行っても連続で行っても良
い。また、空気中でもあるいは窒素などの不活性ガス中
でも良いが、金属箔の酸化を避けるには不活性ガス中が
好ましい。また、イミド化の際、アミンと無水酢酸など
からなる脱水剤を用いても良い。
件、例えば７０〜４００℃の範囲でで行なうことができ
る。これらの工程は段階的に行っても連続で行っても良
い。また、空気中でもあるいは窒素などの不活性ガス中
でも良いが、金属箔の酸化を避けるには不活性ガス中が
好ましい。また、イミド化の際、アミンと無水酢酸など
からなる脱水剤を用いても良い。
【００１６】さらに、ポリアミック酸ワニスには、必要
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
【００１７】本発明によれば、耐熱性、電気特性、耐薬
品性、機械特性が優れ、しかも、カール性と接着性の改
良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線
基板を得ることができる。
品性、機械特性が優れ、しかも、カール性と接着性の改
良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線
基板を得ることができる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例に基づいてさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１９】（カール及び接着力の測定）カールは、１
０×１０ｃｍのイミド化したサンプルにフォトレジスト
塗布、露光、現像、さらに、銅箔エッチングを行い、幅
２ｍｍ、間隔２ｍｍの直線パターンを全面に形成し、四
隅の持ち上がりの平均値として測定した。また、接着力
は、ＪＩＳ Ｃ６４７１の９０度方向引き剥がし方法
に従い測定した。
０×１０ｃｍのイミド化したサンプルにフォトレジスト
塗布、露光、現像、さらに、銅箔エッチングを行い、幅
２ｍｍ、間隔２ｍｍの直線パターンを全面に形成し、四
隅の持ち上がりの平均値として測定した。また、接着力
は、ＪＩＳ Ｃ６４７１の９０度方向引き剥がし方法
に従い測定した。
【００２０】実施例１
反応は窒素気流下で行なった。ｐ−フェニレンジアミン
４．８７ｇ（０．０４５モル）と４，４´−ジアミノジ
フェニルエーテル１１．０１ｇ（０．０５５モル）をＮ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５３．８０ｇに溶解させ
た後、ピロメリット酸二無水物１９．６３ｇ（０．０９
０モル）と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物２．９４ｇ（０．０１０モル）を加えて
５０℃で３時間攪拌して反応させ、粘度３５ｐｓ（２５
℃）のポリアミック酸ワニスを得た。
４．８７ｇ（０．０４５モル）と４，４´−ジアミノジ
フェニルエーテル１１．０１ｇ（０．０５５モル）をＮ
，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５３．８０ｇに溶解させ
た後、ピロメリット酸二無水物１９．６３ｇ（０．０９
０モル）と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物２．９４ｇ（０．０１０モル）を加えて
５０℃で３時間攪拌して反応させ、粘度３５ｐｓ（２５
℃）のポリアミック酸ワニスを得た。
【００２１】このワニスを１８ミクロンの銅箔上に塗布
し、８０℃で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間
で昇温、１５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に
３０分間で昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾
燥除去、イミド化を行なった。このサンプルのカールお
よび接着性を測定し、結果を以下に示す各実施例、比較
例の結果とともに表１にまとめた。
し、８０℃で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間
で昇温、１５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に
３０分間で昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾
燥除去、イミド化を行なった。このサンプルのカールお
よび接着性を測定し、結果を以下に示す各実施例、比較
例の結果とともに表１にまとめた。
【００２２】実施例２
ｐ−フェニレンジアミン４．８７ｇ（０．０４５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１１．０１ｇ
（０．０５５モル）、ピロメリット酸二無水物１６．３
６ｇ（０．０７５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７．３６ｇ（０．０２５
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５８．４０ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１１．０１ｇ
（０．０５５モル）、ピロメリット酸二無水物１６．３
６ｇ（０．０７５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７．３６ｇ（０．０２５
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１５８．４０ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００２３】実施例３
ｐ−フェニレンジアミン４．８７ｇ（０．０４５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１１．０１ｇ
（０．０５５モル）、ピロメリット酸二無水物１３．０
８ｇ（０．０６０モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物１１．７７ｇ（０．０４
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６２．９６
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１１．０１ｇ
（０．０５５モル）、ピロメリット酸二無水物１３．０
８ｇ（０．０６０モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物１１．７７ｇ（０．０４
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６２．９６
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００２４】実施例４
ｐ−フェニレンジアミン２．７０ｇ（０．０２５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１５．０２ｇ
（０．０７５モル）、ピロメリット酸二無水物１９．６
３ｇ（０．０９０モル）と３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２．９４ｇ（０．０１０
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６１．１６ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１５．０２ｇ
（０．０７５モル）、ピロメリット酸二無水物１９．６
３ｇ（０．０９０モル）と３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２．９４ｇ（０．０１０
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６１．１６ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００２５】実施例５
ｐ−フェニレンジアミン２．７０ｇ（０．０２５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１５．０２ｇ
（０．０７５モル）、ピロメリット酸二無水物１６．３
６ｇ（０．０７５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７．３６ｇ（０．０２５
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６５．７６ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１５．０２ｇ
（０．０７５モル）、ピロメリット酸二無水物１６．３
６ｇ（０．０７５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７．３６ｇ（０．０２５
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６５．７６ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００２６】実施例６
ｐ−フェニレンジアミン２．７０ｇ（０．０２５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１５．０２ｇ
（０．０７５モル）、ピロメリット酸二無水物１３．０
８ｇ（０．０６０モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物１１．７７ｇ（０．０４
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７０．３２
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１５．０２ｇ
（０．０７５モル）、ピロメリット酸二無水物１３．０
８ｇ（０．０６０モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物１１．７７ｇ（０．０４
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７０．３２
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００２７】実施例７
ｐ−フェニレンジアミン０．５４ｇ（０．００５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１９．０２ｇ
（０．０９５モル）、ピロメリット酸二無水物１９．６
３ｇ（０．０９０モル）と３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２−．９４ｇ（０．０１
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６８．５２
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１９．０２ｇ
（０．０９５モル）、ピロメリット酸二無水物１９．６
３ｇ（０．０９０モル）と３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２−．９４ｇ（０．０１
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１６８．５２
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００２８】実施例８
ｐ−フェニレンジアミン０．５４ｇ（０．００５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１９．０２ｇ
（０．０９５モル）、ピロメリット酸二無水物１６．３
６ｇ（０．０７５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７．３６ｇ（０．０２５
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７３．１２ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１９．０２ｇ
（０．０９５モル）、ピロメリット酸二無水物１６．３
６ｇ（０．０７５モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７．３６ｇ（０．０２５
モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７３．１２ｇ
中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００２９】実施例９
ｐ−フェニレンジアミン０．５４ｇ（０．００５モル）
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１９．０２ｇ
（０．０９５モル）、ピロメリット酸二無水物１３．０
８ｇ（０．０６０モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物１１．７７ｇ（０．０４
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７７．６８
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル１９．０２ｇ
（０．０９５モル）、ピロメリット酸二無水物１３．０
８ｇ（０．０６０モル）、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物１１．７７ｇ（０．０４
０モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１７７．６８
ｇ中で実施例１と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００３０】比較例１
ｐ−フェニレンジアミン１０．８１ｇ（０．１モル）、
ピロメリット酸二無水物１５．２７ｇ（０．０７モル）
、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物８．８３ｇ（０．０３モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド１３９．６４ｇ中で実施例１と同様に反応
させ、同様の評価をした。
ピロメリット酸二無水物１５．２７ｇ（０．０７モル）
、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物８．８３ｇ（０．０３モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド１３９．６４ｇ中で実施例１と同様に反応
させ、同様の評価をした。
【００３１】比較例２
ｐ−フェニレンジアミン１０．８１ｇ（０．１モル）、
３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４２ｇ（０．１モル）をＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド１６０．９２ｇ中で実施例１と同様に反応さ
せ、同様の評価をした。
３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４２ｇ（０．１モル）をＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド１６０．９２ｇ中で実施例１と同様に反応さ
せ、同様の評価をした。
【００３２】比較例３
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル２０．０２ｇ（
０．１モル）と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物２９．４２ｇ（０．１モル）をＮ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド１９７．７６ｇ中で実施例１
と同様に反応させ、同様の評価をした。
０．１モル）と３，３´，４，４´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物２９．４２ｇ（０．１モル）をＮ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド１９７．７６ｇ中で実施例１
と同様に反応させ、同様の評価をした。
【００３３】
【表１】
【００３４】表１から明らかなごとく、本発明の組成を
満足する場合はカール防止と接着性が両立していること
がわかる。
満足する場合はカール防止と接着性が両立していること
がわかる。
【００３５】
【発明の効果】本発明は上述のごとく構成したので耐熱
性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れ、しかもカー
ル性と接着性の両立したポリイミドと金属箔からなるフ
レキシブル配線基板を確実に得ることができる。
性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れ、しかもカー
ル性と接着性の両立したポリイミドと金属箔からなるフ
レキシブル配線基板を確実に得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】ピロメリット酸二無水物と３，３´，４，
４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とからなる
モル比９５：５〜５５：４５のものを８０モル％以上含
有するテトラカルボン酸二無水物成分と、ｐ−フェニレ
ンジアミンと４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比０：１００〜５０：５０のものを８０モ
ル％以上含有するジアミン成分とを重合させることによ
って得られるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布
したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを
特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2631091A JPH04266082A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2631091A JPH04266082A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266082A true JPH04266082A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12189804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2631091A Pending JPH04266082A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04266082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1640150A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
| JP2007162005A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2009235145A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Du Pont Toray Co Ltd | 高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2012522863A (ja) * | 2009-04-03 | 2012-09-27 | ドゥーサン コーポレイション | ポリアミック酸溶液、ポリイミド樹脂及びこれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 |
| US8298366B2 (en) * | 2004-10-05 | 2012-10-30 | Kaneka Corporation | Adhesive sheet and copper-clad laminate |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP2631091A patent/JPH04266082A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1640150A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
| US8298366B2 (en) * | 2004-10-05 | 2012-10-30 | Kaneka Corporation | Adhesive sheet and copper-clad laminate |
| JP2007162005A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2009235145A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Du Pont Toray Co Ltd | 高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2012522863A (ja) * | 2009-04-03 | 2012-09-27 | ドゥーサン コーポレイション | ポリアミック酸溶液、ポリイミド樹脂及びこれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 |
| US8809688B2 (en) | 2009-04-03 | 2014-08-19 | Doosan Corporation | Polyamic acid solution, polyimide resin and flexible metal clad laminate using the same |
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