JPH042669B2 - - Google Patents

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JPH042669B2
JPH042669B2 JP24218886A JP24218886A JPH042669B2 JP H042669 B2 JPH042669 B2 JP H042669B2 JP 24218886 A JP24218886 A JP 24218886A JP 24218886 A JP24218886 A JP 24218886A JP H042669 B2 JPH042669 B2 JP H042669B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、完成された表示装置中で不可視で
ある基体の部分上のインジユウム錫酸化物の透明
導電路のメタライズ方法に関する。
［従来の技術］ 西ドイツ特許第2807350号明細書には表示装置
用および集積回路（ICチツプ）用の支持体とし
てガラス基体を有する液晶表示装置が記載されて
いる。この基体は酸化インジユウムの透明導電路
を支持している。表示装置の不可視部分中のこれ
らの導電路のメタライズは金の層を被覆する前に
二つのクローム含有中間層を被覆することによつ
て行われている。クローム、銅、金、銅および鉛
錫の５層がボンデイング層としてICチツプ上に
設けられる。導電路のメタライズ、すなわち層の
付着は蒸着またはスパツタリングによつて行われ
る。これらの方法は多量のエネルギを必要とし、
技術的に複雑である。
［発明の解決すべき問題点］ この発明の目的は、上記の種類の基体上にイン
ジユウム錫酸化物の透明導電路をメタライズする
ためのもつと簡単な方法を提供することである。
［問題点解決のための手段］ この目的は、完成された表示装置の基体の不可
視の部分上のハンダ付けできないインジユウム錫
酸化物のように金属酸化物よりなる透明導電路上
にハンダ付けをすることのできる金属層を無電気
付着法によつて付着させる透明導電路のメタライ
ズ方法において、金属層の無電気付着に先立つて
透明導電路の表面が金属に還元されることを特徴
とする本発明の透明導電路のメタライズ方法によ
つて達成される。
還元は、NaH2PO2、Naボロハイドライド、ア
ミノボラン、ホルムアルデヒドまたはヒドラジン
を含む浴中に基体を浸漬して行われる。
［実施例］ 以下、添附図面を参照にして実施例で説明す
る。
第１図に示された表示装置１は、表示部分２
と、表示装置に組込まれた状態では不可視である
部分３とを有している。表示部分２は例えば液晶
表示装置（図示せず）であり、それはガラスのよ
うな基体によつて支持されている。この基体はま
た集積回路のような部品５および表示装置１の接
続部８に導かれた導電路４を支持している部分３
の基体でもある。部品５の接続部はハンダまたは
導電性接着剤により導電路４に接続される。部品
５の導電路４に対する接続のためには導電路４が
適切な金属層であることが重要である。
表示装置１の表示部分２にある電極はインジユ
ウム錫酸化物の透明な導電層を有する。部分３の
導電路４は同じ材料で作られる。それは同じ材料
であれば表示部分２の電極および部分３の導電路
４は同時に形成できるからである。しかしなが
ら、インジユウム錫酸化物の導電路は直接ハンダ
付けすることのできる表面を有していないから、
部品のハンダ付等のためにはそれらはメタライズ
しなければならない。
表示装置１の表示部分２は製造され、検査され
る。この状態において正確に製造された表示装置
はまだ部分３に部品５を取付けられていない。メ
タライズされるべき導電路４のために表示装置は
作業台中に設置され、そこで直接ハンダ付けする
ことのできる金属層が無電気付着法によつて導電
路４に被覆される。金属層は、金、銀、ニツケ
ル、銅または錫の層でよい。金属層は対応する金
属塩を錯体、還元および緩衝剤のような付加的な
安定剤と共に含んでいる浴中に部分３を浸漬する
ことによつて付着される。金の付着のための典型
的な浴の組成は次のとおりである（重量は１リツ
トル当りの重量である）。
0.6ｇのAuCl3 または１ｇのAlCl3 １ｇのNa2HPO4 30ｇの １ｇのNaOH 3Naクエン酸 ３ｇのNa2SO4 10ｇのKCN 11mlのHCl37％ 第２図は浴６中へ表示装置１を浸漬した状態を
示している。表示装置１は浴６の表面７が表示装
置１の部分２と部分３の境界線と一致するまで浸
漬されている。導電路４上に付着される金の層は
50nｍ乃至1000nｍの厚さを有することが好まし
い。これは付着性を良好にするために必要である
が、インジユウム錫酸化物は導電層のメタライズ
に先だつてインジユウム錫に還元されるとよい。
このインジユウム錫酸化物の表面の還元はリン化
水素ナトリウム、ホウ化水素ナトリウム、アミノ
ボラン、ホルムアルデヒドまたはヒドラジンを含
む浴中で行なうことができる。
もしも導電路４上へ付着した金の付着力が充分
でないならば、接着用の層を導電路に設けること
ができる。そのためには、ニツケル、クローム、
または銅が無電気付着法によつて導電路４に施す
ことができる。この被覆もまた浴中に浸漬するこ
とによつて行われることができる。ニツケルが使
用される場合には次のような組成を有する。
リンを含む浴 Niイオン NiCl2 NiSO4 還元剤 NaH2PO2 有機化合物剤 ヒドロキシアセト酸、 ヒドロキシプロピノル酸 クエン酸、マロン酸 加速剤 コハク酸アルカリ金属フツ化物の陰イオ
ン、または 安定剤 アジピン酸アルカリ金属フツ化物の陰イ
オン 安定剤 チオウレア、硫化鉛、硫化錫 バツフア剤 化合物剤と類似 PH調整剤 H2SO4、HCl、 Na2CO3、NaOH、 N4OH 湿潤剤 酸化アルコール、 脂肪酸硫酸塩、 アルキレンサルホネート ホウ素を含む浴 Niイオン NiCl2 NiSO4 還元剤 Naボロハイドライド Ｎジエチルアミノボラン Ｎジメチルアミノボラン 有機化合物剤 エチレンジアミン酸、 クエン酸Na、 コハク酸Na、酢酸Na 安定剤 硫化タリウム バツフア剤 化合物剤と類似 PH調整剤 NaOH 以下はニツケルの付着のための代表的な浴の組
成である。
30ｇ／のNiCl2×6H2O 10ｇ／のNaH2PO2 100ｇ／のクエン酸Na 50ｇ／のNH4CL PH ８〜10 これに続いて上述のメタライズが行われる。
メタライズ後、部品５が部分３に付着され、ハ
ンダまたは接着剤によつて導電路４と接続され、
それによつてこれらの部品と共にユニツトを形成
する表示装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は表示装置の平面図であり、第２図は浴
中に表示装置を部分的に浸漬した状態を示す。 １……表示装置、２……表示部分、３……部品
および接続導電路支持部分、４……導電路、５…
…部品、６……浴、７……浴の表面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 完成された表示装置の基体の不可視の部分上
    のハンダ付けできないインジユウム錫酸化物のよ
    うな金属酸化物によりなる透明導電路上にハンダ
    付けをすることのできる金属層を無電気付着法に
    よつて付着させる透明導電路のメタライズ方法に
    おいて、 金属層の無電気付着に先立つて透明導電路の表
    面が金属に還元されることを特徴とするメタライ
    ズ方法。 ２ 還元がNaH2PO2、Naボロハイドライド、ア
    ミノボラン、ホルムアルデヒドまたはヒドラジン
    を含む浴中に基体を浸漬することによつて行われ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    メタライズ方法。 ３ ニツケル、クロームまたは銅の付着層がまず
    無電気付着法によつて透明導電路に付着されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のメタ
    ライズ方法。
JP61242188A 1985-10-16 1986-10-14 透明導電路のメタライズ方法 Granted JPS6294887A (ja)

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DE3536821.7 1985-10-16
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JPH042669B2 true JPH042669B2 (ja) 1992-01-20

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