JPH04267012A - 電気接点材料及びその製造方法 - Google Patents
電気接点材料及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04267012A JPH04267012A JP3049038A JP4903891A JPH04267012A JP H04267012 A JPH04267012 A JP H04267012A JP 3049038 A JP3049038 A JP 3049038A JP 4903891 A JP4903891 A JP 4903891A JP H04267012 A JPH04267012 A JP H04267012A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic particles
- al2o3
- contact material
- electrical contact
- silver
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路に使用されるリ
レー、スイッチ等の電気接点材料とその製造方法に関す
るものである。
レー、スイッチ等の電気接点材料とその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子
を銀中に分散させると、硬度、耐アーク性等が向上する
ことが知られている。
を銀中に分散させると、硬度、耐アーク性等が向上する
ことが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子を分散した複合材料で
は、Ａｌ２ Ｏ３のセラミック粒子の分散のために焼結
による緻密化が阻害されるとともに、焼結後、Ａｌ２
Ｏ３ のセラミック粒子とＡｇとは化学的に結合してい
ないため、例えば接点表面にＡｌ２ Ｏ３ のセラミッ
ク粒子が現れると表面よりＡｌ２ Ｏ３ のセラミック
粒子が脱落する問題があった。
Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子を分散した複合材料で
は、Ａｌ２ Ｏ３のセラミック粒子の分散のために焼結
による緻密化が阻害されるとともに、焼結後、Ａｌ２
Ｏ３ のセラミック粒子とＡｇとは化学的に結合してい
ないため、例えば接点表面にＡｌ２ Ｏ３ のセラミッ
ク粒子が現れると表面よりＡｌ２ Ｏ３ のセラミック
粒子が脱落する問題があった。
【０００４】そのため、電気回路に使用されるリレー、
スイッチ等の電気接点材料に使用すると、硬度や耐アー
ク性は向上するにもかかわらず、耐磨耗性が悪いために
、十分な接点寿命が得られなかった。
スイッチ等の電気接点材料に使用すると、硬度や耐アー
ク性は向上するにもかかわらず、耐磨耗性が悪いために
、十分な接点寿命が得られなかった。
【０００５】本発明の目的は、上記の問題点を解決して
、Ａｇ中にＡｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子を分散させ
ることにより硬度、耐アーク性が向上して、しかも十分
実用に耐える低磨耗性の電気接点材料を提供するもので
ある。
、Ａｇ中にＡｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子を分散させ
ることにより硬度、耐アーク性が向上して、しかも十分
実用に耐える低磨耗性の電気接点材料を提供するもので
ある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明は、０．１〜２
０重量％のＡｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子と、０．０
１〜２．０重量％のバインダとしてのＴｉを含有し残部
銀から成ることを特徴とする電気接点材料であり、Ａｌ
２ Ｏ３ のセラミック粒子と、バインダとしてのＴｉ
を混合した後、８００〜１０００℃で３０分以上の拡散
処理を行いセラミック粒子の表面にＴｉ拡散層を形成し
、さらに銀と混合した後、７００〜９５０℃で３０分以
上の焼結処理を行うことを特徴とする電気接点材料の製
造方法である。
０重量％のＡｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子と、０．０
１〜２．０重量％のバインダとしてのＴｉを含有し残部
銀から成ることを特徴とする電気接点材料であり、Ａｌ
２ Ｏ３ のセラミック粒子と、バインダとしてのＴｉ
を混合した後、８００〜１０００℃で３０分以上の拡散
処理を行いセラミック粒子の表面にＴｉ拡散層を形成し
、さらに銀と混合した後、７００〜９５０℃で３０分以
上の焼結処理を行うことを特徴とする電気接点材料の製
造方法である。
【０００７】
【作用】上記の構成において、最も特徴とするところは
、ＴｉをＡｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子の１０重量％
程度含有させることによりＡｌ２ Ｏ３ のセラミック
粒子とＡｇとが、Ａｇ−Ｔｉ−Ｏ−Ａｌ結合により化学
的に強固に密着するため、例えば、電気接点表面の上記
Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子が現れても該粒子が接
点表面より脱落することが極めて少なくなる。
、ＴｉをＡｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子の１０重量％
程度含有させることによりＡｌ２ Ｏ３ のセラミック
粒子とＡｇとが、Ａｇ−Ｔｉ−Ｏ−Ａｌ結合により化学
的に強固に密着するため、例えば、電気接点表面の上記
Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子が現れても該粒子が接
点表面より脱落することが極めて少なくなる。
【０００８】また、Ａｇ中にＴｉを添加することは焼結
性を向上させるので、結果として本発明の複合材料も焼
結性が向上する。
性を向上させるので、結果として本発明の複合材料も焼
結性が向上する。
【０００９】また、Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子含
有量を０．１〜２０重量％と規定したのは、０．１重量
％未満では硬度の増加、耐アーク性の改善が見られなく
なり、２０重量％を越えると、加工性の低下はもちろん
耐磨耗性が著しく悪くなるためである。
有量を０．１〜２０重量％と規定したのは、０．１重量
％未満では硬度の増加、耐アーク性の改善が見られなく
なり、２０重量％を越えると、加工性の低下はもちろん
耐磨耗性が著しく悪くなるためである。
【００１０】なお、Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子の
粒度は好ましくは、２ミクロン以下の微細な粒子が良い
。
粒度は好ましくは、２ミクロン以下の微細な粒子が良い
。
【００１１】以下、本発明をより詳しく説明するための
実施例を記載するが、該実施例は本発明を限定するもの
ではない。
実施例を記載するが、該実施例は本発明を限定するもの
ではない。
【００１２】
【実施例】表１に示すＡｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子
と、Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子の１０重量％のＴ
ｉをＶ型混合機で１時間混合した後、８５０℃で１時間
の拡散処理を行った。
と、Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子の１０重量％のＴ
ｉをＶ型混合機で１時間混合した後、８５０℃で１時間
の拡散処理を行った。
【００１３】さらに、表１に示すＡｇを混ぜてＶ型混合
機で１時間混合した。その後、粉末冶金の手法に従って
、粉末の圧縮成型と８５０℃で４時間の焼結処理を繰り
返し行いビレットを作製した。
機で１時間混合した。その後、粉末冶金の手法に従って
、粉末の圧縮成型と８５０℃で４時間の焼結処理を繰り
返し行いビレットを作製した。
【００１４】次に、熱間押出し、伸線加工、ヘッダー加
工をへて頭部径５ｍｍ、頭高１ｍｍ、脚部径２．５ｍｍ
、脚長２．５ｍｍの固定接点と頭部径４ｍｍ、頭高１．
１ｍｍ、脚部径２．８ｍｍ、脚長１．６ｍｍの頭部球状
ｒ５ｍｍの可動接点を得た。
工をへて頭部径５ｍｍ、頭高１ｍｍ、脚部径２．５ｍｍ
、脚長２．５ｍｍの固定接点と頭部径４ｍｍ、頭高１．
１ｍｍ、脚部径２．８ｍｍ、脚長１．６ｍｍの頭部球状
ｒ５ｍｍの可動接点を得た。
【００１５】そして、これらのリベット接点をヒンジ型
リレーに組み込み表２の試験条件にて消耗試験を行い、
図２に示す結果を得た。また、従来例も同様の方法で試
験を行った。なお、本発明の電気接点材料の製造方法工
程を図１に示す。
リレーに組み込み表２の試験条件にて消耗試験を行い、
図２に示す結果を得た。また、従来例も同様の方法で試
験を行った。なお、本発明の電気接点材料の製造方法工
程を図１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電気接点材料によれば、Ａｇ中に所定量のＴｉをＡｌ
２ Ｏ３ のセラミック粒子に分散させて添加すること
により、Ａｇ−Ｔｉ−Ｏ−Ａｌ結合により化学的に強固
に密着するため、耐磨耗性の良好な電気接点材料が得ら
れ、電気回路に使用するリレー、スイッチ等に利用でき
るものである。
の電気接点材料によれば、Ａｇ中に所定量のＴｉをＡｌ
２ Ｏ３ のセラミック粒子に分散させて添加すること
により、Ａｇ−Ｔｉ−Ｏ−Ａｌ結合により化学的に強固
に密着するため、耐磨耗性の良好な電気接点材料が得ら
れ、電気回路に使用するリレー、スイッチ等に利用でき
るものである。
【図１】本発明の電気接点材料の製造方法の工程図を示
す。
す。
【図２】実施例及び従来例の消耗試験結果のグラフ。
Claims (2)
- 【請求項１】 ０．１〜２０重量％のＡｌ２ Ｏ３
のセラミック粒子と、０．０１〜２．０重量％のバイン
ダとしてのＴｉを含有し残部銀から成ることを特徴とす
る電気接点材料。 - 【請求項２】 Ａｌ２ Ｏ３ のセラミック粒子と、
バインダとしてのＴｉを混合した後、８００〜１０００
℃で３０分以上の拡散処理を行いセラミック粒子の表面
にＴｉ拡散層を形成し、さらに銀と混合した後、７００
〜９５０℃で３０分以上の焼結処理を行うことを特徴と
する電気接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049038A JPH04267012A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 電気接点材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049038A JPH04267012A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 電気接点材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267012A true JPH04267012A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12819918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049038A Pending JPH04267012A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 電気接点材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003514985A (ja) * | 1999-10-14 | 2003-04-22 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 層を有する構成部材並びにかゝる層の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3049038A patent/JPH04267012A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003514985A (ja) * | 1999-10-14 | 2003-04-22 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 層を有する構成部材並びにかゝる層の製造方法 |
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